CN111497055A - 一种高分子材料切粒机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高分子材料切粒机,其结构包括支架、切条口、机箱、出口,支架顶部与机箱底部相焊接,使用者通过将橡胶片从切条口放入,对橡胶条进行切碎成粒,通过顶出杆将刀头通过滑块经过滑槽顶出,进行切割,然后切割完的刀头通过收缩装置中的弹簧的弹性回收,使刀头在不进行切割时,能够进行冷却,防止刀刃长时间工作,避免橡胶粘合于刀身,避免出现蛇皮粒的情况出现,在切碎时,顶出装置中的顶出杆向上带动轴承外壳进行伸出,并且带动配合轴中设有的顶出装置同时将滚筒杆向上顶出,使滚筒表面设有的磨砂网,可以在进行切碎时对活动刀齿进行打磨,防止长时间工作下,刀头变钝,避免橡胶条不能完整切粒,造成出现蛇皮粒的情况。
Description
技术领域
本发明涉及高分子材料设备领域,更具体地说,尤其是涉及到一种高分子材料切粒机。
背景技术
高分子材料切粒机主要用于将条状高分子材料进行切割成颗粒状物,大多高分子材料为橡胶,在切粒机进行切割时,由于切刀在长时间工作下容易发热,并且刀刃容易变钝,因为橡胶受热容易融化,刀身过热容易出现橡胶颗粒之间发生粘粘,并且橡胶具有弹性,刀刃变钝时,使橡胶颗粒之间没有完整切断,出现橡胶颗粒相互连接,导致出现大量的蛇皮粒,影响颗粒整体质量,导致不能出厂。
发明内容
本发明实现技术目的所采用的技术方案是:该一种高分子材料切粒机,其结构包括支架、切条口、机箱、出口,所述支架顶部与机箱底部相焊接,所述切条口底部与机箱顶部相贯通,所述出口顶部与机箱底部相贯通,所述机箱包括电机、第一齿轮、切粒装置、滚筒、第二齿轮,所述电机右侧与第一齿轮中心相焊接,所述第一齿轮右侧与切粒装置左侧相焊接,所述切粒装置外壁与滚筒外壁间隙配合,所述滚筒左侧与第二齿轮右侧相焊接,所述第二齿轮与第一齿轮过盈配合,所述第一齿轮与第二齿轮为碳素结构钢制成,碳素结构钢强度高塑性韧性好。
作为本发明的进一步改进,所述切粒装置包括顶出杆、固定内杆、活动刀齿、活动外轮,所述顶出杆底部与固定内杆外壁相焊接,所述活动刀齿底部与顶出杆顶部活动配合,所述活动外轮与活动刀齿间隙配合,所述顶出杆共有四根,焊接于固定内杆左侧,且间隙分布,使活动刀齿在旋转切割时,能够间隙工作。
作为本发明的进一步改进,所述活动刀齿包括刀头、滑块、滑槽、卡口、底杆、收缩装置,所述刀头两侧焊接有滑块,所述滑块与滑槽间隙配合,所述卡口固定于滑槽内壁与底杆外壁之间,所述底杆顶部与刀头底部相焊接,所述收缩装置固定于滑槽内壁与底杆外壁之间,所述底杆两侧设有滑块与滑槽,使刀头通过收缩装置进行收缩时,不会产生偏移。
作为本发明的进一步改进,所述收缩装置包括左卡块、配合杆、缓冲垫、右卡块、弹簧,所述左卡块右侧与配合杆活动卡合,所述缓冲垫顶部与左卡块底部相粘合,所述右卡块左侧与左卡块右侧通过配合杆相固定,所述弹簧顶部与缓冲垫底部相粘合,所述缓冲垫共有两块,粘合于弹簧顶部与底部位置,且缓冲垫为橡胶材质,橡胶具有弹性,使弹簧进行伸缩时减轻震动。
作为本发明的进一步改进,所述筒身包括滚筒杆、驱动轴、筒身、磨砂网、配合轴,所述滚筒杆右侧与驱动轴左侧铰接连接,所述驱动轴设于筒身左方,所述磨砂网覆盖包裹于筒身外壁,所述配合轴通过滚筒杆与驱动轴活动配合,所述磨砂网表面进行了磨砂处理,使磨砂网在与活动刀齿切割接触时,能够对刀刃进行打磨,使活动刀齿在长时间切割下不会变钝。
作为本发明的进一步改进,所述驱动轴包括驱动轮、传动轮组、履带、顶出装置,所述驱动轮与传动轮组通过履带相连接,所述顶出装置设于驱动轮右侧,所述驱动轮与滚动杆相焊接,所述履带为橡胶材质,橡胶具有弹性和延展性。
作为本发明的进一步改进,所述顶出装置包括轴承外壳、顶出槽、轴承、顶出杆,所述轴承外壳内壁与轴承外壁间隙配合,所述顶出槽设于轴承外壳上方,所述顶出杆顶部与轴承外壳底部相焊接,所述轴承外壳为耐热合金,耐热合金在高温下具有稳定性不容易形变。
本发明的有益效果在于:
1.使用者通过将橡胶片从切条口放入,使滚筒和切粒装置,对橡胶条进行切碎成粒,通过顶出杆将刀头通过滑块经过滑槽顶出,进行切割,然后切割完的刀头通过收缩装置中的弹簧的弹性回收,使刀头在不进行切割时,能够进行冷却,防止刀刃长时间工作,避免橡胶粘合于刀身,避免出现蛇皮粒的情况出现。
2.滚筒在通过第二齿轮带动旋转,在切碎时,顶出装置中的顶出杆向上带动轴承外壳进行伸出,并且带动配合轴中设有的顶出装置同时将滚筒杆向上顶出,带动滚筒与活动刀齿贴合,并且滚筒表面设有磨砂网,可以在进行切碎时对活动刀齿进行打磨,防止长时间工作下,刀头变钝,避免橡胶条不能完整切粒,造成出现蛇皮粒的情况。
附图说明
图1为本发明一种高分子材料切粒机的结构示意图。
图2为本发明一种机箱内部的结构示意图。
图3为本发明一种切粒装置的结构示意图。
图4为本发明一种活动刀齿的结构示意图。
图5为本发明一种收缩装置的结构示意图。
图6为本发明一种滚筒的结构示意图。
图7为本发明一种驱动轴的结构示意图。
图8为本发明一种顶出装置的结构示意图。
图中:支架-1、切条口-2、机箱-3、出口-4、电机-31、第一齿轮-32、切粒装置-33、滚筒-34、第二齿轮-35、顶出杆-331、固定内杆-332、活动刀齿-333、活动外轮-334、刀头-a1、滑块-a2、滑槽-a3、卡口-a4、底杆-a5、收缩装置-a6、左卡块-a61、配合杆-a62、缓冲垫-a63、右卡块-a64、弹簧-a65、滚筒杆-341、驱动轴-342、筒身-343、磨砂网-345、配合轴-346、驱动轮-b1、传动轮组-b2、履带-b3、顶出装置-b4、轴承外壳-b41、顶出槽-b42、轴承-b43、顶出杆-b44。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步描述:
实施例1:
如附图1至附图5所示:
本发明一种高分子材料切粒机,其结构包括支架1、切条口2、机箱3、出口4,所述支架1顶部与机箱3底部相焊接,所述切条口2底部与机箱3顶部相贯通,所述出口4顶部与机箱3底部相贯通,所述机箱3包括电机31、第一齿轮32、切粒装置33、滚筒34、第二齿轮35,所述电机31右侧与第一齿轮32中心相焊接,所述第一齿轮32右侧与切粒装置33左侧相焊接,所述切粒装置33外壁与滚筒34外壁间隙配合,所述滚筒34左侧与第二齿轮35右侧相焊接,所述第二齿轮35与第一齿轮32过盈配合,所述第一齿轮32与第二齿轮35为碳素结构钢制成,碳素结构钢强度高塑性韧性好,在长时间工作下不容易使齿轮变形影响机器运行。
其中,所述切粒装置33包括顶出杆331、固定内杆332、活动刀齿333、活动外轮334,所述顶出杆331底部与固定内杆332外壁相焊接,所述活动刀齿333底部与顶出杆331顶部活动配合,所述活动外轮334与活动刀齿333间隙配合,所述顶出杆331共有四根,焊接于固定内杆332左侧,且采用间隙分布,使活动刀齿333在旋转切割时,能够间隙工作,防止活动刀齿333长时间工作,导致发热使橡胶粒粘合于刀身,出现蛇皮粒。
其中,所述活动刀齿333包括刀头a1、滑块a2、滑槽a3、卡口a4、底杆a5、收缩装置a6,所述刀头a1两侧焊接有滑块a2,所述滑块a2与滑槽a3间隙配合,所述卡口a4固定于滑槽a3内壁与底杆a5外壁之间,所述底杆a5顶部与刀头a1底部相焊接,所述收缩装置a6固定于滑槽a3内壁与底杆a5外壁之间,所述底杆a5两侧设有滑块a2与滑槽a3,使刀头a1通过收缩装置a6进行收缩时,不会产生偏移,避免刀头倾斜的情况出现。
其中,所述收缩装置a6包括左卡块a61、配合杆a62、缓冲垫a63、右卡块a64、弹簧a65,所述左卡块a61右侧与配合杆a62活动卡合,所述缓冲垫a63顶部与左卡块a61底部相粘合,所述右卡块a64左侧与左卡块a61右侧通过配合杆a62相固定,所述弹簧a65顶部与缓冲垫a63底部相粘合,所述缓冲垫a63共有两块,粘合于弹簧a65顶部与底部位置,且缓冲垫a63为橡胶材质,橡胶具有弹性,使弹簧a65进行伸缩时减轻震动,使活动刀齿333在伸出时更加稳定。
本实施例的具体使用方式与作用:
本发明中,使用者通过将橡胶片从切条口2放入,使橡胶片变为橡胶条,然后使橡胶条进入滚筒34和切粒装置33之间,通过电机31旋转带动第一齿轮32与第二齿轮35转动,使滚筒34和切粒装置33启动,对橡胶条进行切碎成粒,使活动外轮334旋转带动活动刀齿333进行旋转,使活动刀齿333中的底杆a5与固定内杆上的顶出杆331活动配合,通过顶出杆331将刀头a1通过滑块a2经过滑槽a3顶出,与滚筒34进行间隙配合,进行切割,然后切割完的刀头a1通过收缩装置a6中的弹簧a65的弹性,使滑块a2通过滑槽a3带动底杆a5进行回收,使刀头a1在不进行切割时,能够进行冷却,防止刀刃长时间工作发热,避免橡胶粘合于刀身,避免出现蛇皮粒的情况出现。
实施例2:
如附图6至附图8所示:
其中,所述滚筒34包括滚筒杆341、驱动轴342、筒身343、磨砂网345、配合轴346,所述滚筒杆341右侧与驱动轴342左侧铰接连接,所述驱动轴342设于筒身343左方,所述磨砂网345覆盖包裹于筒身343外壁,所述配合轴346通过滚筒杆341与驱动轴342活动配合,所述磨砂网345表面进行了磨砂处理,使磨砂网345在与活动刀齿333切割接触时,能够对刀刃进行打磨,使活动刀齿333在长时间切割下不会变钝,避免出现橡胶条切割不完整出现蛇皮粒的情况。
其中,所述驱动轴342包括驱动轮b1、传动轮组b2、履带b3、顶出装置b4,所述驱动轮b1与传动轮组b2通过履带b3相连接,所述顶出装置b4设于驱动轮b1右侧,所述驱动轮b1与滚动杆341相焊接,所述履带b3为橡胶材质,橡胶具有弹性和延展性,防止驱动轮b2被顶出装置b4顶出时履带断裂的情况出现。
其中,所述顶出装置b4包括轴承外壳b41、顶出槽b42、轴承b43、顶出杆b44,所述轴承外壳b41内壁与轴承b43外壁间隙配合,所述顶出槽b42设于轴承外壳b41上方,所述顶出杆b44顶部与轴承外壳b41底部相焊接,所述轴承外壳b41为耐热合金,耐热合金在高温下具有稳定性不容易形变,防止轴承b43在旋转时产生热量,导致轴承外壳b41发生形变,导致机器故障。
本实施例的具体使用方式与作用:
本发明中,滚筒34在通过第二齿轮35带动旋转,使驱动轴342中的传动轮组b2旋转带动驱动轮b1进行旋转,带动滚筒杆341进行旋转,并且在切碎时,顶出装置b4中的顶出杆b44向上带动轴承外壳b41进行伸出,并且带动配合轴346中设有的顶出装置b4同时将滚筒杆341向上顶出,带动筒身343与活动刀齿333贴合,并且筒身343表面设有磨砂网345,可以在进行切碎时对活动刀齿333进行打磨,防止长时间工作下,刀头a1变钝,避免橡胶条不能完整切粒,造成出现蛇皮粒的情况。
利用本发明所述技术方案,或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下,设计出类似的技术方案,而达到上述技术效果的,均是落入本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种高分子材料切粒机,其结构包括支架(1)、切条口(2)、机箱(3)、出口(4),所述支架(1)顶部与机箱(3)底部相焊接,所述切条口(2)底部与机箱(3)顶部相贯通,所述出口(4)顶部与机箱(3)底部相贯通,其特征在于:
所述机箱(3)包括电机(31)、第一齿轮(32)、切粒装置(33)、滚筒(34)、第二齿轮(35),所述电机(31)右侧与第一齿轮(32)中心相焊接,所述第一齿轮(32)右侧与切粒装置(33)左侧相焊接,所述切粒装置(33)外壁与滚筒(34)外壁间隙配合,所述滚筒(34)左侧与第二齿轮(35)右侧相焊接,所述第二齿轮(35)与第一齿轮(32)过盈配合。
2.根据权利要求1所述的一种高分子材料切粒机,其特征在于:所述切粒装置(33)包括顶出杆(331)、固定内杆(332)、活动刀齿(333)、活动外轮(334),所述顶出杆(331)底部与固定内杆(332)外壁相焊接,所述活动刀齿(333)底部与顶出杆(331)顶部活动配合,所述活动外轮(334)与活动刀齿(333)间隙配合。
3.根据权利要求2所述的一种高分子材料切粒机,其特征在于:所述活动刀齿(333)包括刀头(a1)、滑块(a2)、滑槽(a3)、卡口(a4)、底杆(a5)、收缩装置(a6),所述刀头(a1)两侧焊接有滑块(a2),所述滑块(a2)与滑槽(a3)间隙配合,所述卡口(a4)固定于滑槽(a3)内壁与底杆(a5)外壁之间,所述底杆(a5)顶部与刀头(a1)底部相焊接,所述收缩装置(a6)固定于滑槽(a3)内壁与底杆(a5)外壁之间。
4.根据权利要求3所述的一种高分子材料切粒机,其特征在于:所述收缩装置(a6)包括左卡块(a61)、配合杆(a62)、缓冲垫(a63)、右卡块(a64)、弹簧(a65),所述左卡块(a61)右侧与配合杆(a62)活动卡合,所述缓冲垫(a63)顶部与左卡块(a61)底部相粘合,所述右卡块(a64)左侧与左卡块(a61)右侧通过配合杆(a62)相固定,所述弹簧(a65)顶部与缓冲垫(a63)底部相粘合。
5.根据权利要求1所述的一种高分子材料切粒机,其特征在于:所述滚筒(34)包括滚筒杆(341)、驱动轴(342)、筒身(343)、磨砂网(345)、配合轴(346),所述滚筒杆(341)右侧与驱动轴(342)左侧铰接连接,所述驱动轴(342)设于筒身(343)左方,所述磨砂网(345)覆盖包裹于筒身(343)外壁,所述配合轴(346)通过滚筒杆(341)与驱动轴(342)活动配合。
6.根据权利要求5所述的一种高分子材料切粒机,其特征在于:所述驱动轴(342)包括驱动轮(b1)、传动轮组(b2)、履带(b3)、顶出装置(b4),所述驱动轮(b1)与传动轮组(b2)通过履带(b3)相连接,所述顶出装置(b4)设于驱动轮(b1)右侧,所述驱动轮(b1)与滚动杆(341)相焊接。
7.根据权利要求6所述的一种高分子材料切粒机,其特征在于:所述顶出装置(b4)包括轴承外壳(b41)、顶出槽(b42)、轴承(b43)、顶出杆(b44),所述轴承外壳(b41)内壁与轴承(b43)外壁间隙配合,所述顶出槽(b42)设于轴承外壳(b41)上方,所述顶出杆(b44)顶部与轴承外壳(b41)底部相焊接。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20200807 |