CN111527794A - 有机el显示元件用密封剂 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的在于,提供涂布性、快速固化性、低脱气性及保存稳定性优异、且能够获得显示性能优异的有机EL显示元件的有机EL显示元件用密封剂。本发明为有机EL显示元件用密封剂,其含有固化性树脂和热阳离子聚合引发剂,上述固化性树脂含有脂环式环氧化合物和氧杂环丁烷化合物,关于所述有机EL显示元件用密封剂,在差示扫描量热测定中以40℃/分种的升温速度进行升温,并以100℃进行保持时,从以100℃进行保持开始至发热峰起峰为止的时间为3分钟以下,并且在40℃、22.5%RH的环境下保存4天后的增粘率为20%以下。
Description
技术领域
本发明涉及涂布性、快速固化性、低脱气性及保存稳定性优异、且能够获得显示性能优异的有机EL显示元件的有机EL显示元件用密封剂。
背景技术
有机电致发光显示元件(有机EL显示元件)具有在彼此对置的一对电极之间夹持有机发光材料层而得的薄膜结构体。通过从一个电极向该有机发光材料层注入电子,并从另一个电极向该有机发光材料层注入空穴,从而电子与空穴在有机发光材料层内进行结合而自发光。与需要背光的液晶显示元件等相比,具有下述优点:视觉辨认性良好,能够实现进一步薄型化,且能够进行直流低电压驱动。
但是,对于这样的有机EL显示元件来说,存在若有机发光材料层、电极被暴露在外部空气中,则其发光特性急剧地发生劣化而寿命变短这样的问题。因而,为了提高有机EL显示元件的稳定性及耐久性,在有机EL显示元件中,将有机发光材料层、电极与大气中的水分和氧隔绝的密封技术是不可缺少的。
在专利文献1中公开了:通过具有有机填充层和吸湿密封层的构成,从而将有机EL显示元件进行密封的方法,其中,所述有机填充层包含用于将具有有机发光材料层的层叠体覆盖并进行密封的面内密封剂,所述吸湿密封层包含含有水分吸收剂的周边密封剂且将该有机填充层的侧面覆盖。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-67598号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,在使用专利文献1的有机EL显示元件用密封剂来密封有机EL显示元件的情况下,存在所得的有机EL显示元件中有时产生暗斑等显示不良这样的问题。
本发明的目的在于,提供涂布性、快速固化性、低脱气性及保存稳定性优异、且能够获得显示性能优异的有机EL显示元件的有机EL显示元件用密封剂。
用于解决课题的手段
本发明为有机EL显示元件用密封剂,其含有固化性树脂和热阳离子聚合引发剂,上述固化性树脂含有脂环式环氧化合物和氧杂环丁烷化合物,关于所述有机EL显示元件用密封剂,在差示扫描量热测定中以40℃/分钟的升温速度进行升温,并以100℃进行保持时,从以100℃进行保持开始至发热峰起峰为止的时间为3分钟以下,并且在40℃、22.5%RH的环境下保存4天后的增粘率为20%以下。
以下,对本发明进行详述。
本发明人认为有机EL显示元件中产生暗斑等显示不良的原因是由于所用的密封剂产生了脱气,本发明人对使用包含低脱气性优异的材料的有机EL显示元件用密封剂对有机EL显示元件进行密封的情形进行了研究。但是,即使在使用了低脱气性优异的密封剂的情况下,有时也会在所得的有机EL显示元件中产生暗斑等显示不良。本发明人认为,除了产生脱气这方面以外,由于作为面内密封剂而使用的有机EL显示元件用密封剂在使其固化时等的加热时发生低粘度化而渗入到具有有机发光材料层的层叠体中这方面,也成为有机EL显示元件的显示不良的原因。因此,本发明人为了提高有机EL显示元件用密封剂的快速固化性而防止向该层叠体中渗入,对于使用不仅为低脱气性而且反应性也优异的物质作为密封剂中所使用的固化性树脂和热聚合引发剂的情形进行了研究。但是,所得的密封剂存在容易增粘,保存稳定性变差这样的问题。因此,本发明人研究了:作为固化性树脂而将脂环式环氧化合物与氧杂环丁烷化合物组合使用,进而,将对密封剂进行差示扫描量热测定时至发热峰起峰为止的时间、和在40℃、22.5%RH的环境下保存4天后的增粘率分别调整为特定值以下的情形。其结果发现,能够获得涂布性、快速固化性、低脱气性及保存稳定性全部优异的有机EL显示元件用密封剂,通过使用该有机EL显示元件用密封剂,从而能够获得显示性能优异的有机EL显示元件,至此完成了本发明。
对于本发明的有机EL显示元件用密封剂来说,在差示扫描量热测定中以40℃/分钟的升温速度进行升温,并以100℃进行保持时,从以100℃进行保持开始至发热峰起峰为止的时间(以下也称作“固化开始时间”)为3分钟以下。通过上述固化开始时间为3分钟以下,从而本发明的有机EL显示元件用密封剂的快速固化性优异,所得的有机EL显示元件的显示性能变得优异。上述固化开始时间优选为2.5分钟以下,更优选为2分钟以下。
需要说明的是,在上述差示扫描量热测定中,针对放入到铝盘中的密封剂10mg,能够在25℃、50%RH的环境下使用差示扫描量热计在升温速度40℃/分钟、保持温度100℃的测定条件下进行测定。作为上述差示扫描量热计,可列举例如Thermo plusDSC 8230(Rigaku公司制)等。
本发明的有机EL显示元件用密封剂在40℃、22.5%RH的环境下保存4天后的增粘率为20%以下。通过上述增粘率为20%以下,从而本发明的有机EL显示元件用密封剂能够经过长期而稳定地使用。上述增粘率优选为15%以下,更优选为10%以下,最优选为0%。
需要说明的是,在本说明书中,上述“增粘率”是在将刚刚制造后(保存前)的粘度设为A且将在40℃、22.5%RH的环境下保存4天后的粘度设为B时通过下述式所计算出的值。
增粘率(%)=((B-A)÷A)×100
另外,在本说明书中,上述“粘度”是指,使用E型粘度计在25℃、20rpm的条件下所测定的值。作为上述E型粘度计,可列举例如VISCOMETER TV-22(东机产业公司制)等,可以使用CP1的锥板。
对于上述固化开始时间及上述增粘率来说,能够通过针对后述的固化性树脂、热阳离子聚合引发剂、以及稳定剂等其他成分来选择它们的种类及调整含有比例,从而达到上述的范围。
本发明的有机EL显示元件用密封剂含有固化性树脂。
上述固化性树脂含有脂环式环氧化合物和氧杂环丁烷化合物。即使在分别单独使用上述脂环式环氧化合物及上述氧杂环丁烷化合物的情况下所得的有机EL显示元件用密封剂的快速固化性等变差,但是通过将它们组合使用,从而易于使上述固化开始时间及上述增粘率达到上述的范围。
作为上述脂环式环氧化合物,可列举例如(甲基)丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯、1,2:8,9-二环氧柠檬烯、4-乙烯基环己烯单氧化物、乙烯基环己烯二氧化物、甲基化乙烯基环己烯二氧化物、(3,4-环氧环己基)甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯、双(3,4-环氧环己基甲基)醚、3,4,3’,4’-二环氧双环己烷、双(3,4-环氧环己基)己二酸酯、双(2,3-环氧环戊基)醚、双(3,4-环氧-6-甲基环己基甲基)己二酸酯、二环戊二烯二氧化物等。其中,从对通过与后述的氧杂环丁烷化合物组合地使用而得到的有机EL显示元件用密封剂的固化开始时间及增粘率进行调整变得更容易的方面出发,上述脂环式环氧化合物优选包含(甲基)丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯。
需要说明的是,在本说明书中,上述“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
作为上述氧杂环丁烷化合物,可列举例如4,4’-双((3-乙基-3-氧杂环丁基)甲氧基甲基)联苯、3-乙基-3-(((3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基)甲基)氧杂环丁烷、苯氧基甲基氧杂环丁烷、3-乙基-3-羟基甲基氧杂环丁烷、3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-((2-乙基己基氧基)甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-((3-(三乙氧基甲硅烷基)丙氧基)甲基)氧杂环丁烷、氧杂环丁基倍半硅氧烷、苯酚酚醛氧杂环丁烷、1,4-双(((3-乙基-3-氧杂环丁基)甲氧基)甲基)苯等。其中,从对通过与上述脂环式环氧化合物组合地使用而得到的有机EL显示元件用密封剂的粘度、固化开始时间及增粘率进行调整变得更容易的方面出发,上述氧杂环丁烷化合物优选包含4,4’-双((3-乙基-3-氧杂环丁基)甲氧基甲基)联苯及3-乙基-3-(((3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基)甲基)氧杂环丁烷中的至少任一者。
上述脂环式环氧化合物和上述氧杂环丁烷化合物的合计中的上述脂环式环氧化合物的含有比例的优选下限为20重量%,优选上限为80重量%。通过上述脂环式环氧化合物的含有比例为该范围,从而对所得的有机EL显示元件用密封剂的粘度、固化开始时间及增粘率进行调整变得更容易。上述脂环式环氧化合物的含有比例的更优选下限为30重量%,更优选上限为70重量%。
在不妨碍本发明的目的的范围内,上述固化性树脂出于调整粘度等目的而可以含有其他固化性树脂。
作为上述其他固化性树脂,可列举例如上述脂环式环氧化合物以外的其他环氧化合物、乙烯基醚化合物等。
作为上述其他环氧化合物,可列举出例如二环戊二烯二甲醇二缩水甘油醚、双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚、氢化双酚A二缩水甘油醚、氢化双酚F二缩水甘油醚等。
作为上述乙烯基醚化合物,可列举例如苄基乙烯基醚、环己烷二甲醇单乙烯基醚、二环戊二烯乙烯基醚、1,4-丁二醇二乙烯基醚、环己烷二甲醇二乙烯基醚、二乙二醇二乙烯基醚、三乙二醇二乙烯基醚、二丙二醇二乙烯基醚、三丙二醇二乙烯基醚等。
本发明的有机EL显示元件用密封剂含有热阳离子聚合引发剂。
作为上述热阳离子聚合引发剂,可列举阴离子部分(抗衡阴离子)为BF4 -、PF6 -、SbF6 -或(BX4)-(其中,X表示被至少2个以上的氟或三氟甲基取代后的苯基)的锍盐、鏻盐、铵盐等。其中,从对所得的有机EL显示元件用密封剂的固化开始时间及增粘率进行调整变得更容易、且低脱气性优异的方面出发,优选为抗衡阴离子为硼酸盐系的季铵盐(以下也称作“硼酸盐系季铵盐”)。上述硼酸盐系季铵盐的抗衡阴离子优选为BF4 -或(BX4)-。
作为上述锍盐,可列举三苯基锍四氟硼酸盐、三苯基锍六氟锑酸盐等。
作为上述鏻盐,可列举乙基三苯基鏻六氟锑酸盐、四丁基鏻六氟锑酸盐等。
作为上述铵盐,可列举例如二甲基苯基(4-甲氧基苄基)铵六氟磷酸盐、二甲基苯基(4-甲氧基苄基)铵六氟锑酸盐、二甲基苯基(4-甲氧基苄基)铵四(五氟苯基)硼酸盐、二甲基苯基(4-甲基苄基)铵六氟磷酸盐、二甲基苯基(4-甲基苄基)铵六氟锑酸盐、二甲基苯基(4-甲基苄基)铵六氟四(五氟苯基)硼酸盐、甲基苯基二苄基铵六氟磷酸盐、甲基苯基二苄基铵六氟锑酸盐、甲基苯基二苄基铵四(五氟苯基)硼酸盐、苯基三苄基铵四(五氟苯基)硼酸盐、二甲基苯基(3,4-二甲基苄基)铵四(五氟苯基)硼酸盐、N,N-二甲基-N-苄基苯胺鎓六氟锑酸盐、N,N-二乙基-N-苄基苯胺鎓四氟硼酸盐、N,N-二甲基-N-苄基吡啶鎓六氟锑酸盐、N,N-二乙基-N-苄基吡啶鎓三氟甲烷磺酸等。其中,从对所得的有机EL显示元件用密封剂的固化开始时间及增粘率进行调整变得更容易、且低脱气性优异的方面出发,优选为二甲基苯基(4-甲氧基苄基)铵四(五氟苯基)硼酸盐。
作为上述热阳离子聚合引发剂之中的市售品,可列举例如三新化学工业公司制的热阳离子聚合引发剂、King Industries公司制的热阳离子聚合引发剂等。
作为上述三新化学工业公司制的热阳离子聚合引发剂,可列举例如San-Aid SI-60、San-Aid SI-80、San-Aid SI-B3、San-Aid SI-B3A、San-Aid SI-B4等。
作为上述King Industries公司制的热阳离子聚合引发剂,可列举例如CXC1612、CXC1821等。
上述热阳离子聚合引发剂的含量相对于上述固化性树脂100重量份来说优选下限为0.05重量份,优选上限为10重量份。通过上述热阳离子聚合引发剂的含量为该范围,从而所得的有机EL显示元件用密封剂的快速固化性及保存稳定性变得更优异。上述热阳离子聚合引发剂的含量的更优选下限为0.1重量份,更优选上限为5重量份。
在不妨碍本发明的目的的范围内,本发明的有机EL显示元件用密封剂可以含有热固化剂。作为热固化剂,可列举例如酰肼化合物、咪唑衍生物、酸酐、双氰胺、胍衍生物、改性脂肪族多胺、各种胺与环氧树脂的加成产物等。
作为上述酰肼化合物,可列举例如1,3-双(肼基羰乙基)-5-异丙基乙内酰脲、癸二酸二酰肼、间苯二甲酸二酰肼、己二酸二酰肼、丙二酸二酰肼等。
作为上述咪唑衍生物,可列举例如1-氰基乙基-2-苯基咪唑、N-(2-(2-甲基-1-咪唑基)乙基)脲、2,4-二氨基-6-(2’-甲基咪唑基-(1’))-乙基-s-三嗪、N,N’-双(2-甲基-1-咪唑基乙基)脲、N,N’-(2-甲基-1-咪唑基乙基)-己二酰二胺、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑等。
作为上述酸酐,可列举例如四氢邻苯二甲酸酐、乙二醇双(脱水偏苯三酸酯)等。
这些热固化剂可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
作为上述热固化剂之中的市售品,可列举例如大塚化学公司制的热固化剂、Ajinomoto Fine-Techno Co.,Inc.制的热固化剂等。
作为上述大塚化学公司制的热固化剂,可列举例如SDH、ADH等。
作为上述Ajinomoto Fine-Techno Co.,Inc.制的热固化剂,可列举例如AMICUREVDH、AMICURE VDH-J、AMICURE UDH等。
上述热固化剂的含量相对于上述固化性树脂100重量份来说优选下限为0.5重量份,优选上限为30重量份。通过上述热固化剂的含量为该范围,从而所得的有机EL显示元件用密封剂用密封剂在维持优异的保存稳定性的状态下,热固化性变得更优异。上述热固化剂的含量的更优选下限为1重量份,更优选上限为15重量份。
本发明的有机EL显示元件用密封剂优选含有稳定剂。通过含有上述稳定剂,从而本发明的有机EL显示元件用密封剂的保存稳定性变得更优异。
作为上述稳定剂,可列举例如苄基胺等胺系化合物、氨基苯酚型环氧树脂等。
上述稳定剂的含量相对于上述固化性树脂100重量份来说优选下限为0.001重量份,优选上限为2重量份。通过上述稳定剂的含量为该范围,从而所得的有机EL显示元件用密封剂在维持优异的快速固化性的状态下,保存稳定性变得更优异。上述稳定剂的含量的更优选下限为0.005重量份,更优选上限为1重量份。
本发明的有机EL显示元件用密封剂可以含有硅烷偶联剂。上述硅烷偶联剂具有使本发明的有机EL显示元件用密封剂与基板等的粘接性提高的作用。
作为上述硅烷偶联剂,可列举例如3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷等。这些硅烷偶联剂可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
上述硅烷偶联剂的含量相对于上述固化性树脂100重量份来说优选下限为0.1重量份,优选上限为10重量份。通过上述硅烷偶联剂的含量为该范围,从而在防止剩余的硅烷偶联剂的渗出的同时使所得的有机EL显示元件用密封剂的粘接性提高的效果变得更优异。上述硅烷偶联剂的含量的更优选下限为0.5重量份,更优选上限为5重量份。
在不妨碍本发明的目的的范围内,本发明的有机EL显示元件用密封剂可以含有表面改性剂。通过含有上述表面改性剂,从而能够提高本发明的有机EL显示元件用密封剂的涂膜的平坦性。
作为上述表面改性剂,可列举例如表面活性剂、流平剂等。
作为上述表面改性剂,可列举例如硅酮系、丙烯酸系、氟系等的表面改性剂。
作为上述表面改性剂之中的市售品,可列举例如BYK-300、BYK-302、BYK-331(均为BYK-CHEMIE·JAPAN公司制)、UVX-272(楠本化成公司制)、Surflon S-611(AGC SEIMICHEMICAL CO.,LTD.制)等。
在不妨碍本发明的目的的范围内,为了提高元件电极的耐久性,本发明的有机EL显示元件用密封剂可以含有与在有机EL显示元件用密封剂中产生的酸进行反应的化合物或离子交换树脂。
作为与上述产生的酸进行反应的化合物,可列举与酸进行中和的物质,例如碱金属的碳酸盐或碳酸氢盐、或者碱土金属的碳酸盐或碳酸氢盐等。具体来说,可使用例如碳酸钙、碳酸氢钙、碳酸钠、碳酸氢钠等。
作为上述离子交换树脂,可以使用阳离子交换型、阴离子交换型、两性离子交换型中的任意者,但是特别优选为能够吸附氯化物离子的阳离子交换型或两性离子交换型。
另外,在不妨碍本发明的目的的范围内,本发明的有机EL显示元件用密封剂可以根据需要含有固化延迟剂、增强剂、软化剂、增塑剂、粘度调节剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂等公知的各种添加剂。
从抑制脱气的发生的观点出发,本发明的有机EL显示元件用密封剂优选不含有溶剂。本发明的有机EL显示元件用密封剂即使不含有该溶剂,也易于使涂布性优异。
作为制造本发明的有机EL显示元件用密封剂的方法,可列举例如使用均质分散机、均质混合机、万能混合机、行星式混合机、捏合机、3辊磨等混合机将固化性树脂、热阳离子聚合引发剂、以及根据需要所添加的稳定剂、硅烷偶联剂等添加剂进行混合的方法等。
本发明的有机EL显示元件用密封剂使用E型粘度计在25℃、20rpm的条件下所测定的粘度的优选下限为10mPa·s,优选上限为500mPa·s。通过上述粘度为该范围,从而所得的有机EL显示元件用密封剂的涂布性变得优异,特别适合作为有机EL显示元件的面内密封剂。上述粘度的更优选下限为30mPa·s,更优选上限为250mPa·s。
本发明的有机EL显示元件用密封剂特别适合用作将具有有机发光材料层的层叠体覆盖并进行密封的面内密封剂。
发明效果
根据本发明,能够提供涂布性、快速固化性、低脱气性及保存稳定性优异、且能够获得显示性能优异的有机EL显示元件的有机EL显示元件用密封剂。
具体实施方式
以下,列举实施例对本发明更详细地进行说明,但本发明并不仅限定于这些实施例。
(实施例1~8、比较例1~9)
按照表1、2所记载的配合比,使用搅拌混合机(THINKY公司制、“AR-250”),以搅拌速度3000rpm将各材料均匀地进行搅拌混合,从而制作实施例1~8、比较例1~9的有机EL显示元件用密封剂。
将所得的有机EL显示元件用密封剂10mg放入到铝盘中,在25℃、50%RH的环境下,使用差示扫描量热计(Rigaku公司制、“Therom plusDSC 8230”),在升温速度40℃/分钟、保持温度100℃的测定条件下进行差示扫描量热测定。将从以100℃进行保持开始至发热峰起峰为止的时间(固化开始时间)示于表1、2。
另外,关于所得的有机EL显示元件用密封剂,测定刚刚制造后(保存前)的粘度和在40℃、22.5%RH的环境下保存4天后的粘度,由上述的式子计算出增粘率。将结果示于表1、2。需要说明的是,对于发生了凝胶化的密封剂而言,代替粘度的值而记载为“凝胶”。对于粘度的测定,使用E型粘度计(东机产业公司制、“VISCOMETER TV-22”),利用CP1型的锥板在25℃、20rpm的条件下进行。
<评价>
对于由实施例及比较例所得的各有机EL显示元件用密封剂,进行以下的评价。将结果示于表1、2。
(1)涂布性
使用移液管将由实施例及比较例所得的各有机EL显示元件用密封剂0.1mL涂布在玻璃基板上,测定1分钟后扩展的直径。将直径为15mm以上的情况设为“○”,将10mm以上且低于15mm的情况设为“△”,将低于10mm的情况设为“×”,从而评价了涂布性。
(2)低脱气性
称量由实施例及比较例所得的各有机EL显示元件用密封剂300mg并将其封入于小瓶中,然后在100℃进行30分钟的加热而使其固化。进而,将该小瓶在85℃的恒温烘箱中加热100小时,使用气相色谱质谱分析仪(日本电子公司制、“JMS-Q1050”)对小瓶中的气化成分进行测定。将气化成分量低于50ppm的情况设为“○”,将50ppm以上为低于100ppm的情况设为“△”,将100ppm以上的情况设为“×”,从而评价了低脱气性。
(3)有机EL显示元件的显示性能
(配置有具有有机发光材料层的层叠体的基板的制作)
将在玻璃基板(长45mm、宽45mm、厚0.7mm)上将ITO电极以的厚度成膜而得者作为基板。将上述基板利用丙酮、碱水溶液、离子交换水以及异丙醇分别进行15分钟的超声波清洗后,利用经煮沸的异丙醇清洗10分钟,进而,利用UV-臭氧清洁器(日本激光电子公司制、“NL-UV253”)进行预处理。
接下来,将该基板固定于真空蒸镀装置的基板保持器,向素烧的坩埚中投入N,N’-二(1-萘基)-N,N’-二苯基联苯胺(α-NPD)200mg,向另外不同的素烧坩埚中投入三(8-羟基喹啉)铝(Alq3)200mg,将真空腔室内减压至1×10-4Pa为止。其后,将装有α-NPD的坩埚加热,使α-NPD以的蒸镀速度堆积于基板,从而成膜为膜厚的空穴传输层。接着,将装有Alq3的坩埚加热,以的蒸镀速度成膜为膜厚的有机发光材料层。其后,将形成有空穴传输层和有机发光材料层的基板转移到另外的真空蒸镀装置中,向该真空蒸镀装置内的钨制电阻加热舟中投入氟化锂200mg,向另一钨制舟中投入铝线1.0g。其后,将真空蒸镀装置的蒸镀器内减压至2×10-4Pa,将氟化锂以的蒸镀速度成膜至后,将铝以的速度成膜为利用氮使蒸镀器内恢复至常压,取出配置有具有10mm×10mm的有机发光材料层的层叠体的基板。
(有机EL显示元件的制作)
在配置有层叠体的基板的外周以线宽达到6mm的方式涂布作为周边密封剂的E-W207(积水化学工业公司制),在其内侧以覆盖层叠体整体的方式涂布作为面内密封剂的由实施例及比较例所得的各有机EL显示元件用密封剂,然后使另一玻璃基板(长45mm、宽45mm、厚0.7mm)重叠。然后,照射3000mJ/cm2的紫外线,进而在100℃加热30分钟,由此使面内密封剂及周边密封剂固化而制作出有机EL显示元件。
(有机EL显示元件的发光状态)
将所得的有机EL显示元件在85℃、85%RH的环境下暴露1000小时后,施加10V的电压,利用目视观察有机EL显示元件的发光状态(有无暗斑及像素周边消光)。将没有暗斑或周边消光而均匀地发光的情况设为“○”,将略微确认到暗斑或周边消光的情况设为“△”,将非发光部显著地扩大了的情况设为“×”,从而评价了有机EL显示元件的显示性能。
[表1]
[表2]
产业上的可利用性
根据本发明,能够提供涂布性、快速固化性、低脱气性及保存稳定性优异、且能够获得显示性能优异的有机EL显示元件的有机EL显示元件用密封剂。
Claims (5)
1.一种有机EL显示元件用密封剂,其特征在于,其含有固化性树脂和热阳离子聚合引发剂,
所述固化性树脂含有脂环式环氧化合物和氧杂环丁烷化合物,
关于所述有机EL显示元件用密封剂,在差示扫描量热测定中以40℃/分钟的升温速度进行升温,并以100℃进行保持时,从以100℃进行保持开始至发热峰起峰为止的时间为3分钟以下,并且在40℃、22.5%RH的环境下保存4天后的增粘率为20%以下。
2.根据权利要求1所述的有机EL显示元件用密封剂,其中,所述脂环式环氧化合物包含(甲基)丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯。
3.根据权利要求1或2所述的有机EL显示元件用密封剂,其中,所述氧杂环丁烷化合物包含4,4’-双((3-乙基-3-氧杂环丁基)甲氧基甲基)联苯和3-乙基-3-(((3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基)甲基)氧杂环丁烷中的至少任一者。
4.根据权利要求1、2或3所述的有机EL显示元件用密封剂,其中,所述脂环式环氧化合物与所述氧杂环丁烷化合物的合计中的所述脂环式环氧化合物的含有比例为20重量%以上且80重量%以下。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的有机EL显示元件用密封剂,其中,所述热阳离子聚合引发剂是抗衡阴离子为硼酸盐系的季铵盐。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008013721A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Kyocera Chemical Corp | 硬化性樹脂組成物、表示素子用接着剤及び接着方法 |
WO2014007219A1 (ja) * | 2012-07-05 | 2014-01-09 | 株式会社スリーボンド | シート状接着剤およびこれを用いた有機elパネル |
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JP6228289B1 (ja) * | 2016-12-28 | 2017-11-08 | 株式会社ダイセル | 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6098091B2 (ja) | 2012-09-26 | 2017-03-22 | 凸版印刷株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 |
JP6200591B2 (ja) * | 2015-04-17 | 2017-09-20 | 積水化学工業株式会社 | インクジェット塗布用電子デバイス用封止剤及び電子デバイスの製造方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008013721A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Kyocera Chemical Corp | 硬化性樹脂組成物、表示素子用接着剤及び接着方法 |
WO2014007219A1 (ja) * | 2012-07-05 | 2014-01-09 | 株式会社スリーボンド | シート状接着剤およびこれを用いた有機elパネル |
CN107207836A (zh) * | 2015-07-21 | 2017-09-26 | 古河电气工业株式会社 | 电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物、树脂固化物和电子器件 |
JP6228289B1 (ja) * | 2016-12-28 | 2017-11-08 | 株式会社ダイセル | 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物 |
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