CN111540842A

CN111540842A - 一种显示面板及其制备方法、显示装置

Info

Publication number: CN111540842A
Application number: CN202010401903.6A
Authority: CN
Inventors: 居宇涵
Original assignee: Hefei Shiya Technology Co ltd
Current assignee: Hefei Shiya Technology Co ltd
Priority date: 2020-05-13
Filing date: 2020-05-13
Publication date: 2020-08-14

Abstract

本发明公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置。所述显示面板中的薄膜封装层位于有机发光显示基板的出光侧；有机发光显示基板包括第一衬底以及位于第一衬底上的多个有机发光元件；有机发光显示基板靠近薄膜封装层的表面上存在至少一个污染物颗粒；薄膜封装层包括第一水氧阻隔层、第二水氧阻隔层，以及多个侧壁结构，第一水氧阻隔层和第二水氧阻隔层沿有机发光显示基板的出光方向层叠，多个侧壁结构设置于第一水氧阻隔层和第二水氧阻隔层之间；侧壁结构与污染物颗粒一一对应，侧壁结构围绕对应污染物颗粒设置。本发明实施例提供的技术方案，避免了有机发光显示基板上的污染物颗粒减弱薄膜封装层的水氧阻隔能力。

Description

一种显示面板及其制备方法、显示装置

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术

有机发光显示面板具有可自发光、亮度高以及功耗小等优势，被广泛应用于各种电子设备中，备受用户青睐。

有机发光显示面板通常采用薄膜封装层对有机发光显示基板进行封装，实际制备过程中，环境中的部分污染物颗粒不可避免的落于有机发光显示基板上，后续采用化学气相沉积工艺制备薄膜封装层时，污染物颗粒导致对应位置处薄膜封装层的厚度较小，使得覆盖污染物颗粒的位置成为薄膜封装层的阻隔薄弱区，该区无法有效阻隔水氧入侵至有机发光显示基板，影响薄膜封装层的整体封装效果。

发明内容

本发明提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，以避免有机发光显示基板上的污染物颗粒减弱薄膜封装层的水氧阻隔能力。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：

有机发光显示基板和薄膜封装层；

其中，所述薄膜封装层位于所述有机发光显示基板的出光侧；

所述有机发光显示基板包括第一衬底以及位于所述第一衬底上的多个有机发光元件；

所述有机发光显示基板靠近所述薄膜封装层的表面上存在至少一个污染物颗粒；

所述薄膜封装层包括第一水氧阻隔层、第二水氧阻隔层，以及多个侧壁结构，所述第一水氧阻隔层和所述第二水氧阻隔层沿所述有机发光显示基板的出光方向层叠，多个所述侧壁结构设置于所述第一水氧阻隔层和所述第二水氧阻隔层之间；所述侧壁结构与所述污染物颗粒一一对应，所述侧壁结构围绕对应所述污染物颗粒设置。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述第一方面所述的显示面板

第三方面，本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法，包括：

形成有机发光显示基板，所述有机发光显示基板包括第一衬底以及位于所述第一衬底上的多个有机发光元件，所述有机发光显示基板靠近其出光侧的表面上存在至少一个污染物颗粒；

在所述有机发光显示基板的出光侧形成第一水氧阻隔层；

在所述第一水氧阻隔层远离所述有机发光显示基板的一侧形成多个侧壁结构，所述侧壁结构与所述污染物颗粒一一对应，所述侧壁结构围绕对应所述污染物颗粒设置；

在所述多个侧壁结构远离所述第一水氧阻隔层的一侧形成第二水氧阻隔层。

本发明实施例提供的技术方案，通过在薄膜封装层中形成围绕污染物颗粒设置的侧壁结构，增大了污染物颗粒侧壁以及底部处的薄膜封装层的厚度，提升了该位置处薄膜封装层的水氧阻隔能力，避免了有机发光显示基板上的污染物颗粒减弱薄膜封装层的水氧阻隔能力。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图2是图1中虚线框内的局部结构放大图；

图3是本发明实施例提供的一种显示面板的局部结构示意图；

图4是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图5是图1中虚线框内的又一种局部结构放大图；

图6是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图；

图7是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图；

图8-图10是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的示意图；

图11是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图；

图12是本发明实施例提供的一种在第一水氧阻隔层上形成粒子覆盖层的结构示意图；

图13是本发明实施例提供的一种在第一水氧阻隔层上形成中间介质层的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的一种显示面板及其制备方法、显示装置的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

本发明实施例提供了一种显示面板，包括：

有机发光显示基板和薄膜封装层；

以上是本申请的核心思想，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他实施方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

其次，本发明结合示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示装置器件结构的示意图并非按照一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度以及高度的三维空间尺寸。

图1是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图。如图1所示，显示面板包括有机发光显示基板100和薄膜封装层200，薄膜封装层200位于有机发光显示基板100的出光侧，有机发光显示基板100包括第一衬底110以及位于第一衬底110上的多个有机发光元件120。

图2是图1中虚线框内的局部结构放大图。如图1和2所示，有机发光显示基板100靠近薄膜封装层200的表面上存在至少一个污染物颗粒300。薄膜封装层200包括第一水氧阻隔层210、第二水氧阻隔层230，以及多个侧壁结构 220，第一水氧阻隔层210和第二水氧阻隔层230沿有机发光显示基板100的出光方向Y层叠，多个侧壁结构220设置于第一水氧阻隔层210和第二水氧阻隔层230之间，侧壁结构220与污染物颗粒300一一对应，侧壁结构220围绕对应污染物颗粒300设置。

示例性的，第一水氧阻隔层210和第二水氧阻隔层230的材料均为无机材料，进一步的，两者的材料可以相同，以降低薄膜封装层200的制备难度。可选的，第一水氧阻隔层210和第二水氧阻隔层230的材料可以为Al₂O₃,TiO₂， SiO₂,SiON,SiN,ITO,IZO等材料中的一种或多种组合。此外，第一水氧阻隔层 210和第二水氧阻隔层230的厚度也可以相同或相近，均可以在3nm～2um之间取值。

示例性的，侧壁结构220的材料可以为有机材料或无机材料，其中有机材料可以为有机玻璃、聚对二甲苯等不易吸收水份、且对酸碱和有机溶液有一定抗腐蚀能力的材料，无机材料可以为SiO₂,SiON或SiN等。

需要说明的是，为减少污染物对显示面板性能的影响，显示面板在净化车间中生产，但生产环境无法做到完全无尘，制备出的有机发光显示基板100表面通常会落有一个或多个污染物颗粒300。薄膜封装层200的厚度较小，因此，虽然污染物颗粒300的尺寸很小，仍会导致覆盖污染物颗粒300的第一水氧阻隔层210和第二水氧阻隔层230的对应区域厚度变薄，减弱该区域的水氧阻隔能力。

本实施例在薄膜封装层200中对应污染物颗粒300形成侧壁结构220，一方面增大了污染物颗粒300附近薄膜封装层200的厚度，另一方便，其圆弧形的上表面减小了第二水氧阻隔层230在污染物颗粒侧壁处厚度的变化量，进一步增大了该位置处薄膜封装层200的厚度。本方案可在不增大薄膜封装层200 整体厚度的前提下，提升污染物颗粒300所在位置处薄膜封装层200的水氧阻隔能力。

图3是本发明实施例提供的一种显示面板的局部结构示意图。如图3所示，在图1和图2所示结构的基础上，薄膜封装层200还包括粒子覆盖层240，粒子覆盖层240设置于第一水氧阻隔层210和第二水氧阻隔层230之间，且位于多个侧壁结构220远离第一水氧阻隔层210的一侧。

需要说明的是，增加粒子覆盖层240后，薄膜封装层200能够更好的填充微小的缝隙，提升封装效果。

示例性的，粒子覆盖层240的厚度的取值范围可以为0.2～1um。

需要说明的是，粒子覆盖层240的厚度过小无法有效提升薄膜封装层200 的缝隙填充能力，厚度过大导致薄膜封装层200的厚度较大，与显示面板的薄化需求相悖，实验证明，粒子覆盖层240的厚度在0.2～1um之间取值时，粒子覆盖层240能够有效提升薄膜封装层200的缝隙填充能力，且不会导致显示面板的厚度过大。

可选的，侧壁结构220的材料与粒子覆盖层240的材料可以相同。

需要说明的是，这样的设置方式减少了薄膜封装层200的材料种类,且使得侧壁结构220和粒子覆盖层240能够采用同种工艺形成，简化了薄膜封装层200 的制备工艺。示例性的，侧壁结构220和粒子覆盖层240的材料均为有机材料。

图4是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。如图4所示，有机发光元件120包括沿有机发光显示基板的出光方向Y依次层叠的第一电极 121、有机发光功能层122以及第二电极123，有机发光元件120的发光颜色为白色。显示面板还包括彩膜基板400，彩膜基板400位于薄膜封装层200远离有机发光显示基板100的一侧，彩膜基板400包括第二衬底410以及形成于第二衬底410靠近薄膜封装层200一侧的多个彩色滤光块420，彩色滤光块420 与有机发光元件120一一对应，彩色滤光块420位于对应有机发光元件120的出光侧。

需要说明的是，图4对应的显示面板中薄膜封装层200同样包括多个侧壁结构，为简化图4结构，未在图4中示出。

还需要说明的是，包括白光有机发光元件以及彩膜基板400的显示面板中，为避免薄膜封装层200过后导致相邻有机发光元件120之间的串扰问题出现，薄膜封装层200的厚度需较小，而厚度较小的薄膜封装层200水氧阻隔能力受污染物颗粒的影响更为明显，相应的，侧壁结构的效果也更为显著。

继续参见图4，有机发光元件120与驱动电路一一对应电连接，驱动电路用于驱动对应有机发光元件120发光，图4以直接与有机发光元件120中第一电极121电连接的薄膜晶体管500示意对应的驱动电路，可以理解的是，驱动电路还包括其他电路元件，其具体结构可根据实际需要进行合理设置。

可选的，图5是图1中虚线框内的又一种局部结构放大图。如图5所示，第一水氧阻隔层210包括至少一个子阻隔层211，至少一个子阻隔层211的数量大于或等于2时，多个子阻隔层211沿有机发光显示基板的出光方向Y依次层叠，至少一个子阻隔层211包括第一子阻隔层201，第一子阻隔层201与侧壁结构220相邻设置，第一子阻隔层201的材料与侧壁结构220的材料不同。示例性的，在图5中，第一水氧阻隔层210包括两个子阻隔层211，分别为第一子阻隔层201和第二子阻隔层202，在本实施例的其他实施方式中，第一水氧阻隔层210中子阻隔层211还可以为其他的数量，本实施例对此不作具体限定。

需要说明的是，侧壁结构220通常通过如下方式形成：在第一水氧阻隔层 201上形成整层的中间介质层，再通过干法刻蚀工艺处理中间介质层以获得多个侧壁结构220。当第一子阻挡层201和侧壁结构220的材料不同时，同种干法刻蚀工艺处理两者的刻蚀速率不同，为加速侧壁结构220形成而采用快速刻蚀中间介质层的干法刻蚀方式时，第一子阻挡层201受该干法刻蚀工艺的影响较小，避免了侧壁结构220形成过程中第一水氧阻隔层210被误刻蚀的现象出现。

图6是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。如图6所示，显示装置2包括本发明任意实施例提供的显示面板1。由于本实施例提供的显示装置2包括如本发明实施例提供的任意所述的显示面板1，其具有其所包括的显示面板1相同或相应的有益效果，此处不再赘述。

图7是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图。该显示面板的制备方法用于制备本发明任意实施例提供的显示面板。如图7所示，显示面板的制备方法具体包括如下：

步骤11、形成有机发光显示基板，有机发光显示基板包括第一衬底以及位于第一衬底上的多个有机发光元件，有机发光显示基板靠近其出光侧的表面上存在至少一个污染物颗粒。

值得注意的是，为更清楚的显示薄膜封装层中的侧壁结构，本实施例以下各结构附图均以显示面板的局部结构为例进行制备过程的具体说明，相应的显示面板的整体结构可参照图1。

具体的，参见图8，形成有机发光显示基板100，有机发光显示基板100包括第一衬底110以及位于第一衬底110上的多个有机发光元件120，有机发光显示基板100靠近其出光侧的表面上存在至少一个污染物颗粒300。

步骤12、在有机发光显示基板的出光侧形成第一水氧阻隔层。

具体的，参见图9，在有机发光显示基板100的出光侧形成第一水氧阻隔层210。

步骤13、在第一水氧阻隔层远离有机发光显示基板的一侧形成多个侧壁结构，侧壁结构与污染物颗粒一一对应，侧壁结构围绕对应污染物颗粒设置。

具体的，如图10所示，在第一水氧阻隔层210远离有机发光显示基板100 的一侧形成多个侧壁结构220，侧壁结构220与污染物颗粒300一一对应，侧壁结构220围绕对应污染物颗粒300设置。

步骤14、在多个侧壁结构远离第一水氧阻隔层的一侧形成第二水氧阻隔层。

具体的，在多个侧壁结构220远离第一水氧阻隔层210的一侧形成第二水氧阻隔层230，形成如图1所示结构。

本实施例提供的技术方案，通过在薄膜封装层中形成围绕污染物颗粒设置的侧壁结构，增大了污染物颗粒侧壁以及底部处的薄膜封装层的厚度，提升了该位置处薄膜封装层的水氧阻隔能力，避免了有机发光显示基板上的污染物颗粒减弱薄膜封装层的水氧阻隔能力。

可选的，图11是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图。如图11所示，显示面板的制备方法具体可以包括如下：

步骤21、形成有机发光显示基板，有机发光显示基板包括第一衬底以及位于第一衬底上的多个有机发光元件，有机发光显示基板靠近其出光侧的表面上存在至少一个污染物颗粒。

具体的，步骤21形成的结构参见图8。

步骤22、在有机发光显示基板的出光侧形成第一水氧阻隔层。

具体的，步骤22形成的结构参见图9。

步骤23、在第一水氧阻隔层远离有机发光显示基板的一侧形成多个侧壁结构，侧壁结构与污染物颗粒一一对应，侧壁结构围绕对应污染物颗粒设置。

具体的，步骤23形成的结构参见图10。

步骤24、在多个侧壁结构远离第一水氧阻隔层的一侧形成粒子覆盖层。

具体的，参见图12，在多个侧壁结构220远离第一水氧阻隔层210的一侧形成粒子覆盖层240。

步骤25、在多个侧壁结构远离第一水氧阻隔层的一侧形成第二水氧阻隔层。

具体的，步骤25形成的结构参见图3。

可选的，在第一水氧阻隔层远离有机发光显示基板的一侧形成多个侧壁结构包括：在第一水氧阻隔层远离有机发光显示基板的一侧形成中间介质层，刻蚀中间介质层，以获得多个侧壁结构。

具体的，在图9所示结构的基础上，如图13所示，在第一水氧阻隔层210 远离有机发光显示基板100的一侧形成中间介质层600。然后刻蚀中间介质层，以获得多个侧壁结构220，形成如图10所示结构。

示例性的，刻蚀中间介质层可以包括：采用干法刻蚀工艺刻蚀中间介质层。

需要说明的是，干法刻蚀工艺无需将有机发光显示基板浸入刻蚀液中，不会受刻蚀液影响导致有机发光元件失效，此外，干法刻蚀工艺易于实现各向异性刻蚀，能够使得垂直方向的刻蚀速率大于横向刻蚀速率，进而形成上表面为弧形表面的侧壁结构。

可选的，中间介质层的厚度为H，污染物颗粒的倒角深度为P，H＞P。

其中，污染物颗粒的倒角为第一水氧阻隔层与污染物颗粒侧壁构成的角结构，污染物颗粒的倒角深度为该角结构的高度。示例性的，图10中污染物颗粒 300的倒角深度等于其高度。值得注意的是，图10中仅为示例，并非对污染物颗粒形状的限定，本实施例提供的技术方案适用于实际生产中各种形状的污染物颗粒。

需要说明的是，中间介质层的厚度大于污染物颗粒的倒角深度时，能够保证刻蚀中间介质层后形成的侧壁结构完全填充污染物颗粒的倒角部分，避免污染物颗粒的倒角未被完全填充而形成薄膜封装层的水氧阻挡薄弱区域，有利于薄膜封装层封装效果的提升。

在本实施例中，可以设置0.3um≤H≤10um。

需要说明的是，常规污染物颗粒的倒角深度高度在0.2μm左右，取0.3um ≤H保证了中间介质层的厚度大于污染物颗粒的倒角深度，另一方面，中间介质层的厚度过大会导致其制备及刻蚀难度较大，H≤10um时，中间介质层的制备及刻蚀难度适宜。

可选的，在第一水氧阻隔层远离有机发光显示基板的一侧形成中间介质层包括：采用CVD工艺在第一水氧阻隔层远离有机发光显示基板的一侧形成中间介质层。其中，CVD是Chemical Vapor Deposition的缩写，意为化学气象沉积。

需要说明的是，采用CVD工艺制备出的第一水氧阻隔层的缝隙填充能力较好，有利于提升薄膜封装层的缝隙填充能力，进一步降低污染物颗粒对薄膜封装层水氧阻隔能力的影响。

还需要说明的是，当中间介质层采用无机材料形成时，可通过CVD工艺形成中间介质层。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

有机发光显示基板和薄膜封装层；

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括粒子覆盖层，所述粒子覆盖层设置于所述第一水氧阻隔层和所述第二水氧阻隔层之间，且位于多个所述侧壁结构远离所述第一水氧阻隔层的一侧。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述粒子覆盖层的厚度的取值范围为0.2～1um。

4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述侧壁结构的材料与所述粒子覆盖层的材料相同。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述有机发光元件包括沿所述有机发光显示基板的出光方向依次层叠的第一电极、有机发光功能层以及第二电极，所述有机发光元件的发光颜色为白色；

所述显示面板还包括彩膜基板，所述彩膜基板位于所述薄膜封装层远离所述有机发光显示基板的一侧；所述彩膜基板包括第二衬底以及形成于所述第二衬底靠近所述薄膜封装层一侧的多个彩色滤光块，所述彩色滤光块与所述有机发光元件一一对应，所述彩色滤光块位于对应所述有机发光元件的出光侧。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一水氧阻隔层包括至少一个子阻隔层；所述至少一个子阻隔层的数量大于或等于2时，多个所述子阻隔层沿所述有机发光显示基板的出光方向依次层叠；

所述至少一个子阻隔层包括第一子阻隔层，所述第一子阻隔层与所述侧壁结构相邻设置，所述第一子阻隔层的材料与所述侧壁结构的材料不同。

7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的显示面板。

8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

在所述有机发光显示基板的出光侧形成第一水氧阻隔层；

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述在所述多个侧壁结构远离所述第一水氧阻隔层的一侧形成第二水氧阻隔层之前，还包括：

在所述多个侧壁结构远离所述第一水氧阻隔层的一侧形成粒子覆盖层。

10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第一水氧阻隔层远离所述有机发光显示基板的一侧形成多个侧壁结构包括：

在所述第一水氧阻隔层远离所述有机发光显示基板的一侧形成中间介质层；

刻蚀所述中间介质层，以获得多个所述侧壁结构。

11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述刻蚀所述中间介质层包括：

采用干法刻蚀工艺刻蚀所述中间介质层。

12.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述中间介质层的厚度为H，所述污染物颗粒的倒角深度为P，H＞P。

13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，0.3um≤H≤10um。

14.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第一水氧阻隔层远离所述有机发光显示基板的一侧形成中间介质层包括：

采用CVD工艺在所述第一水氧阻隔层远离所述有机发光显示基板的一侧形成中间介质层。