CN111509021B - 一种显示基板及其制备方法和显示面板 - Google Patents

Abstract

本公开的显示基板，包括：基底，包括显示区和围绕所述显示区的周边区；绝缘层，覆盖所述显示区和至少部分所述周边区；至少一个封装坝，位于所述基底的周边区且围绕所述显示区设置；隔离结构，位于所述封装坝远离所述显示区的所述基底上，所述隔离结构包括多个间隔设置的子结构，且所述隔离结构在所述基底上的正投影围绕所述显示区设置，所述隔离结构被配置为阻止所述周边区的裂纹扩展至所述显示区。

Description

一种显示基板及其制备方法和显示面板

技术领域

本公开实施例属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板及其制备方法和显示面板。

背景技术

随着手机市场对显示屏幕提出薄，能弯折，对比度高、色域广等方面的要求。AMOLED(Active-matrix organic light-emitting diode，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)产品孕育而生。虽然这类手机屏幕能够实现柔性弯折，然而在该类产品的手机实际生产过程中，往往显示面板在切割以及运送等过程中容易产生裂纹，严重的裂纹有的会直接贯穿至显示区域，有些裂纹则是在后续的压合制备工艺过程中产生，并延伸扩展到显示区域。

发明内容

本公开实施例提供一种显示基板及其制备方法和显示面板。

第一方面，本公开实施例提供一种显示基板，包括：

基底，包括显示区和围绕所述显示区的周边区；

绝缘层，覆盖所述显示区和至少部分所述周边区；

至少一个封装坝，位于所述基底的周边区且围绕所述显示区设置；

隔离结构，位于所述封装坝远离所述显示区的所述基底上，所述隔离结构包括多个间隔设置的子结构，且所述隔离结构在所述基底上的正投影围绕所述显示区设置，所述隔离结构被配置为阻止所述周边区的裂纹扩展至所述显示区。

在一些实施例中，所述子结构包括开设在所述基底中的凹槽。

在一些实施例中，所述子结构包括设置于所述基底上的凸起。

在一些实施例中，所述基底包括依次叠置的第一子层、第二子层和第三子层，所述绝缘层位于所述第三子层上，所述绝缘层包括相互叠置的多个子膜层；

所述凹槽开设于所述第三子层中，且位于所述第三子层的靠近所述绝缘层的一侧，所述凹槽沿远离所述显示区的方向依次排布。

在一些实施例中，所述凹槽的深度小于所述第三子层的厚度。

在一些实施例中，在所述凹槽排布区域，所述绝缘层间断设置于所述凹槽内。

在一些实施例中，所述隔离结构还包括包覆层，所述包覆层设置于所述基底上，且所述包覆层覆盖所述凹槽排布区域。

在一些实施例中，沿远离所述显示区的方向，所述包覆层还包覆位于所述凹槽排布区域至少一侧的所述绝缘层的断面。

在一些实施例中，所述绝缘层在所述基底上的正投影覆盖所述封装坝与所述隔离结构之间的所述周边区；

所述凸起包括多个第一凸起，所述第一凸起沿远离所述显示区的方向依次排布。

在一些实施例中，靠近所述绝缘层的一所述第一凸起包覆所述绝缘层的断面。

在一些实施例中，任意相邻两个所述第一凸起之间的间距相等，所述间距范围为5～7μm。

在一些实施例中，沿远离所述显示区的方向，多个所述第一凸起的总排布宽度范围为50～70μm。

在一些实施例中，所述凸起还包括设置于所述封装坝远离所述显示区的所述绝缘层背离所述基底一侧的多个第二凸起，且所述第二凸起靠近所述绝缘层的断面分布，所述第二凸起沿远离所述显示区的方向依次排布。

在一些实施例中，所述第一子层和所述第三子层均采用有机树脂材料，所述第二子层采用无机绝缘材料；各所述子膜层均采用无机绝缘材料。

在一些实施例中，所述周边区包括焊盘区，所述焊盘区被配置为设置信号走线和接线绑定端，所述焊盘区位于所述基底的一侧边缘，所述隔离结构位于所述基底的所述焊盘区所在边缘以外的边缘。

第二方面，本公开实施例提供一种显示面板，包括上述显示基板。

第三方面，本公开实施例提供一种显示基板的制备方法，所述显示基板包括基底，所述基底包括显示区和围绕所述显示区的周边区，所述制备方法包括：

制备基底；

在所述基底上制备绝缘层；所述绝缘层覆盖所述显示区和至少部分所述周边区；

制备至少一个封装坝，位于所述基底的周边区且围绕所述显示区设置；

制备隔离结构；所述隔离结构位于所述封装坝远离所述显示区的所述基底上，制备所述隔离结构包括制备多个间隔设置的子结构，所述隔离结构在所述基底上的正投影围绕所述显示区设置，所述隔离结构被配置为阻止所述周边区的裂纹扩展至所述显示区。

附图说明

附图用来提供对本公开实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开实施例一起用于解释本公开，并不构成对本公开的限制。通过参考附图对详细示例实施例进行描述，以上和其它特征和优点对本领域技术人员将变得更加显而易见，在附图中：

图1为AMOLED显示基板的结构俯视图；

图2为图1中AMOLED显示基板沿CC剖切线的结构剖视图；

图3为图1中AMOLED显示基板沿AA剖切线的结构剖视图；

图4为本公开实施例中一种显示基板的结构俯视图；

图5为本公开实施例中另一种显示基板的结构俯视图；

图6为图4中显示基板沿BB剖切线的结构剖视图；

图7为图4中显示基板沿BB剖切线的另一种结构剖视图；

图8为图4中显示基板沿BB剖切线的又一种结构剖视图；

图9为图4中显示基板沿BB剖切线的又一种结构剖视图；

图10为图4中显示基板沿BB剖切线的又一种结构剖视图。

其中附图标记为：

1、基底；11、第一子层；12、第二子层；13、第三子层；130、隔离墙；2、绝缘层；101、显示区；102、周边区；103、第一边缘区；104、第二边缘区；105、焊盘区；3、包覆层；4、第一凸起；5、第二凸起；6、挡墙；7、隔离结构；8、封装坝；9、像素界定层；10、隔垫物层；14、平坦层。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本公开实施例的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开实施例提供的一种显示基板及其制备方法和显示面板作进一步详细描述。

在下文中将参考附图更充分地描述本公开实施例，但是所示的实施例可以以不同形式来体现，且不应当被解释为限于本公开阐述的实施例。反之，提供这些实施例的目的在于使本公开透彻和完整，并将使本领域技术人员充分理解本公开的范围。

本公开实施例不限于附图中所示的实施例，而是包括基于制造工艺而形成的配置的修改。因此，附图中例示的区具有示意性属性，并且图中所示区的形状例示了区的具体形状，但并不是旨在限制性的。

由于AMOLED产品采用的是有机自发光显示技术，而发光材料则是对水氧高度的敏感。水氧会沿着上述的裂纹扩展路径传递到显示区，最终使屏幕产生黑斑，严重的影响产品的品质。如何防止边缘裂纹的扩展，就成为AMOLED手机屏设计者的重要课题，有着重要的现实意义。

如图1-图3所示，AMOLED显示基板(即也可称作阵列基板)包括显示区101和依次向外围设在显示区101周围的第一边缘区103和第二边缘区104，第一边缘区103和第二边缘区104由封装坝8分界，封装坝8封闭地围设于显示区101外围，通常与形成于显示区101的如像素界定层9、隔垫物层10、平坦层14等的至少一个膜层或者两个以上这样的膜层采用同一制备工艺制备而成，且由一个这样的膜层构成封装坝8或者由两个以上这样的膜层相互叠置构成封装坝8，用于防止封装膜层中有机膜材料在喷墨打印时外溢。其中，第一边缘区103为靠近显示区101的边缘区，第一边缘区103内设置有电路走线，电路走线用于为显示区101内的发光器件点亮提供电信号。第二边缘区104为相比第一边缘区103较远离显示区101的边缘区，第二边缘区104内通常不再设置电路走线，第二边缘区104内通常设置有与显示区101内绝缘膜层在一次工艺中制备形成的绝缘膜层，如基底，设置在基底上的其他绝缘膜层等；第二边缘区104用于AMOLED显示基板后续保护膜层、外框等的压合安装。第二边缘区104的远离显示区101的一侧即为显示面板的边缘。

在对AMOLED显示基板进行封装时，封装膜层只对显示区和第一边缘区进行盖合封装，第二边缘区则裸露在外，便于后续其他膜层或外框的压合安装。

在AMOLED显示基板的生产和运送过程中，常常容易对AMOLED显示基板的边缘造成磕碰，致使第二边缘区材质较脆的绝缘膜层(如无机绝缘层)中产生裂纹，该裂纹容易在绝缘膜层中扩展传递，到达显示区，使显示区内的发光材料遭受水氧侵蚀，影响AMOLED显示基板的品质。

公开的技术中，通常在基底1上第二边缘区104内的部分绝缘层2中制备挡墙6，即在部分绝缘层2中刻蚀形成间隔分布的挡墙6，以缓解第二边缘区104裂纹向显示区扩展传递。但由于绝缘层2材质较脆，即使在第二边缘区104内的部分绝缘层2中形成挡墙6，仍然无法避免第二边缘区104内的其他绝缘层2和第一边缘区103内的绝缘层2中形成裂纹和裂纹扩展。

针对上述的边缘裂纹扩展传递到显示区，影响产品的品质的问题，本公开实施例提供一种显示基板及其制备方法和显示面板。

第一方面，本公开实施例提供一种显示基板，如图4-图6所示，包括基底1，包括显示区101和围绕显示区101的周边区102；绝缘层2，覆盖显示区101和至少部分周边区102；至少一个封装坝8，位于基底1的周边区102且围绕显示区101设置；隔离结构7，位于封装坝8远离显示区101的基底1上，隔离结构7包括多个间隔设置的子结构，且隔离结构7在基底1上的正投影围绕显示区101设置，隔离结构7被配置为阻止周边区102的裂纹扩展至显示区101。

其中，绝缘层2通常为多个相互叠置的无机绝缘层，当然，绝缘层2也可以是无机绝缘层和有机绝缘层相互叠置的结构。无机绝缘层容易在受到磕碰的情况下发生断裂。封装坝8封闭地围绕显示区101设置。本实施例中，封装坝8设置有一个，封装坝8也可以设置两个或两个以上。

在一些实施例中，周边区102包括焊盘区105，焊盘区105被配置为设置信号走线和接线绑定端，焊盘区105位于基底1的一侧边缘，隔离结构7位于基底1的焊盘区105所在边缘以外的边缘。即例如显示基板有四个边缘，隔离结构7可以仅设置于显示基板的三侧周边区102，显示基板未设置隔离结构7的另外一侧周边区102用于设置其他结构，所以显示基板有一侧周边区102不设置隔离结构7。需要说明的是，隔离结构7也可以设置在焊盘区105的一侧，如设置在焊盘区105一侧的隔离结构与设置在显示基板其他三侧周边区102的隔离结构7可以构成封闭的环形；也可以在焊盘区105的一侧单独设置一隔离结构7，即该单独设置的隔离结构7与设置在显示基板其他三侧周边区102的隔离结构7相互独立。另外，隔离结构7可以连续地分布于显示基板的三侧周边区102(如图4所示)，也可以间断地分布于显示基板的三侧周边区102(如图5所示)。

通过在显示基板的封装坝8远离显示区101的基底1上设置隔离结构7，在显示基板周边区102受到冲击时，隔离结构7能吸收冲击的能量，缓冲冲击的作用力，提升显示基板的抗冲击性能，阻止膜层中裂纹的产生并阻断膜层中裂纹的扩展传递路径，防止边缘裂纹传递到显示区101，从而防止外界水氧通过裂纹进入显示区101和显示基板信赖性不良，进而确保了显示基板的品质。

在一些实施例中，子结构包括开设在基底1中的凹槽。

在一些实施例中，基底1包括依次叠置的第一子层11、第二子层12和第三子层13，绝缘层2位于第三子层13上；绝缘层2包括相互叠置的多个子膜层；凹槽开设于第三子层13中，且位于第三子层13的靠近绝缘层2的一侧，凹槽沿远离显示区101的方向依次排布。其中，第一子层11和第三子层13均采用有机树脂材料，第二子层12采用无机绝缘材料；各子膜层均采用无机绝缘材料。如此设置，相邻的凹槽之间形成隔离墙130；由于第三子层13采用有机树脂材料，所以具有一定的柔性，通过在第三子层13中形成隔离墙130，在显示基板周边区102受到冲击时，隔离墙130能吸收冲击的能量，缓冲冲击的作用力，提升显示基板的抗冲击性能。

在一些实施例中，凹槽的深度小于第三子层13的厚度。即第三子层13中凹槽并未贯穿其厚度，如此设置，能够避免无机绝缘材料的第二子层12在受到磕碰冲击时产生裂纹，从而避免外界水氧通过第二子层12中的裂纹进入显示区101和显示基板出现信赖性不良，确保了显示基板的品质。

需要说明的是，多个隔离墙130的高度可以相同，也可以不同。

在一些实施例中，在凹槽排布区域，绝缘层2间断设置于凹槽内。凹槽内设置绝缘层2，能够增大隔离墙130排布区域的强度，增强周边区102的抗冲击性能。通过在凹槽的分布区域，绝缘层2间断设置，且间断设置的绝缘层2与凹槽相互交替排布，能够防止显示基板的周边区102受到磕碰冲击时裂纹沿绝缘层2扩展，导致显示基板的信赖性不良。

在一些实施例中，隔离结构7还包括包覆层3，包覆层3设置于基底1上，且包覆层3覆盖凹槽排布区域。其中，包覆层3采用有机树脂材料。通过在隔离墙130排布区域覆盖包覆层3，不仅能够进一步增强隔离墙130排布区域的强度，增强周边区102的抗冲击性能，而且能够进一步增强隔离墙130排布区域的防止水氧入侵的性能。

在一些实施例中，如图7所示，沿远离显示区101的方向，包覆层3还包覆位于凹槽排布区域至少一侧的绝缘层2的断面。其中，包覆层3包覆位于隔离墙130排布区域两侧的绝缘层2的断面。由于位于隔离墙130排布区域两侧的绝缘层2的断面上通常会有导电金属膜层残留，残留导电金属膜层暴露在外容易被外界水氧腐蚀形成黑点，以致显示基板的周边区102会出现黑点，影响显示基板的美观度，通过包覆层3将位于凹槽排布区域两侧的绝缘层2的断面包覆，能够避免绝缘层2断面上残留的导电金属膜层暴露在外被外界水氧腐蚀，从而避免显示基板的周边区102出现黑点。

该显示基板的显示区101内还形成有有机电致发光器件(即OLED器件)，以实现该显示基板的有机电致发光显示。

基于显示基板的上述结构，本公开实施例还提供一种该显示基板的制备方法，显示基板包括基底，基底包括显示区和围绕显示区的周边区，制备方法包括：

制备基底。

在基底上制备绝缘层；绝缘层覆盖显示区和至少部分周边区。

制备至少一个封装坝，位于基底的周边区且围绕显示区设置。

制备隔离结构；隔离结构位于封装坝远离显示区的基底上，制备隔离结构包括制备多个间隔设置的子结构，隔离结构在基底上的正投影围绕显示区设置，隔离结构被配置为阻止周边区的裂纹扩展至显示区。

其中，该显示基板的具体制备过程为：

步骤S1：依次制备第一子层、第二子层和第三子层。

步骤S2：在周边区的第三子层中开设凹槽。

该步骤中，通过曝光、显影的方法形成第三子层中的凹槽。

步骤S3：采用构图工艺制备绝缘层，通过干刻的方法去除绝缘层的对应形成于隔离墙上的部分，保留凹槽中的绝缘层部分。

该步骤中，构图工艺包括成膜、光刻胶涂敷、曝光、显影、刻蚀等步骤。

步骤S4：制备包覆层。

该步骤中，通过涂敷成膜、曝光、显影的方法形成包覆层。

本公开实施例提供一种显示基板，与上述实施例中不同的是，如图8所示，在凹槽的分布区域，绝缘层2未设置。相邻的凹槽之间形成隔离墙130。

在一些实施例中，在隔离墙130排布区域和隔离墙130排布区域的远离封装坝8一侧的周边区102，绝缘层2未设置。

在本实施例中，隔离结构只包括形成于第三子层13中的凹槽，在凹槽排布区域，未设置包覆层。

通过在隔离结构的分布区域，绝缘层2未设置，同样能够防止显示基板的周边区102受到磕碰冲击时裂纹沿绝缘层2扩展，导致显示基板的信赖性不良；通过在显示基板的封装坝远离显示区101的基底1上设置隔离结构，在显示基板周边区102受到冲击时，隔离结构能吸收冲击的能量，缓冲冲击的作用力，提升显示基板的抗冲击性能，阻止膜层中裂纹的产生并阻断膜层中裂纹的扩展传递路径，防止边缘裂纹传递到显示区101，从而防止外界水氧通过裂纹进入显示区101和显示基板信赖性不良，进而确保了显示基板的品质。

本实施例中显示基板的其他结构与上述实施例中相同，此处不再赘述。

基于本公开实施例中显示基板的上述结构，本公开实施例还提供一种该显示基板的制备方法，与上述实施例中的制备方法不同的是，在隔离结构的分布区域，绝缘层未设置。

该显示基板的具体制备过程为：

步骤S1：依次制备第一子层、第二子层和第三子层。

步骤S2：在周边区的第三子层中开设凹槽。

该步骤中，通过曝光、显影的方法形成第三子层中的凹槽。

步骤S3：采用构图工艺制备绝缘层，通过干刻的方法去除绝缘层的对应形成于凹槽排布区域和凹槽排布区域的远离封装坝一侧的周边区的部分。

该步骤中，构图工艺包括成膜、光刻胶涂敷、曝光、显影、刻蚀等步骤。

本公开实施例提供一种显示基板，与上述实施例不同的是，如图9所示，子结构包括设置于基底1上的凸起。

在一些实施例中，绝缘层2在基底1上的正投影覆盖封装坝8与隔离结构之间的周边区102；凸起包括多个第一凸起4，第一凸起4沿远离显示区101的方向依次排布。即第一凸起4的设置区域，未设置绝缘层2。

其中，从而防止显示基板的在封装坝8远离显示区101一侧的周边区102受到磕碰冲击时，第一凸起4能够对冲击能量进行吸收，缓冲冲击的作用力，以避免周边区102内的绝缘层2在磕碰冲击作用下产生裂纹，确保了显示基板的品质。

在一些实施例中，靠近绝缘层2的一第一凸起4包覆绝缘层2的断面。由于位于周边区102的绝缘层2的断面上通常会有导电金属膜层残留，残留导电金属膜层暴露在外容易被外界水氧腐蚀形成黑点，以致显示基板的周边区102会出现黑点，影响显示基板的美观度，通过第一凸起4将位于周边区102的绝缘层2的断面包覆，能够避免绝缘层2断面上残留的导电金属膜层暴露在外被外界水氧腐蚀，从而避免显示基板的周边区102出现黑点。

在一些实施例中，任意相邻两个第一凸起4之间的间距相等，间距范围为5～7μm。第一凸起4的高度可以相等，也可以不相等。如第一凸起4之间的间距为6μm。该间距范围设置，能够使第一凸起4很好地对磕碰冲击能量进行吸收，防止磕碰冲击使绝缘层2产生裂纹。

在一些实施例中，沿远离显示区101的方向，多个第一凸起4的总排布宽度范围为50～70μm。该总排布宽度范围设置，能够使第一凸起4很好地对磕碰冲击能量进行吸收，防止磕碰冲击使绝缘层2产生裂纹。

在一些实施例中，如图10所示，凸起还包括设置于封装坝8远离显示区101的绝缘层2背离基底1一侧的多个第二凸起5，且第二凸起5靠近绝缘层2的断面分布，第二凸起5沿远离显示区101的方向依次排布。第二凸起5的设置，能够对冲击能量进行吸收，缓冲冲击的作用力，从而进一步防止绝缘层2在磕碰冲击作用下产生裂纹，确保了显示基板的品质。

其中，对第二凸起5的设置个数，总排布宽度范围以及相邻第二凸起5之间的间距不做限定，第二凸起5的高度可以相等，也可以不等，只要第二凸起5能够对磕碰冲击能量进行吸收，缓冲冲击作用力即可。

在一些实施例中，第一凸起4和第二凸起5均采用有机树脂材料。有机树脂材料具有一定的柔性，能够很好地对磕碰冲击能量进行吸收，缓冲冲击的作用力。

本实施例中显示基板的其他结构与上述实施例中相同，此处不再赘述。

基于显示基板的上述结构，本公开实施例还提供一种该显示基板的制备方法，与上述实施例中的制备方法不同的是，该显示基板的具体制备过程。

该显示基板的具体制备过程为：

步骤S1：依次制备第一子层、第二子层和第三子层。

步骤S2：采用构图工艺制备绝缘层，通过干刻的方法去除绝缘层的对应形成于隔离结构远离封装坝一侧的周边区的部分。

该步骤中，构图工艺包括成膜、光刻胶涂敷、曝光、显影、刻蚀等步骤。

步骤S3：制备第一凸起和第二凸起。

该步骤中，通过膜层涂布、曝光、显影的方法形成第一凸起和第二凸起的图形。

上述公开实施例中所提供的显示基板，

通过在显示基板的封装坝远离显示区的基底上设置隔离结构，在显示基板周边区受到冲击时，隔离结构能吸收冲击的能量，缓冲冲击的作用力，提升显示基板的抗冲击性能，阻止膜层中裂纹的产生并阻断膜层中裂纹的扩展传递路径，防止边缘裂纹传递到显示区，从而防止外界水氧通过裂纹进入显示区和显示基板信赖性不良，进而确保了显示基板的品质。

第二方面，本公开实施例还提供一种显示面板，包括上述任一实施例中的显示基板。

在一些实施例中，显示面板还包括封装层，封装层与显示基板对合，且封装层覆盖显示基板的显示区，所述显示基板中的柔性隔离结构暴露。

通过采用上述任一实施例中的显示基板，改善了显示面板的信赖性不良，确保了显示面板的品质。

本公开实施例所提供的显示面板可以为OLED面板、OLED电视、显示器、手机、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。

Claims (9)

1.一种显示基板，其特征在于，包括：

基底，包括显示区和围绕所述显示区的周边区；

绝缘层，覆盖所述显示区和至少部分所述周边区；

至少一个封装坝，位于所述基底的周边区且围绕所述显示区设置；

隔离结构，位于所述封装坝远离所述显示区的所述基底上，所述隔离结构包括多个间隔设置的子结构，且所述隔离结构在所述基底上的正投影围绕所述显示区设置，所述隔离结构被配置为阻止所述周边区的裂纹扩展至所述显示区；

所述子结构包括开设在所述基底中的凹槽；或者，所述子结构包括设置于所述基底上的凸起；

所述基底包括依次叠置的第一子层、第二子层和第三子层，所述绝缘层位于所述第三子层上，所述绝缘层包括相互叠置的多个子膜层；

所述凹槽开设于所述第三子层中，且位于所述第三子层的靠近所述绝缘层的一侧，所述凹槽沿远离所述显示区的方向依次排布；

所述第三子层均采用有机树脂材料，所述第二子层采用无机绝缘材料；各所述子膜层均采用无机绝缘材料；

所述凹槽的深度小于所述第三子层的厚度；

在所述凹槽排布区域，所述绝缘层间断设置于所述凹槽内；

所述绝缘层在所述基底上的正投影覆盖所述封装坝与所述隔离结构之间的所述周边区；

所述凸起包括多个第一凸起，所述第一凸起沿远离所述显示区的方向依次排布；

靠近所述绝缘层的一所述第一凸起包覆所述绝缘层的断面；

所述凸起还包括设置于所述封装坝远离所述显示区的所述绝缘层背离所述基底一侧的多个第二凸起，且所述第二凸起靠近所述绝缘层的断面分布，所述第二凸起沿远离所述显示区的方向依次排布；

所述第一凸起和所述第二凸起均采用有机树脂材料。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述隔离结构还包括包覆层，所述包覆层设置于所述基底上，且所述包覆层覆盖所述凹槽排布区域。

3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，沿远离所述显示区的方向，所述包覆层还包覆位于所述凹槽排布区域至少一侧的所述绝缘层的断面。

4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，任意相邻两个所述第一凸起之间的间距相等，所述间距范围为5～7μm。

5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，沿远离所述显示区的方向，多个所述第一凸起的总排布宽度范围为50～70μm。

6.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一子层采用有机树脂材料。

7.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述周边区包括焊盘区，所述焊盘区被配置为设置信号走线和接线绑定端，所述焊盘区位于所述基底的一侧边缘，所述隔离结构位于所述基底的所述焊盘区所在边缘以外的边缘。

8.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-7任意一项所述的显示基板。

9.一种如权利要求1-7任意一项所述的显示基板的制备方法，所述显示基板包括基底，所述基底包括显示区和围绕所述显示区的周边区，所述制备方法包括：

制备基底；

在所述基底上制备绝缘层；所述绝缘层覆盖所述显示区和至少部分所述周边区；

制备至少一个封装坝，位于所述基底的周边区且围绕所述显示区设置；

制备隔离结构；所述隔离结构位于所述封装坝远离所述显示区的所述基底上，制备所述隔离结构包括制备多个间隔设置的子结构，所述隔离结构在所述基底上的正投影围绕所述显示区设置，所述隔离结构被配置为阻止所述周边区的裂纹扩展至所述显示区。