CN111478058A - 阵列式天线振子立体线路的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及5G通信技术领域，阵列式天线振子立体线路的制备方法，包括如下步骤：步骤一，在模具内腔面对应产品非电镀区域涂上绝缘漆；步骤二，将改性PPS塑料采用注塑成型的方式注入模具内，保压、脱模，得到在非电镀区域覆盖有绝缘漆的阵列式天线振子本体；步骤三，采用电镀法对阵列式天线振子本体进行电镀，在振子表面未覆盖有绝缘漆的电镀区域镀上金属层，其中金属层从下往上依次为铜层厚5～12μm、银层厚1～3微米，形成立体金属线路。

Description

阵列式天线振子立体线路的制备方法
技术领域
本发明涉及5G通信技术领域，具体涉及天线振子立体线路的制备方法。
背景技术
将馈电基板和其上的多个振子单元通过采用热塑性塑料注塑工艺一体成型，得到集馈电基板和多个振子单元于一体的阵列式天线振子结构体，然后，再在阵列式天线振子结构体上制作立体金属线路，就可以得到阵列式塑料天线振子。阵列式塑料天线振子具有生产效率高、尺寸精度高、重量轻、安装便捷等优势，为5G通信基站天线单元主要发展方向。而塑料振子制备工艺中，振子表面立体金属线路的制备技术，对提高天线振子质量、保证天线电性能、降低产品生产成本具有重要意义。
关于如何在塑料基体上制作立体金属线路，通过对现有技术的检索发现。专利CN109640539A提供了一种选择性电镀法，其基本原理为首先采用电镀工艺将塑料振子结构体外表面全电镀上金属镍层，然后激光镭雕形成阻隔线，将振子结构体表面分为电镀区和非电镀区，最后经电镀、退镀、电镀工艺除去非电镀区金属、并在电镀区镀上其他金属层形成立体金属线路；该工艺方法工序多，产品报废率高，导致产品工艺成本高。专利CN102268704A提供了一种双激光对刻阻断选择电镀法；其基本原理是在塑料振子结构体外表面全电镀上一层金属后，再利用激光将非选择区域金属消融，最后再在选择区域电镀上其他金属形成立体金属线路；该工艺激光辐照面较大，辐照工艺复杂、会影响产品力学性能和外观效果，并且不适用于结构复杂振子产品。专利CN102142605B提供了一种天线制造方法，其基本原理是首先在结构体表面整体喷覆电镀绝缘漆层，然后按照设计的线路图案利用激光镭射雕刻掉线路区域的电镀绝缘漆层形成可电镀区域，再利用电镀法在可电镀区域电镀上金属层；该方法喷漆工艺复杂、工艺成本高、工作环境较差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种阵列式天线振子立体线路的制备方法，以解决上述技术问题。
本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
可以，阵列式天线振子立体线路的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一，在模具内腔面对应产品非电镀区域涂上绝缘漆；
步骤二，将热塑性塑料采用注塑成型的方式注入模具内，保压、脱模，得到在非电镀区域覆盖有绝缘漆的阵列式天线振子本体；
步骤三，采用电镀法对阵列式天线振子本体进行电镀，在振子表面未覆盖有绝缘漆的电镀区域镀上金属层，形成立体金属线路。
还可以，阵列式天线振子立体线路的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一，将热塑性塑料采用注塑成型的方式注入模具内，保压，得到阵列式天线振子本体；
步骤二，开模、将绝缘漆注入到塑料件与模具之间，闭模、保温、保压、脱模，得到在非电镀区域覆盖有绝缘漆的阵列式天线振子本体；
步骤三，采用电镀法对阵列式天线振子本体进行电镀，在振子表面未覆盖有绝缘漆的电镀区域镀上金属层，形成立体金属线路。
本方案采用模内注塑工艺在塑料振子本体的非电镀区域表面上直接覆盖上绝缘漆，将振子本体表面分为覆盖有绝缘漆的非电镀区和未覆盖有绝缘漆的电镀区；然后即可直接采用电镀工艺在振子本体表面的电镀区镀上金属层，形成立体金属线路；本方案工艺简单、可省略传统方法中复杂的退镀或镭雕工序，提高产品良率，降低产品工艺成本，并且工艺环境友好。
本发明具有以下有益效果：本方案采用模内覆漆工艺，在振子本体表面非电镀区覆盖上绝缘漆，然后可直接采用电镀法在未覆盖有绝缘漆的区域镀上金属层，形成立体天线线路；该工艺过程简单、环境友好、可有效提高产品的良率、降低产品的工艺成本。
具体实施方式
为了本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面进一步阐述本发明。
阵列式天线振子立体线路的制备方法1，包括如下步骤：步骤一，在模具内腔面对应产品非电镀区域涂上绝缘漆；步骤二，将热塑性塑料采用注塑成型的方式注入模具内，保压、脱模，得到在非电镀区域覆盖有绝缘漆的阵列式天线振子本体；步骤三，采用电镀法对阵列式天线振子本体进行电镀，在振子表面未覆盖有绝缘漆的电镀区域镀上金属层，形成立体金属线路。
具体实施例1：
阵列式天线振子立体线路的制备方法1，包括如下步骤：步骤一，在模具内腔面对应产品非电镀区域涂上绝缘漆；步骤二，将改性PPS塑料采用注塑成型的方式注入模具内，保压、脱模，得到在非电镀区域覆盖有绝缘漆的阵列式天线振子本体；步骤三，采用电镀法对阵列式天线振子本体进行电镀，在振子表面未覆盖有绝缘漆的电镀区域镀上金属层，其中金属层从下往上依次为铜层厚5～12μm、银层厚1～3微米，形成立体金属线路。
该实施例中，因为要事先在模具内腔面对应产品非电镀区域涂上绝缘漆，为了防止绝缘漆流淌，优选在模具内腔面对应产品非电镀区域设有多个凹陷，以利用凹陷容置绝缘漆。凹陷优选深度为8～12μm的凹陷，相邻的两个凹陷之间的距离不大于12μm。还可以在模具内腔面对应产品非电镀区域，其表面为粗糙面。可以通过在模具内腔面对应产品非电镀区域的表面喷砂浆的方法，制作粗糙面。当然了，也可以是光滑的表面，此时需要注意绝缘漆尽量涂刷均匀，且不要太厚。
阵列式天线振子立体线路的制备方法2，包括如下步骤：步骤一，将热塑性塑料采用注塑成型的方式注入模具内，保压，得到阵列式天线振子本体；步骤二，开模、将绝缘漆注入到塑料件与模具之间，闭模、保温、保压、脱模，得到在非电镀区域覆盖有绝缘漆的阵列式天线振子本体；步骤三，采用电镀法对阵列式天线振子本体进行电镀，在振子表面未覆盖有绝缘漆的电镀区域镀上金属层，形成立体金属线路。
具体实施例2：
阵列式天线振子立体线路的制备方法2，包括如下步骤：步骤一，将改性PPO塑料采用注塑成型的方式注入模具内，保压，得到阵列式天线振子本体；步骤二，开模、将绝缘漆注入到塑料件与模具之间，闭模、保温、保压、脱模，得到在非电镀区域覆盖有绝缘漆的阵列式天线振子本体；步骤三，采用电镀法对阵列式天线振子本体进行电镀，在振子表面未覆盖有绝缘漆的电镀区域镀上金属层，其中金属层从下往上依次为铜层厚12～40μm、镍层厚1～5微米，形成立体金属线路。
该实施例需要两次开模，第一次开模是为了注入绝缘漆，第二次开模是为了阵列式天线振子本体。第一次开模为了将绝缘漆注入到塑料件与模具之间，故只要能够注入到塑料件与模具之间就可以了，没有必要将模具全部打开。
具体实施例1和具体实施例2可以相互结合。结合后，形成阵列式天线振子立体线路的制备方法3。阵列式天线振子立体线路的制备方法3，包括如下步骤：步骤一，在模具内腔面对应产品非电镀区域涂上绝缘漆；步骤二，将热塑性塑料采用注塑成型的方式注入模具内，保压，得到在非电镀区域覆盖有绝缘漆的阵列式天线振子本体；步骤三，开模、将绝缘漆注入到塑料件与模具之间，闭模、保温、保压、脱模，得到在非电镀区域覆盖有绝缘漆的高品质的阵列式天线振子本体；步骤四，采用电镀法对阵列式天线振子本体进行电镀，在振子表面未覆盖有绝缘漆的电镀区域镀上金属层，形成立体金属线路。两者结合后，可有效避免绝缘漆覆盖不均匀或不能有效覆盖的问题，虽然这个问题不怎么影响后期使用，但解决该问题后，可以有效避免因不均匀或不能有效覆盖造成的该部分在电镀时浪费电镀原料的问题，同时，可以得到更高品质的阵列式天线振子本体，进而获得更高品质的阵列式天线振子。此外，因为步骤一中在模具内腔面对应产品非电镀区域涂有绝缘漆，所以塑料件不是全部直接接触模具的，部分是与模具之间隔着绝缘漆的，所以在步骤三中反而更加容易开模。
制备方法3中，可以在模具内设置通道，通道的一端与外界联通，另一端与模具内腔面对应产品非电镀区域联通。从而可以利用通道将绝缘漆送至塑料件与模具之间。特别是在制备方法3的第三步的时候。在采用该种结构的时候，在第三步可以减少开模的幅度。此外，不用担心通道堵塞的问题，因为在步骤一中，在模具内腔面对应产品非电镀区域涂上绝缘漆。
上述三种制备方法中，热塑性塑料无特别要求，优选改性PC、ABS、PPS、PET、PBT、PA、POM、PPO、PES、PESU、LCP、PEEK、PEI中的一种或其合金。金属层为铜、镍、锡、银、金中的一种或一种以上。
本方案采用模内注塑工艺在塑料振子本体的非电镀区域表面上直接覆盖上绝缘漆，将振子本体表面分为覆盖有绝缘漆的非电镀区和未覆盖有绝缘漆的电镀区；然后即可直接采用电镀工艺在振子本体表面的电镀区镀上金属层，形成立体金属线路；本方案工艺简单、可省略传统方法中复杂的退镀或镭雕工序，提高产品良率，降低产品工艺成本，并且工艺环境友好。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.阵列式天线振子立体线路的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一，在模具内腔面对应产品非电镀区域涂上绝缘漆；
步骤二，将热塑性塑料采用注塑成型的方式注入模具内，保压、脱模，得到在非电镀区域覆盖有绝缘漆的阵列式天线振子本体；
步骤三，采用电镀法对阵列式天线振子本体进行电镀，在振子表面未覆盖有绝缘漆的电镀区域镀上金属层，形成立体金属线路。
2.根据权利要求1所述的阵列式天线振子立体线路的制备方法，其特征在于，步骤二中的热塑性塑料为改性PPS塑料；
步骤三中的金属层从下往上依次为铜层厚5～12μm、银层厚1～3微米。
3.阵列式天线振子立体线路的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一，将热塑性塑料采用注塑成型的方式注入模具内，保压，得到阵列式天线振子本体；
步骤二，开模、将绝缘漆注入到塑料件与模具之间，闭模、保温、保压、脱模，得到在非电镀区域覆盖有绝缘漆的阵列式天线振子本体；
步骤三，采用电镀法对阵列式天线振子本体进行电镀，在振子表面未覆盖有绝缘漆的电镀区域镀上金属层，形成立体金属线路。
4.根据权利要求3所述的阵列式天线振子立体线路的制备方法，其特征在于，步骤一中的热塑性塑料为改性PPO塑料；
步骤三中的金属层从下往上依次为铜层厚12～40μm、镍层厚1～5微米。
5.阵列式天线振子立体线路的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一，在模具内腔面对应产品非电镀区域涂上绝缘漆；
步骤二，将热塑性塑料采用注塑成型的方式注入模具内，保压，得到在非电镀区域覆盖有绝缘漆的阵列式天线振子本体；
步骤三，开模、将绝缘漆注入到塑料件与模具之间，闭模、保温、保压、脱模，得到在非电镀区域覆盖有绝缘漆的高品质的阵列式天线振子本体；
步骤四，采用电镀法对阵列式天线振子本体进行电镀，在振子表面未覆盖有绝缘漆的电镀区域镀上金属层，形成立体金属线路。
6.根据权利要求1、3或5所述的阵列式天线振子立体线路的制备方法，其特征在于，所述热塑性塑料为改性PC、ABS、PPS、PET、PBT、PA、POM、PPO、PES、PESU、LCP、PEEK、PEI中的一种或其合金。
7.根据权利要求1、3或5所述的阵列式天线振子立体线路的制备方法，其特征在于，所述金属层为铜、镍、锡、银、金中的一种或一种以上。
8.根据权利要求1、2或5所述的阵列式天线振子立体线路的制备方法，其特征在于，在模具内腔面对应产品非电镀区域设有多个凹陷，所述凹陷优选深度为8～12μm的凹陷，相邻的两个凹陷之间的距离不大于12μm。
9.根据权利要求1、2或5所述的阵列式天线振子立体线路的制备方法，其特征在于，在模具内腔面对应产品非电镀区域，其表面为粗糙面；
通过在模具内腔面对应产品非电镀区域的表面喷砂浆的方法，制作所述粗糙面。
10.根据权利要求3、4或5所述的阵列式天线振子立体线路的制备方法，其特征在于，在模具内设置通道，通道的一端与外界联通，另一端与模具内腔面对应产品非电镀区域联通。
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