CN106700836A - 一种电子元器件用高附着力绝缘粉末涂料 - Google Patents
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Abstract
本发明提供的一种电子元器件用高附着力绝缘粉末涂料,由以下重量份的组份制成:双酚A型环氧树脂100份、颜料20-30份、填料5-10份、固化剂5-10份、绝缘剂4-6份、分散剂1-3份、流平剂1-3份、催干剂1-3份、增塑剂1-3份、成膜助剂1-3份。该涂料原料来源丰富,成本低廉,通过采用各种辅料和主料配合,各个组分的相互作用和协调,从而使该隔热涂料同时具有耐强光照射、耐老化、耐雨水侵蚀、防滑等特性,特别是其附着力和绝缘性能非常优异。
Description
技术领域
本发明涉及涂料材料领域,特别涉及一种电子元器件用高附着力绝缘粉末涂料,还涉及其制备方法。
背景技术
绝缘涂料具有优良电绝缘性的涂料。有良好的电性能、热性能、机械性能和化学性能。多为清漆,也有色漆。绝缘涂料分为耐温600℃以下溶剂型和600-1700℃水性两种。改涂料可在被涂装物表面形成一层具有较高体积电阻率,能承受较强电场而不被击穿的陶瓷涂层。该涂层具有较高的机械强度和良好的化学稳定性,能耐老化,耐水,耐化学腐蚀;同时还具有耐机械冲击和热冲击性能,该涂层可在相应的工作温度内下连续工作。
绝缘涂料通常用于电子元器件中,然而,现有绝缘涂料只重视绝缘效果,涂料附着力不好,或易脱落,久而久之导致电子元器件难以很好的绝缘。
发明内容
发明目的:为了克服上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种电子元器件用高附着力绝缘粉末涂料。
本发明的第二目的在于提供上述电子元器件用高附着力绝缘粉末涂料的制备方法。
技术方案:本发明提供的一种电子元器件用高附着力绝缘粉末涂料,由以下重量份的组份制成:双酚A型环氧树脂100份、颜料20-30份、填料5-10份、固化剂5-10份、绝缘剂4-6份、分散剂1-3份、流平剂1-3份、催干剂1-3份、增塑剂1-3份、成膜助剂1-3份。
优选地,所述电子元器件用高附着力绝缘粉末涂料,由以下重量份的组份制成:双酚A型环氧树脂100份、颜料25份、填料8份、固化剂8份、绝缘剂5份、分散剂2份、流平剂2份、催干剂2份、增塑剂2份、成膜助剂2份。
更优选地,所述颜料为质量比为1:1的钛白粉和氧化硅的混合物;所述填料为质量比为2:3:1的重晶石、碳酸钙和高岭土的混合物;所述固化剂为四氢苯二酸酐;所述绝缘剂为质量比1:3:2的十溴二苯乙烷、三氧化二锑和三聚氰胺氰尿酸盐的混合物;所述分散剂为质量比1:2的EFKA-5065分散剂和EFKA-4050分散剂的混合物;所述流平剂为质量比2:3:2的丙烯酸丁酯、聚醚改性聚硅氧烷和焦磷酸四钠的混合物;所述催干剂质量比3:4:1的氢氧化钴、丙三醇和山梨糖醇的混合物;所述增塑剂为质量比4:1的环氧大豆油和邻苯二甲酸二辛酯的混合物;所述成膜助剂为质量比3:2:1的酮醇酯有机化合物、亚烷基二醇苯基醚和二亚烷基二醇苯基醚的混合物。
本发明还提供了上述电子元器件用高附着力绝缘粉末涂料的制备方法,包括以下步骤:
(1)称取双酚A型环氧树脂、颜料、填料、固化剂、绝缘剂、分散剂、流平剂、催干剂、增塑剂和成膜助剂,将其预混合;
(2)将预混合的物料进行熔融挤出,挤出参数为:一区110℃,二区100℃,螺杆转速60Hz;
(3)冷却,粗粉碎,得片状物;
(4)将步骤(3)制得的片状物至于球磨机中球墨,球磨机转速为1000-1100rpm,得混合物;
(5)将步骤(4)的混合物真空冷冻干燥,再在旋风分离器中收集,即得;冷冻干燥真空压力为0.1-0.2Kpa,时间为1-2h
有益效果:本发明提供的电子元器件用高附着力绝缘粉末涂料,原料来源丰富,成本低廉,通过采用各种辅料和主料配合,各个组分的相互作用和协调,从而使该隔热涂料同时具有耐强光照射、耐老化、耐雨水侵蚀、防滑等特性,特别是其附着力和绝缘性能非常优异。
具体实施方式
根据下述实施例,可以更好地理解本发明。然而,本领域的技术人员容易理解,实施例所描述的内容仅用于说明本发明,而不应当也不会限制权利要求书中所详细描述的本发明。
实施例1
耐高温耐磨粉末涂料,由以下重量份的组份制成:双酚A型环氧树脂100份、颜料20份、填料10份、固化剂10份、绝缘剂4份、分散剂1份、流平剂3份、催干剂3份、增塑剂1份、成膜助剂3份。
其中,所述颜料为质量比为1:1的钛白粉和氧化硅的混合物;所述填料为质量比为2:3:1的重晶石、碳酸钙和高岭土的混合物;所述固化剂为四氢苯二酸酐;所述绝缘剂为质量比1:3:2的十溴二苯乙烷、三氧化二锑和三聚氰胺氰尿酸盐的混合物;所述分散剂为质量比1:2的EFKA-5065分散剂和EFKA-4050分散剂的混合物;所述流平剂为质量比2:3:2的丙烯酸丁酯、聚醚改性聚硅氧烷和焦磷酸四钠的混合物;所述催干剂质量比3:4:1的氢氧化钴、丙三醇和山梨糖醇的混合物;所述增塑剂为质量比4:1的环氧大豆油和邻苯二甲酸二辛酯的混合物;所述成膜助剂为质量比3:2:1的酮醇酯有机化合物、亚烷基二醇苯基醚和二亚烷基二醇苯基醚的混合物。
其制备方法,包括以下步骤:
(1)称取有机硅改性环氧树脂、颜料、填料、固化剂、绝缘剂、分散剂、流平剂、催干剂、增塑剂和成膜助剂,将其预混合;
(2)将预混合的物料进行熔融挤出,挤出参数为:一区110℃,二区100℃,螺杆转速60Hz;
(3)冷却,粗粉碎,得片状物;
(4)将步骤(3)制得的片状物至于球磨机中球墨,球磨机转速为1000-1100rpm,得混合物;
(5)将步骤(4)的混合物真空冷冻干燥,再在旋风分离器中收集,即得;冷冻干燥真空压力为0.1-0.2Kpa,时间为1-2h。
实施例2
耐高温耐磨粉末涂料,由以下重量份的组份制成:双酚A型环氧树脂100份、颜料30份、填料5份、固化剂5份、绝缘剂6份、分散剂3份、流平剂1份、催干剂1份、增塑剂3份、成膜助剂1份。
其中,所述颜料为质量比为1:1的钛白粉和氧化硅的混合物;所述填料为质量比为2:3:1的重晶石、碳酸钙和高岭土的混合物;所述固化剂为四氢苯二酸酐;所述绝缘剂为质量比1:3:2的十溴二苯乙烷、三氧化二锑和三聚氰胺氰尿酸盐的混合物;所述分散剂为质量比1:2的EFKA-5065分散剂和EFKA-4050分散剂的混合物;所述流平剂为质量比2:3:2的丙烯酸丁酯、聚醚改性聚硅氧烷和焦磷酸四钠的混合物;所述催干剂质量比3:4:1的氢氧化钴、丙三醇和山梨糖醇的混合物;所述增塑剂为质量比4:1的环氧大豆油和邻苯二甲酸二辛酯的混合物;所述成膜助剂为质量比3:2:1的酮醇酯有机化合物、亚烷基二醇苯基醚和二亚烷基二醇苯基醚的混合物。
实施例3
耐高温耐磨粉末涂料,由以下重量份的组份制成:双酚A型环氧树脂100份、颜料25份、填料8份、固化剂8份、绝缘剂5份、分散剂2份、流平剂2份、催干剂2份、增塑剂2份、成膜助剂2份。
其中,所述颜料为质量比为1:1的钛白粉和氧化硅的混合物;所述填料为质量比为2:3:1的重晶石、碳酸钙和高岭土的混合物;所述固化剂为四氢苯二酸酐;所述绝缘剂为质量比1:3:2的十溴二苯乙烷、三氧化二锑和三聚氰胺氰尿酸盐的混合物;所述分散剂为质量比1:2的EFKA-5065分散剂和EFKA-4050分散剂的混合物;所述流平剂为质量比2:3:2的丙烯酸丁酯、聚醚改性聚硅氧烷和焦磷酸四钠的混合物;所述催干剂质量比3:4:1的氢氧化钴、丙三醇和山梨糖醇的混合物;所述增塑剂为质量比4:1的环氧大豆油和邻苯二甲酸二辛酯的混合物;所述成膜助剂为质量比3:2:1的酮醇酯有机化合物、亚烷基二醇苯基醚和二亚烷基二醇苯基醚的混合物。
Claims (3)
1.一种电子元器件用高附着力绝缘粉末涂料,其特征在于:由以下重量份的组份制成:双酚A型环氧树脂100份、颜料20-30份、填料5-10份、固化剂5-10份、绝缘剂4-6份、分散剂1-3份、流平剂1-3份、催干剂1-3份、增塑剂1-3份、成膜助剂1-3份。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件用高附着力绝缘粉末涂料,其特征在于:由以下重量份的组份制成:双酚A型环氧树脂100份、颜料25份、填料8份、固化剂8份、绝缘剂5份、分散剂2份、流平剂2份、催干剂2份、增塑剂2份、成膜助剂2份。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件用高附着力绝缘粉末涂料,其特征在于:所述颜料为质量比为1:1的钛白粉和氧化硅的混合物;所述填料为质量比为2:3:1的重晶石、碳酸钙和高岭土的混合物;所述固化剂为四氢苯二酸酐;所述绝缘剂为质量比1:3:2的十溴二苯乙烷、三氧化二锑和三聚氰胺氰尿酸盐的混合物;所述分散剂为质量比1:2的EFKA-5065分散剂和EFKA-4050分散剂的混合物;所述流平剂为质量比2:3:2的丙烯酸丁酯、聚醚改性聚硅氧烷和焦磷酸四钠的混合物;所述催干剂质量比3:4:1的氢氧化钴、丙三醇和山梨糖醇的混合物;所述增塑剂为质量比4:1的环氧大豆油和邻苯二甲酸二辛酯的混合物;所述成膜助剂为质量比3:2:1的酮醇酯有机化合物、亚烷基二醇苯基醚和二亚烷基二醇苯基醚的混合物。
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CN111234659A (zh) * | 2020-01-16 | 2020-06-05 | 安徽真信涂料有限公司 | 一种磁环铜排用电气绝缘粉末涂料 |
CN111500096A (zh) * | 2020-05-09 | 2020-08-07 | 江西众晶源科技有限公司 | 一种用于电子元器件的绝缘涂料及其制备方法 |
CN112724781A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-04-30 | 湖州南浔百迪电子商务有限公司 | 一种耐高温绝缘电子元器件粉末涂料 |
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2015
- 2015-11-13 CN CN201510776342.7A patent/CN106700836A/zh active Pending
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |