CN211128471U - 嵌入式铜块印制板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种嵌入式铜块印制板，包括芯板层、辅料层、顶底层，以及铜块，芯板层位于嵌入式铜块印制板的中部，嵌入式铜块印制板从中间到两侧为对称式结构，形成一种嵌有铜块的内层采用不流动PP的双层或多层印制板。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制板技术领域，具体为嵌入式铜块印制板。
背景技术
当印制板在设计中出现单双面、多面印制板，以及印制板内层采用不流动PP时，需要嵌入铜块要求时按传统的设计及加工方法无法制作的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：提供一种嵌入式铜块印制板，从而解决单双面、多面印制板，嵌入铜块的问题。
本实用新型为解决其技术问题提供的技术方案是：
嵌入式铜块印制板，包括芯板层、辅料层、顶底层，以及铜块，芯板层位于嵌入式铜块印制板的中部，所述嵌入式铜块印制板从中间到两侧为对称式结构。
作为上述方案的改进，所述芯板层的上部为Core4350B层、所述Core4350B层上部为辅料层，所述辅料层的上部为流动PP层，所述流动PP层的上部为顶底层。
作为上述方案的改进，所述芯板层包括芯板和内芯PP，所述内芯PP为不流动PP。
作为上述方案的进一步改进，所述芯板、内芯PP、辅料、顶底层上均设有开槽。
作为上述方案的进一步改进，所述芯板上的开槽尺寸比所述铜块的尺寸单边大4mil。
作为上述方案的进一步改进，所述内芯PP上开槽尺寸比所述铜块的尺寸到单边大6mil。
作为上述方案的进一步改进，所述辅料上开槽尺寸比所述铜块的尺寸单边大6mil。
作为上述方案的进一步改进，所述辅料层为铜箔。
本实用新型的有益技术效果是：通过设置芯板层、辅料层、顶底层，以及铜块，芯板层位于嵌入式铜块印制板的中部，嵌入式铜块印制板从中间到两侧为对称式结构，形成一种嵌有铜块的内层采用不流动PP的双层或多层印制板。
附图说明
为了更清楚的说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明。
图1为本实用新型嵌入式铜块印制板一种实施方式的结构示意图；
图2为本实用新型嵌入式铜块印制板第二种实施方式的结构示意图。
具体实施方式
以下结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分理解本实用新型的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。此外本实用新型中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对图中本实用新型各组成部分相互位置关系来说的。
图1为本实用新型嵌入式铜块印制板一种实施方式的示意图，参考图1，嵌入式铜块印制板包括芯板层10、辅料层20、顶底层，以及铜块40，芯板层10位于嵌入式铜块印制板的中部，嵌入式铜块印制板从中间到两侧为对称式结构，需要说明本实用新型技术方案中的顶底层是指：印制板顶层至底层的整体结构。在芯板层10的上部为Core4350B层50、在Core4350B层50上部为辅料层20，辅料层20的上部为流动PP(聚丙烯)层60，流动PP层60的上部为碳钢和不锈钢外层30。芯板层10包括芯板11、内芯 PP12，内芯PP12为不流动PP。在芯板11、内芯PP12、辅料层20、顶底层上均设有开槽70，用于穿过铜块40，将铜块40置于印制板的中部，再通过流动PP层60在高温高压下熔化，进入铜块40与印制板的连接处，将铜块40与印制板可靠的粘接为一体式结构。
优选的芯板11上的开槽尺寸比铜块40的尺寸单边大4mil,内芯PP上开槽尺寸比铜块40的尺寸单边大6mil，辅料层20上开槽尺寸比铜块40的尺寸单边大6mil。通过这样的开槽设置，使得在生产制造本实用新型的嵌入式铜块印制板时，通过高温、高压环境，可使得流动性PP熔化，流入铜块40与嵌入式铜块印制板的连接处，保障铜块40与印制板上各层结构连接的可靠性。
图2为嵌入式铜块印制板第二种实施方式的结构示意图，参考图2，在嵌入式铜块印制板的中部为铜块40，铜块40通过流动PP层60与芯板11、内芯PP12、辅料层20粘接为一体式结构。嵌入式铜块印制板整体为对称结构，从中间到两侧依次为不流动PP层、辅料层20、Core4305B层，以及辅料层20，铜块 40的端部高度与印制板的厚度一致，之后采用常规工艺完成嵌入式铜块印制板的加工制作。
由上述可知本实用新型的技术方案至少一个技术方案具有如下的有益效果，通过在嵌入式铜块印制板内顶底层放置辅料铜箔和流动性半固化片，在高温高压下使得流动性半固化片熔化均匀流入铜块与嵌入式铜块印制板之间的连接处进行填胶，保障了铜块与嵌入式铜块印制板连接的可靠性，同时提升了高频、微波印制电路板散热铜块的连接可靠性，解决了双面印制电路板、多层印制电路板内嵌入铜块的问题。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所述权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.嵌入式铜块印制板，其特征在于：包括芯板层、辅料层、顶底层，以及铜块，所述芯板层位于所述嵌入式铜块印制板的中部，所述嵌入式铜块印制板从中间到两侧为对称式结构。
2.根据权利要求1所述的嵌入式铜块印制板，其特征在于：所述芯板层的上部为Core4350B层、所述Core4350B层上部为辅料层，所述辅料层的上部为流动PP层，所述流动PP层的上部为顶底层。
3.根据权利要求1所述的嵌入式铜块印制板，其特征在于：所述芯板层包括芯板和内芯PP，所述内芯PP为不流动PP。
4.根据权利要求3所述的嵌入式铜块印制板，其特征在于：所述芯板、内芯PP、辅料层、顶底层上均设有开槽。
5.根据权利要求4所述的嵌入式铜块印制板，其特征在于：所述芯板上的开槽尺寸比所述铜块的尺寸单边大4mil。
6.根据权利要求3所述的嵌入式铜块印制板，其特征在于：所述内芯PP上开槽尺寸比所述铜块的尺寸单边大6mil。
7.根据权利要求3所述的嵌入式铜块印制板，其特征在于：所述辅料层上开槽尺寸比所述铜块的尺寸单边大6mil。
8.根据权利要求3所述的嵌入式铜块印制板，其特征在于：所述辅料层为铜箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921301420.8U CN211128471U (zh) | 2019-08-12 | 2019-08-12 | 嵌入式铜块印制板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921301420.8U CN211128471U (zh) | 2019-08-12 | 2019-08-12 | 嵌入式铜块印制板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN211128471U true CN211128471U (zh) | 2020-07-28 |
Family
ID=71701946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921301420.8U Active CN211128471U (zh) | 2019-08-12 | 2019-08-12 | 嵌入式铜块印制板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211128471U (zh) |
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2019
- 2019-08-12 CN CN201921301420.8U patent/CN211128471U/zh active Active
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