CN111471960B - 掩膜板以及制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种掩膜板以及制备方法，涉及显示技术领域。掩膜板包括框架和设置于框架上的对位条，框架包括两条相对设置的第一框边和两条相对设置的第二框边，第一框边和第二框边围成框架，第一框边和第二框边包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设置为在蒸镀过程中与基板相对的表面，第一框边的第一表面上设置有沿第一框边延伸方向贯穿第二框边的的凹槽，对位条设置于凹槽内，对位条与基板相对的表面与第二表面之间的距离小于或等于第一表面与第二表面之间的距离；对位条上设置有对位孔，对位孔位于所述框架的角部位置。本发明实施例通过将对位条设置于凹槽内，对位条与基板相对的表面不高于第一表面，避免了对位条位置偏移。

Description

掩膜板以及制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种掩膜板以及制备方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)器件具备超薄、自发光、有机材质、平面结构、低温制造工序，并且能够与塑料基板相兼容等优良特征，可用作显示面板。

在OLED生产制程中，蒸镀是最影响其良率的一个环节。当前蒸镀工艺中，普遍使用掩膜板进行蒸镀像素控制。为保证掩膜板能够与基板具有准确的相对位置，通常采用的方法是在掩膜板上焊接用于对位的对位条，对位条上制作有对位孔，蒸镀机通过对位基板上的对位标识和对位条上的对位孔，保证两者相对位置准确。但是，由于目前对位条的对位孔在蒸镀过程中容易移位和变形，造成掩膜板和基板对位不准确，降低了OLED的生产良率。

发明内容

本发明实施例提供了一种掩膜板以及制备方法，用以解决对位条的对位孔在蒸镀过程中容易移位和变形的问题。

本发明实施例提供了一种掩膜板，包括框架和设置于框架上的对位条，框架包括两条相对设置的第一框边和两条相对设置的第二框边，第一框边和第二框边围成框架，第一框边和第二框边包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设置为在蒸镀过程中与基板相对的表面，第一框边的第一表面上设置有沿第一框边延伸方向贯穿第二框边的的凹槽，对位条设置于凹槽内，对位条与基板相对的表面与第二表面之间的距离小于或等于第一表面与第二表面之间的距离；对位条上设置有对位孔，对位孔位于所述框架的角部位置。

在一示例性实施例中，对位条与基板相对的表面与第一表面平齐。

在一示例性实施例中，凹槽的横截面为矩形或上宽下窄的梯形，凹槽的的深度为40微米-60微米。

在一示例性实施例中，凹槽包括避让槽和设置于避让槽位于第一框边延伸方向两端的定位槽，对位孔位于定位槽内，避让槽设置为在张网时避让对位条的中部下垂位置。

在一示例性实施例中，避让槽的的深度大于定位槽的深度。

在一示例性实施例中，避让槽的深度为200微米-500微米。

在一示例性实施例中，定位槽的深度为40微米-60微米。

在一示例性实施例中，对位条包括设置于定位槽内的定位区和设置于避让槽内过渡区，过渡区的下垂量为100微米-500微米。

在一示例性实施例中，对位条位于定位槽内。

本发明实施例还提供了一种掩膜板的制备方法，用于制备上述掩膜板，包括：

在第一框边的第一表面上形成沿第一框边的延伸方向贯穿第二框边的凹槽；

在凹槽内形成对位条，对位条与基板相对的表面与第二表面之间的距离小于或等于第一表面与第二表面之间的距离；对位孔位于框架的角部位置。

在一示例性实施例中，在第一框边的第一表面上形成沿第一框边的延伸方向贯穿第二框边的凹槽，包括：

形成避让槽和定位槽，定位槽形成于避让槽位于第一框边延伸方向的两端。

在一示例性实施例中，在凹槽内形成对位条，包括：夹持对位条的两端并拉伸，将对位条放入到凹槽内，调整对位条上对位孔到框架的预设位置，焊接对位条，其中，夹持对位条的两端并拉伸的拉伸力满足：对位条的中部下垂量在100微米-500微米之间。

本发明实施例所提供的掩膜板以及制备方法，通过将对位条设置于位于第一框边的第一表面的凹槽内，对位条与基板相对的表面不高于第一表面，基板贴合在掩膜板的第一表面上方时，因基板的边缘没有被抬高，所以基板不会产生圆弧形下垂，从而基板不会沿斜向下并远离框架的方向压迫对位条，进而避免了对位条位置偏移，保证了掩膜板和基板的对位精度，提升了OLED的生产良率。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。

图1为一种掩膜板的结构图；

图2为图1所示掩膜板与基板对位的结构示意图；

图3a为本发明实施例掩膜板的结构示意图；

图3b为本发明实施例另一种掩膜板的结构示意图；

图4为本发明实施例掩膜板和基板对位的结构示意图；

图5为本发明实施例对位条张网拉伸时中部下垂示意图；

图6a为本发明实施例对位条张网过程结构图；

图6b为本发明实施例对位条张网过程结构局部放大图；

图6c为本发明实施例对位条张网后的一种结构图；

图6d为本发明实施例对位条张网后的另一种结构图。

附图标记说明

1-掩膜板； 10-框架； 10a-第一表面；

10b-第二表面； 101-凹槽； 101a-第一凹槽；

101b-第二凹槽； 1011-避让槽； 1012-定位槽；

102-第一框边； 103-第二框边； 11-对位条；

111-对位孔； 112-鱼尾结构； 113-焊接区；

12-支撑架； 13-精细金属掩膜； 2-基板；

21-对位标识； 3-图像采集相机； 11a-定位区；

11b-过渡区。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

图1为一种掩膜板的结构图，图2为图1所示掩膜板与基板对位的结构示意图。如图1所示，掩膜板1包括框架(Frame)10、设置于框架10的第一表面10a两侧的对位条(AlignMask)11、设置于框架10上的支撑架(Full Mask)12以及设置于框架10第一表面10a并搭接在支撑架12上的精细金属掩膜(Fine Metal Mask，FMM)13，第一表面10a为蒸镀过程中框架与基板相对的面。对位条11的背离框架10一侧的表面高于框架10的第一表面10a。对位条11邻近端部的位置设置有对位孔111，对位孔111位于框架10的角部位置，对位孔111用于在蒸镀过程中与基板上的对位标识对位，保证掩膜板与基板的相对位置准确。如图2所示，在蒸镀过程中，基板2贴合在掩膜板1上方，并压在对位条11上，由于对位条11的背离框架10一侧表面高于框架10的第一表面10a，基板2的边缘位置会被抬高，抬高的基板2中间位置会产生圆弧形下垂，圆弧形下垂的基板2会沿斜向下并远离框架10的方向压迫对位条11，如图2中箭头F所示，对位条11在受到多次和长期的压迫后，对位条11上对位孔111会出现位置偏移，导致对位精度和重复性降低。并且，为了保证对位条11的平坦度和对位孔111相对位置精度，对位条11通过张网工艺焊接在框架10的第一表面10a上，张网后对位条11内残留较大的内应力，该内应力在蒸镀温度的影响下逐渐释放，在释放过程中，对位孔111的位置会发生漂移，对位孔111在图像采集相机3镜头下的表面形貌也会发生变化，导致掩膜板1和基板2蒸镀对位准确性逐渐变差。

为了解决对位条的对位孔在蒸镀过程中容易移位和变形的问题，本发明实施例提供了一种掩膜板，包括框架和设置于框架上的对位条，框架包括两条相对设置的第一框边和两条相对设置的第二框边，第一框边和第二框边围成框架，第一框边和第二框边包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设置为在蒸镀过程中与基板相对的表面，第一框边的第一表面上设置有沿第一框边延伸方向贯穿第二框边的的凹槽，对位条设置于凹槽内，对位条与基板相对的表面与第二表面之间的距离小于或等于第一表面与第二表面之间的距离；对位条上设置有对位孔，对位孔位于所述框架的角部位置。

本发明实施例所提供的掩膜板以及制备方法，通过将对位条设置于位于框架第一框边的第一表面的凹槽内，对位条与基板相对的表面不高于第一表面，基板贴合在掩膜板的第一表面上方时，因基板的边缘没有被抬高，所以基板不会产生圆弧形下垂，从而基板不会沿斜向下并远离框架的方向压迫对位条，进而避免了对位条位置偏移，保证了掩膜板和基板的对位精度，提升了OLED的生产良率。

在一示例性实施例中，对位条与基板相对的表面与第一表面平齐。

在一示例性实施例中，凹槽的横截面为矩形或上宽下载的梯形，凹槽的的深度为40微米-60微米。

在一示例性实施例中，凹槽包括避让槽和设置于避让槽位于第一框边延伸方向两端的定位槽，对位孔位于定位槽内，避让槽设置为在张网时避让对位条的中部下垂部分。

在一示例性实施例中，避让槽的的深度大于定位槽的深度。

在一示例性实施例中，避让槽的深度为200微米-500微米。

在一示例性实施例中，定位槽的深度为40微米-60微米。

在一示例性实施例中，对位条包括设置于定位槽内的定位区和设置于避让槽内过渡区，过渡区的下垂量为100微米-500微米。

在一示例性实施例中，对位条位于定位槽内。

下面结合附图示例性说明本发明实施例掩膜板的技术方案。

图3a为本发明实施例一种掩膜板的结构示意图。如图3a所示，掩膜板1包括框架10、对位条11、支撑架12和精细金属掩膜13。框架10用于固定支撑架12和精细金属掩膜13。对位条11包括设置于对位条11表面的对位孔111，对位孔111可以为通孔，对位孔111用于蒸镀对位过程中与基板上的对位标识精准对位。支撑架12用于支撑精细金属掩膜13，避免精细金属掩膜13中间位置因重力原因下垂，保证精细金属掩膜13与基板贴合。精细金属掩膜13包括掩膜图案区和非掩膜图案区，用于在OLED对应的像素区域内形成发光层，实现蒸镀像素控制。对位条11、支撑架12和精细金属掩膜13固定于框架10上，精细金属掩膜13搭接在支撑架12的上方。

如图3a所示，框架10包括两条相对设置的第一框边102和两条相对设置的第二框边103，第一框边102和第二框边103围成框架10，第一框边102和第二框边103包括相对设置的第一表面10a和第二表面(附图未示出)，第一表面10a设置为在蒸镀过程中与基板相对的表面，第一框边102的第一表面上设置有沿第一框边102延伸方向贯穿第二框边103的的凹槽101，对位条11设置于凹槽101内，对位条11与基板相对的表面(也是对位条背离凹槽槽底一侧的表面)与第二表面的距离小于或等于第一表面和第二表面之间的距离，对位孔101位于框架10的角部位置。在一示例中，框架10为矩形框架，第一框边102和第二框边103的延伸方向垂直，也就是说，两条第一框边102相对且平行设置，两条第二框边103相对且平行设置。如图3a所示，位于上端的第一框边102设置第一凹槽101a，位于下端的第一框边102设置第二凹槽101b，第一凹槽101a和第二凹槽101b均沿第一框边102的延伸方向贯穿两条第二框边103，第一凹槽101a和第二凹槽101b内均设置对位条11，对位条11邻近端部的位置均设置对位孔111，对位孔111位于框架10的角部位置，角部位置的对位孔111的中心连线呈矩形。在本实施例中，第一凹槽101a和第二凹槽101b统称为凹槽101，凹槽101的位置根据掩膜板的实际情况设置。

图3b为本发明实施例另一种掩膜板的结构示意图。在一示例性实施例中，如3b所示，对位条11位于框架10的角部凹槽101内。在本实施例中，对位条邻近的两端的位置设置有焊接区，即焊接区包括两个，对位孔位于焊接区内，对位条的两端被夹持拉伸，对位孔移动到框架的预设位置后，点焊焊接区，使对位条焊接于凹槽内，利用激光切除对位条两个焊接区之间部分和两个焊接区之两侧的部分，也就是说，仅保留焊接区部分，因此，对位条仅位于框架的角部凹槽内。由于对位条大部分被切除，所以对位条也可以称为对位块。仅保留焊接区位置的对位条可以降低对位条内应力在蒸镀温度的影响下逐渐释放过程中对对位孔位置精度的影响。

在一示例性实施例中，对位条与基板相对的表面与第一表面齐平，也就是凹槽的深度与对位条的厚度相当，此处的相当可以理解为对位条的厚度和凹槽的深度相同，也可以为对位条的厚度略小于凹槽的深度。对位条的表面与第一表面齐平有利于对位条的焊接固定。在本实施例中，凹槽的深度是指凹槽的槽底到第一表面的距离。

在本实施例中，凹槽的横截面为矩形或上宽下窄的梯形，凹槽的深度为40微米-60微米。框架、对位条和支撑架和精细金属掩膜的材料均可以采用铁镍合金材料制成，比如殷瓦合金(invar36)，也称为殷钢或不变钢，殷瓦合金为热膨胀系数小的合金材料。基板包括玻璃基板。对位条、支撑架和精细金属掩膜均通过张网工艺固定在框架上。

图4为本发明实施例掩膜板和基板对位的结构示意图。如图4所示，本发明实施例通过将对位条11设置于位于第一框边102的第一表面10a的凹槽101内，对位条11与基板相对的表面(也是背离凹槽101槽底一侧的表面)与第二表面10b的距离小于或等于第一表面10a与第二表面10b之间的距离，基板2贴合在第一表面10a上时，因基板2的边缘没有被抬高，所以基板2不会产生圆弧形下垂，从而基板2不会沿斜向下并远离框架10的方向压迫对位条11，进而避免了对位条位置偏移。此外，如图2所示，在基板2和掩膜板1多次对位的过程中，采用图像采集相机3识取对位条11上的对位孔111和基板2上的对位标识21，由于对位标识21位于基板2边缘的翘起位置，对位标识21在掩膜板1上的正投影(也就是对位标识在第一表面上的正投影)形状会发生变化，并且每次对位后，基板2和对位条11的搭接位置变化，会造成基板2边缘翘起的角度不同，具体表现为基板2上对位标识21在掩膜板1上的正投影形状在每次对位后均不同，图像采集相机3识取对位标识21时，就会产生误差，造成抓取波动。如图4所示，由于本发明实施例中基板2边缘不会被抬高，基板2上对位标识21在掩膜板1上的正投影形状保持不变，每次图像采集相机3识取对位标识21时不存在误差，避免抓取波动。综上，本发明实施例通过将对位条设置于凹槽内，可避免对位条位置偏移，降低基板对位标识识取误差，保证了掩膜板和对位条的对位精度，提升了OLED的生产良率。

在一示例性实施例中，如3a和3b所示，凹槽101包括避让槽1011和设置于避让槽1011位于第一边框102延伸方向两端的定位槽1012，避让槽1011设置为在张网时避让对位条的中部下垂部分。在一示例中，如3a所示，对位条11包括设置于定位槽1012内的定位区11a和设置于避让槽1011内过渡区11b，过渡区的下垂量为100微米-500微米。在另一示例中，如3b所示，对位条11位于定位槽1012内，即对位条仅设置在定位槽1012内。避让槽内的部分对位条在张网焊接后切除。在本实施例中，避让槽1011的深度大于定位槽1012的深度。避让槽1011的深度可以为200微米-500微米，定位槽1012的深度可以为40微米-60微米。在对位条11张网的过程中，为了保证对位条11的平坦度和对位孔111位置精度，需要施加一定的拉力，例如80N-90N，对位条的材料和宽度不同，施加的拉力也会不同，一般保证对位条中部的下垂量不超过100微米，因此，张网后对位条11内残留较大的内应力。该内应力在蒸镀温度的影响下逐渐释放，在释放过程中，对位孔111的位置会发生漂移，对位孔111在图像采集相机镜头下表面形貌也会发生变化，导致掩膜板和基板蒸镀对位准确性逐渐变差。本实施例中，通过在第一框边102表面设置避让槽1011，避让槽1011的深度大于定位槽1012的深度，在对位条11张网过程中，可以通过适当的增加对位条11的下垂量，减小施加在对位条11上的拉伸力，降低对位条11的内部应力，而避让槽1011可以避让对位条11中部下垂部分，避免对位条11中部下垂部分与第一框边接触，干扰对位孔111的精准定位。根据本申请发明人的实验结果，在设置避让槽的情况下，施加在对位条上的拉伸力可以采用15N-25N，也就是说，拉伸力降为常规拉伸力的五分之一左右，对位条中部的下垂量设置在100微米-500微米以内，在蒸镀过程中，对位条释放应力造成的位置漂移和表面形貌变化能够有效改善。

图5为本发明实施例对位条张网拉伸时中部下垂示意图。对位条的中部下垂量如图5中D所示，即下垂量D为对位条21中部最低点A和端部最低点B之间的距离。在实际应用中，避让槽1011的深度根据对位条中部的实际下垂量设置，只要在张网过程中能对对位条下垂部分避让即可。

在一示例性实施例中，避让槽与第一框边的外壁面连通。这样有利于避让槽的加工。

下面通过本发明实施例掩膜板的制备方法示例性说明本发明实施例方案。

(1)在第一框边的第一表面上形成沿第一框边的延伸方向贯穿第二框边的凹槽。

(2)在凹槽内形成对位条，对位条与基板相对表面与第二表面的距离小于或等于第一表面和第二表面之间的距离，对位孔位于框架的角部位置。

图6a为本发明实施例对位条张网过程结构图，图6b为本发明实施例对位条张网过程结构局部放大图，图6c为本发明实施例对位条张网后的一种结构图。在一示例中，如图6a-6c所示，在凹槽内形成对位条，包括：将框架10传输至对位条11张网机台上，夹具夹持对位条11两端的鱼尾结构112，并施加一定的拉伸力，例如80N-90N，对位条11的整体长度长于凹槽101的长度，将对位条11转移到凹槽101内，调整对位条11上的对位孔111到框架10的预设位置，加热对位条11两端的焊接区113，将对位条11焊接于凹槽101内，两侧凹槽101内的对位条11可以同步拉伸焊接，也可以完成一侧对位条拉伸焊接后，再完成另一侧的对位条拉伸焊接，焊接完成后，激光切除对位条两个焊接区两侧的位置。图6d为本发明实施例对位条张网后的另一种结构图。在另一示例中，如图6d所示，焊接完成后，激光切除对位条两个焊接区两侧和中间的位置。

在一示例性实施例中，如图6c-6d所示，凹槽包括避让槽，施加在对位条上的拉伸力为15N-25N，或者施加的拉伸力满足：对位条的中部下垂量在100微米-500微米之间。焊接完成后，可以如图6c所示，激光切除对位条两个焊接区两侧的位置；也可以如图6d所示，激光切除对位条两个焊接区之间和两侧的位置，仅保留焊接区113。

(3)将上述框架结构传输至支撑架张网平台，通过张网工艺，在框架上固定支撑架。具体步骤可以采用本领域现有技术，在此不再赘述。

(4)将上述框架结构传输至精细金属掩膜张网平台，通过张网工艺，在框架上固定精细金属掩膜，精细金属掩膜搭接在支撑架上。具体步骤可以采用本领域现有技术，在此不再赘述。

本发明实施例还提供了一种掩膜板的制备方法，包括：

本发明实施例提供了一种掩膜板的制备方法，用于制备上述的掩膜板，包括：

在第一框边的第一表面上形成沿第一框边的延伸方向贯穿第二框边的凹槽；

在凹槽内形成对位条，对位条与基板相对的表面与第二表面之间的距离小于或等于第一表面与第二表面之间的距离；对位孔位于框架的角部位置。

在一示例性实施例中，在第一框边的第一表面上形成沿第一框边的延伸方向贯穿第二框边的凹槽，包括：

形成避让槽和定位槽，定位槽形成于避让槽位于第一框边延伸方向两端。

在一示例性实施例中，在凹槽内形成对位条，包括：夹持对位条的两端并拉伸，将对位条放入到凹槽内，调整对位条上对位孔到框架的预设位置，焊接对位条，其中，夹持对位条的两端并拉伸的拉伸力满足：对位条的中部下垂量在100微米-500微米之间。

本发明实施例所提供的掩膜板的制备方法，通过在第一框边的第一表面上形成沿第一框边延伸方向贯通第二框边的凹槽，并在凹槽内形成对位条，对位条与框架相对的表面不高于第一表面，在基板贴合在掩膜板的上方时，因基板的端部没有被抬高，所以基板不会产生圆弧形下垂，从而基板不会沿斜向下并远离框架的方向压迫对位条，进而避免了对位条位置偏移，保证了掩膜板和对位条的对位精度，提升了OLED的生产良率。

在本发明中的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“一侧”、“另一侧”、“一端”、“另一端”、“边”、“相对”、“四角”、“周边”、““口”字结构”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的结构具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“直接连接”、“间接连接”、“固定连接”、“安装”、“装配”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；术语“安装”、“连接”、“固定连接”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定为准。

Claims (9)

1.一种掩膜板，其特征在于，包括框架和设置于所述框架上的对位条，所述框架包括两条相对设置的第一框边和两条相对设置的第二框边，所述第一框边和第二框边围成所述框架，所述第一框边和第二框边包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设置为在蒸镀过程中与基板相对的表面，所述第一框边的第一表面上设置有沿所述第一框边延伸方向贯穿所述第二框边的凹槽，所述对位条设置于所述凹槽内，所述对位条与基板相对的表面与第二表面之间的距离小于或等于所述第一表面与第二表面之间的距离；所述对位条上设置有对位孔，所述对位孔位于所述框架的角部位置；

其中，所述凹槽包括避让槽和设置于所述避让槽位于所述第一框边延伸方向两端的定位槽，所述避让槽设置为在张网时避让对位条的中部下垂位置，所述对位条位于所述定位槽内。

2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于：所述对位条与基板相对的表面与所述第一表面平齐。

3.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于：所述凹槽的横截面为矩形或上宽下窄的梯形，所述凹槽的的深度为40微米-60微米。

4.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于：所述避让槽的深度大于所述定位槽的深度。

5.根据权利要求4所述的掩膜板，其特征在于：所述避让槽的深度为200微米-500微米。

6.根据权利要求4所述的掩膜板，其特征在于：所述定位槽的深度为40微米-60微米。

7.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于：所述对位条包括设置于所述定位槽内的定位区和设置于所述避让槽内过渡区，所述过渡区的下垂量为100微米-500微米。

8.一种掩膜板的制备方法，用于制备权利要求1-7任一项所述的掩膜板，其特征在于，包括：

在第一框边的第一表面上形成沿所述第一框边的延伸方向贯穿所述第二框边的凹槽；

在所述凹槽内形成对位条，所述对位条与基板相对的表面与第二表面之间的距离小于或等于第一表面与第二表面之间的距离；对位孔位于框架的角部位置；

其中，所述在第一框边的第一表面上形成沿所述第一框边的延伸方向贯穿所述第二框边的凹槽，包括：

形成避让槽和定位槽，所述定位槽形成于所述避让槽位于所述第一框边延伸方向的两端；

所述在所述凹槽内形成对位条，包括：夹持对位条的两端并拉伸，将对位条放入到凹槽内，调整对位条上对位孔到框架的预设位置，焊接对位条；焊接完成后，激光切除所述对位条两个焊接区两侧和中间的位置。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述夹持对位条的两端并拉伸的拉伸力满足：所述对位条的中部下垂量在100微米-500微米之间。

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