CN111465212B - 焊盘开窗方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种焊盘开窗方法，在固定待印刷PCB后，在待印刷PCB上的焊盘采用NSMD工艺进行加工，并在焊盘的出线端采用SMD工艺进行加工，实现对焊盘的开窗处理。本申请通过在待印刷PCB上的焊盘采用NSMD工艺进行加工，使得加工后的焊盘与油墨之间具有空隙，在SMT过程中，锡融化后可以填充在空隙中，不会溢出到油墨上，避免形成锡珠。而在焊盘出端使用SMD工艺，能够将PCB的铜面用油墨盖成规则的形状，使得加工后的焊盘规则，在SMT后元件不容易产生偏移。因此，本申请能够减少焊盘在SMT过程中产生锡珠和元件偏离的现象，有效提高贴件产品的良品率。

Description

焊盘开窗方法
技术领域
本申请涉及电路板加工技术领域，特别涉及一种焊盘开窗方法。
背景技术
随着电子产品的迅速发展，电子产品的电路设计越来越复杂，使用的电子元件也随之精密，这便给SMT(Surface Mount Technology)带来一定的难度。目前PCB上焊盘的加工通常是单独采用SMD工艺或NSMD工艺，在采用SMD工艺加工焊盘的PCB上贴元件后，会产生锡珠；而在采用NSMD工艺加工PCB的焊盘后，焊盘会出现不规则现象，导致SMT后元件产生偏移，导致贴件产品的良品率低。
发明内容
本申请的主要目的为提供一种焊盘开窗方法，旨在解决现有PCB焊盘加工后不便于SMT，贴件产品的良品率低的弊端。
为实现上述目的，本申请提供了一种焊盘开窗方法，包括：
固定待印刷PCB；
对所述待印刷PCB上的焊盘采用NSMD工艺进行加工，并在所述焊盘的出线端采用SMD工艺进行加工，实现对所述焊盘的开窗处理。
进一步的，所述在所述待印刷PCB上的焊盘采用NSMD工艺进行加工，并在所述焊盘的出线端采用SMD工艺进行加工，实现对所述焊盘的开窗的步骤，包括：
通过丝网将阻焊油墨涂覆到所述待印刷PCB的印刷板面，得到一次印刷板面；
对所述一次印刷板面进行预烘烤处理，得到二次印刷板面；
使用特制菲林片对所述二次印刷板面进行曝光，得到三次印刷板面，其中，所述特制菲林片上设有开窗口，所述开窗口的位置对应所述焊盘的位置，所述开窗口上对应所述焊盘的出线端的边沿与所述焊盘的出线端的边沿对应重合，所述开窗口上对应所述焊盘的非出线端的边沿与所述焊盘的非出线端的边沿具有预设距离，所述开窗口的面积大于所述焊盘的面积；
对所述三次印刷板面进行显影处理，得到四次印刷板面；
对所述四次印刷板面进行再烘烤处理，得到五次印刷板面，完成对所述焊盘的开窗处理。
进一步的，所述预烘烤处理的第一烘烤温度为70—80℃，第一烘烤时间为40—60min。
进一步的，所述再烘烤处理的第二烘烤温度为100—120℃，第二烘烤时间为15—20min。
进一步的，对所述三次印刷板面进行显影处理，得到四次印刷板面的步骤包括：
使用碳酸钾溶液溶解所述三次印刷板面上对应所述开窗口区域的油墨，完成所述显影处理。
进一步的，所述碳酸钾溶液的浓度为1％。
进一步的，所述显影处理采用的光源为UV光。
进一步的，所述阻焊油墨为液态感光油墨。
进一步的，所述预设距离为0.05mm。
进一步的，所述在所述待印刷PCB上的焊盘采用NSMD工艺进行加工，并在所述焊盘的出线端采用SMD工艺进行加工，实现对所述焊盘的开窗处理的步骤之前，包括：
去除所述待印刷PCB表面的氧化物。
本申请中提供的一种焊盘开窗方法，在固定待印刷PCB后，在待印刷PCB上的焊盘采用NSMD工艺进行加工，并在焊盘的出线端采用SMD工艺进行加工，实现对焊盘的开窗处理。本申请通过在待印刷PCB上的焊盘采用NSMD工艺进行加工，使得加工后的焊盘与油墨之间具有空隙，在SMT过程中，锡融化后可以填充在空隙中，不会溢出到油墨上，避免形成锡珠。而在焊盘出端使用SMD工艺，能够将PCB的铜面用油墨盖成规则的形状，使得加工后的焊盘规则，在SMT后元件不容易产生偏移。因此，本申请能够减少焊盘在SMT过程中产生锡珠和元件偏离的现象，有效提高贴件产品的良品率。
附图说明
图1是本申请一实施例中焊盘开窗方法步骤示意图。
本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
参照图1，本申请一实施例中提供了一种焊盘开窗方法，包括：
S1:固定待印刷PCB；
S2:对所述待印刷PCB上的焊盘采用NSMD工艺进行加工，并在所述焊盘的出线端采用SMD工艺进行加工，实现对所述焊盘的开窗处理。
本实施例中，加工设备通过夹持装置或机械手等固定机构将待印刷PCB固定在加工平面上后，对待印刷PCB上的焊盘整体采用NSMD工艺进行加工，并且在焊盘的出线端，即铜线从焊盘的接出端采用SMD工艺进行加工，从而完成对PCB上焊盘的整个开窗处理。具体地，加工设备通过丝网将阻焊油墨涂覆到待印刷PCB的印刷板面，得到一次印刷板面。然后对一次印刷板面进行预烘烤处理，得到二次印刷板面。接着，加工设备使用特制菲林片对二次印刷板面进行曝光，得到三次印刷板面，其中，特制菲林片上设有开窗口，开窗口的位置对应焊盘的位置，开窗口上对应焊盘的出线端的边沿与焊盘的出线端的边沿对应重合，开窗口上所述焊盘的非出线端的边沿与焊盘的非出线端的边沿具有预设距离，开窗口的面积大于所述焊盘的面积。加工设备对三次印刷板面进行显影处理，得到四次印刷板面。最后，加工设备对四次印刷板面进行再烘烤处理，实现对油墨在待印刷PCB上的固化，得到五次印刷板面，从而完成对焊盘的整个开窗处理。
进一步的，所述在所述待印刷PCB上的焊盘采用NSMD工艺进行加工，并在所述焊盘的出线端采用SMD工艺进行加工，实现对所述焊盘的开窗的步骤，包括：
S201:通过丝网将阻焊油墨涂覆到所述待印刷PCB的印刷板面，得到一次印刷板面；
S202:对所述一次印刷板面进行预烘烤处理，得到二次印刷板面；
S203:使用特制菲林片对所述二次印刷板面进行曝光，得到三次印刷板面，其中，所述特制菲林片上设有开窗口，所述开窗口的位置对应所述焊盘的位置，所述开窗口上对应所述焊盘的出线端的边沿与所述焊盘的出线端的边沿对应重合，所述开窗口上对应所述焊盘的非出线端的边沿与所述焊盘的非出线端的边沿具有预设距离，所述开窗口的面积大于所述焊盘的面积；
S204:对所述三次印刷板面进行显影处理，得到四次印刷板面；
S205:对所述四次印刷板面进行再烘烤处理，得到五次印刷板面，完成对所述焊盘的开窗处理。
本实施例中，加工设备利用丝网，将阻焊油墨涂覆到待印刷PCB的印刷板面，得到一次印刷板面，其中，涂覆方式包括印刷型、喷涂型和滚涂型等，从而使得阻焊油墨能够涂覆均匀。接着，加工设备利用加热装置对一次印刷板面进行与烘烤，使得阻焊油墨内的容积蒸发，板面的阻焊油墨能够初步硬化，得到二次印刷板面，其中，加热装置可以为加热炉，阻焊油墨为液态感光油墨。加工设备可以采用相同的印刷处理和预烘烤处理对待印刷PCB的另一面进行加工，得到同样的二次印刷板面。加工设备将特制菲林片覆盖在二次印刷板面，然后利用曝光机对覆盖有特制菲林片的二次印刷板面进行曝光，使得阻焊油墨与曝光机发出的光线反应聚合，固化在二次印刷板面上，得到三次印刷板面。其中，曝光机发出的光线为UV光；特制菲林片上设有开窗口，开窗口的位置对应焊盘的位置，开窗口上对应焊盘的出线端的边沿与焊盘的出线端的边沿对应重合，而开窗口上对应焊盘的非出线端的边沿与焊盘的非出线端的边沿具有预设距离，并且开窗口的面积大于焊盘的面积。即特制菲林片的开窗口在焊盘的出线端与焊盘等大，而在焊盘的非出线端则比焊盘稍大一圈，从而满足在待印刷PCB上的焊盘采用NSMD工艺进行加工，并在焊盘的出线端采用SMD工艺进行加工的要求。加工设备使用碳酸钾溶液将三次印刷板面上未聚合的感光油墨取出，完成显影处理，从而得到四次印刷板面。最后，加工设备再次利用加热装置对四次印刷板面进行再烘烤处理，增加板面阻焊膜的耐热性及化学特征，同时将板面油墨再次硬化，得到五次印刷板面，避免在后续的字符印刷等操作中擦花油墨，完成对焊盘的整个开窗处理。
进一步的，所述预烘烤处理的第一烘烤温度为70—80℃，第一烘烤时间为40—60min；所述再烘烤处理的第二烘烤温度为100—120℃，第二烘烤时间为15—20min。
本实施例中，加热装置在对一次印刷板面进行预烘烤处理时，加热装置的第一烘烤温度为70—80℃，第一烘烤时间为40—60min。而在对四次印刷板面进行再烘烤处理时，第二烘烤温度为100—120℃，第二烘烤时间为15—20min。在烘烤过程中，当烘烤温度过高、烘烤时间过长时，焊盘上的油墨在冲板时不易被冲掉，从而影响焊锡性能。而如果烘烤温度过低、烘烤时间过短时，油墨尚未烘干，在曝光时会出现底片压痕，显影时油墨易受显影液的侵蚀，引起脱落。本实施例中，预烘烤处理和再烘烤处理中烘烤温度和烘烤时间的设置，能够有效保证油墨的固化效果，同时对后续的工艺处理不会产生不良效果，能够有效提高产品的良品率。
进一步的，对所述三次印刷板面进行显影处理，得到四次印刷板面的步骤包括：
S2041:使用碳酸钾溶液溶解所述三次印刷板面上对应所述开窗口区域的油墨，完成所述显影处理；优选的，所述碳酸钾溶液的浓度为1％。
本实施例中，加工设备采用碳酸钾溶液对三次印刷板面进行冲洗，碳酸钾溶液会将未聚合的感光油墨溶解，将未聚合的感光油墨去除，从而使得PCB上焊盘不会被感光油墨覆盖，完成对三次印刷板面的显影处理。优选的，碳酸钾溶液的浓度为1％，能够充分去除未聚合的感光油墨。
进一步的，所述预设距离为0.05mm。
本实施例中，特制菲林片的开窗口在焊盘的非出线端则比焊盘稍大一圈，即特制菲林片的开窗口上对应焊盘的非出线端的边沿与焊盘的非出线端的边沿的预设距离为0.05mm。开窗后的焊盘与油墨之间具有适当的空隙，使得焊盘在SMT过程中，焊盘与油墨之间的空隙足够容纳融化后的锡，锡融化后可以填充在空隙中，不会溢出到油墨上，避免形成锡珠；也不会因为空隙过大，防焊绝缘的效果会减弱。
进一步的，所述在所述待印刷PCB上的焊盘采用NSMD工艺进行加工，并在所述焊盘的出线端采用SMD工艺进行加工，实现对所述焊盘的开窗处理的步骤之前，包括：
S3:去除所述待印刷PCB表面的氧化物。
本实施例中，加工设备在对待印刷PCB进行NSMD和SMD加工前，使用火山灰通过擦拭等方式，去除待印刷PCB表面的氧化物，从而增加待清洗PCB板面的粗糙度，加强板面的油墨附着力。
本实施例提供的一种焊盘开窗方法，在固定待印刷PCB后，在待印刷PCB上的焊盘采用NSMD工艺进行加工，并在焊盘的出线端采用SMD工艺进行加工，实现对焊盘的开窗处理。本申请通过在待印刷PCB上的焊盘采用NSMD工艺进行加工，使得加工后的焊盘与油墨之间具有空隙，在SMT过程中，锡融化后可以填充在空隙中，不会溢出到油墨上，避免形成锡珠。而在焊盘出端使用SMD工艺，能够将PCB的铜面用油墨盖成规则的形状，使得加工后的焊盘规则，在SMT后元件不容易产生偏移。因此，本申请能够减少焊盘在SMT过程中产生锡珠和元件偏离的现象，有效提高贴件产品的良品率。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储与一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的和实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可以包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM通过多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双速据率SDRAM(SSRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、装置、物品或者方法不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、装置、物品或者方法所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、装置、物品或者方法中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种焊盘开窗方法，其特征在于，包括：
固定待印刷PCB；
对所述待印刷PCB上的焊盘采用NSMD工艺进行加工，并在所述焊盘的出线端采用SMD工艺进行加工，实现对所述焊盘的开窗处理；
所述在所述待印刷PCB上的焊盘采用NSMD工艺进行加工，并在所述焊盘的出线端采用SMD工艺进行加工，实现对所述焊盘的开窗的步骤，包括：
通过丝网将阻焊油墨涂覆到所述待印刷PCB的印刷板面，得到一次印刷板面；
对所述一次印刷板面进行预烘烤处理，得到二次印刷板面；
使用特制菲林片对所述二次印刷板面进行曝光，得到三次印刷板面，其中，所述特制菲林片上设有开窗口，所述开窗口的位置对应所述焊盘的位置，所述开窗口上对应所述焊盘的出线端的边沿与所述焊盘的出线端的边沿对应重合，所述开窗口上对应所述焊盘的非出线端的边沿与所述焊盘的非出线端的边沿具有预设距离，所述开窗口的面积大于所述焊盘的面积；
对所述三次印刷板面进行显影处理，得到四次印刷板面；
对所述四次印刷板面进行再烘烤处理，得到五次印刷板面，完成对所述焊盘的开窗处理。
2.根据权利要求1所述的焊盘开窗方法，其特征在于，所述预烘烤处理的第一烘烤温度为70—80℃，第一烘烤时间为40—60min。
3.根据权利要求1所述的焊盘开窗方法，其特征在于，所述再烘烤处理的第二烘烤温度为100—120℃，第二烘烤时间为15—20min。
4.根据权利要求1所述的焊盘开窗方法，其特征在于，对所述三次印刷板面进行显影处理，得到四次印刷板面的步骤包括：
使用碳酸钾溶液溶解所述三次印刷板面上对应所述开窗口区域的油墨，完成所述显影处理。
5.根据权利要求4所述的焊盘开窗方法，其特征在于，所述碳酸钾溶液的浓度为1％。
6.根据权利要求1所述的焊盘开窗方法，其特征在于，所述显影处理采用的光源为UV光。
7.根据权利要求1所述的焊盘开窗方法，其特征在于，所述阻焊油墨为液态感光油墨。
8.根据权利要求1所述的焊盘开窗方法，其特征在于，所述预设距离为0.05mm。
9.根据权利要求1所述的焊盘开窗方法，其特征在于，所述在所述待印刷PCB上的焊盘采用NSMD工艺进行加工，并在所述焊盘的出线端采用SMD工艺进行加工，实现对所述焊盘的开窗处理的步骤之前，包括：
去除所述待印刷PCB表面的氧化物。
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