CN111463250A - 显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 149
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 90
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 29
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 29
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M sodium fluoride Chemical compound [F-].[Na+] PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000011775 sodium fluoride Substances 0.000 description 2
- 235000013024 sodium fluoride Nutrition 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
- H10K59/1315—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
- H10K59/80522—Cathodes combined with auxiliary electrodes
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
- H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
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Abstract
本申请提供一种显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置。所述显示基板包括衬底、形成于所述衬底上的第一电极层、形成于所述第一电极层上的像素限定层、发光材料及形成于发光材料上的第二电极层。其中,所述像素限定层具有多个像素开口,所述像素限定层包括第一限定层及位于所述第一限定层上的第二限定层,所述第二限定层的材料为导电材料。所述发光材料形成于所述像素开口内。所述第二电极层覆盖所述像素限定层,且所述第二电极层与所述第二限定层电连接。所述显示面板包括所述显示基板。所述显示装置包括所述显示面板。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置。
背景技术
对于顶发光的显示面板,为了提升子像素发射的光线的透过率,一般子像素的阴极的厚度设置得很小。但是阴极厚度较小会导致阴极的电阻较大,压降较大,从而导致显示面板中心区域及边缘区域子像素的电流差别较大,造成显示面板的显示亮度不均匀的问题,用户的使用体验较差。
发明内容
根据本申请实施例的第一方面,提供了一种显示基板。所述显示基板包括:
衬底;
形成于所述衬底上的第一电极层;
形成于所述第一电极层上的像素限定层,所述像素限定层具有多个像素开口,所述像素限定层包括第一限定层及位于所述第一限定层上的第二限定层,所述第二限定层的材料为导电材料;
形成于所述像素开口内的发光材料;
形成于所述发光材料上的第二电极层,所述第二电极层覆盖所述像素限定层,且所述第二电极层与所述第二限定层电连接。
在一个实施例中,所述像素限定层还包括第三限定层,所述第三限定层的材料具有疏水性;
所述第三限定层位于所述第二限定层上,或者所述第三限定层位于所述第一限定层与所述第二限定层之间。
在一个实施例中,所述第三限定层位于所述第二限定层上时,所述第二限定层在所述衬底上的正投影的至少一侧边缘超出所述第三限定层在所述衬底上的正投影对应的边缘。
在一个实施例中,所述第二限定层的电阻率小于所述第二电极层的电阻率。
在一个实施例中,所述第二限定层的材料具有疏水性。
根据本申请实施例的第二方面,提供了一种显示面板,所述显示面板包括上述的显示基板。
根据本申请实施例的第三方面,提供了一种显示装置,所述显示装置包括上述的显示面板。
根据本申请实施例的第四方面,提供了一种显示基板的制备方法,所述显示基板的制备方法包括:
提供衬底;
在所述衬底上形成第一电极层;
在所述第一电极层上形成像素限定层,所述像素限定层具有多个像素开口,所述像素限定层包括第一限定层及位于所述第一限定层上的第二限定层,所述第二限定层的材料为导电材料;
在所述像素开口内形成发光材料;
在所述发光材料上形成第二电极层,所述第二电极层覆盖所述像素限定层,且所述第二电极层与所述第二限定层电连接。
在一个实施例中,所述像素限定层还包括第三限定层,所述第三限定层的材料为疏水性材料;所述第三限定层位于所述第一限定层与所述第二限定层之间,所述在所述第一电极层上形成像素限定层,包括:
在所述第一电极层上形成第一限定膜层,所述第一限定膜层在所述衬底上的正投影覆盖所述衬底,在所述第一限定膜层形成多个第一通孔,以形成第一限定层;
在所述第一电极层上形成第三限定膜层,所述第三限定膜层在所述衬底上的正投影覆盖所述衬底,在所述第三限定膜层上形成多个与所述第一通孔一一对应连通的第二通孔,以得到第三限定层;
在所述第三限定层上形成第二限定膜层,所述第二限定膜层在所述衬底上的正投影覆盖所述衬底,在所述第二限定膜层上形成多个与所述第二通孔对应连通的第三通孔,所述第一通孔、对应的所述第二通孔及对应的所述第三通孔构成所述像素开口。
在一个实施例中,所述像素限定层还包括第三限定层,所述第三限定层的材料为疏水性材料;所述第三限定层位于所述第二限定层上,所述第一限定层为亲水性材料,所述在所述第一电极层上形成像素限定层,包括:
在所述第一电极层上形成第一限定膜层,所述第一限定膜层在所述衬底上的正投影覆盖所述衬底;
在所述第一限定膜层上形成第二限定膜层,所述第二限定膜层在所述衬底上的正投影覆盖所述衬底,形成多个穿透所述第一限定膜层及所述第二限定膜层的第四通孔,以得到第一限定层及第二限定层;
在所述第二限定层上形成第三限定膜层,所述第三限定膜层在所述衬底上的正投影覆盖所述衬底,在所述第三限定膜层上形成与多个所述第四通孔一一对应的连通的第五通孔,所述第四通孔及对应的所述第五通孔构成所述像素开口;所述第二限定层在所述衬底上的正投影的至少一侧边缘超出所述第三限定层在所述衬底上的正投影对应的边缘。
在一个实施例中,所述第二限定层的材料具有疏水性。
在一个实施例中,所述发光材料通过喷墨打印工艺形成。
在一个实施例中,所述第二限定层的电阻率小于所述第二电极层的电阻率。
本申请实施例所达到的主要技术效果是:
本申请实施例提供的显示基板及其制备方法、显示装置,像素限定层包括第一限定层及位于第一限定层上的第二限定层,第二限定层的材料为导电材料,第二电极层与第二限定层电连接,则第二限定层可降低第二电极层的电阻,减小第二电极层上的压降,进而可减小显示基板中心区域与边缘区域的电流大小的差别,从而可提升显示基板不同区域显示亮度的均匀性,有助于提升用户的使用体验。
附图说明
图1是本申请一示例性实施例提供的显示基板的结构示意图;
图2是本申请一示例性实施例提供的显示基板的局部剖视图;
图3是本申请一示例性实施例提供的一种显示基板的制备方法的流程图;
图4是本申请一示例性实施例提供的另一种显示基板的制备方法的流程图;
图5是本申请一示例性实施例提供的再一种显示基板的制备方法的流程图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本申请相一致的所有实施例。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解,尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本申请范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境,如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
下面结合附图,对本申请实施例中的显示基板及其制备方法、显示装置进行详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例中的特征可以相互补充或相互组合。
在本申请实施例中,为描述方便,将由衬底指向第一电极层的方向定义为上,将由第一电极层指向衬底的方向定义为下,以此确定出上下方向。容易理解,不同的方向定义方式并不会影响工艺的实质操作内容以及产品的实际形态。
本申请实施例提供了一种显示基板。参见图1及图2,所述显示基板100包括衬底10、第一电极层20、像素限定层30、发光材料40及第二电极层50。
第一电极层20形成于所述衬底10上。像素限定层30形成于第一电极层20上,所述像素限定层30具有多个像素开口301。所述像素限定层30包括第一限定层31及位于所述第一限定层31上的第二限定层32,第二限定层32的材料为导电性材料。发光材料40形成于所述像素开口301内,每一像素开口301内均设有一块发光材料40。所述第二电极层50形成于所述发光材料40上,所述第二电极层50覆盖所述像素限定层30,且所述第二电极层50与所述第二限定层32电连接。其中,第二电极层50覆盖像素限定层30指的是,第二电极层50覆盖各个像素开口301、像素限定层30位于相邻像素开口301之间的部分及像素限定层30位于边缘的部分。
本申请实施例提供的显示基板,像素限定层30包括第一限定层31及位于第一限定层31上的第二限定层32,第二限定层32的材料为导电材料,第二电极层50与第二限定层32电连接,则第二限定层32可降低第二电极层50的电阻,减小第二电极层50上的压降,进而可减小显示基板中心区域与边缘区域的电流大小的差别,从而可提升显示基板不同区域显示亮度的均匀性,有助于提升用户的使用体验。在一个实施例中,衬底10可以是柔性衬底,柔性衬底的材料可以是聚酰亚胺等有机材料。在其他实施例中,衬底10可以是刚性衬底,刚性衬底的材料例如可以为玻璃、金属、塑料等。
在一个实施例中,第一电极层20可包括与多个像素开口301一一对应的电极块21,像素开口301暴露对应的电极块21的一部分。显示基板100包括多个子像素,子像素包括电极块21、位于电极块21上的发光材料40及位于发光材料40上的第二电极层50。第一电极层20可以为阳极,第二电极层50可以为阴极。
在一个实施例中,所述像素限定层30还包括第三限定层33,所述第三限定层33的材料为疏水性材料。如图1所示,所述第三限定层33位于所述第二限定层32上方,或者如图2所示,所述第三限定层33位于所述第一限定层31与所述第二限定层32之间。在第一限定层31与第二限定层32的厚度一定时,通过设置第三限定层33可增大像素开口301的深度,避免通过喷墨打印工艺形成发光材料时墨水溢出像素开口301。并且,由于第三限定层33具有疏水性,可防止墨水攀爬而导致形成的发光材料成膜厚度不均匀,有助于改善墨水攀爬导致的发光材料成膜不均匀的问题。
第三限定层33位于第二限定层32与第一限定层31之间时,第二电极层50与第二限定层32的顶部及侧部电连接,从而二者实现电连接。第三限定层33位于第二限定层32上方时,发光材料40的顶端与衬底10之间的距离小于第二限定层32的顶端与衬底10之间的距离,第二限定层32侧壁的至少部分与第二电极层50电连接,从而二者实现电连接。
在一个实施例中,所述第三限定层33位于所述第二限定层32上方,第二限定层32在衬底10上的正投影的至少一侧边缘超出第三限定层33在衬底10上的正投影对应的边缘,也即是第二限定层32在衬底上的正投影的至少一侧边缘未被第三限定层33在衬底上的正投影覆盖。如此,在形成第二电极层50时,可避免由于第二限定层32的两侧均相对于第三限定层33向内凹陷,而导致第二电极层50不能与第二限定层32有效电连接的情况,保证第二电极层50与第二限定层32的至少一侧电连接,保证第二电极层50与第二限定层32电连接。
进一步地,所述第三限定层33位于所述第二限定层32上方时,第二限定层32在衬底10上的正投影相对的两侧边缘分别超出第三限定层33在衬底10上的正投影对应的边缘。也即是,第二限定层32在衬底10上的正投影覆盖第三限定层33在衬底10上的正投影。如此,第二限定层32的两侧可分别与第二电极层50电连接,提升第二电极层50与第二限定层32电连接的可靠性。
在一个实施例中,第二限定层32的材料具有疏水性。如此,第二限定层32具有疏水性,通过喷墨打印工艺形成发光材料时,第二限定层32可防止墨水攀爬而导致形成的发光材料成膜厚度不均匀,进一步改善显示基板的使用寿命及显示效果。
在一个实施例中,第三限定层33的材料为掺杂氟化树脂的聚酰亚胺,或者掺杂氟化树脂的聚甲基丙烯酸甲酯。如此可使得第三限定层33的疏水性较好,使得墨水向第三限定层33流动时受到的阻力较大,减轻墨水的攀爬量。
在一个实施例中,第一限定层31的材料为亲水性材料。如此,在采用喷墨打印工艺形成发光材料时,墨水在像素开口301处分布比较均匀,有助于提升发光材料的成膜厚度的均匀性。第一限定层31的材料例如可以是氧化硅、氮化硅等。
在一个实施例中,像素开口301的侧壁可为比较光滑的曲面,且像素开口301的侧壁向背离该像素开口301的方向倾斜延伸。也即是,像素限定层30的三个膜层中,相邻的两个膜层中下方的膜层侧部的顶端与上方的膜层同一侧部的底端接触。如此,可减小第二电极层50的爬坡难度,降低蒸镀过程中第二电极层50发生断裂的风险。
在一个实施例中,第一电极层20可以是夹层结构,包括两层氧化铟锡膜层及位于两层氧化铟锡膜层之间的银膜层。在其他实施例中,第一电极层20也可采用其他的材质。
在一个实施例中,所述第二限定层32的电阻率小于所述第二电极层50的电阻率。如此设置,第二限定层32的设置可有效降低第二电极层50的电阻,从而可有效减轻压降引起的显示基板的显示亮度不均匀的问题。
在一个实施例中,第二限定层32的材料包括铜、银、金及铝中的至少一种。如此,可使得第二限定层32的电阻率较小,有助于降低第二电极层50的电阻。并且可使得第二限定层32的疏水性较好。
在一个实施例中,第二电极层50的材质为镁银合金,或者第二电极层50的材质也可以为氧化铟锌或氧化铟锡。如此可使得第二电极层50的透光率较高。
在一个实施例中,所述显示基板100还包括位于所述发光材料40与所述第二电极50之间的电子注入层60,电子注入层60的材料可为氟化钠。
在一个实施例中,电子注入层60覆盖像素限定层,也即是电子注入层60在衬底10上的正投影覆盖衬底10,第二限定层32与电子注入层60直接接触,第二限定层32通过电子注入层60与第二电极层50电连接,电子注入层60与第二电极层50可看作一个复合电极。第二限定层60可降低电子注入层60与第二电极层50形成的复合电极的总电阻,因而可使第二电极层50的电阻降低,有助于提升显示基板显示亮度的均匀性。
在另一个实施例中,所述电子注入层60包括多个与所述像素开口301一一对应的电子注入部,所述电子注入部位于对应的像素开口301内。电子注入部可提升电子注入的能力。将电子注入层60设置为多个与像素开口301一一对应的电子注入部,且电子注入部位于对应的像素开口301内,则电子注入部未包覆第二限定层32的侧部及顶部,第二限定层32与第二电极层50直接接触。
在一个实施例中,显示基板100也可包括位于电子注入部与发光材料40之间的电子传输层,电子传输层可包括与多个像素开口301一一对应设置的电子传输部,每一电子传输部位于对应的像素开口内。或者,显示基板100也可不包括电子传输层,通过在发光材料中添加一些物质来使得发光材料具备电子传输的能力,从而省略电子传输层。如此设置,电子传输层不会阻碍第二限定层与第二电极层50的电连接,相对于电子传输层覆盖像素限定层30的方案,不需要击穿电子传输层,有助于提升显示基板的可靠性。
在一个实施例中,显示基板100包括位于发光材料40与第一电极层20之间的空穴注入层及空穴传输层,空穴注入层位于空穴传输层与第一电极层20之间。空穴注入层包括多个与电极块一一对应的空穴注入部,空穴传输层包括与多个电极块一一对应的空穴传输部。
在一个实施例中,显示基板100还可包括像素电路层70,像素电路层70设有多个用于驱动子像素的像素电路,每一子像素可对应一个像素电路。
在一个实施例中,显示基板100包括至少三种不同颜色的子像素,例如显示基板可包括红色、绿色及蓝色三种颜色的子像素。显示基板100显示时单独控制不同颜色的子像素发光,从而实现彩色显示;或者,显示基板100还包括位于第二电极层50上方的彩色滤光片,显示基板100显示时,控制不同颜色的子像素同时发光以呈现白光,通过彩色滤光片来实现彩色图像的显示。
本申请实施例还提供了一种显示基板的制备方法。参见图3,所述显示基板的制备方法包括如下步骤110至步骤150。
在步骤110中,提供衬底。
在一个实施例中,衬底10可以是柔性衬底,柔性衬底的材料可以是聚酰亚胺等有机材料。在其他实施例中,衬底10可以是刚性衬底,刚性衬底的材料例如可以为玻璃、金属、塑料等。
在步骤120中,在所述衬底上形成第一电极层。
在一个实施例中,第一电极层20可包括多个电极块21,多个电极块21在衬底10上间隔排布。
在步骤130中,在所述第一电极层上形成像素限定层,所述像素限定层具有多个像素开口,所述像素限定层包括第一限定层及位于所述第一限定层上的第二限定层,所述第二限定层的材料为导电材料。
像素限定层30的多个像素开口301与第一电极层20的多个电极块21一一对应,像素开口301暴露对应的电极块的一部分。
在一个实施例中,第二限定层32的材料具有疏水性。
在一个实施例中,所述像素限定层30还包括第三限定层33,所述第三限定层33的材料为疏水性材料。第三限定层33的材料为掺杂氟化树脂的聚酰亚胺,或者掺杂氟化树脂的聚甲基丙烯酸甲酯。
在一个实施例中,第一限定层31的材料为亲水性材料。第一限定层31的材料例如可以是氧化硅、氮化硅等。
在一个实施例中,所述第三限定层33位于所述第一限定层与所述第二限定层之间,参见图4,所述在所述第一电极层上形成像素限定层的步骤130,包括如下步骤131至步骤133。
在步骤131中,在所述第一电极层上形成第一限定膜层,所述第一限定膜层在所述衬底上的正投影覆盖所述衬底,在所述第一限定膜层形成多个第一通孔,以形成第一限定层。
在一个实施例中,可采用湿刻工艺对第一限定膜层进行刻蚀。第一限定膜层的材料为氧化硅、氮化硅时,刻蚀液可选用酸性刻蚀液。
在步骤132中,在所述第一电极层上形成第三限定膜层,所述第三限定膜层在所述衬底上的正投影覆盖所述衬底,在所述第三限定膜层上形成多个与所述第一通孔一一对应连通的第二通孔,以得到第三限定层。
在一个实施例中,可采用湿刻工艺对第三限定膜层进行刻蚀。第三限定膜层的材料可为掺杂氟化树脂的聚酰亚胺或者掺杂氟化树脂的聚甲基丙烯酸甲酯,对第三限定膜层刻蚀时可选用碱性刻蚀液。
在步骤133中,在所述第三限定层上形成第二限定膜层,所述第二限定膜层在所述衬底上的正投影覆盖所述衬底,在所述第二限定膜层上形成多个与所述第二通孔对应连通的第三通孔,所述第一通孔、对应的所述第二通孔及对应的所述第三通孔构成所述像素开口。
在一个实施例中,可采用湿刻工艺对第二限定膜层进行刻蚀,第二限定膜层的材料一般为金属材料,刻蚀时选用的刻蚀液为酸性刻蚀液。
在另一个实施例中,所述第三限定层位于所述第二限定层上,所述第一限定层为亲水性材料,参见图5,所述在所述衬底上形成像素限定层的步骤130,包括如下步骤134至步骤136。
在步骤134中,在所述第一电极层上形成第一限定膜层,所述第一限定膜层在所述衬底上的正投影覆盖所述衬底。
在步骤135中,在所述第一限定膜层上形成第二限定膜层,所述第二限定膜层在所述衬底上的正投影覆盖所述衬底,形成多个穿透所述第一限定膜层及所述第二限定膜层的第四通孔,以得到第一限定层及第二限定层。
在该步骤中,同时对第一限定膜层与第二限定膜层进行刻蚀,可节省一道工序,有助于简化制备工艺。
在一个实施例中,可采用湿刻工艺对第一限定膜层及第二限定膜层同时进行刻蚀,通过选择合适的材料可使得第一限定膜层与第二限定膜层均与同一种刻蚀液反应。第一限定膜层的材料为氧化硅或氮化硅,第二限定膜层的材料为金属材料时,可采用酸性刻蚀液对第一限定膜层及第二限定膜层同时进行刻蚀。
在步骤136中,在所述第二限定层上形成第三限定膜层,所述第三限定膜层在所述衬底上的正投影覆盖所述衬底,在所述第三限定膜层上形成与多个所述第四通孔一一对应的连通的第五通孔,所述第四通孔及对应的所述第五通孔构成所述像素开口;所述第二限定层在所述衬底上的正投影的至少一侧边缘超出所述第三限定层在所述衬底上的正投影对应的边缘。
在一个实施例中,可采用湿刻工艺对第三限定膜层进行刻蚀。第三限定膜层的材料为掺杂氟化树脂的聚酰亚胺或者掺杂氟化树脂的聚甲基丙烯酸甲酯时,刻蚀液可选用碱性刻蚀液。
在步骤140中,在所述像素开口内形成发光材料。在一个实施例中,可采用喷墨打印工艺形成发光材料。第二限定层32及第三限定层33具有疏水性,可改善墨水攀爬导致的发光材料成膜不均匀的问题。并且,第一限定层31具有亲水性,墨水在像素开口301处分布比较均匀,有助于提升发光材料的成膜厚度的均匀性。
在步骤150中,在所述发光材料上形成第二电极层,所述第二电极层覆盖所述像素限定层,且所述第二电极层与所述第二限定层电连接。
在一个实施例中,在所述发光材料上形成第二电极层的步骤150之前,所述显示基板的制备方法还包括如下步骤:在所述发光材料40上形成电子注入层。
在一个实施例中,电子注入层60覆盖像素限定层。也即是,电子注入层60在衬底10上的正投影覆盖衬底10。
在另一个实施例中,所述电子注入层60包括多个与所述像素开口301一一对应的电子注入部,所述电子注入部设置位于对应的像素开口内。
在一个实施例中,电子注入层60的材料为氟化钠。在一个实施例中,所述第二限定层32的电阻率小于所述第二电极层50的电阻率。第二限定层32的材料可包括铜、银、金及铝中的至少一种。
在一个实施例中,在所述衬底上形成第一电极层之间,所述制备方法还可包括:在衬底上形成像素电路层70,所述第一电极层20形成于像素电路层70上。
对于方法实施例而言,由于其基本对应于产品的实施例,所以相关细节及有益效果的描述参见产品实施例的部分说明即可,不再进行赘述。
本申请实施例提供的显示基板的制备方法,制备得到的显示基板中,像素限定层30包括第一限定层31及位于第一限定层31上的第二限定层32,第二限定层32的材料为导电材料,第二电极层50与第二限定层32电连接,则第二限定层32可降低第二电极层50的电阻,减小第二电极层50上的压降,进而可减小显示基板的中心区域与边缘区域的电流大小的差别,提升显示基板不同区域的显示亮度的均匀性,有助于提升用户的使用体验。
本申请实施例还提供了一种显示面板,所述显示面板包括上述任一实施例所述的显示基板100。
在一个实施例中,显示面板还可包括位于显示基板100背离衬底10一侧的封装层及盖板。
本申请实施例还提供了一种显示装置,显示装置包括上述的显示面板。显示装置还可包括壳体,显示面板与壳体相连接,例如,显示面板嵌入到壳体内。显示装置例如可以为手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的设备。
需要指出的是,在附图中,为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“上”时,它可以直接在其他元件上,或者可以存在中间的层。另外,可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“下”时,它可以直接在其他元件下,或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外,还可以理解,当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时,它可以为两层或两个元件之间唯一的层,或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后,将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (13)
1.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板包括:
衬底;
形成于所述衬底上的第一电极层;
形成于所述第一电极层上的像素限定层,所述像素限定层具有多个像素开口,所述像素限定层包括第一限定层及位于所述第一限定层上的第二限定层,所述第二限定层的材料为导电材料;
形成于所述像素开口内的发光材料;
形成于所述发光材料上的第二电极层,所述第二电极层覆盖所述像素限定层,且所述第二电极层与所述第二限定层电连接。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述像素限定层还包括第三限定层,所述第三限定层的材料为疏水性材料;
所述第三限定层位于所述第二限定层上,或者所述第三限定层位于所述第一限定层与所述第二限定层之间。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述第三限定层位于所述第二限定层上时,所述第二限定层在所述衬底上的正投影的至少一侧边缘超出所述第三限定层在所述衬底上的正投影对应的边缘。
4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第二限定层的电阻率小于所述第二电极层的电阻率。
5.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第二限定层的材料具有疏水性。
6.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括权利要求1-5任一项所述的显示基板。
7.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求6所述的显示面板。
8.一种显示基板的制备方法,其特征在于,所述显示基板的制备方法包括:
提供衬底;
在所述衬底上形成第一电极层;
在所述第一电极层上形成像素限定层,所述像素限定层具有多个像素开口,所述像素限定层包括第一限定层及位于所述第一限定层上的第二限定层,所述第二限定层的材料为导电材料;
在所述像素开口内形成发光材料;
在所述发光材料上形成第二电极层,所述第二电极层覆盖所述像素限定层,且所述第二电极层与所述第二限定层电连接。
9.根据权利要求8所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述像素限定层还包括第三限定层,所述第三限定层的材料为疏水性材料;所述第三限定层位于所述第一限定层与所述第二限定层之间,所述在所述第一电极层上形成像素限定层,包括:
在所述第一电极层上形成第一限定膜层,所述第一限定膜层在所述衬底上的正投影覆盖所述衬底,在所述第一限定膜层形成多个第一通孔,以形成第一限定层;
在所述第一电极层上形成第三限定膜层,所述第三限定膜层在所述衬底上的正投影覆盖所述衬底,在所述第三限定膜层上形成多个与所述第一通孔一一对应连通的第二通孔,以得到第三限定层;
在所述第三限定层上形成第二限定膜层,所述第二限定膜层在所述衬底上的正投影覆盖所述衬底,在所述第二限定膜层上形成多个与所述第二通孔对应连通的第三通孔,所述第一通孔、对应的所述第二通孔及对应的所述第三通孔构成所述像素开口。
10.根据权利要求8所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述像素限定层还包括第三限定层,所述第三限定层的材料为疏水性材料;所述第三限定层位于所述第二限定层上,所述第一限定层为亲水性材料,所述在所述第一电极层上形成像素限定层,包括:
在所述第一电极层上形成第一限定膜层,所述第一限定膜层在所述衬底上的正投影覆盖所述衬底;
在所述第一限定膜层上形成第二限定膜层,所述第二限定膜层在所述衬底上的正投影覆盖所述衬底,形成多个穿透所述第一限定膜层及所述第二限定膜层的第四通孔,以得到第一限定层及第二限定层;
在所述第二限定层上形成第三限定膜层,所述第三限定膜层在所述衬底上的正投影覆盖所述衬底,在所述第三限定膜层上形成与多个所述第四通孔一一对应的连通的第五通孔,所述第四通孔及对应的所述第五通孔构成所述像素开口;所述第二限定层在所述衬底上的正投影的至少一侧边缘超出所述第三限定层在所述衬底上的正投影对应的边缘。
11.根据权利要求8所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述第二限定层的材料具有疏水性。
12.根据权利要求9至11任一项所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述发光材料通过喷墨打印工艺形成。
13.根据权利要求8所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述第二限定层的电阻率小于所述第二电极层的电阻率。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010291659.2A CN111463250A (zh) | 2020-04-14 | 2020-04-14 | 显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置 |
US17/639,777 US20220336552A1 (en) | 2020-04-14 | 2021-04-09 | Display substrates and methods of manufacturing the same, display panels, and display apparatuses |
PCT/CN2021/086112 WO2021208810A1 (zh) | 2020-04-14 | 2021-04-09 | 显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010291659.2A CN111463250A (zh) | 2020-04-14 | 2020-04-14 | 显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111463250A true CN111463250A (zh) | 2020-07-28 |
Family
ID=71679674
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010291659.2A Pending CN111463250A (zh) | 2020-04-14 | 2020-04-14 | 显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220336552A1 (zh) |
CN (1) | CN111463250A (zh) |
WO (1) | WO2021208810A1 (zh) |
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Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108321175B (zh) * | 2018-01-31 | 2021-02-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板及其制造方法、显示装置 |
CN111463250A (zh) * | 2020-04-14 | 2020-07-28 | 合肥京东方卓印科技有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置 |
-
2020
- 2020-04-14 CN CN202010291659.2A patent/CN111463250A/zh active Pending
-
2021
- 2021-04-09 US US17/639,777 patent/US20220336552A1/en active Pending
- 2021-04-09 WO PCT/CN2021/086112 patent/WO2021208810A1/zh active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021208810A1 (zh) | 2021-10-21 |
US20220336552A1 (en) | 2022-10-20 |
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