CN111482690B - 自动双片焊料装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种自动双片焊料装置，它包括圆形的旋转盘，所述旋转盘的内部装配有高频电路，所述旋转盘的周边上设计有均匀向外伸出的高频加热头，所述高频加热头与所述高频电路相连，所述旋转盘的外部设计有输送线，所述输送线靠近所述旋转盘部分设计为半环形状，同轴环绕所述旋转盘，所述输送线上装配有固定模具，所述固定模具上装配有两块内端部上下贴合的待焊接元件，所述待焊接元件的贴合内端部伸出所述固定模具。本装置使用时，通过所述旋转盘与所述输送线半环部分的同步运行，直接完成焊接，焊接效率更高，同时焊接时间更长，焊接效果更好。

Description

自动双片焊料装置

技术领域

本发明涉及快速自动加工技术领域，具体涉及一种自动双片焊料装置。

背景技术

在机械生产的过程中，机械元件经常由多个的金属板片焊接而成，在焊接过程中，由于需要通过焊接设备对两个连接金属片的焊接部分进行操作，因此传统的焊接过程中需要对两个金属件进行固定操作，然后对焊接位置进行固定后，通过焊接设备进行焊接操作完成焊接过程，在传统的中需要焊接设备和焊接元件其中一个固定不动，然后通过移动另一个进行焊接操作，这样会花费大量时间，使得整个的焊接过程效率低下。另外在焊接过程中需要对待焊接的两个元件进行熔化焊接操作，如果加热过快就可能会造成金属的急剧形变，而缓慢加热又会降低焊接效率。

高频焊接，它是利用高频电流所产生的集肤效应和相邻效应，将钢板和其它金属材料对接起来的新型焊接工艺。高频加热通过电力加热熔化金属件，更加环保卫生，同时操作更加方便，使用也相对较为安全。

发明内容

针对以上问题，本发明提供一种采用流水线的方式来自动完成焊接过程，使得焊接效率更高，焊接过程更加平稳的自动双片焊料装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种自动双片焊料装置，它包括圆形的旋转盘，所述旋转盘的内部装配有高频电路，所述旋转盘的周边上设计有均匀向外伸出的高频加热头，所述高频加热头与所述高频电路相连，所述旋转盘的外部设计有输送线，所述输送线靠近所述旋转盘部分设计为半环形状，同轴环绕所述旋转盘，所述输送线上装配有固定模具，所述固定模具上装配有两块内端部上下贴合的待焊接元件，所述待焊接元件的贴合内端部伸出所述固定模具，当所述待焊接元件跟随所述固定模具运动到所述输送线上的半环位置时，所述待焊接元件伸出固定模具的贴合端部移动到所述高频加热头的加热区域，并且待焊接元件与所述高频加热头相对所述旋转盘同步绕轴线旋转。

作为优选，所述高频加热头上设计有上下两个同轴的加热块，两个所述高频加热头的中间为加热区域。

作为优选，所述高频加热头采用铜线制作，其上下两个加热头分别采用同轴的螺旋结构，所述高频加热头上下两个加热头的螺旋轴竖直。

作为优选，所述旋转盘水平设计，所述输送线上的固定模具在同一平面，所述输送线半环位置的进入段和输出段前后平行设计。

作为优选，所述旋转盘上的高频加热头的数量为4-16个。

作为优选，所述旋转盘的中间设计有上下两个水平放置的滑动环，两个所述滑动环上分别装配有两组可以在所述滑动环表面滑动的滑块，两组滑块分别与高频加热头的两个接线端相连，所述滑动环设计为左右两段，所述滑动环靠近所述输送线半环一段采用金属材料制作，所述滑动环另一段采用绝缘材料制作，所述滑动环采用金属材料制作的一段与高频电路相连。

作为优选，所述滑动环的金属段采用铜质材料制作。

作为优选，所述待焊接元件为上下两件板面金属原料焊接而成，所述固定模具设计为上模、中模、下模三层结构，所述固定模具的下模上部设计有与所述待焊接元件的下部板料对应的放置槽，所述中模设计有与所述待焊接元件的下部板料对应镂空槽，所述待焊接元件的上下两件板面分别放置在所述放置槽和所述镂空槽内，所述上模将两件板面压紧在所述下模、中模内。

本发明的有益效果在于：本自动双片焊料装置使用时，通过固定模具对待焊接元件进行固定，所述固定模具通过所述输送线运动，到达输送线的半环位置，此时所述待焊接元件的伸出固定模具的的贴合端恰好到达所述高频加热头的加热区域，同时所述高频加热头接通高频电路，开始高频加热，这时随着所述旋转盘的旋转，进入焊接区域的所述待焊接元件跟随所述旋转盘上的高频加热头同步运动，所述待焊接元件与所述高频加热头相对静止，这时，在运动过程中，所述高频加热头可以持续不断对所述待焊接元件进行加热，这样待焊接元件的两个焊接件之间完成熔化焊接过程，随着所述输送线的继续运转，焊接完成元件离开高频焊接头的焊接区域，同时所述高频焊接头断开电路，焊接完成元件随输送线输出。该装置在输送过程中通过所述旋转盘与所述输送线半环部分的同步运行，直接完成焊接，整个焊接输送过程没有中断，焊接效率更高，同时用来焊接的高频焊接头与所述待焊接元件之间产生较长时间的静置过程，使得焊接时间可以更长，焊接效果更好。

附图说明

图1是自动双片焊料装置俯视方向的结构示意图。

图2是图1中A-A方向局部剖面放大的结构示意图。

图3是图2中B-B方向局部剖面的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明进一步说明：

在图1的实施例中，该自动双片焊料装置包括圆形的旋转盘1，在本实施例汇总所述旋转盘1水平放置，其的内部装配有高频电路，所述旋转盘1可以带动内部线路结构自轴旋转运动。所述旋转盘1的周边上设计有均匀向外伸出的高频加热头11，所述高频加热头11与所述高频电路相连，所述旋转盘1的外部设计有输送线2，所述输送线2采用可转弯的输送链结构。所述输送线2靠近所述旋转盘1部分设计为半环形状，同轴环绕所述旋转盘1，所述输送线2上装配有固定模具3，所述固定模具3与所述输送线2上的输送链板固定装配。所述固定模具3上装配有两块内端部上下贴合的待焊接元件4，所述待焊接元件4的贴合内端部伸出所述固定模具3，当所述待焊接元件4跟随所述固定模具3运动到所述输送线2上的半环位置时，所述待焊接元件4伸出固定模具3的贴合端部移动到所述高频加热头11的加热区域，并且待焊接元件4与所述高频加热头11相对所述旋转盘1同步绕轴线旋转。

本自动双片焊料装置使用时，通过固定模具3对待焊接元件4进行固定，所述固定模具3通过所述输送线2运动，到达输送线2的半环位置，此时所述待焊接元件4的伸出固定模具3的的贴合端恰好到达所述高频加热头11的加热区域，同时所述高频加热头11接通高频电路，开始高频加热，这时随着所述旋转盘1的旋转，进入焊接区域的所述待焊接元件4跟随所述旋转盘1上的高频加热头11同步运动，所述待焊接元件4与所述高频加热头11相对静止，这时，在运动过程中，所述高频加热头11可以持续不断对所述待焊接元件4进行加热，这样待焊接元件4的两个焊接件之间完成熔化焊接过程，随着所述输送线2的继续运转，焊接完成元件离开高频焊接头11的焊接区域，同时所述高频焊接头11断开电路，焊接完成元件随输送线2输出。该装置在输送过程中通过所述旋转盘1与所述输送线2半环部分的同步运行，直接完成焊接，整个焊接输送过程没有中断，焊接效率更高，同时用来焊接的高频焊接头11与所述待焊接元件4之间产生较长时间的静置过程，使得焊接时间可以更长，焊接效果更好。

在具体设计时，如图1和图2所示，所述高频加热头11上设计有上下两个同轴的加热块，两个所述高频加热头11的中间为加热区域。当所述待焊接元件4的伸出端部运动到输送线2的半环位置时，所述待焊接元件4的贴合端正好进入到所述高频加热头11的加热区域。所述高频加热头11采用铜线制作，其上下两个加热头11分别采用同轴的螺旋结构，所述高频加热头11上下两个加热头的螺旋轴竖直。这样的同轴双螺旋设计，可以便于待焊接元件的焊接位置进入加热区域，同时在高频加热时能量损失较小。

在具体设计时，所述旋转盘1水平设计，所述输送线2上的固定模具在同一平面，这样该装置的整体受力更加的均衡，运行时更加的平稳。而所述输送线2半环位置的进入段和输出段前后平行设计。这样可以使得待焊接元件4的进如何输出位置在同一方向，便于集中设计收料和放料结构，便于桩体的整体操作，同时平行的轨道结构设计，更加的紧凑，更加的节约空间。

在具体设计时，所述旋转盘1上的高频加热头11的数量为4-16个。在本实施例中，实施高频加热头11的个数为8个，所述高频加热头11的个数越多，效率越高，但是体积越大，功耗越大，同时机器的复杂程度也越大，因此在个数为4-16个时，生产成本最为经济。

如图2和图3所示，所述旋转盘1的中间设计有上下两个水平放置的滑动环12，两个所述滑动环12上分别装配有两组可以在所述滑动环表面滑动的滑块13，两组滑块13分别与高频加热头11的两个接线端相连，所述滑动环12设计为左右两段，所述滑动环12靠近所述输送线2半环一段采用金属材料制作，所述滑动环12另一段采用绝缘材料制作，所述滑动环12采用金属材料制作的一段与高频电路相连。

在该自动双片焊料装置工作过程中，所述旋转盘1旋转时，需要高频焊接头11跟随运动，同时该装置的高频焊接需要具有一定的间隔区间，以本实施例来说，在所述旋转盘1旋转一周时，每个待焊接元件4的焊接位置需要进入一次所述高频焊接头11的焊接区域，并在焊接完成后分开，为了防止进入和分开过程加热焊接其它区域，同时为了防止高频焊接头11在不进行高频焊接时浪费电能，需要对高频焊接头进行周期性关停和开启。在本实施例中通过所述滑动环12的设计，与所述输送线2的半环状部分进行对应，设计所述滑动环12左段设计为绝缘结构，而右段设计为金属导电结构，这样如图1所示，通过所述滑块13的滑动，就可以将所述高频焊接头13在右半段进行断开电路，而在左段连接入电路，与输送线2运送所述待焊接元件完成同步运行，保证了高频焊接头只在焊接时接入电路。该电路连接结构简单，易于实施。同步性高，可以有效节能的完成电路工作过程。在具体设计时，所述滑动环12的金属段采用铜质材料制作。所述滑块同样采用铜质材料制作，铜质材料不仅具有良好的导电性，同时，铜质材料具有较好的耐磨性。

如图2和图3所示，在本实施例中，所述待焊接元件4为上下两件板面金属原料焊接而成，所述固定模具3设计为上模31、中模32、下模33三层结构，所述固定模具3的下模33上部设计有与所述待焊接元件4的下部板料对应的放置槽，所述中模32设计有与所述待焊接元件4的下部板料对应镂空槽，所述待焊接元件4的上下两件板面分别放置在所述放置槽和所述镂空槽内，所述上模31将两件板面压紧在所述下模33、中模32内。通过三层的模具结构，可以用来固定不同形状的板面金属原料，使得该装置进行焊接时，对应的焊接结构更加的多样化，适应性更强。

以上所述仅为本发明的较佳方式，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种自动双片焊料装置，其特征在于：它包括圆形的旋转盘（1），所述旋转盘（1）的内部装配有高频电路，所述旋转盘（1）的周边上设计有均匀向外伸出的高频加热头（11），所述高频加热头（11）与所述高频电路相连，所述旋转盘（1）的外部设计有输送线（2），所述输送线（2）靠近所述旋转盘（1）部分设计为半环形状，同轴环绕所述旋转盘（1），所述输送线（2）上装配有固定模具（3），所述固定模具（3）上装配有两块内端部上下贴合的待焊接元件（4），所述待焊接元件（4）的贴合内端部伸出所述固定模具（3），当所述待焊接元件（4）跟随所述固定模具（3）运动到所述输送线（2）上的半环位置时，所述待焊接元件（4）伸出固定模具（3）的贴合端部移动到所述高频加热头（11）的加热区域，并且待焊接元件（4）与所述高频加热头（11）相对所述旋转盘（1）同步绕轴线旋转；所述旋转盘（1）的中间设计有上下两个水平放置的滑动环（12），两个所述滑动环（12）上分别装配有两组可以在所述滑动环表面滑动的滑块（13），两组滑块（13）分别与高频加热头（11）的两个接线端相连，所述滑动环（12）设计为左右两段，所述滑动环（12）靠近所述输送线（2）半环一段采用金属材料制作，所述滑动环（12）另一段采用绝缘材料制作，所述滑动环（12）采用金属材料制作的一段与高频电路相连。

2.根据权利要求1所述的自动双片焊料装置，其特征在于：所述高频加热头（11）上设计有上下两个同轴的加热块，两个所述高频加热头（11）的中间为加热区域。

3.根据权利要求2所述的自动双片焊料装置，其特征在于：所述高频加热头（11）采用铜线制作，其上下两个加热头（11）分别采用同轴的螺旋结构，所述高频加热头（11）上下两个加热头的螺旋轴竖直。

4.根据权利要求1所述的自动双片焊料装置，其特征在于：所述旋转盘（1）水平设计，所述输送线（2）上的固定模具在同一平面，所述输送线（2）半环位置的进入段和输出段前后平行设计。

5.根据权利要求1所述的自动双片焊料装置，其特征在于：所述旋转盘（1）上的高频加热头（11）的数量为4-16个。

6.根据权利要求1所述的自动双片焊料装置，其特征在于：所述滑动环（12）的金属段采用铜质材料制作。

7.根据权利要求1所述的自动双片焊料装置，其特征在于：所述待焊接元件（4）为上下两件板面金属原料焊接而成，所述固定模具（3）设计为上模（31）、中模（32）、下模（33）三层结构，所述固定模具（3）的下模（33）上部设计有与所述待焊接元件（4）的下部板料对应的放置槽，所述中模（32）设计有与所述待焊接元件（4）的下部板料对应镂空槽，所述待焊接元件（4）的上下两件板面分别放置在所述放置槽和所述镂空槽内，所述上模（31）将两件板面压紧在所述下模（33）、中模（32）内。

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