CN111524840A - 一种全自动贴胶机用工作盘装置 - Google Patents

一种全自动贴胶机用工作盘装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111524840A
CN111524840A CN202010370518.XA CN202010370518A CN111524840A CN 111524840 A CN111524840 A CN 111524840A CN 202010370518 A CN202010370518 A CN 202010370518A CN 111524840 A CN111524840 A CN 111524840A
Authority
CN
China
Prior art keywords
working disc
working
groove
full
gear
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010370518.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN111524840B (zh
Inventor
吴秋明
许刚
钟志芳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hefei xinhuicheng Microelectronics Co.,Ltd.
Original Assignee
Hefei Xinhuicheng Microelectronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hefei Xinhuicheng Microelectronics Co ltd filed Critical Hefei Xinhuicheng Microelectronics Co ltd
Priority to CN202010370518.XA priority Critical patent/CN111524840B/zh
Publication of CN111524840A publication Critical patent/CN111524840A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111524840B publication Critical patent/CN111524840B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

本发明提供一种全自动贴胶机用工作盘装置。所述全自动贴胶机用工作盘装置，工作台；活动槽，所述活动槽开设于所述工作台的顶部。通过设置工作盘结构，将两种不同尺寸的工作盘组合在一起使用，可同时用于生产两种不同尺寸的晶圆，通过设置升降结构作用于工作盘结构，使得工作盘结构向工作台的顶部延伸出去，用于生产晶圆，通过设置调节结构，可改变升降结构的升降方式，通过工作盘结构、升降结构以及调节结构配合设置，实现内工作盘单独延伸和内外工作盘用延伸两种模式之间的转换，改变了传统单一工作盘的使用模式，进而不必频繁的单独更换不同尺寸的工作盘，能够避免因更换工作盘而造成其出现磨损，对工作盘起到有效的保护作用。

Description

一种全自动贴胶机用工作盘装置
技术领域
本发明涉及全自动贴胶机领域，尤其涉及一种全自动贴胶机用工作盘装置。
背景技术
全自动贴胶机是PCB、FPC板钻孔前将叠放好的板子进行自动贴胶固定，从而提高板子钻孔精度和提升加工生产效率，完全摆脱古老的用胶纸直接将板子粘贴在机台上加工所产生的品质低下和效率低下的生产隐患问题，其具有微电脑控制，运行稳定可靠，不受加工板大小、厚度和块数的多少限制等优点。
全自动贴标机在生产晶圆时，需要配合专门的工作盘一起使用，现有技术中，Nitto DR3000III全自动贴胶机可同时生产8寸晶圆或是12寸晶圆，由于两种工作盘都是独立使用的，使得在更换生产另一种尺寸的晶圆时，需要更换对应的工作盘，在实际操作时十分麻烦，不够方便且比较浪费时间，同时频繁的更换工作盘还容易导致工作盘磨损。
因此，有必要提供一种全自动贴胶机用工作盘装置解决上述技术问题。
发明内容
本发明提供一种全自动贴胶机用工作盘装置，解决了现有的全自动贴标机在更换生产另一种尺寸的晶圆时，需要更换对应的工作盘，在实际操作时十分麻烦，不够方便的问题。为解决上述技术问题，本发明提供的全自动贴胶机用工作盘装置，包括：
工作台；
活动槽，所述活动槽开设于所述工作台的顶部，所述活动槽的内部设置有工作盘结构，所述工作盘结构包括外工作盘，所述外工作盘的顶部开设有移动槽，所述移动槽的内部活动连接有内工作盘，所述内工作盘的底部开设有卡接槽，所述外工作盘底部的左右两侧均开设有安装孔；
升降结构，所述升降结构设置于所述工作台的内部，所述升降结构包括驱动电机和螺纹转轴，所述螺纹转轴的外表面螺纹连接有升降套筒，所述升降套筒的顶端固定连接有安装座，所述安装座的顶部与所述卡接槽的内部卡接，所述螺纹转轴的底端固定连接有从动锥齿轮，所述驱动电机输出轴的一端固定连接有主动锥齿轮，所述主动锥齿轮的外表面与所述从动锥齿轮的外表面啮合；
调节结构，所述调节结构设置于所述活动槽的内部，所述调节结构包括转动件、两个滑杆和第一齿轮，所述活动槽内表面的左右两侧均开设有滑槽，所述活动槽内表面的底部连通有凹槽。
通过设置工作盘结构，将两种不同尺寸的工作盘组合在一起使用，在使用时，其内工作盘可用于产生八寸的晶圆，而外工作盘可用于生产十二寸晶圆，可同时用于生产两种不同尺寸的晶圆，通过设置升降结构作用于工作盘结构，使得工作盘结构向工作台的顶部延伸出去，从而用于生产晶圆，通过设置调节结构，可改变升降结构的升降方式，通过工作盘结构、升降结构以及调节结构配合设置，实现内工作盘单独延伸和内外工作盘用延伸两种模式之间的转换，改变了传统单一工作盘的使用模式，进而不必频繁的单独更换不同尺寸的工作盘，在实际操作时简单、方便，大大提高了工作盘使用效率，能够避免因更换工作盘而造成其出现磨损，对工作盘起到有效的保护作用，延长其使用寿命。
优选的，所述滑杆的外表面套接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶端与所述安装孔的内部卡接。
优选的，所述转动件套接于所述螺纹转轴的外表面，所述转动件的外表面套接有第二齿轮，所述第二齿轮外表面与所述第一齿轮的外表面相互啮合。
优选的，所述第一齿轮的底部固定连接有转动杆，所述转动杆的底端贯穿所述工作台的内部并延伸至所述工作台的底部。
优选的，所述转动杆外表面的左右两侧均固定连接有定位块，所述转动杆的底端固定连接有旋钮。
优选的，所述转动件内壁的左右两侧均开设有收缩槽，所述收缩槽的内部滑动连接有弧形卡块，所述收缩槽内表面的一侧与所述弧形卡块相对的一侧之间设置有弹性件。
优选的，所述工作台的内部开设有限位槽，所述第一齿轮设置在所述凹槽的内部。
优选的，所述驱动电机设置在所述凹槽内表面的底部，所述转动件的顶部设置于所述活动槽的内部，所述转动件的底部延伸至凹槽的内部。
与相关技术相比较，本发明提供的全自动贴胶机用工作盘装置具有如下有益效果：
本发明提供一种全自动贴胶机用工作盘装置，通过设置工作盘结构，将两种不同尺寸的工作盘组合在一起使用，在使用时，其内工作盘可用于产生八寸的晶圆，而外工作盘可用于生产十二寸晶圆，可同时用于生产两种不同尺寸的晶圆，通过设置升降结构作用于工作盘结构，使得工作盘结构向工作台的顶部延伸出去，从而用于生产晶圆，通过设置调节结构，可改变升降结构的升降方式，通过工作盘结构、升降结构以及调节结构配合设置，实现内工作盘单独延伸和内外工作盘用延伸两种模式之间的转换，改变了传统单一工作盘的使用模式，进而不必频繁的单独更换不同尺寸的工作盘，在实际操作时简单、方便，大大提高了工作盘使用效率，能够避免因更换工作盘而造成其出现磨损，对工作盘起到有效的保护作用，延长其使用寿命。
附图说明
图1为本发明提供的全自动贴胶机用工作盘装置的结构示意图；
图2为图1所示的工作台顶部的结构示意图；
图3为图1所示的升降套筒和转动件内部的结构示意图；
图4为图1所示的安装座顶部的结构示意图；
图5为图1所示的转动件顶部的结构示意图；
图6为图1所示的升降套筒的截面图；
图7为图3所示的A部放大示意图。
图中标号：1、工作台，2、活动槽，3、工作盘结构，31、外工作盘，32、移动槽，33、内工作盘，34、卡接槽，35、安装孔，4、升降结构，41、驱动电机，42、螺纹转轴，43、升降套筒，44、安装座，45、从动锥齿轮，46、主动锥齿轮，47、渐变滑槽，5、调节结构，51、转动件，52、滑杆，53、第一齿轮，54、支撑板，55、支撑杆，56、第二齿轮，57、转动杆，58、定位块，59、旋钮，510、收缩槽，511、弧形卡块，512、弹性件，6、滑槽，7、凹槽，8、限位槽。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
请结合参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7，其中，图1为本发明提供的全自动贴胶机用工作盘装置的结构示意图；图2为图1所示的工作台顶部的结构示意图；图3为图1所示的升降套筒和转动件内部的结构示意图；图4为图1所示的安装座顶部的结构示意图；图5为图1所示的转动件顶部的结构示意图；图6为图1所示的升降套筒的截面图；图7为图3所示的A部放大示意图。全自动贴胶机用工作盘装置，包括：
工作台1；
活动槽2，所述活动槽2开设于所述工作台1的顶部，所述活动槽2的内部设置有工作盘结构3，所述工作盘结构3包括外工作盘31，所述外工作盘31的顶部开设有移动槽32，所述移动槽32的内部活动连接有内工作盘33，所述内工作盘33的底部开设有卡接槽34，所述外工作盘31底部的左右两侧均开设有安装孔35；
升降结构4，所述升降结构4设置于所述工作台1的内部，所述升降结构4包括驱动电机41和螺纹转轴42，所述螺纹转轴42的外表面螺纹连接有升降套筒43，所述升降套筒43的顶端固定连接有安装座44，所述安装座44的顶部与所述卡接槽34的内部卡接，所述螺纹转轴42的底端固定连接有从动锥齿轮45，所述驱动电机41输出轴的一端固定连接有主动锥齿轮46，所述主动锥齿轮46的外表面与所述从动锥齿轮45的外表面啮合，所述升降套筒43外表面的顶部开设有渐变滑槽47；
调节结构5，所述调节结构5设置于所述活动槽2的内部，所述调节结构5包括转动件51、两个滑杆52和第一齿轮53，所述活动槽2内表面的左右两侧均开设有滑槽6，所述活动槽2内表面的底部连通有凹槽7。
工作台1是与贴标机配合使用的，主要用于放置工作盘，活动槽2与工作盘结构3相适配，确保工作盘结构3可在活动槽2内部活动，内工作盘33可用于生产八寸的晶圆，外工作盘31用于生产十二寸的晶圆，移动槽32与内工作盘33相适配，使得内工作盘33可以在移动槽32内部活动，在移动槽32内表面的左右两侧开设有两个限位槽，通过该限位槽可对内工作盘33起到限位作用，使得内工作盘33在活动时可保持稳定，在不活动的时候可对内工作盘33提供支撑，卡接槽34位于内工作盘33底部的中心位置，用于与安装座44卡接固定；
通过设置工作盘结构3，将两种不同尺寸的工作盘组合在一起使用，在使用时，其内工作盘33可用于产生八寸的晶圆，而外工作盘31可用于生产十二寸晶圆，可同时用于生产两种不同尺寸的晶圆，不必频繁更换不同尺寸的工作盘，操作简单，使用起来更加方便，从而避免因更换工作盘而造成其出现磨损，对工作盘起到有效的保护作用，延长其使用寿命；
升降结构4作用于工作盘结构3，在生产不同尺寸的晶圆时，可对工作盘结构3进行升降，使得工作盘延伸至工作台1的顶部，可与贴标机配合生产出晶圆，驱动电机41外接有电源，为正反转电机，作为升降结构的4的动力来源，升降套筒43内部设置有与螺纹转轴42适配的螺纹，通过螺纹转轴42的转动可使得升降套筒43在其表面活动，安装座44与卡接槽34相适配，通过两者卡接，使得工作盘结构3可安装在工作台1上，安装座44的表面固定连接有两个限位块，在与卡接槽34卡接时，可对升降套筒43起到限位作用，使得升降套筒43不会随着螺纹转轴42转动而转动，从而实现升降套筒43的上下活动，主动锥齿轮46与从动锥齿轮45相适配，通过驱动电机41的转动，使得主动锥齿轮46带动从动锥齿轮45转动；
调节结构5可用于调节升降结构4不同的升降模式，使得升降结构4实现内工作盘33单独延伸和内外工作盘用延伸两种模式之间的转换，改变了传统单一工作盘的使用模式，进而满足不同工作盘的使用需求，当需要使用到内工作盘33时，此时直接驱动电机41使其开始转动，可使得主动锥齿轮46带动从动锥齿轮45转动，通过从动锥齿轮45的转动可带动螺纹转轴42转动，进而使得升降套筒43可以向上延伸，最终带动内工作盘33延伸出去，当驱动电机41停止转动时，使得内工作盘33保持稳定，此时便可使用内工作盘33生产八寸的晶圆了，若需要生产十二寸的晶圆时，此时需要再次启动驱动电机41，此时驱动电机41开始方向转动，进而带动内工作盘33向下收缩，直至内工作盘33的顶部收缩至于外工作盘31在同一平面上，然后驱动电机41自动关闭，使得内工作盘33保持稳定状态，接着需要转动旋钮59，使得第一齿轮53带动第二齿轮56转动，进而带动转动件51转动，然后转动件51的左右两侧正好处在两个支撑板54的上方，在转动件51转动过程中使得弧形卡块511沿着渐变滑槽47内表面活动，并最终与渐变滑槽47内部卡接，此时转动件51便于升降套筒43卡接在一起，然后再次启动驱动电机41，再次带动升降套筒43上升，并同时带动转动件51上升，通过转动件51可带动两个支撑板54上升，最终是使得内工作盘33和外工作盘31一同上升，当上升至合适的高度是，驱动电机41自动停止转动，此时的工作盘可用于生产十二寸的晶圆。
所述滑杆52的外表面套接有支撑板54，所述支撑板54的顶部固定连接有支撑杆55，所述支撑杆55的顶端与所述安装孔35的内部卡接。
支撑板54与滑杆52的表面滑动连接，对支撑板54起到限位作用，在支撑板54活动时可使其保持稳定，支撑杆55的顶端设置有与安装孔35适配的卡轴，通过两者卡接，进一步对工作盘结构3的底部起到提供支撑，使得工作盘结构3可以稳定的安装在工作台1上，取出工作盘结构3时，只需要向上拔动即可与工作台1分离安装和拆卸都十分方便。
所述转动件51套接于所述螺纹转轴42的外表面，所述转动件51的外表面套接有第二齿轮56，所述第二齿轮56外表面与所述第一齿轮53的外表面相互啮合。
转动件51可在螺纹转轴42外表面的转动，第二齿轮56与第一齿轮53相适配，通过第一齿轮53转动可带动第二齿轮56转动，进而使得转动件51转动。
所述第一齿轮53的底部固定连接有转动杆57，所述转动杆57的底端贯穿所述工作台1的内部并延伸至所述工作台1的底部。
通过转动杆57与工作台1的内部活动连接，可在工作台1内部转动，进而带动第一齿轮53转动。
所述转动杆57外表面的左右两侧均固定连接有定位块58，所述转动杆57的底端固定连接有旋钮59。
定位块58用于对转动杆57起到限位作用，与限位槽8相适配，通过两者配合设置，使得转动杆57最大只能转动九十度，在转动杆57转动九十度之后，可同时带动转动件51转动九十度，使得转动件51的左右两侧处在两个支撑板54的底部，使得转动件51在上升时可带动支撑板54上升。
所述转动件51内壁的左右两侧均开设有收缩槽510，所述收缩槽510的内部滑动连接有弧形卡块511，所述收缩槽510内表面的一侧与所述弧形卡块511相对的一侧之间设置有弹性件512。
收缩槽510与弧形卡块511相适配，使得弧形卡块511在收缩槽510内部自由活动，弹性件512为弧形卡块511提供弹力支持，在弧形卡块511受到挤压向收缩槽510内部收缩时，可挤压弹性件512收缩，弧形卡块511与渐变滑槽47相适配，在转动件51转动时，使得弧形卡块511受到渐变滑槽47的挤压收缩，最终与渐变滑槽47内部卡接，使得转动件51与升降套筒43卡接在一起。
所述工作台1的内部开设有限位槽8，所述第一齿轮53设置在所述凹槽7的内部。
限位槽8与转动杆57上的定位块58相适配，定位块58可在限位槽8内部转动0-90度。
所述驱动电机41设置在所述凹槽7内表面的底部，所述转动件51的顶部设置于所述活动槽2的内部，所述转动件51的底部延伸至凹槽7的内部。
本发明提供的全自动贴胶机用工作盘装置的工作原理如下：
当需要使用到内工作盘33时，此时直接驱动电机41使其开始转动，可使得主动锥齿轮46带动从动锥齿轮45转动，通过从动锥齿轮45的转动可带动螺纹转轴42转动，进而使得升降套筒43可以向上延伸，最终带动内工作盘33延伸出去，当驱动电机41停止转动时，使得内工作盘33保持稳定，此时便可使用内工作盘33生产八寸的晶圆了，若需要生产十二寸的晶圆时，此时需要再次启动驱动电机41，此时驱动电机41开始方向转动，进而带动内工作盘33向下收缩，直至内工作盘33的顶部收缩至于外工作盘31在同一平面上，然后驱动电机41自动关闭，使得内工作盘33保持稳定状态，接着需要转动旋钮59，使得第一齿轮53带动第二齿轮56转动，进而带动转动件51转动，然后转动件51的左右两侧正好处在两个支撑板54的上方，在转动件51转动过程中使得弧形卡块511沿着渐变滑槽47内表面活动，并最终与渐变滑槽47内部卡接，此时转动件51便于升降套筒43卡接在一起，然后再次启动驱动电机41，再次带动升降套筒43上升，并同时带动转动件51上升，通过转动件51可带动两个支撑板54上升，最终是使得内工作盘33和外工作盘31一同上升，当上升至合适的高度是，驱动电机41自动停止转动，此时的工作盘可用于生产十二寸的晶圆。
与相关技术相比较，本发明提供的全自动贴胶机用工作盘装置具有如下有益效果：
通过设置工作盘结构3，将两种不同尺寸的工作盘组合在一起使用，在使用时，其内工作盘33可用于产生八寸的晶圆，而外工作盘31可用于生产十二寸晶圆，可同时用于生产两种不同尺寸的晶圆，通过设置升降结构4作用于工作盘结构3，使得工作盘结构3向工作台1的顶部延伸出去，从而用于生产晶圆，通过设置调节结构5，可改变升降结构4的升降方式，通过工作盘结构3、升降结构4以及调节结构5配合设置，实现内工作盘33单独延伸和内外工作盘用延伸两种模式之间的转换，改变了传统单一工作盘的使用模式，进而不必频繁的单独更换不同尺寸的工作盘，在实际操作时简单、方便，大大提高了工作盘使用效率，能够避免因更换工作盘而造成其出现磨损，对工作盘起到有效的保护作用，延长其使用寿命。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种全自动贴胶机用工作盘装置，其特征在于，包括：
工作台；
活动槽，所述活动槽开设于所述工作台的顶部，所述活动槽的内部设置有工作盘结构，所述工作盘结构包括外工作盘，所述外工作盘的顶部开设有移动槽，所述移动槽的内部活动连接有内工作盘，所述内工作盘的底部开设有卡接槽，所述外工作盘底部的左右两侧均开设有安装孔；
升降结构，所述升降结构设置于所述工作台的内部，所述升降结构包括驱动电机和螺纹转轴，所述螺纹转轴的外表面螺纹连接有升降套筒，所述升降套筒的顶端固定连接有安装座，所述安装座的顶部与所述卡接槽的内部卡接，所述螺纹转轴的底端固定连接有从动锥齿轮，所述驱动电机输出轴的一端固定连接有主动锥齿轮，所述主动锥齿轮的外表面与所述从动锥齿轮的外表面啮合，所述升降套筒外表面的顶部开设有渐变滑槽；
调节结构，所述调节结构设置于所述活动槽的内部，所述调节结构包括转动件、两个滑杆和第一齿轮，所述活动槽内表面的左右两侧均开设有滑槽，所述活动槽内表面的底部连通有凹槽。
2.根据权利要求1所述的全自动贴胶机用工作盘装置，其特征在于，所述滑杆的外表面套接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶端与所述安装孔的内部卡接。
3.根据权利要求1所述的全自动贴胶机用工作盘装置，其特征在于，所述转动件套接于所述螺纹转轴的外表面，所述转动件的外表面套接有第二齿轮，所述第二齿轮外表面与所述第一齿轮的外表面相互啮合。
4.根据权利要求1所述的全自动贴胶机用工作盘装置，其特征在于，所述第一齿轮的底部固定连接有转动杆，所述转动杆的底端贯穿所述工作台的内部并延伸至所述工作台的底部。
5.根据权利要求4所述的全自动贴胶机用工作盘装置，其特征在于，所述转动杆外表面的左右两侧均固定连接有定位块，所述转动杆的底端固定连接有旋钮。
6.根据权利要求1所述的全自动贴胶机用工作盘装置，其特征在于，所述转动件内壁的左右两侧均开设有收缩槽，所述收缩槽的内部滑动连接有弧形卡块，所述收缩槽内表面的一侧与所述弧形卡块相对的一侧之间设置有弹性件。
7.根据权利要求1所述的全自动贴胶机用工作盘装置，其特征在于，所述工作台的内部开设有限位槽，所述第一齿轮设置在所述凹槽的内部。
8.根据权利要求1所述的全自动贴胶机用工作盘装置，其特征在于，所述驱动电机设置在所述凹槽内表面的底部，所述转动件的顶部设置于所述活动槽的内部，所述转动件的底部延伸至凹槽的内部。
CN202010370518.XA 2020-05-06 2020-05-06 一种全自动贴胶机用工作盘装置 Active CN111524840B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010370518.XA CN111524840B (zh) 2020-05-06 2020-05-06 一种全自动贴胶机用工作盘装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010370518.XA CN111524840B (zh) 2020-05-06 2020-05-06 一种全自动贴胶机用工作盘装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111524840A true CN111524840A (zh) 2020-08-11
CN111524840B CN111524840B (zh) 2021-04-13

Family

ID=71907288

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010370518.XA Active CN111524840B (zh) 2020-05-06 2020-05-06 一种全自动贴胶机用工作盘装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111524840B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112715229A (zh) * 2020-12-29 2021-04-30 王凤玲 一种多功能农业大棚支架
CN116598249A (zh) * 2023-05-26 2023-08-15 先之科半导体科技(东莞)有限公司 Mos晶体管加工用的固定夹持工装

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05144927A (ja) * 1991-11-18 1993-06-11 Fujitsu Ltd 基板の位置決め機構
WO2007148839A1 (en) * 2006-06-20 2007-12-27 Innovation For Creative Devices Co., Ltd. Plasma treatment apparatus for fixing multisize glass machinery board
CN110695939A (zh) * 2019-10-09 2020-01-17 陕西安易信息科技有限公司 一种用于电子产品加工和维修的可调式组合工作台
CN210312639U (zh) * 2019-05-14 2020-04-14 深圳市天赐包装制品有限公司 一种印刷冲版机用自动运输装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05144927A (ja) * 1991-11-18 1993-06-11 Fujitsu Ltd 基板の位置決め機構
WO2007148839A1 (en) * 2006-06-20 2007-12-27 Innovation For Creative Devices Co., Ltd. Plasma treatment apparatus for fixing multisize glass machinery board
CN210312639U (zh) * 2019-05-14 2020-04-14 深圳市天赐包装制品有限公司 一种印刷冲版机用自动运输装置
CN110695939A (zh) * 2019-10-09 2020-01-17 陕西安易信息科技有限公司 一种用于电子产品加工和维修的可调式组合工作台

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112715229A (zh) * 2020-12-29 2021-04-30 王凤玲 一种多功能农业大棚支架
CN116598249A (zh) * 2023-05-26 2023-08-15 先之科半导体科技(东莞)有限公司 Mos晶体管加工用的固定夹持工装

Also Published As

Publication number Publication date
CN111524840B (zh) 2021-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111524840B (zh) 一种全自动贴胶机用工作盘装置
CN210999148U (zh) 一种具有打磨功能的木质门板切割装置
CN211805980U (zh) 一种便于固定的电气机械安装用支架
CN216325889U (zh) 一种激光切割多晶金刚石用辅助载体
CN115922294A (zh) 一种带轮与轴承的压装设备
CN210878961U (zh) 一种生产活塞销的倒角机
CN112207699A (zh) 一种可精准定位的抛光机
CN217702868U (zh) 一种零部件用高精度抛光机
CN219043753U (zh) 一种数控机床的夹紧机构
CN217703709U (zh) 一种多功能塑胶圆盘加工设备
CN214293005U (zh) 一种精密机械加工平台
CN216910465U (zh) 一种高精度晶体研磨机用晶体固定装置
CN220406141U (zh) 一种led灯的点胶组件
CN220841302U (zh) 一种自动绞牙装置
CN220050955U (zh) 马达座定位加工夹具
CN210159890U (zh) 一种点胶丝杆助推工装
CN217965431U (zh) Mlb测试工作站夹具快换装置
CN217345023U (zh) 一种转盘定位机构以及玻璃板材研磨设备
CN212169330U (zh) 一种高端装备制造用便于调节的激光切割夹具
CN219075220U (zh) 一种电机定子槽打磨装置
CN219521592U (zh) 一种基于复杂曲面加工的机器人打磨系统
CN219685026U (zh) 一种汽车发动机凸轮轴抛光装置
CN215512266U (zh) 一种贴膜机用精准定位装置
CN218746909U (zh) 一种伺服电机盖生产的抛光定位结构
CN215247943U (zh) 一种精雕机用上下料装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 230000 Anhui city in Hefei Province, the new station of Hefei integrated free trade zone

Patentee after: Hefei xinhuicheng Microelectronics Co.,Ltd.

Address before: 230000 Anhui city in Hefei Province, the new station of Hefei integrated free trade zone

Patentee before: Hefei Xinhuicheng Microelectronics Co.,Ltd.

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: A working disc device for full-automatic glue pasting machine

Effective date of registration: 20211228

Granted publication date: 20210413

Pledgee: Agricultural Bank of China Limited Hefei Xinzhan high tech Zone sub branch

Pledgor: Hefei xinhuicheng Microelectronics Co.,Ltd.

Registration number: Y2021980016663

PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right
PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right

Date of cancellation: 20220914

Granted publication date: 20210413

Pledgee: Agricultural Bank of China Limited Hefei Xinzhan high tech Zone sub branch

Pledgor: Hefei xinhuicheng Microelectronics Co.,Ltd.

Registration number: Y2021980016663