CN102912348A - 蚀刻装置及蚀刻工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种蚀刻装置，所述蚀刻装置包括第一喷淋管、两个第二喷淋管、阀门和传送轨道，所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管沿着所述传送轨道的传送方向设置于所述传送轨道的上方，所述两个第二喷淋管分别设置在所述第一喷淋管的两端，所述阀门分别设置在所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管上，所述阀门控制所述第一喷淋管的喷淋量与所述第二喷淋管的喷淋量相异。本发明还提供了采用所述蚀刻装置的蚀刻工艺，本发明的蚀刻装置及蚀刻工艺具有蚀刻效果均匀的优点。

Description

蚀刻装置及蚀刻工艺
技术领域
本发明涉及一种蚀刻效果均匀的蚀刻装置及蚀刻工艺。
背景技术
常见的蚀刻装置，包括喷淋管和传送轨道，其中多个带有相同喷淋量的喷淋管位于传送轨道的上方，在传送轨道上提供需要蚀刻的电路板，对喷淋管提供蚀刻药水对电路板进行蚀刻，由于所述多个喷淋管的喷淋量相同，每个喷淋管的喷淋效果一样，这种情况下会使得电路板中部汇集的已经与电路板发生蚀刻反应的蚀刻液无法向周围扩散，阻隔了新的蚀刻液与电路板中部直接接触，出现因蚀刻效果不均匀，导致电路板的可靠性不良。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是现有蚀刻装置的喷淋管的喷淋量设置单一造成电路板蚀刻不均匀导致的可靠性不良。
为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种蚀刻装置，所述蚀刻装置包括第一喷淋管、两个第二喷淋管、阀门和传送轨道，所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管沿着所述传送轨道的传送方向设置于所述传送轨道的上方，所述两个第二喷淋管分别设置在所述第一喷淋管的两端，所述阀门分别设置在所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管上，所述阀门控制所述第一喷淋管的喷淋量与所述第二喷淋管的喷淋量相异。
在本发明的一较佳实施例中，所述两个第二喷淋管与所述第一喷淋管之间的距离相等。
在本发明的一较佳实施例中，所述阀门控制所述第一喷淋管的喷淋量大于所述第二喷淋管的喷淋量。
本发明实施例还公开了一种蚀刻装置的蚀刻工艺，所述蚀刻工艺包括：
提供一种蚀刻装置，所述蚀刻装置包括第一喷淋管、两个第二喷淋管、阀门和传送轨道，所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管沿着所述传送轨道的传送方向设置于所述传送轨道的上方，所述两个第二喷淋管分别设置在所述第一喷淋管的两端，所述阀门分别设置在所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管上，所述阀门控制所述第一喷淋管的喷淋量与所述第二喷淋管的喷淋量相异；
提供需要蚀刻的电路板，将电路板放置到传送轨道上，并将电路板需要蚀刻的一面朝向所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管设置，使得所述第一喷淋管对应电路板的中部设置，所述两个第二喷淋管分别对应电路板的两端设置；
开启所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管的阀门，使得所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管喷出蚀刻液至所述电路板需要蚀刻的一面上进行蚀刻；
驱动传送轨道带动电路板沿着传送方向运动，直至完成蚀刻。
相较于现有技术，本发明的蚀刻装置及蚀刻工艺中，所述阀门控制所述第二喷淋管的喷淋量小于所述第一喷淋管的喷淋量，因此在喷淋蚀刻液蚀刻电路板过程中使得电路板中部汇集的已经与电路板发生蚀刻反应的蚀刻液更快的向周围扩散，从而新的蚀刻液与电路板直接接触，蚀刻效果均匀，使得电路板的可靠性良好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明蚀刻装置一较佳实施例的正面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例公开了一种蚀刻装置，请参阅图1，所述蚀刻装置1包括喷淋管10、阀门12和传送轨道14。
其中所述多个喷淋管10沿传送轨道14的传送方向依次平行排列，并设置于所述传送轨道14的正上方，所述喷淋管10包括第一喷淋管100和第二喷淋管102，所述多个第二喷淋管102设置在所述第一喷淋管100的两端，所述第一喷淋管100和所述两个第二喷淋管102沿着所述传送轨道14的传送方向设置于所述传送轨道14的上方，所述两个第二喷淋管102分别设置在所述第一喷淋管100的两端，所述阀门12分别设置在所述第一喷淋管100和所述两个第二喷淋管102上，所述阀门12控制所述第一喷淋管100的喷淋量与所述第二喷淋管102的喷淋量相异。
进一步的，所述两个第二喷淋管102与所述第一喷淋管100之间的距离相等。
进一步的，所述阀门12控制所述第一喷淋管100的喷淋量大于所述第二喷淋管102的喷淋量。
进一步的，所述第一喷淋管100对应电路板的中部设置，所述两个第二喷淋管102分别对应电路板的两端设置，在所述第一喷淋管100和所述第二喷淋管102持续喷淋蚀刻液蚀刻提供的电路板16过程中，所述电路板16的两端得到的蚀刻液少于所述电路板16的中部得到的蚀刻液，所述电路板16的两端的蚀刻液沿所述电路板16的边缘不断流走，使得所述电路板16的中部汇集的相对所述电路板16的两端更多的已经与电路板16发生蚀刻反应的蚀刻液可以更好的向所述电路板16的两端不断扩散，进而新提供的蚀刻液与所述电路板16的中部直接接触，蚀刻效果均匀，使得电路板16的可靠性良好。
本发明实施例还公开了一种应用所述蚀刻装置1的蚀刻工艺，所述蚀刻工艺包括：
提供一种蚀刻装置1，所述蚀刻装置1包括第一喷淋管100、两个第二喷淋管102、阀门12和传送轨道14，所述第一喷淋管100和所述两个第二喷淋管102沿着所述传送轨道14的传送方向设置于所述传送轨道14的上方，所述两个第二喷淋管102分别设置在所述第一喷淋管100的两端，所述阀门12分别设置在所述第一喷淋管100和所述两个第二喷淋管102上，所述阀门12控制所述第一喷淋管100的喷淋量与所述第二喷淋管102的喷淋量相异；
提供需要蚀刻的电路板16，将所述电路板16放置到传送轨道14上，并将所述电路板16需要蚀刻的一面朝向所述第一喷淋管100和所述两个第二喷淋管102设置，使得所述第一喷淋管100对应所述电路板16的中部设置，所述两个第二喷淋管102分别对应所述电路板16的两端设置；
开启所述第一喷淋管100和所述两个第二喷淋管102的阀门12，使得所述第一喷淋管100和所述两个第二喷淋管102喷出蚀刻液至所述电路板16需要蚀刻的一面上进行蚀刻；
在本发明的蚀刻装置中，驱动所述传送轨道14带动所述电路板16沿着传送方向运动，直至完成蚀刻，在所述第一喷淋管100和所述第二喷淋管102持续喷淋蚀刻液蚀刻提供的所述电路板16过程中，所述电路板16的两端得到的蚀刻液少于所述电路板16的中部得到的蚀刻液，所述电路板16的两端的蚀刻液沿所述电路板16的边缘不断流走，进而所述电路板16的中部汇集的相对所述电路板16的两端得到的更多的蚀刻液可以更好的向所述电路板16的两端不断扩散，新提供的蚀刻液与所述电路板16的中部直接接触，从而新的蚀刻液与所述电路板16直接接触，蚀刻效果均匀，使得所述电路板16的可靠性良好。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种蚀刻装置，用于蚀刻电路板，其特征在于，包括第一喷淋管、两个第二喷淋管、阀门和传送轨道，所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管沿着所述传送轨道的传送方向设置于所述传送轨道的上方，所述两个第二喷淋管分别设置在所述第一喷淋管的两端，所述阀门分别设置在所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管上，所述阀门控制所述第一喷淋管的喷淋量与所述第二喷淋管的喷淋量相异。
2.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，所述两个第二喷淋管与所述第一喷淋管之间的距离相等。
3.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，所述阀门控制的所述第一喷淋管的喷淋量大于所述第二喷淋管的喷淋量。
4.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，所述第一喷淋管对应电路板的中部设置，所述两个第二喷淋管分别对应电路板的两端设置。
5.一种蚀刻工艺，包括：
提供一种蚀刻装置，所述蚀刻装置包括第一喷淋管、两个第二喷淋管、阀门和传送轨道，所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管沿着所述传送轨道的传送方向设置于所述传送轨道的上方，所述两个第二喷淋管分别设置在所述第一喷淋管的两端，所述阀门分别设置在所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管上，所述阀门控制所述第一喷淋管的喷淋量与所述第二喷淋管的喷淋量相异；
提供需要蚀刻的电路板，将电路板放置到传送轨道上，并将电路板需要蚀刻的一面朝向所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管设置，使得所述第一喷淋管对应电路板的中部设置，所述两个第二喷淋管分别对应电路板的两端设置；
开启所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管的阀门，使得所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管喷出蚀刻液至电路板需要蚀刻的一面上进行蚀刻；
驱动传送轨道带动电路板沿着传送方向运动，直至完成蚀刻。
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