CN111556661A - 一种pcb板蚀刻机 - Google Patents
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- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 60
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 51
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 14
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 13
- 238000012377 drug delivery Methods 0.000 claims description 12
- 230000010405 clearance mechanism Effects 0.000 claims description 6
- 230000005484 gravity Effects 0.000 abstract description 6
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract description 5
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000006479 redox reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
Abstract
本发明公开了一种PCB板蚀刻机，其结构包括药液桶、动力箱、控制台、蚀刻机构，蚀刻机构设有喷涂器、传送带、固定台、蚀刻装置，通过喷涂器对PCB板进行固定，喷涂器内部的喷头对PCB板上表面进行蚀刻，通过蚀刻装置下端输药装置的伸缩，压力板对受力板进行压缩，对放置板上的PCB板下表面进行蚀刻，使得药液与PCB板的接触更均匀，延长药液对PCB板蚀刻的时长，避免在蚀刻药液在重力下滑落，防止出现电路粗细不一致的问题，转动机构与间隙板贴合时，通过旋转杆内部的限位弹簧进行限位旋转，通过磁力块相互之间的斥力，使弯曲板第一时间进行弯曲，继而橡胶板产生坡度，避免蚀刻结束时残留的药液滑落到橡胶板表面，避免橡胶板受到侵蚀变硬。
Description
技术领域
本发明涉及芯片蚀刻领域，具体涉及一种PCB板蚀刻机。
背景技术
蚀刻过程中药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形成电路，但是在双面刻蚀中，铜箔下表面的刻蚀在喷头喷淋时，其下表面喷淋的刻蚀药液在重力作用下会形成水珠，形成的水珠在对周围的药液进行引流，然后滴落，导致下表面与刻蚀药液的接触不均匀，容易出现电路粗细不一致的问题，且在重力下采用喷头对下表面进行喷淋时，药液停留在铜箔下表面的时间较短，在重力下容易滑落，影响药液刻蚀的效果。
发明内容
本发明通过如下的技术方案来实现：一种PCB板蚀刻机，其结构包括药液桶、动力箱、控制台、蚀刻机构，所述药液桶安装于动力箱的上端，所述控制台嵌固在动力箱的右端，所述蚀刻机构焊接在动力箱的上端，所述蚀刻机构设有喷涂器、传送带、固定台、蚀刻装置，所述喷涂器位于传送带的上端，所述蚀刻装置嵌固在传送带的中间，所述蚀刻装置的下端嵌固在固定台的中部，所述传送带安装于固定台的上端，所述固定台的下端焊接在动力箱上端，所述喷涂器为下端为方形固定框架，其内部设有喷射口。
作为本发明进一步改进，所述蚀刻装置由流通管、放置板、弹簧杆、受力板、间隙板、输药装置构成，所述放置板嵌固在弹簧杆的上端，所述受力板贴合在弹簧杆的下端，所述间隙板与弹簧杆位于同一中心轴线上，所述输药装置的上端贴合在受力板的下端，所述流通管位于输药装置的上端，所述放置板的上侧位于喷涂器的下端，所述弹簧杆设有两个，分布在流通管的两侧。
作为本发明进一步改进，所述输药装置设有输药管、间隙机构、压力板、焊接管，所述输药管与焊接管相贯通，所述间隙机构贴合在压力板的内侧，所述压力板与受力板相互贴合，所述间隙机构与间隙板进行间隙配合，所述间隙机构与压力板为四边形结构，压力板焊接在焊接管的上端。
作为本发明进一步改进，所述间隙机构设有转动机构、弹力杆、固定块，所述转动机构安装在固定块上端，所述弹力杆的下端焊接在固定块的内部，所述弹力杆的上端嵌固在转动机构的下端，所述固定块的左端贴合在压力板内部，所述转动机构贴合在间隙板的下端，所述转动机构右端内部设有限位弹簧，且其左端贴合在压力板内侧。
作为本发明进一步改进，所述转动机构设有支撑板、承接板、旋转杆，所述支撑板贴合在承接板的上端，所述旋转杆安装于固定块的上端右侧，所述支撑板为橡胶材质，贴合在间隙板下端，所述支撑板具有弧度。
作为本发明进一步改进，所述支撑板设有橡胶板、磁力块、弯曲板、固定板，所述橡胶板贴合在弯曲板的上端，所述磁力块安装于弯曲板的中部下端，所述磁力块下端贴合在固定板的中部上端，所述固定板嵌固在承接板表面，所述磁力块设有两块正级磁铁，相互排斥。
有益效果
与现有技术相比，本发明有益效果在于：
1、通过喷涂器对PCB板进行固定，喷涂器内部的喷头对PCB板上表面进行蚀刻，通过蚀刻装置下端输药装置的伸缩，压力板对受力板进行压缩，蚀刻药液通过输药管上涌至流通管内，对放置板上的PCB板下表面进行蚀刻，使得药液与PCB板的接触更均匀，延长药液对PCB板蚀刻的时长，避免在蚀刻药液在重力下滑落，防止出现电路粗细不一致的问题，在弹力杆的压力下，使其间隙的大小更紧密，防止药液进入间隙内流出，避免药液残留在转动机构表面。
2、转动机构与间隙板贴合时，间隙板最先接触转动机构的右端，对支撑板进行作用力，通过旋转杆内部的限位弹簧进行限位旋转，贴合时对橡胶板进行作用力，使弯曲板形状改变成直线型，贴合结束时，通过磁力块相互之间的斥力，使弯曲板第一时间进行弯曲，继而橡胶板产生坡度，避免蚀刻结束时残留的药液滑落到橡胶板表面，避免橡胶板受到侵蚀变硬。
附图说明
图1为本发明一种PCB板蚀刻机的结构示意图。
图2为本发明一种蚀刻机构的平面结构示意图。
图3为本发明一种蚀刻装置的平面结构示意图。
图4为本发明一种输药装置的立体结构示意图。
图5为本发明一种间隙机构的侧面结构示意图。
图6为本发明一种转动机构的立体结构示意图。
图7为本发明一种支撑板的侧面结构示意图。
图中：药液桶-1、动力箱-2、控制台-3、蚀刻机构-4、喷涂器-41、传送带-42、固定台-43、蚀刻装置-44、流通管-441、放置板-442、弹簧杆-443、受力板-444、间隙板-445、输药装置-446、输药管-a1、间隙机构-a2、压力板-a3、焊接管-a4、转动机构-a21、弹力杆-a22、固定块-a23、支撑板-b1、承接板-b2、旋转杆-b3、橡胶板-b11、磁力块-b12、弯曲板-b13、固定板-b14。
具体实施方式
下面结合附图对本发明技术做进一步描述：
实施例1：
如图1-图5所示:
本发明一种PCB板蚀刻机，其结构包括药液桶1、动力箱2、控制台3、蚀刻机构4，所述药液桶1安装于动力箱2的上端，所述控制台3嵌固在动力箱2的右端，所述蚀刻机构4焊接在动力箱2的上端，所述蚀刻机构4设有喷涂器41、传送带42、固定台43、蚀刻装置44，所述喷涂器41位于传送带42的上端，所述蚀刻装置44嵌固在传送带42的中间，所述蚀刻装置44的下端嵌固在固定台43的中部，所述传送带42安装于固定台43的上端，所述固定台43的下端焊接在动力箱2上端，所述喷涂器41为下端为方形固定框架，其内部设有喷射口，对PCB板固定的同时对其上表面进行蚀刻，避免PCB板不稳定。
其中，所述蚀刻装置44由流通管441、放置板442、弹簧杆443、受力板444、间隙板445、输药装置446构成，所述放置板442嵌固在弹簧杆443的上端，所述受力板444贴合在弹簧杆443的下端，所述间隙板445与弹簧杆443位于同一中心轴线上，所述输药装置446的上端贴合在受力板444的下端，所述流通管441位于输药装置446的上端，所述放置板442的上侧位于喷涂器41的下端，所述弹簧杆443设有两个，分布在流通管441的两侧，所述弹簧杆443对输药装置446的作用力进行支撑，提高间隙板445与输药装置446的贴合程度，避免蚀刻药液进入间隙板445下端间隙。
其中，所述输药装置446设有输药管a1、间隙机构a2、压力板a3、焊接管a4，所述输药管a1与焊接管a4相贯通，所述间隙机构a2贴合在压力板a3的内侧，所述压力板a3与受力板444相互贴合，所述间隙机构a2与间隙板445进行间隙配合，所述间隙机构a2与压力板a3为四边形结构，压力板a3焊接在焊接管a4的上端，改变喷涂的蚀刻方式，使流通管441内部呈密封状态，对PCB板下表面进行浸泡。
其中，所述间隙机构a2设有转动机构a21、弹力杆a22、固定块a23，所述转动机构a21安装在固定块a23上端，所述弹力杆a22的下端焊接在固定块a23的内部，所述弹力杆a22的上端嵌固在转动机构a21的下端，所述固定块a23的左端贴合在压力板a3内部，所述转动机构a21贴合在间隙板445的下端，所述转动机构a21右端内部设有限位弹簧，且其左端贴合在压力板a3内侧，避免药液进入弹力杆a22内部。
本实施例具体使用方式与作用：
本发明中，通过喷涂器41对PCB板进行固定，喷涂器41内部的喷头对PCB板上表面进行蚀刻，通过蚀刻装置44下端输药装置446的伸缩，压力板a3对受力板444进行压缩，间隙机构a2贴合在间隙板445下端，紧密贴合完成后，蚀刻药液通过输药管a1上涌至流通管441内，对放置板442上的PCB板下表面进行蚀刻，使得药液与PCB板的接触更均匀，延长药液对PCB板蚀刻的时长，避免在蚀刻药液在重力下滑落，防止出现电路粗细不一致的问题，且转动机构a21与间隙板445贴合时，在弹力杆a22的压力下，使其间隙的大小更紧密，防止药液进入间隙内流出，避免药液残留在转动机构a21表面。
实施例2：
如图6-图7所示:
其中，所述转动机构a21设有支撑板b1、承接板b2、旋转杆b3，所述支撑板b1贴合在承接板b2的上端，所述旋转杆b3安装于固定块a23的上端右侧，所述支撑板b1为橡胶材质，贴合在间隙板445下端，所述支撑板b1具有弧度，提高与间隙板445的贴合程度，避免蚀刻药液停留在转动机构a21上表面。
其中，所述支撑板b1设有橡胶板b11、磁力块b12、弯曲板b13、固定板b14，所述橡胶板b11贴合在弯曲板b13的上端，所述磁力块b12安装于弯曲板b13的中部下端，所述磁力块b12下端贴合在固定板b14的中部上端，所述固定板b14嵌固在承接板b2表面，所述磁力块b12设有两块正级磁铁，相互排斥，产生的作用力推动弯曲板b13弯曲，提高贴合程度。
本实施例具体使用方式与作用：
本发明中，转动机构a21与间隙板445贴合时，间隙板445最先接触转动机构a21的右端，对支撑板b1进行作用力，通过旋转杆b3内部的限位弹簧进行限位旋转，贴合时对橡胶板b11进行作用力，使弯曲板b13形状改变成直线型，贴合结束时，通过磁力块b12相互之间的斥力，使弯曲板b13第一时间进行弯曲，继而橡胶板b11产生坡度，避免蚀刻结束时残留的药液滑落到橡胶板b11表面，避免橡胶板b11受到侵蚀变硬。
利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，从而达到上述技术效果的，均是落入本发明保护范围。
Claims (6)
1.一种PCB板蚀刻机，其结构包括药液桶(1)、动力箱(2)、控制台(3)、蚀刻机构(4)，所述药液桶(1)安装于动力箱(2)的上端，所述控制台(3)嵌固在动力箱(2)的右端，所述蚀刻机构(4)焊接在动力箱(2)的上端，其特征在于：
所述蚀刻机构(4)设有喷涂器(41)、传送带(42)、固定台(43)、蚀刻装置(44)，所述喷涂器(41)位于传送带(42)的上端，所述蚀刻装置(44)嵌固在传送带(42)的中间，所述蚀刻装置(44)的下端嵌固在固定台(43)的中部，所述传送带(42)安装于固定台(43)的上端，所述固定台(43)的下端焊接在动力箱(2)上端。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板蚀刻机，其特征在于：所述蚀刻装置(44)由流通管(441)、放置板(442)、弹簧杆(443)、受力板(444)、间隙板(445)、输药装置(446)构成，所述放置板(442)嵌固在弹簧杆(443)的上端，所述受力板(444)贴合在弹簧杆(443)的下端，所述间隙板(445)与弹簧杆(443)位于同一中心轴线上，所述输药装置(446)的上端贴合在受力板(444)的下端，所述流通管(441)位于输药装置(446)的上端，所述放置板(442)的上侧位于喷涂器(41)的下端。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板蚀刻机，其特征在于：所述输药装置(446)设有输药管(a1)、间隙机构(a2)、压力板(a3)、焊接管(a4)，所述输药管(a1)与焊接管(a4)相贯通，所述间隙机构(a2)贴合在压力板(a3)的内侧，所述压力板(a3)与受力板(444)相互贴合，所述间隙机构(a2)与间隙板(445)进行间隙配合。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板蚀刻机，其特征在于：所述间隙机构(a2)设有转动机构(a21)、弹力杆(a22)、固定块(a23)，所述转动机构(a21)安装在固定块(a23)上端，所述弹力杆(a22)的下端焊接在固定块(a23)的内部，所述弹力杆(a22)的上端嵌固在转动机构(a21)的下端，所述固定块(a23)的左端贴合在压力板(a3)内部，所述转动机构(a21)贴合在间隙板(445)的下端。
5.根据权利要求4所述的一种PCB板蚀刻机，其特征在于：所述转动机构(a21)设有支撑板(b 1)、承接板(b2)、旋转杆(b3)，所述支撑板(b 1)贴合在承接板(b2)的上端，所述旋转杆(b3)安装于固定块(a23)的上端右侧。
6.根据权利要求5所述的一种PCB板蚀刻机，其特征在于：所述支撑板(b 1)设有橡胶板(b 11)、磁力块(b 12)、弯曲板(b 13)、固定板(b 14)，所述橡胶板(b 11)贴合在弯曲板(b13)的上端，所述磁力块(b 12)安装于弯曲板(b 13)的中部下端，所述磁力块(b 12)下端贴合在固定板(b 14)的中部上端，所述固定板(b 14)嵌固在承接板(b2)表面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010439774.XA CN111556661B (zh) | 2020-05-22 | 2020-05-22 | 一种pcb板蚀刻机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010439774.XA CN111556661B (zh) | 2020-05-22 | 2020-05-22 | 一种pcb板蚀刻机 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111556661A true CN111556661A (zh) | 2020-08-18 |
| CN111556661B CN111556661B (zh) | 2021-04-23 |
Family
ID=72006598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010439774.XA Active CN111556661B (zh) | 2020-05-22 | 2020-05-22 | 一种pcb板蚀刻机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111556661B (zh) |
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| CN111556661B (zh) | 2021-04-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Song Jijun Inventor after: Li Weiming Inventor before: Li Weiming |
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| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20210425 Address after: Room 406, building 2, Shidai e-Park, 237 Gaotang Road, Tianhe District, Guangzhou, Guangdong 510000 Patentee after: Guangzhou Huichun Biotechnology Co.,Ltd. Address before: Room 703, No. 2528, Huangpu East Road, Suidong street, Huangpu District, Guangzhou City, Guangdong Province 510000 Patentee before: Guangzhou Bingfang Trading Co.,Ltd. |
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| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20211122 Address after: 401254 Chongqing Bishan District Chongqing high tech Industry Research Institute Co.,Ltd. Patentee after: Chongqing high tech Industry Research Institute Co.,Ltd. Address before: Room 406, building 2, Shidai e-Park, 237 Gaotang Road, Tianhe District, Guangzhou, Guangdong 510000 Patentee before: Guangzhou Huichun Biotechnology Co.,Ltd. |
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| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240305 Address after: 400000 Factory Buildings 1, 2, 3, and 4, No. 51 Xinli Road, Qinggang Street, Bishan District, Chongqing Patentee after: Chongqing Yingfan Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 401254 Chongqing Bishan District Chongqing high tech Industry Research Institute Co.,Ltd. Patentee before: Chongqing high tech Industry Research Institute Co.,Ltd. Country or region before: China |
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