CN111556655A - 基于氮化铝板的pcb板制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED制造技术领域，公开了一种基于氮化铝板的PCB板制作方法，包括：将氮化铝板清洗干净，并干燥；将PCB图案打印到胶片上；在丝网上形成感光胶层并干燥；将形成感光胶层的丝网放在氮化铝板，且采用打印有PCB图案的胶片放置在丝网上，对感光胶进行曝光，并去除PCB图案对应区域的感光胶，以在感光胶层上露出PCB图案的漏孔；将预制铜浆沿所述漏孔注入并固化，以在氮化铝板上形成PCB图案；在氮化铝板表面的PCB图案上形成反光材料层。本发明中以氮化铝板作为基板制作PCB板，金属化后的氮化铝板作为LED封装的基板，氮化铝板具有膨胀系数低的优点，LED固晶后晶片不会龟裂，而且氮化铝板为绝缘材料，LED晶片不易发生高压击穿现象，LED可以实现较高电压供电。
Description
技术领域
本发明涉及LED制造技术领域，特别涉及一种基于氮化铝板的PCB板制作方法基于氮化铝板的PCB板制作方法。
背景技术
传统的LED封装工艺中，通常采用铜板或铝板为基板，在铜板或铝板上直接固晶的方式进行封装，由于铜板和铝板膨胀系数高，且和LED晶片膨胀系数差异较大，固晶后容易使LED晶片产生龟裂，甚至在长时间使用后损坏LED晶片。因为一颗LED正常工作电压是在3点几伏，如果用几十或者上百颗串联电压就是300V左右，如果电源控制器出问题，高电压就容易烧坏晶片，导致晶片被击穿，这个300V左右的电压就直接传到基板和散热器上，从而引发安全问题。
发明内容
本发明提出一种基于氮化铝板的PCB板制作方法，解决现有技术中LED固晶后易产生龟裂能，且晶片存在高压击穿风险的问题。
本发明的一种基于氮化铝板的PCB板制作方法，包括：
将氮化铝板清洗干净，并干燥；
将PCB图案打印到胶片上；
在丝网上形成感光胶层并干燥；
将形成感光胶层的丝网放在氮化铝板，且采用打印有PCB图案的胶片放置在丝网上，对感光胶进行曝光，并去除PCB图案对应区域的感光胶，以在感光胶层上露出PCB图案的漏孔；
将预制铜浆沿所述漏孔注入并固化，以在氮化铝板上形成PCB图案；
在氮化铝板表面的PCB图案上形成反光材料层。
其中，所述预制铜浆按质量份数包括5％～10％的玻璃粉，铜浆固化的方式为：将氮化铝板放到惰性气体保护下的烧结炉内烧结，烧结温度为710℃～760℃。
其中，所述玻璃粉含量为7.4％。
其中，所述在氮化铝板表面的PCB图案上形成反光材料层包括：在氮化铝板表面的PCB图案上电镀镍或银金属层。
其中，在氮化铝板上形成PCB图案之后且形成反光材料层之前还包括：对固化后的氮化铝板进行抛光处理。
其中，所述丝网为420～460目。
本发明中将氮化铝板金属化，从而以氮化铝板作为基板制作PCB板，金属化后的氮化铝板作为LED封装的基板，氮化铝板具有膨胀系数低的优点，LED固晶后晶片不会龟裂，而且氮化铝板为绝缘材料，LED晶片不易发生高压击穿现象，LED可以实现较高电压供电。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的一种基于氮化铝板的PCB板制作方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本实施例的基于氮化铝板的PCB板制作方法如图1所示，包括：
步骤S1，将氮化铝板清洗干净，并干燥，优选地，采用超声波机进行清洗，清洗得更干净。
步骤S2，将PCB图案打印到胶片上。
步骤S3在丝网上形成感光胶层并干燥，可以将感光胶刮在丝网上，采用风干或烘干的方式。
步骤S4，将形成感光胶层的丝网放在氮化铝板，且采用打印有PCB图案的胶片放置在丝网上，对感光胶进行曝光，并去除PCB图案对应区域的感光胶，以在感光胶层上露出PCB图案的漏孔。
步骤S5，将预制铜浆沿漏孔注入并固化，以在氮化铝板上形成PCB图案，在后续LED等制作时，将LED晶片固定到PCB图案上预定位置即可。
步骤S6，在氮化铝表板面的PCB图案上形成反光材料层，具有镜面反射的氮化铝板，在封装LED后更有利于提高出光亮度。
本实施例中将氮化铝板金属化，从而以氮化铝板作为基板制作PCB板，金属化后的氮化铝板作为LED封装的基板，氮化铝板具有绝缘系数高和膨胀系数低的优点，LED固晶后晶片不会龟裂，而且氮化铝板为绝缘材料，LED晶片不易发生高压击穿现象，LED可以实现较高电压(300V左右)供电。而且氮化铝板导热系数高，能够高效地将LED的发热传递至外界，散热效果好，氮化铝板吸潮性低，提高了LED的使用寿命。采用上述方式在氮化铝板上形成的PCB图案非常精密，而且成本相对较低。
本实施例中，为了将预制铜浆更稳定地固定在氮化铝板表面，预制铜浆按质量份数包括5％～10％的玻璃粉，其余为铜浆及不可避免的杂质，铜浆固化的方式为：将氮化铝板放到惰性气体保护下的烧结炉内烧结，烧结温度为710℃～760℃。玻璃粉在铜浆内均匀混合，玻璃粉的熔点在710℃～760℃之间，而铜的熔点在1000℃以上，固化时温度保持710℃～760℃，玻璃粉不会凝固，铜浆也会以较慢的速度凝固，因此，熔融状态的玻璃粉可在氮化铝板和铜之间形成粘接介质，使得PCB图案更稳定地形成在氮化铝板表面，延长PCB板的使用寿命。在铜浆完全固化后则可取出烧结炉。
本实施例中，玻璃粉含量优选为7.4％，7.4％既能实现铜浆与氮化铝板很好地粘接，而且几乎不影响铜的导电性能。
在氮化铝板表面的PCB图案上形成反光材料层包括：在氮化铝板表面的PCB图案上电镀镍或银金属层。在铜材质的PCB图案上电镀银，后续进行LED晶片固晶时可以采用锡球固晶，锡的导热系数远高于传统的固晶银胶，再加上银及氮化铝板都有较高的导热性，制成LED灯后，提高了整个LED灯的散热性能。
本实施例中，对固化后的氮化铝板进行抛光处理，抛光处理可以去除氮化铝板表面在前面的步骤中留下的杂质(如：丝网痕迹)及氧化层，便于后续反光材料层能够更稳定地形成在PCB图案上。
本实施例中，丝网为420～460目的丝网，既能挂住感光胶，又不会在氮化铝板上留下太多痕迹，便于后期形成反光材料层。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种基于氮化铝板的PCB板制作方法，其特征在于，包括：
将氮化铝板清洗干净，并干燥；
将PCB图案打印到胶片上；
在丝网上形成感光胶层并干燥；
将形成感光胶层的丝网放在氮化铝板，且采用打印有PCB图案的胶片放置在丝网上，对感光胶进行曝光，并去除PCB图案对应区域的感光胶，以在感光胶层上露出PCB图案的漏孔；
将预制铜浆沿所述漏孔注入并固化，以在氮化铝板上形成PCB图案；
在氮化铝板表面的PCB图案上形成反光材料层。
2.如权利要求1所述的基于氮化铝板的PCB板制作方法，其特征在于，所述预制铜浆按质量份数包括5％～10％的玻璃粉，铜浆固化的方式为：将氮化铝板放到惰性气体保护下的烧结炉内烧结，烧结温度为710℃～760℃。
3.如权利要求2所述的基于氮化铝板的PCB板制作方法，其特征在于，所述玻璃粉含量为7.4％。
4.如权利要求1所述的基于氮化铝板的PCB板制作方法，其特征在于，所述在氮化铝板表面的PCB图案上形成反光材料层包括：在氮化铝板表面的PCB图案上电镀镍或银金属层。
5.如权利要求1所述的基于氮化铝板的PCB板制作方法，其特征在于，在氮化铝板上形成PCB图案之后且形成反光材料层之前还包括：对固化后的氮化铝板进行抛光处理。
6.如权利要求1～5中任一项所述的基于氮化铝板的PCB板制作方法，其特征在于，所述丝网为420～460目。
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