CN111479388A - 适用于5g柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法，包括：排版后的柔性线路板半成品经过产品前制程后，进行产品外形冲切；产品外形冲切后的半成品，进行对位贴合屏蔽膜；对位贴合屏蔽膜后的半成品，移动至真空压合机进行压合固化；压合固化后的半成品，进行屏蔽膜外形冲切；对屏蔽膜外形冲切后的半成品进行后制程各工序，以获得柔性线路板成品。本发明提供的柔性线路板的包边屏蔽方法，通过更改工艺加工制程解决了5G高频柔性线路板的包边屏蔽填充性不足的问题；将常规的屏蔽离型膜压合后撕离工序，调整为压合前撕离离型膜；同时流程变更，提供的加工方法是冲压外形后进行贴屏蔽，之后再进行冲压外形，以获得满足填充缝隙≤0.05mm的要求。

Description

适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法

技术领域

本发明涉及柔性线路板制造生产技术，更具体地说是一种适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法。

背景技术

一般FPC(柔性线路板)的屏蔽都是单面贴屏蔽膜或者双面贴屏蔽膜，不存在产品的外形侧面也需要屏蔽包裹的问题。因此在普遍使用的常规的压合机台上进行压合操作作业即可进行正常压合，且压合过程不繁琐，压合操作方便。

但对于5G高频柔性线路板来说，需要对产品外形侧面也进行包边，且包边台阶填充缝隙≤0.05mm，不允许大于此空洞，用常规的快压机填充达不到≤0.05mm的包边工艺要求，同样，用常规的真空压机进行压合填充也无法达到≤0.05mm的缝隙填充要求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种填充缝隙≤0.05mm的适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法，包括以下步骤：

排版后的柔性线路板半成品经过产品前制程后，进行产品外形冲切；

产品外形冲切后的半成品，进行对位贴合屏蔽膜；

对位贴合屏蔽膜后的半成品，移动至真空压合机进行压合固化；

压合固化后的半成品，进行屏蔽膜外形冲切；

对屏蔽膜外形冲切后的半成品进行后制程各工序，以获得柔性线路板成品。

其进一步技术方案为，所述排版后的柔性线路板半成品经过产品前制程后，进行产品外形冲切的步骤中，所述进行产品外形冲切后相邻的柔性线路板半成品之间留有连接位，以进行柔性线路板整张生产，减少单件的操作难度。

其进一步技术方案为，所述排版后的柔性线路板半成品经过产品前制程后，进行产品外形冲切的步骤中，包括：根据屏蔽膜包边的宽度，将柔性线路板半成品进行排版，获得排版后的柔性线路板半成品。

其进一步技术方案为，所述产品外形冲切后的半成品，进行对位贴合屏蔽膜的步骤包括：

治具贴合屏蔽膜后进行假压，使得治具与屏蔽膜贴合；

将贴合后的屏蔽膜表层的离型膜撕去；

撕去离型膜后的屏蔽膜保持与治具贴合，以获得对位贴合的屏蔽膜；

其中，所述对位贴合的屏蔽膜外形尺寸大于所述产品外形冲切后的半成品的外形尺寸。

其进一步技术方案为，所述对位贴合屏蔽膜之后的半成品，移动至真空压合机进行压合固化的步骤后，包括：

真空机上压合后的半成品表层屏蔽膜的离型膜撕去后进行固化，以获得压合固化后的半成品。

其进一步技术方案为，所述对位贴合屏蔽膜后的半成品，移动至真空压合机进行压合固化的步骤中，真空压合机的结构中嵌入所述对位贴合屏蔽膜后的半成品后，由上至下的结构排布方式依次为上膜气囊、高温膜、对位贴合屏蔽膜后的半成品、高温膜、绿硅胶、烧氟铁板。

其进一步技术方案为，所述上膜气囊、绿硅胶、烧氟铁板、所述高温膜均具有填充性。

其进一步技术方案为，所述对屏蔽膜外形冲切后的半成品进行后制程各工序，以获得柔性线路板成品的步骤中，所述后制程各工序包括柔性线路板的功能测试工序。

本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明提供的柔性线路板的包边贴屏蔽膜方法，通过更改工艺加工制程，解决了5G高频柔性线路板的包边屏蔽填充性不足的问题；将常规的屏蔽离型膜压合后撕离工序，调整为压合前撕离离型膜；同时流程变更，常规的操作方法为压合屏蔽后冲压外形，本发明提供的加工方法是冲压外形后进行贴屏蔽，之后再进行冲压外形，以获得满足客户填充缝隙≤0.05mm的填充要求。本发明提供的适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法适用范围广，各个工序参数易于调整，根据不同的加工产品进行相对的参数调整即可适用于几乎所有种类的需要包边屏蔽的产品。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。

附图说明

图1为本发明的适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法流程图；

图2为常规的贴屏蔽膜柔性线路板产品的结构示意图(屏蔽层不包裹产品)；

图3为本发明的柔性线路板和屏蔽层的排布示意图(屏蔽层外形尺寸大于柔性线路板外形尺寸)

图4为本发明的屏蔽膜包柔性线路板侧边的结构示意图；

图5为真空压合机的结构中嵌入所述对位贴合屏蔽膜后的半成品后的结构排布示意图。

附图标记

1、屏蔽膜；2、覆盖膜；3、柔性线路板；5、上膜气囊；6、高温膜；7、绿硅胶；8、烧氟铁板。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。

请参阅附图1,具体实施例1中，本发明提供的适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法，包括以下步骤：

S100排版后的柔性线路板半成品经过产品前制程后，进行产品外形冲切；

S200产品外形冲切后的半成品，进行对位贴合屏蔽膜；

S300对位贴合屏蔽膜后的半成品，移动至真空压合机进行压合固化；

S400压合固化后的半成品，进行屏蔽膜外形冲切；

S500对屏蔽膜外形冲切后的半成品进行后制程各工序，以获得柔性线路板成品。

步骤S100排版后的柔性线路板半成品经过产品前制程后，进行产品外形冲切中，进行产品外形冲切后相邻的柔性线路板半成品之间留有连接位，以进行柔性线路板整张生产，减少单件的操作难度。

步骤S100排版后的柔性线路板半成品经过产品前制程后，进行产品外形冲切中，包括：S101根据屏蔽膜包边的宽度，将柔性线路板半成品进行排版，获得排版后的柔性线路板半成品。

步骤S200产品外形冲切后的半成品，进行对位贴合屏蔽膜包括以下步骤：

S201治具贴合屏蔽膜后进行假压，使得治具与屏蔽膜贴合；

S202将贴合后的屏蔽膜表层的离型膜撕去；

S203撕去离型膜后的屏蔽膜保持与治具贴合，以获得对位贴合的屏蔽膜；为解决高频屏蔽包边填充性问题更改工艺制程，针对填充性的问题把屏蔽本身的离型膜撕掉，让材料变的柔软更容易包边。

其中，如图3所示，对位贴合的屏蔽膜外形尺寸大于产品外形冲切后的半成品的外形尺寸。屏蔽膜包边位多出冲开，便于压合过程凹陷下去达到包边的目的。需要说明的是，此种设计方式可类推扩展至所有屏蔽包边的产品生产中，不局限于5G柔性线路板的贴屏蔽膜制作。

如图2所示，传统的屏蔽膜压合方式为产品连片设计后屏蔽膜整张贴压合，工艺流程主要包括：在FPC线路层表面贴合屏蔽膜；对贴合后的屏蔽膜进行压合；对压合后的屏蔽膜进行撕离；再对撕离后的屏蔽膜和内部FPC线路层整体进行冲压外形。传统的屏蔽膜压合方式中，一般采用快压机进行压合操作，常规压合方式生产只能上下两面压屏蔽，而没有对FPC线路层的侧面包边压屏蔽的做法。因此传统的柔性线路板贴屏蔽膜的方式获得的结构从上至下依次为屏蔽膜、覆盖膜、柔性线路板、覆盖膜、屏蔽膜，形成一种关于柔性线路板镜像对称的层叠式结构，如图可知传统方式加工获得的贴屏蔽膜后的柔性线路板侧边是没有屏蔽膜贴附的，不适用于高频5G柔性线路板的全屏蔽要求。

步骤S300对位贴合屏蔽膜之后的半成品，移动至真空压合机进行压合固化后，包括：

S301真空机上压合后的半成品表层屏蔽膜的离型膜撕去后进行固化，以获得压合固化后的半成品。本发明提供的适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法，为解决高频屏蔽包边填充性问题对工艺制成进行调整，针对填充性的问题，将屏蔽膜本身的离型膜撕掉，让屏蔽膜材料变得柔软更容易包边。为了可以实现FPC线路层的外形包边，设计时必须先冲压出外形，且屏蔽包边位要大于冲压外形，便于压合过程中屏蔽膜凹陷以达到包边的目的。如图4所示，由于屏蔽膜外形尺寸大于柔性线路板外形尺寸，因此压合固化后，有产品的地方屏蔽压在产品上，没产品的地方是正反两层屏蔽压在一起，以此来满足客户要求。图4中压合后的三角空白区域为压合后的缝隙，缝隙尺寸≤0.05mm。

步骤S300对位贴合屏蔽膜后的半成品，移动至真空压合机进行压合固化中，真空压合机的结构中嵌入对位贴合屏蔽膜后的半成品后，由上至下的结构排布方式依次为上膜气囊、高温膜(本实施例中选用的真空机高温膜厚度为120微米)、对位贴合屏蔽膜后的半成品、高温膜、绿硅胶、烧氟铁板。如图5所示，分别是上膜气囊5、高温膜6、贴屏蔽膜后的柔性线路板(包括屏蔽膜1、覆盖膜2、柔性线路板3)、高温膜6、绿硅胶7、烧氟铁板8。上膜气囊5、绿硅胶7、烧氟铁板8、和高温膜6均具有填充性。这样按产品的形状进行下填，最终将两端屏蔽压下去，确保压后的缝隙很小。采用真空压合机进行压合，待压合组件在真空状态下压合，有效地克服了气泡及彩虹纹等工艺缺陷。

步骤S500对屏蔽膜外形冲切后的半成品进行后制程各工序，以获得柔性线路板成品中，后制程各工序包括柔性线路板的功能测试工序。

与现有技术相比，本发明提供的柔性线路板的包边屏蔽方法，通过更改工艺加工制程解决了5G高频柔性线路板的包边屏蔽填充性不足的问题；将常规的屏蔽离型膜压合后撕离工序，调整为压合前撕离离型膜；同时流程变更，常规的操作方法为压合屏蔽后冲压外形，本发明提供的加工方法是冲压外形后进行贴屏蔽，之后再进行冲压外形，以获得满足客户填充缝隙≤0.05mm的填充要求。本发明提供的适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法适用范围广，各个工序参数易于调整，根据不同的加工产品进行相对的参数调整即可适用于几乎所有种类的需要包边屏蔽的产品。

上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (8)

1.适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法，其特征在于，包括以下步骤：

排版后的柔性线路板半成品经过产品前制程后，进行产品外形冲切；

产品外形冲切后的半成品，进行对位贴合屏蔽膜；

对位贴合屏蔽膜后的半成品，移动至真空压合机进行压合固化；

压合固化后的半成品，进行屏蔽膜外形冲切；

对屏蔽膜外形冲切后的半成品进行后制程各工序，以获得柔性线路板成品。

2.根据权利要求1所述的适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法，其特征在于，所述排版后的柔性线路板半成品经过产品前制程后，进行产品外形冲切的步骤中，所述进行产品外形冲切后相邻的柔性线路板半成品之间留有连接位。

3.根据权利要求1所述的适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法，其特征在于，所述排版后的柔性线路板半成品经过产品前制程后，进行产品外形冲切的步骤中，包括：根据屏蔽膜包边的宽度，将柔性线路板半成品进行排版，获得排版后的柔性线路板半成品。

4.根据权利要求1所述的适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法，其特征在于，所述产品外形冲切后的半成品，进行对位贴合屏蔽膜的步骤包括：

治具贴合屏蔽膜后进行假压，使得治具与屏蔽膜贴合；

将贴合后的屏蔽膜表层的离型膜撕去；

撕去离型膜后的屏蔽膜保持与治具贴合，以获得对位贴合的屏蔽膜；

其中，所述对位贴合的屏蔽膜外形尺寸大于所述产品外形冲切后的半成品的外形尺寸，以便于在后续的压合工序中，有产品的地方屏蔽膜压合在产品表面，没有产品的地方正反两层屏蔽膜压合在一起。

5.根据权利要求1所述的适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法，其特征在于，所述对位贴合屏蔽膜之后的半成品，移动至真空压合机进行压合固化的步骤后，包括：

真空机上压合后的半成品表层屏蔽膜的离型膜撕去后进行固化，以获得压合固化后的半成品。

6.根据权利要求1所述的适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法，其特征在于，所述对位贴合屏蔽膜后的半成品，移动至真空压合机进行压合固化的步骤中，真空压合机的结构中嵌入所述对位贴合屏蔽膜后的半成品后，由上至下的结构排布方式依次为上膜气囊、高温膜、对位贴合屏蔽膜后的半成品、高温膜、绿硅胶、烧氟铁板。

7.根据权利要求6所述的适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法，其特征在于，所述上膜气囊、绿硅胶、烧氟铁板、所述高温膜均具有填充性。

8.根据权利要求1所述的适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法，其特征在于，所述对屏蔽膜外形冲切后的半成品进行后制程各工序，以获得柔性线路板成品的步骤中，所述后制程各工序包括柔性线路板的功能测试工序。

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