CN111500096A - 一种用于电子元器件的绝缘涂料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于电子元器件的绝缘涂料,包括以下重量百分比的组份:双酚A型环氧树脂55‑65份、氟碳树脂14‑22份、硅丙树脂16‑26份、钛白粉7‑15份、氧化硅13‑25份、碳酸钙2‑5份、高岭土6‑10份、四氢苯二酸酐5‑10份、对苯二甲腈2‑5份、三聚氰胺氰尿酸盐4‑6份、分散剂1‑3份、丙烯酸丁酯1‑2份、焦磷酸四钠2‑3份、丙三醇1‑2份、山梨糖醇2‑3份、酮醇酯有机化合物1‑2份和二亚烷基二醇苯基醚2‑3份,以及一种用于电子元器件的绝缘涂料的制备方法,包含以下步骤:S1备料;S2调料;S3混料;S4成品。本发明与现有技术相比的优点在于:具有良好的绝缘性能,同时具有优良的附着力,便于应用于电子元器件上。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件技术领域,具体是指一种用于电子元器件的绝缘涂料及其制备方法。
背景技术
电子元器件作为电子电路中的独立个体,具有良好的通用性,有利于进行规模化大生产,常见的电子元器件有电容、晶体管、二极管、电位器、散热器、继电器、印制电路板、集成电路等,有效促进了电子科技技术领域的发展。
由于社会的发展和人们对电子产品的需求不断增加,集成电路的密集化及微型化程度也越来越高,这对于电子元器件的性能也提出了更高的要求。为了保证电子元器件的正常工作,通常需要采用绝缘涂料来保证各个电子元器件之间的绝缘效果,以防止发生短路而对电路产生严重损坏。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服以上技术缺陷,提供绝缘效果好,附着能力强的一种用于电子元器件的绝缘涂料及其制备方法。
为解决上述技术问题,本发明提供的技术方案为:一种用于电子元器件的绝缘涂料,包括以下重量百分比的组份:双酚A型环氧树脂55-65份、氟碳树脂14-22份、硅丙树脂16-26 份、钛白粉7-15份、氧化硅13-25份、碳酸钙2-5份、高岭土6-10份、四氢苯二酸酐5-10份、对苯二甲腈2-5份、三聚氰胺氰尿酸盐4-6份、分散剂1-3份、丙烯酸丁酯1-2份、焦磷酸四钠2-3份、丙三醇1-2份、山梨糖醇2-3份、酮醇酯有机化合物1-2份和二亚烷基二醇苯基醚2-3份。
作为改进,包括以下重量百分比的组份:双酚A型环氧树脂60份、氟碳树脂18份、硅丙树脂20份、钛白粉11份、氧化硅17份、碳酸钙3份、高岭土6份、四氢苯二酸酐8份、对苯二甲腈3份、三聚氰胺氰尿酸盐6份、分散剂2份、丙烯酸丁酯1份、焦磷酸四钠2份、丙三醇1份、山梨糖醇2份、酮醇酯有机化合物1份和二亚烷基二醇苯基醚2份。
一种用于电子元器件的绝缘涂料的制备方法,包括以下步骤:
S1:按重量份准备各原料,真空干燥;
S2:钛白粉和氧化硅混合反应获取颜料,碳酸钙和高岭土混合反应获取填料,对苯二甲腈和三聚氰胺氰尿酸盐混合反应获取绝缘剂,丙烯酸丁酯和焦磷酸四钠混合反应获取流平剂,丙三醇和山梨糖醇混合反应获取催干剂,酮醇酯有机化合物和二亚烷基二醇苯基醚混合反应获取成膜助剂;
S3:将双酚A型环氧树脂、氟碳树脂、硅丙树脂、四氢苯二酸酐、分散剂和S2混合反应所得的颜料、填料、绝缘剂、流平剂、催干剂和成膜助剂以500-700r/min的搅拌速率进行搅拌混合均匀;
S4:将S3中所得混合物投入单螺杆挤出机中进行熔融挤出,冷却后粉碎至400目,再采用真空干燥箱在20-40℃条件下进行干燥7-10h,即得。
作为改进,S1中真空干燥的温度为105-110℃,干燥时长6-8h。
作为改进,S4中单螺杆挤出机的熔体温度为115-125℃;所述单螺杆挤出机的长径比为 22:1。
本发明与现有技术相比的优点在于:具有优良的绝缘性和良好的附着能力,通过双酚A 型环氧树脂、氟碳树脂、硅丙树脂、钛白粉、氧化硅、碳酸钙、高岭土、四氢苯二酸酐8份、对苯二甲腈、三聚氰胺氰尿酸盐、分散剂、丙烯酸丁酯、焦磷酸四钠、丙三醇、山梨糖醇、酮醇酯有机化合物和二亚烷基二醇苯基醚经制备获得的绝缘涂料,可用于电子元器件的绝缘处理,有利于保证各个电子元器件之间的绝缘效果,可有效防止发生短路而对电路产生严重损坏。
具体实施方式
实施例1
一种用于电子元器件的绝缘涂料,包括以下重量百分比的组份:双酚A型环氧树脂60 份、氟碳树脂18份、硅丙树脂20份、钛白粉11份、氧化硅17份、碳酸钙3份、高岭土6 份、四氢苯二酸酐8份、对苯二甲腈3份、三聚氰胺氰尿酸盐6份、分散剂2份、丙烯酸丁酯1份、焦磷酸四钠2份、丙三醇1份、山梨糖醇2份、酮醇酯有机化合物1份和二亚烷基二醇苯基醚2份。
一种用于电子元器件的绝缘涂料的制备方法,包括以下步骤:
S1:按重量份准备各原料,108℃真空干燥,干燥时长7h;
S2:钛白粉和氧化硅混合反应获取颜料,碳酸钙和高岭土混合反应获取填料,对苯二甲腈和三聚氰胺氰尿酸盐混合反应获取绝缘剂,丙烯酸丁酯和焦磷酸四钠混合反应获取流平剂,丙三醇和山梨糖醇混合反应获取催干剂,酮醇酯有机化合物和二亚烷基二醇苯基醚混合反应获取成膜助剂;
S3:将双酚A型环氧树脂、氟碳树脂、硅丙树脂、四氢苯二酸酐、分散剂和S2混合反应所得的颜料、填料、绝缘剂、流平剂、催干剂和成膜助剂以600r/min的搅拌速率进行搅拌混合均匀;
S4:将S3中所得混合物投入单螺杆挤出机中进行熔融挤出,冷却后粉碎至400目,再采用真空干燥箱在30℃条件下进行干燥9h,即得。
实施例2
一种用于电子元器件的绝缘涂料,包括以下重量百分比的组份:双酚A型环氧树脂65 份、氟碳树脂16份、硅丙树脂19份、钛白粉15份、氧化硅25份、碳酸钙5份、高岭土10 份、四氢苯二酸酐10份、对苯二甲腈5份、三聚氰胺氰尿酸盐6份、分散剂3份、丙烯酸丁酯1份、焦磷酸四钠2份、丙三醇1份、山梨糖醇2份、酮醇酯有机化合物1份和二亚烷基二醇苯基醚2份。
一种用于电子元器件的绝缘涂料的制备方法,包括以下步骤:
S1:按重量份准备各原料,110℃真空干燥,干燥时长8h;
S2:钛白粉和氧化硅混合反应获取颜料,碳酸钙和高岭土混合反应获取填料,对苯二甲腈和三聚氰胺氰尿酸盐混合反应获取绝缘剂,丙烯酸丁酯和焦磷酸四钠混合反应获取流平剂,丙三醇和山梨糖醇混合反应获取催干剂,酮醇酯有机化合物和二亚烷基二醇苯基醚混合反应获取成膜助剂;
S3:将双酚A型环氧树脂、氟碳树脂、硅丙树脂、四氢苯二酸酐、分散剂和S2混合反应所得的颜料、填料、绝缘剂、流平剂、催干剂和成膜助剂以600r/min的搅拌速率进行搅拌混合均匀;
S4:将S3中所得混合物投入单螺杆挤出机中进行熔融挤出,冷却后粉碎至400目,再采用真空干燥箱在35℃条件下进行干燥8h,即得。
Claims (5)
1.一种用于电子元器件的绝缘涂料,其特征在于,包括以下重量百分比的组份:双酚A型环氧树脂55-65份、氟碳树脂14-22份、硅丙树脂16-26份、钛白粉7-15份、氧化硅13-25份、碳酸钙2-5份、高岭土6-10份、四氢苯二酸酐5-10份、对苯二甲腈2-5份、三聚氰胺氰尿酸盐4-6份、分散剂1-3份、丙烯酸丁酯1-2份、焦磷酸四钠2-3份、丙三醇1-2份、山梨糖醇2-3份、酮醇酯有机化合物1-2份和二亚烷基二醇苯基醚2-3份。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的绝缘涂料,其特征在于,包括以下重量百分比的组份:双酚A型环氧树脂60份、氟碳树脂18份、硅丙树脂20份、钛白粉11份、氧化硅17份、碳酸钙3份、高岭土6份、四氢苯二酸酐8份、对苯二甲腈3份、三聚氰胺氰尿酸盐6份、分散剂2份、丙烯酸丁酯1份、焦磷酸四钠2份、丙三醇1份、山梨糖醇2份、酮醇酯有机化合物1份和二亚烷基二醇苯基醚2份。
3.一种用于电子元器件的绝缘涂料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:按重量份准备各原料,真空干燥;
S2:钛白粉和氧化硅混合反应获取颜料,碳酸钙和高岭土混合反应获取填料,对苯二甲腈和三聚氰胺氰尿酸盐混合反应获取绝缘剂,丙烯酸丁酯和焦磷酸四钠混合反应获取流平剂,丙三醇和山梨糖醇混合反应获取催干剂,酮醇酯有机化合物和二亚烷基二醇苯基醚混合反应获取成膜助剂;
S3:将双酚A型环氧树脂、氟碳树脂、硅丙树脂、四氢苯二酸酐、分散剂和S2混合反应所得的颜料、填料、绝缘剂、流平剂、催干剂和成膜助剂以500-700r/min的搅拌速率进行搅拌混合均匀;
S4:将S3中所得混合物投入单螺杆挤出机中进行熔融挤出,冷却后粉碎至400目,再采用真空干燥箱在20-40℃条件下进行干燥7-10h,即得。
4.根据权利要求3所述的一种用于电子元器件的绝缘涂料的制备方法,其特征在于,S1中真空干燥的温度为105-110℃,干燥时长6-8h。
5.根据权利要求3所述的一种用于电子元器件的绝缘涂料的制备方法,其特征在于,S4中单螺杆挤出机的熔体温度为115-125℃;所述单螺杆挤出机的长径比为22:1。
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