CN103531896A - 一种内置式手机天线的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种内置式手机天线的制造方法，通过胶水的激光硬化，对天线部位进行成型，将导电粉末采用流化床的方式附着在胶水表面，形成电镀导电层，然后通过传统电镀的工艺将更加致密的导电层附着在导电粉末表面，形成天线。本发明的有益效果在于：采用胶水和流化床中的导电粉末作为中间媒质，胶水和导电粉末均具有良好的流动性，可以很好地适应复杂的塑胶主体表面，能够成型三维形状复杂的天线。

Description

一种内置式手机天线的制造方法

技术领域

本发明涉及手机天线技术领域，尤其是指一种内置式手机天线的制造方法。

背景技术

中国专利2007101221997公布了一种采用双色注塑成型的方法生产手机内置天线的方法，但是，在复杂的表面进行双色注塑对于模具的设计和制造具有一定的难度，难以实现复杂表面的天线制造。

因此需要一种新的内置式手机天线的制造方法。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方法。

一种内置式手机天线的制造方法，包括：

A、设计注塑模具；

B、采用塑胶材料成型塑胶件主体；

C、在塑胶件主体内表面涂抹胶水层；

D、采用激光光束对胶水层表面进行照射，没有天线的位置部位的胶水层失去粘性；

E、将上述经过步骤D处理的塑胶件主体浸入流化床中的金属粉末中，在有天线的位置部位的胶水层表面粘合附着金属粉末层；

F、将上述经过步骤E处理的塑胶件主体进行电镀，在天线的位置部位形成导电的电镀层。

更好地，上述金属粉末为铜粉，铜粉的颗粒尺寸范围为1微米到300微米。

更好地，上述塑胶件主体的材质为聚碳酸酯。

本发明的实现原理是，通过胶水的激光硬化，对天线部位进行成型，将导电粉末采用流化床的方式附着在胶水表面，形成电镀导电层，然后通过传统电镀的工艺将更加致密的导电层附着在导电粉末表面，形成天线。

本发明的有益效果在于：采用胶水和流化床中的导电粉末作为中间媒质，胶水和导电粉末均具有良好的流动性，可以很好地适应复杂的塑胶主体表面，能够成型三维形状复杂的天线。

附图说明

图1为本发明的实施例的截面示意图。

附图标记说明：1、塑胶件主体；2、胶水层；3、铜粉粉末层；4、电镀层。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。

参照图1所示本发明的实施例的截面示意图。

一种内置式手机天线的制造方法，包括：

A、设计注塑模具；

B、采用塑胶材料成型塑胶件主体1；

C、在塑胶件主体1内表面涂抹胶水层2，胶水层的厚度为200微米；

D、采用激光光束对胶水层2表面进行照射，使得没有天线的位置部位的胶水层2失去粘性；

E、将上述经过步骤D处理的塑胶件主体1浸入流化床中的铜粉粉末中，在有天线的位置部位的胶水层2表面粘合附着铜粉粉末层3；

F、将上述经过步骤E处理的塑胶件主体1进行电镀，在天线的位置部位形成导电的电镀层4，电镀层4的材质为铜。

上述铜粉的颗粒尺寸范围为1微米到300微米。

上述塑胶件主体1的材质为聚碳酸酯。

上述实施例为本发明较佳的实施方法，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种内置式手机天线的制造方法，其特征在于，该方法包括：

A、设计注塑模具；

B、采用塑胶材料成型塑胶件主体；

C、在塑胶件主体内表面涂抹胶水层；

D、采用激光光束对胶水层表面进行照射，没有天线的位置部位的胶水层失去粘性；

E、将上述经过步骤D处理的塑胶件主体浸入流化床中的金属粉末中，在有天线的位置部位的胶水层表面粘合附着金属粉末层；

F、将上述经过步骤E处理的塑胶件主体进行电镀，在天线的位置部位形成导电的电镀层。

2.如权利要求1所述的内置式手机天线的制造方法，其特征在于，所述金属粉末为铜粉，铜粉的颗粒尺寸范围为1微米到300微米。

3.如权利要求1所述的内置式手机天线的制造方法，其特征在于，所述塑胶件主体的材质为聚碳酸酯。

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