CN111465997A - 电线、电线的制造方法和母料 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种具有优异的光滑度、外观和储存稳定性的电线。所述电线包括芯线和覆盖所述芯线的被覆层。所述被覆层含有无氟树脂和含氟结晶聚合物。所述无氟树脂包括选自由聚酰胺树脂、聚烯烃树脂和聚氯乙烯树脂组成的组中的至少一种。相对于所述无氟树脂，所述含氟结晶聚合物占0.5至4.0质量％。

Description

电线、电线的制造方法和母料
技术领域
本公开涉及电线、电线的制造方法和母料。
背景技术
在诸如电信领域和建筑基础设施领域等领域中使用的电力电缆的安装需要将电缆插入管道中。然而，常规电缆的外表面具有高摩擦系数，并且当插入管道中时会产生高阻力。因此，这样的电缆在工作期间可能被损坏，这意味着插入可操作性差。
为了解决上述问题，专利文献1和专利文献2通过在电缆形成期间加入脂肪酸酰胺(例如芥酸酰胺)或硅油并使该脂肪酸酰胺或硅油在表面上渗出而实现了电缆摩擦系数的降低，从而提高了电缆相对于管道的光滑度。
引用列表
专利文献
专利文献1：US 2016/0012945 A1
专利文献2：JP 2013-251270 A
发明内容
技术问题
本公开提供了一种具有优异的光滑度、外观和储存稳定性的电线。
技术方案
本公开涉及一种电线，其包括芯线和覆盖所述芯线的被覆层，
所述被覆层含有无氟树脂和含氟结晶聚合物，
所述无氟树脂包括选自由聚酰胺树脂、聚烯烃树脂和聚氯乙烯树脂组成的组中的至少一种，
相对于所述无氟树脂，所述含氟结晶聚合物占0.5至4.0质量％。
含氟结晶聚合物优选为可进行熔融加工的含氟结晶聚合物。
聚酰胺树脂优选包括选自由聚酰胺6、聚酰胺66和聚酰胺12组成的组中的至少一种。
聚烯烃树脂优选包括选自由聚乙烯和聚丙烯组成的组中的至少一种。
优选地，无氟树脂包括聚酰胺树脂，含氟结晶聚合物的熔点为比聚酰胺树脂的熔点低20℃的温度至比聚酰胺树脂的熔点高80℃的温度。
还优选地，无氟树脂包括聚烯烃树脂，含氟结晶聚合物的熔点为比聚烯烃树脂的熔点高40℃的温度至比聚烯烃树脂的熔点高160℃的温度。
还优选地，无氟树脂包括聚氯乙烯树脂，含氟结晶聚合物的熔点为150℃至300℃。
本公开还涉及一种电线的制造方法，所述方法包括以下步骤：
(1)将含有无氟树脂和含氟结晶聚合物的母料与无氟树脂混合以提供被覆组合物；并且
(2)将所述被覆组合物熔融挤出到芯线上以在所述芯线上形成被覆层，
无氟树脂包括选自由聚酰胺树脂、聚烯烃树脂和聚氯乙烯树脂组成的组中的至少一种，
相对于母料中的无氟树脂，母料中的含氟结晶聚合物占5.0至50.0质量％，
相对于被覆层中的无氟树脂，被覆层中的含氟结晶聚合物占0.5至4.0质量％。
本公开还涉及一种用于在电线的芯线上形成被覆层的母料，所述母料包括无氟树脂和含氟结晶聚合物，
无氟树脂包括选自由聚酰胺树脂、聚烯烃树脂和聚氯乙烯树脂组成的组中的至少一种，
相对于无氟树脂，含氟结晶聚合物占5.0至50.0质量％。
发明的有利效果
本公开可提供一种具有优异的光滑度、外观和储存稳定性的电线。
附图说明
图1是示出可用于本公开电线的制造方法的装置的实例的图。
具体实施方式
下面将具体描述本公开。
本公开涉及一种电线，其包括芯线和覆盖所述芯线的被覆层。所述被覆层含有无氟树脂和含氟结晶聚合物。无氟树脂包括选自由聚酰胺树脂、聚烯烃树脂和聚氯乙烯树脂组成的组中的至少一种。相对于无氟树脂，含氟结晶聚合物占0.5质量％至4.0质量％。
本公开的电线具有良好的表面光滑度，因此插入诸如管道等物品中(或从中移出)的可操作性优异。
本公开的电线具有光滑表面，因此具有优异的外观。
本公开的电线不太可能从被覆层中渗出成分，因此具有优异的储存稳定性。这样减少成分的渗出可以减少诸如损害被覆层的触感(表面粘性)以及此种成分粘附到电线形成装置上等问题。相比之下，诸如脂肪酸酰胺和硅油等常规添加剂通常在电线形成后渗出，因此可损害被覆层的触感，并可粘附到电线形成装置上。
所述被覆层含有无氟树脂，无氟树脂包括选自由聚酰胺树脂、聚烯烃树脂和聚氯乙烯树脂组成的组中的至少一种。
聚酰胺树脂、聚烯烃树脂和聚氯乙烯树脂可以是已知可用作电线用被覆材料的那些。
聚酰胺树脂优选包括选自由聚酰胺6、聚酰胺66和聚酰胺12组成的组中的至少一种。特别优选聚酰胺6。
聚烯烃树脂优选包括选自由聚乙烯和聚丙烯组成的组中的至少一种。聚乙烯的实例包括高密度聚乙烯(HDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(L-LDPE)和极低密度聚乙烯(V-LDPE)。这些中优选的是低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(L-LDPE)和极低密度聚乙烯(V-LDPE)。
无氟树脂优选为聚酰胺树脂。
所述被覆层含有含氟结晶聚合物。含氟结晶聚合物的实例包括聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯(TFE)/全氟(烷基乙烯基醚)(PAVE)共聚物(PFA)、TFE/六氟丙烯(HFP)共聚物(FEP)、乙烯(Et)/TFE共聚物(ETFE)、Et/TFE/HFP共聚物(EFEP)和聚偏二氟乙烯(PVdF)。
含氟结晶聚合物的熔点优选为100℃至360℃，更优选为140℃至350℃，还更优选为160℃至320℃，特别优选为180℃至300℃。
本文中的术语“熔点”是指对应于使用差示扫描量热仪(DSC)以10℃/min的升温速率获得的熔融热曲线上的最大值的温度。
当无氟树脂是聚酰胺树脂时，含氟结晶聚合物的熔点优选为比所述聚酰胺树脂的熔点低20℃的温度至比所述聚酰胺树脂的熔点高80℃的温度，更优选为比所述聚酰胺树脂的熔点低10℃的温度至比所述聚酰胺树脂的熔点高50℃的温度。
当无氟树脂是聚烯烃树脂时，含氟结晶聚合物的熔点优选为比所述聚烯烃树脂的熔点高40℃的温度至比所述聚烯烃树脂的熔点高160℃的温度，更优选为比所述聚烯烃树脂的熔点高80℃的温度至比所述聚烯烃树脂的熔点高160℃的温度。
当无氟树脂是聚氯乙烯树脂时，含氟结晶聚合物的熔点优选为150℃至300℃，更优选为190℃至270℃。
含氟结晶聚合物优选为可进行熔融加工的含氟结晶聚合物。本文中的术语“可进行熔融加工的”是指可使用诸如挤出机或注射成型装置等常规加工装置以熔融态加工聚合物。
可进行熔融加工的含氟结晶聚合物的熔体流动速率(MFR)优选为0.1至100g/10min，更优选为0.5至50g/10min。
本文中的MFR是指根据ASTM D1238使用熔融指数仪在按含氟聚合物的类型预定的测量温度(例如，对于PFA和FEP为372℃，对于ETFE为297℃，对于PTFE为380℃)和按含氟聚合物的类型预定的负荷(例如，对于PFA、FEP、ETFE和PTFE为5kg)下测量的每10分钟从喷嘴(内径：2mm，长度：8mm)流出的聚合物的质量(g/10min)。
可进行熔融加工的含氟结晶聚合物的实例包括前述的PFA、FEP、ETFE、EFEP和PVdF。
含氟结晶聚合物优选为选自由FEP、ETFE、EFEP和PVdF组成的组中的至少一种，更优选为选自由FEP、ETFE和EFEP组成的组中的至少一种，还更优选为选自由FEP和ETFE组成的组中的至少一种，最优选为FEP。
FEP可以是任一种，优选为含有TFE单元和HFP单元的共聚物，其中，TFE/HFP摩尔比不低于70/30但低于99/1。该摩尔比更优选地不低于75/25且不高于98/2，还更优选地不低于80/20且不高于95/5。TFE单元的量过小往往导致光滑度受损，而其量过大往往造成熔点过高，可能导致外观受损。FEP还优选为含有0.1至10mol％的下述单体单元和总共90至99.9mol％的TFE单元和HFP单元的共聚物，所述单体单元来源于可与TFE和HFP共聚的单体。可与TFE和HFP共聚的单体的实例包括PAVE和烷基全氟乙烯基醚衍生物。
FEP的熔点优选不低于150℃而低于324℃，更优选200℃至320℃，还更优选210℃至280℃。
FEP的MFR优选为0.1至100g/10min，更优选为0.5至50g/10min。
ETFE优选为含有TFE单元和乙烯单元的共聚物，其中，TFE/乙烯摩尔比不低于20/80且不高于90/10。该摩尔比更优选不低于37/63且不高于85/15，还更优选不低于38/62且不高于80/20。ETFE可以是含有TFE、乙烯以及可与TFE和乙烯共聚的单体的共聚物。可共聚单体的实例包括由CH2＝CX5Rf3、CF2＝CFRf3、CF2＝CFORf3和CH2＝C(Rf3)2(其中，X5是氢原子或氟原子；Rf3是可任选地含有醚键的氟烷基)中任意一个表示的单体。这些中优选的是由CF2＝CFRf3、CF2＝CFORf3和CH2＝CX5Rf3中任意一个表示的含氟乙烯基单体。更优选的是HFP、由CF2＝CF-ORf4(其中，Rf4是C1-C5全氟烷基)表示的全氟(烷基乙烯基醚)和由CH2＝CX5Rf3(其中，Rf3是C1-C8氟烷基)表示的含氟乙烯基单体。可与TFE和乙烯共聚的单体还可以是不饱和脂肪族羧酸，例如衣康酸或衣康酸酐。相对于含氟聚合物，可与TFE和乙烯共聚的单体的量优选为0.1至10mol％，更优选为0.1至5mol％，特别优选为0.2至4mol％。
ETFE的熔点优选不低于150℃但低于324℃，更优选200℃至320℃，还更优选210℃至280℃。
ETFE的MFR优选为0.1至100g/10min，更优选为0.5至50g/10min。
可根据单体的类型任意适当组合NMR、FT-IR、元素分析和X射线荧光分析来计算前述共聚物中各单体单元的量。
相对于无氟树脂，含氟结晶聚合物的量为0.5至4.0质量％。为了对电线提供更好的光滑度、外观和储存稳定性，其量相对于无氟树脂优选为0.5至3.0质量％，更优选为0.5至2.5质量％，还更优选为0.5至2.0质量％，特别优选为0.5至1.5质量％。
为了具有更好的外观，被覆层的表面粗糙度(Ra)优选为5.0μm以下，更优选为3.0μm以下，还更优选为2.0μm以下。表面粗糙度的下限可以为0.1μm。
表面粗糙度是通过用激光显微镜在110倍放大率下观察被覆层表面而测定的值。
当无氟树脂是聚酰胺树脂时，被覆层表面的静摩擦系数优选为0.32以下，更优选为0.29以下，还更优选为0.28以下。静摩擦系数的下限优选尽可能低，并且可以为0.01。
当无氟树脂是聚烯烃树脂时，被覆层表面的静摩擦系数优选为0.22以下，更优选为0.20以下，还更优选为0.19以下。静摩擦系数的下限优选尽可能低，并且可以为0.01。
当无氟树脂是聚氯乙烯树脂时，被覆层表面的静摩擦系数优选为0.36以下，更优选为0.34以下，还更优选为0.32以下。静摩擦系数的下限优选尽可能低，并且可以为0.01。
摩擦系数在上述范围内的被覆层可具有更好的光滑度。
静摩擦系数是根据ASTM D1894使用表面性质测试仪和用作摩擦元件的不锈钢板(1cm2)测定的值。
被覆层可具有任意厚度，厚度优选为50μm以上。
根据需要，被覆层还可含有其它成分。其它成分的实例包括诸如交联剂、交联助剂、抗静电剂、耐热稳定剂、发泡剂、泡沫成核剂、抗氧化剂、表面活性剂、光聚合引发剂、磨耗抑制剂、表面改性剂、润滑剂、加工助剂、紫外线稳定剂、阻燃剂、增塑剂、填料、光稳定剂、增强剂、耐冲击改进剂和颜料等添加剂。
芯线可由导电性良好的任意材料形成。材料的实例包括铜、铜合金、铜包铝、铝、银、金和镀锌铁。芯线可以是单线，或者可以是通过将多根单线绞合而形成的绞线。
芯线可具有任意形状，例如圆形或扁平形。在圆形导体的情况下，芯线的直径可没有特别限制，且适当地为AWG54或更厚。
本公开的电线还可包括在芯线和被覆层之间的其它层，例如其它的树脂层。此外，为了显著实现电线的前述效果，被覆层优选不被其它层覆盖，换言之，被覆层优选是最外层。
本公开的电线的被覆层可构成绝缘层，或可构成鞘层。
本公开的电线适合用作电力电缆，特别是低电压电力电缆。本文中的术语“低电压”是指1000V以下，优选10至600V。
本公开还涉及电线的制造方法。所述方法包括以下步骤：(1)将含有无氟树脂和含氟结晶聚合物的母料与无氟树脂混合以提供被覆组合物；和(2)将所述被覆组合物熔融挤出到芯线上以在所述芯线上形成被覆层。所述无氟树脂包括选自由聚酰胺树脂、聚烯烃树脂和聚氯乙烯树脂组成的组中的至少一种。相对于所述母料中的无氟树脂，所述母料中的含氟结晶聚合物占5.0至50.0质量％。相对于所述被覆层中的无氟树脂，所述被覆层中的含氟结晶聚合物占0.5至4.0质量％。
上述制造方法可有利地提供本公开的前述电线。
用于步骤(1)的母料含有无氟树脂和含氟结晶聚合物。无氟树脂和含氟结晶聚合物可与本公开电线的描述中分别作为无氟树脂和含氟结晶聚合物提及的那些中的任意一个相同，其优选实例也与本公开电线的描述中提及的那些相同。
相对于母料中的无氟树脂，母料中含氟结晶聚合物的量为5.0至50.0质量％，优选为8.0至40.0质量％，更优选为10.0至20.0质量％。
用于母料的含氟结晶聚合物优选为平均粒径为0.1至500.0μm的粉末形式。这可使电线具有更好的光滑度、外观和储存稳定性。平均粒径更优选为1.0至50.0μm，还更优选为3.0至10.0μm。
平均粒径是对应于使用激光衍射粒径分析仪获得的累积粒径分布的50％的值。
根据需要，母料可含有其它成分。其它成分的实例与作为本公开电线的被覆层中可含有的其它成分提及的那些相同。
可通过将无氟树脂和含氟结晶聚合物任选地与根据需要的其它成分一起混合来制造母料。可以使用诸如单螺杆或双螺杆挤出机、开放式辊磨机、捏合机或班伯里混炼机等装置进行该混合。
母料可以是任意形式，例如粉末、颗粒或丸粒，优选的是通过熔融捏合获得的丸粒形式，因为含氟结晶聚合物可以在无氟树脂中保持精细分散。
熔融捏合的温度优选高于无氟树脂的熔点，更优选比无氟树脂的熔点高5℃以上。
在步骤(1)中，将母料和无氟树脂混合以提供被覆组合物。与母料混合的无氟树脂优选为与母料中所含的无氟树脂相同类型的无氟树脂。母料和无氟树脂以一定比率混合，使得相对于被覆层的无氟树脂，所得电线的被覆层中含氟结晶聚合物的量为0.5至4.0质量％。
可通过已知方法进行母料和无氟树脂的混合。根据需要，可向其中混合其它成分。其它成分的实例与作为本公开电线的被覆层中可含有的其它成分提及的那些相同。
在步骤(2)中，将被覆组合物熔融挤出到芯线上，使得在该芯线上形成被覆层。芯线的实例与可用于本公开的电线的那些相同。
可使用诸如单螺杆或双螺杆挤出机等已知挤出机进行熔融挤出。熔融挤出的温度优选不低于无氟树脂的熔点且不高于320℃，更优选不高于300℃。
图1示出了可用于本公开电线的制造方法的装置的实例。用于制造电线2的装置1包括：被配置成向挤出头5供应芯线4的卷筒3；用于无氟树脂7的罐6；用于将母料9与无氟树脂7混合的罐8；被配置成冷却芯线4上呈熔融或半固态的无氟树脂7和母料9的混合物(被覆组合物)的外表面的冷却箱10；和被配置成卷取所得电线2的卷筒11。
此外，如图1所示，罐8设置有：节段12，母料9通过节段12能够进入罐6中以与无氟树脂7混合；以及节段13，其被配置成在将无氟树脂7引入挤出头5后，将母料9直接引入挤出头5。
本公开还涉及用于在电线的芯线上形成被覆层的母料。所述母料含有无氟树脂和含氟结晶聚合物。所述无氟树脂包括选自由聚酰胺树脂、聚烯烃树脂和聚氯乙烯树脂组成的组中的至少一种。相对于所述无氟树脂，所述含氟结晶聚合物占5.0至50.0质量％。
本公开的母料中含有的无氟树脂和含氟结晶聚合物可与本公开电线(或用于本公开电线的制造方法的母料)的描述中分别作为无氟树脂和含氟结晶聚合物提及的那些中的任意一个相同，其优选实例也与本公开电线的描述中提及的那些相同。
相对于母料中的无氟树脂，母料中含氟结晶聚合物的量为5.0至50.0质量％，优选为8.0至40.0质量％，更优选为10.0至20.0质量％。
用于母料的含氟结晶聚合物优选为平均粒径为0.1至500.0μm的粉末形式。这可使电线具有更好的光滑度、外观和储存稳定性。平均粒径更优选为1.0至50.0μm，还更优选为3.0至10.0μm。
平均粒径是对应于使用激光衍射粒径分析仪获得的累积粒径分布的50％的值。
根据需要，母料可含有其它成分。其它成分的实例与作为本公开电线的被覆层中可含有的其它成分提及的那些相同。
可通过将无氟树脂和含氟结晶聚合物任选地与根据需要的其它成分一起混合来制造母料。可以使用诸如单螺杆或双螺杆挤出机、开放式辊磨机、捏合机或班伯里混炼机等装置进行该混合。
母料可以是任意形式，例如粉末、颗粒或丸粒，优选的是通过熔融捏合获得的丸粒形式，因为含氟结晶聚合物可以在无氟树脂中保持精细分散。
熔融捏合的温度优选高于无氟树脂的熔点，更优选比无氟树脂的熔点高5℃以上。
本公开的母料适合用于制造本公开的前述电线。例如，本公开的母料适合用作本公开电线的前述制造方法的步骤(1)中的母料。
实施例
下文将参照实施例更具体地描述本公开，但公开内容不限于此。
下述实施例和比较例中的各参数如下测定。
(熔点)
熔点被定义为对应于使用DSC装置(Seiko Instruments Inc.)以10℃/min的升温速率获得的熔融热曲线上的最大值的温度。
(平均粒径)
平均粒径被定义为对应于使用激光衍射粒径分析仪获得的累积粒径分布的50％的值。
用于下述实施例和比较例的材料如下。
(无氟树脂(基础树脂))
-聚酰胺：Ultramid(R)B29 HM 01,BASF(熔点：220℃)
-聚乙烯：NUC-9060,NUC Corp.(熔点：109℃)
-聚氯乙烯：Kane Ace 1003N,Kaneka Corp.(平均聚合度：1300)
-增塑剂：邻苯二甲酸二异壬酯(DINP)
-热稳定剂：ADK STAB RUP-109,Adeka Corp.
-阻燃剂：SZB-2335,Sakai Chemical Industry Co.,Ltd.
(含氟聚合物)
-PTFE：低分子量PTFE Lubron L5F,Daikin Industries,Ltd.
-PFA：NEOFLON PFA AD-2,Daikin Industries,Ltd.
-FEP：NEOFLON FEP NP-20,Daikin Industries,Ltd.
低熔点FEP(熔点：225℃)
-ETFE：NEOFLON ETFE EP-521,Daikin Industries,Ltd.
NEOFLON ETFE EP-620,Daikin Industries,Ltd.
-EFEP：NEOFLON EFEP RP-5000,Daikin Industries,Ltd.
-PVdF：KF-7200,Kureha Corp.
将PFA、FEP、ETFE、EFEP和PVdF粉碎成平均粒径为20μm。
对于NP-20，还通过相同的粉碎方法制备平均粒径为5μm的粉碎物。
图1示出了含氟聚合物的熔点和平均粒径。
表1
Figure BDA0002534392300000101
(硅油)
硅油：SH200-1000CS,Dow Corning Toray Co.,Ltd.(重均分子量：1,000至10,000)
对于各基础树脂，如下制备实施例和比较例的样品。
(聚酰胺)
(母料的制备)
将一种含氟聚合物或硅油与聚酰胺6(B29 HM 01,BASF)混合，使得相对于100重量份的聚酰胺6，含氟聚合物或硅油的量为20重量％。将混合物在双螺杆挤出机(LaboPlastomill 30C150,Toyo Seiki Seisaku-sho,Ltd.)中以100rpm的螺杆旋转速度进行加工，从而制备含有含氟聚合物或硅油的丸粒。挤出的温度条件如下。
-料筒温度：230℃、240℃和250℃
-模具温度：250℃
(绞线的制备)
将聚酰胺6(B29 HM 01,BASF)和如上制备的母料混合，使得相对于100重量份的聚酰胺，含氟聚合物或硅油的量如表2所示。将混合物在双螺杆挤出机(Labo Plastomill30C150,Toyo Seiki Seisaku-sho,Ltd.)中加工，从而制备绞线。挤出的温度条件和螺杆旋转速度如下。
-料筒温度：230℃、240℃和250℃
-模具温度：270℃
-螺杆旋转速度：10rpm
(聚乙烯)
(母料的制备)
将一种含氟聚合物或硅油与聚乙烯(NUC-9060,NUC Corp.)混合，使得相对于100重量份的聚乙烯，含氟聚合物或硅油的量为20重量％。将混合物在双螺杆挤出机(LaboPlastomill 30C150,Toyo Seiki Seisaku-sho,Ltd.)中以100rpm的螺杆旋转速度进行加工，从而制备含有含氟聚合物或硅油的丸粒。挤出的温度条件如下。
-料筒温度：200℃、200℃和200℃
-模具温度：200℃
(绞线的制备)
将聚乙烯(NUC-9060,NUC Corp.)和如上制备的母料混合，使得相对于100重量份的聚乙烯，含氟聚合物或硅油的量如表3所示。将混合物在双螺杆挤出机(Labo Plastomill30C150,Toyo Seiki Seisaku-sho,Ltd.)中加工，从而制备绞线。挤出的温度条件和螺杆旋转速度如下。
-料筒温度：200℃、200℃和210℃
-模具温度：220℃
-螺杆旋转速度：10rpm
(聚氯乙烯)
(绞线的制备)
将聚氯乙烯(Kane Ace 1003N,Kaneka Corp.)、增塑剂(DINP)、热稳定剂(ADKSTAB RUP-109,Adeka Corp.)、阻燃剂(SZB-2335,Sakai Chemical Industry Co.,Ltd.)和一种含氟聚合物或硅油混合，使得相对于100重量份的聚氯乙烯，其量如表4所示。然后将混合物捏合(辊温度：160℃，5分钟)，并将捏合的产品切割成丸粒。将丸粒在双螺杆挤出机(Labo Plastomill 30C150,Toyo Seiki Seisaku-sho,Ltd.)中加工，从而制备绞线。挤出的温度条件和螺杆旋转速度如下。
-料筒温度：160℃、170℃和180℃
-模具温度：180℃
-螺杆旋转速度：10rpm
对于上面制造的样品，如下测定或评价静摩擦系数、插入管道中的可操作性、表面粗糙度Ra、外观和储存稳定性。结果如表2至4所示。
(静摩擦系数)
根据ASTM D1894使用表面性质测试仪和用作摩擦元件的不锈钢板(1cm2)测定静摩擦系数。
(插入管道中的可操作性)
当基础树脂为聚酰胺时，静摩擦系数为0.28以下的情况被评价为优异，高于0.28且不高于0.32的情况被评价为良好，而高于0.32的情况被评价为差。
当基础树脂为聚乙烯时，静摩擦系数为0.20以下的情况被评价为优异，高于0.20且不高于0.22的情况被评价为良好，而高于0.22的情况被评价为差。
当基础树脂为聚氯乙烯时，静摩擦系数为0.32以下的情况被评价为优异，高于0.32且不高于0.36的情况被评价为良好，而高于0.36的情况被评价为差。
(表面粗糙度Ra)
通过用激光显微镜(Keyence Corp.)在110倍放大率下观察各样品的表面来测定表面粗糙度Ra(单位：μm)。
(外观)
表面粗糙度Ra为2.0μm以下的情况被评价为优异，高于2.0μm且不高于5.0μm的情况被评价为良好，而高于5.0μm的情况被评价为差。
(储存稳定性)
将样品在室温下储存24小时。然后，用手触摸其表面，并将表面上没有粘性的样品评价为良好，而将表面上有粘性的样品评价为差。
表2
Figure BDA0002534392300000131
表3
Figure BDA0002534392300000141
表4
Figure BDA0002534392300000151

Claims (9)

1.一种电线，其包括芯线和覆盖所述芯线的被覆层，
所述被覆层含有无氟树脂和含氟结晶聚合物，
所述无氟树脂包括选自由聚酰胺树脂、聚烯烃树脂和聚氯乙烯树脂组成的组中的至少一种，
相对于所述无氟树脂，所述含氟结晶聚合物占0.5质量％至4.0质量％。
2.如权利要求1所述的电线，
其中，所述含氟结晶聚合物是可进行熔融加工的含氟结晶聚合物。
3.如权利要求1或2所述的电线，
其中，所述聚酰胺树脂包括选自由聚酰胺6、聚酰胺66和聚酰胺12组成的组中的至少一种。
4.如权利要求1、2或3所述的电线，
其中，所述聚烯烃树脂包括选自由聚乙烯和聚丙烯组成的组中的至少一种。
5.如权利要求1、2、3或4所述的电线，
其中，所述无氟树脂包括聚酰胺树脂，所述含氟结晶聚合物的熔点为比所述聚酰胺树脂的熔点低20℃的温度至比所述聚酰胺树脂的熔点高80℃的温度。
6.如权利要求1、2、3或4所述的电线，
其中，所述无氟树脂包括聚烯烃树脂，所述含氟结晶聚合物的熔点为比所述聚烯烃树脂的熔点高40℃的温度至比所述聚烯烃树脂的熔点高160℃的温度。
7.如权利要求1、2、3或4所述的电线，
其中，所述无氟树脂包括聚氯乙烯树脂，所述含氟结晶聚合物的熔点为150℃至300℃。
8.一种电线的制造方法，所述方法包括以下步骤：
(1)将含有无氟树脂和含氟结晶聚合物的母料与无氟树脂混合以提供被覆组合物；并且
(2)将所述被覆组合物熔融挤出到芯线上以在所述芯线上形成被覆层，
所述无氟树脂包括选自由聚酰胺树脂、聚烯烃树脂和聚氯乙烯树脂组成的组中的至少一种，
相对于所述母料中的无氟树脂，所述母料中的含氟结晶聚合物占5.0质量％至50.0质量％，
相对于所述被覆层中的无氟树脂，所述被覆层中的含氟结晶聚合物占0.5质量％至4.0质量％。
9.一种用于在电线的芯线上形成被覆层的母料，所述母料包括无氟树脂和含氟结晶聚合物，
所述无氟树脂包括选自由聚酰胺树脂、聚烯烃树脂和聚氯乙烯树脂组成的组中的至少一种，
相对于所述无氟树脂，所述含氟结晶聚合物占5.0质量％至50.0质量％。
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