CN111463196A - 显示支架、显示组件以及显示支架的制作方法 - Google Patents

显示支架、显示组件以及显示支架的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种显示支架、显示组件以及显示支架的制作方法。其中显示支架，用于容纳多个显示芯片，每个显示芯片均包括第一芯片单元和第二芯片单元，显示支架包括：基体；多个金属片，设置在基体上，多个金属片包括正极共用金属片和第一负极共用金属片；其中，至少两个显示芯片的所有正极与正极共用金属片连接，相邻的两个显示芯片的两个第一芯片单元的负极与第一负极共用金属片连接。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的焊接四组RGB‑LED芯片所需要的焊盘较多，导致加工复杂的问题。

Description

显示支架、显示组件以及显示支架的制作方法
技术领域
本发明涉及显示领域，具体而言，涉及一种显示支架、显示组件以及显示支架的制作方法。
背景技术
目前，LED显示屏技术越来越成熟。并且由于LED显示屏安装方便，可重复使用以及显示效果好等优点，被消费者所喜爱，进而逐渐被应用于各种场合，例如室内外展示等。
在相关技术中，以RGB-LED芯片为例，一组RGB-LED芯片包括：1个红色芯片、1个绿色芯片、以及1个蓝色芯片。一组RGB-LED芯片中，红色芯片的正极、绿色芯片的正极以及蓝色芯片的正极共同连接至一个管脚。红色芯片的负极、绿色芯片的负极、以及蓝色芯片的负极分别连接至一个管脚。一组RGB-LED芯片构成一个灯点，因此一个灯点包括四个管脚。当一个灯点焊接至PCB板上时，PCB板上需有四个焊盘与之对应。当多个RGB-LED芯片焊接至PCB板上时，PCB板上需有4N个焊盘与之对应(N取整数)。
根据上述分析可知，现有技术中的显示芯片在焊接至PCB板上时，焊接点较多，导致加工复杂。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种显示支架、显示组件以及显示支架的制作方法，以解决相关技术中的显示芯片连接时所需要的焊盘较多，导致加工复杂的问题。
为了实现上述目的，根据本发明的第一个方面，提供了一种显示支架，用于容纳多个显示芯片，每个显示芯片均包括第一芯片单元和第二芯片单元，显示支架包括：基体；多个金属片，设置在基体上，多个金属片包括正极共用金属片和第一负极共用金属片；其中，至少两个显示芯片的所有正极与正极共用金属片连接，相邻的两个显示芯片的两个第一芯片单元的负极与第一负极共用金属片连接。
进一步地，显示芯片为四个，正极共用金属片为两个，四个显示芯片呈阵列排布，阵列排布包括相互垂直的第一方向和第二方向，在第一方向上，相邻的两个显示芯片的所有正极与一个正极共用金属片连接，在第二方向上，相邻的两个显示芯片的两个第一芯片单元的负极与第一负极共用金属片连接。
进一步地，多个金属片还包括第二负极共用金属片，相邻的两个显示芯片的两个第二芯片单元的负极与第二负极共用金属片连接。
进一步地，第二负极共用金属片包括第一段和第二段，第一段和第二段在第一方向上错位设置，第一段位于第一负极共用金属片的远离基体的中心的一侧，第二段与第一负极共用金属片对应设置。
进一步地，每个显示芯片还包括第三芯片单元，第三芯片单元位于第一芯片单元和第二芯片单元之间，多个金属片还包括多个负极独立金属片，多个第三芯片单元和多个负极独立金属片一一对应地连接。
进一步地，第一负极共用金属片远离基体的中心的侧面上设置有凹部。
进一步地，基体包括第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁和第二侧壁对应设置，多个金属片从基体延伸出并弯折设置于第一侧壁和第二侧壁上，多个金属片位于第一侧壁上和第二侧壁上的部分形成多个管脚。
进一步地，基体具有容纳多个显示芯片的正面和与正面相对的背面，多个金属片的端部延伸至背面上。
进一步地，基体上设置有多个安装孔，每个显示芯片安装于一个安装孔内，部分第一负极共用金属片、部分第二负极共用金属片、部分负极独立金属片以及部分正极共用金属片位于安装孔的范围内。
进一步地，基体的正面上设置有十字形凹槽，十字形凹槽将四个安装孔分隔开，十字形凹槽与第一负极共用金属片、第二负极共用金属片以及正极共用金属片交叉设置。
进一步地，基体的材质为塑胶，显示芯片包括LED芯片。
根据本发明的第二个方面，提供了一种显示组件，包括显示支架及设置在显示支架上的显示芯片，显示支架为上述的显示支架。
根据本发明的第三个方面，提供了一种显示支架的制作方法，制作方法用于制作上述的显示支架，制作方法包括以下步骤：步骤S10：制作基体坯体；步骤S20：将金属片放置于基体坯体中；步骤S30：灌入塑胶，金属片注塑于基体坯体中；步骤S40：金属片的延长段形成管脚，将管脚压合于基体坯体上。
根据本发明的第四个方面，提供了一种显示组件的制作方法，制作方法用于制作上述的显示组件，制作方法包括以下步骤：制作显示支架，包括先制作基体坯体，再将金属片放置于基体坯体中，灌入塑胶，然后将金属片注塑于基体坯体中，金属片的延长段形成管脚，最后将管脚压合于基体坯体上；将第一显示芯片和第二显示芯片安装于安装孔的内部，并通过第一连接部连接第一显示芯片与第一负极共用金属片，通过第二连接部连接第二显示芯片与第一负极共用金属片；在安装有显示芯片的安装孔中填充环氧树脂胶水或硅胶胶水；对环氧树脂胶水或硅胶胶水进行抽真空处理；步骤S50：放入烤箱进行胶水固化。
应用本发明的技术方案，显示支架上容纳有多个显示芯片，每个显示芯片包括第一芯片单元和第二芯片单元。显示支架包括基体和设置在基体上的多个金属片，多个金属片包括正极共用金属片和第一负极共用金属片。至少两个显示芯片的所有正极与正极共用金属片连接，相邻的两个显示芯片的两个第一芯片单元的负极与第一负极共用金属片连接，通过上述正极共用金属片和第一负极共用金属片，有效地将显示芯片的正极和负极在引出至显示支架的基体外之前进行合并，这样能够减少金属片的数量，进而减少焊接点的数量，降低了加工的复杂程度。因此本申请的技术方案有效地解决相关技术中的显示芯片连接时所需要的焊盘较多，导致加工复杂的问题。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了根据本发明的显示支架的实施例的立体结构示意图；
图2示出了图1的显示支架的俯视示意图；
图3示出了图1的显示支架的仰视示意图；
图4示出了图1的显示支架的金属片的布置位置示意图；
图5示出了图1的显示支架的透视示意图；
图6示出了图1的显示支架的装配示意图；
图7示出了图1的显示支架的制造方法的实施例的流程示意图；以及
图8示出了显示组件的制造方法的实施例的流程示意图。
其中，上述附图包括以下附图标记：
100、第一显示芯片；200、第二显示芯片；300、第三显示芯片；400、第四显示芯片；10、基体；11、第一侧壁；12、第二侧壁；13、安装孔；14、十字形凹槽；20、金属片；201、管脚；21、正极共用金属片；22、第一负极共用金属片；221、凹部；23、第二负极共用金属片；231、第一段；232、第二段；24、负极独立金属片；U1、第一芯片单元；U2、第二芯片单元；U3、第三芯片单元。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
如图1至图5所示，在本实施例中，显示支架用于容纳多个显示芯片，每个显示芯片均包括第一芯片单元U1和第二芯片单元U2，显示支架包括：基体10和多个金属片20。多个金属片20设置在基体10上，多个金属片20包括正极共用金属片21和第一负极共用金属片22；其中，至少两个显示芯片的所有正极与正极共用金属片21连接，相邻的两个显示芯片的两个第一芯片单元U1的负极与第一负极共用金属片22连接。
在本实施例中，显示支架用于容纳四个显示芯片，分别为第一显示芯片100、第二显示芯片200、第三显示芯片300以及第四显示芯片400，上述的显示芯片均为LED芯片，除了包括第一芯片单元U1和第二芯片单元U2以外，还包括第三芯片单元U3。作为一种优选实施方式，第一芯片单元U1、第三芯片单元U3以及第二芯片单元U2分别对应于RGB。正极共用金属片21为两个，第一负极共用金属片22也为两个。
应用本实施例的技术方案，其中第一显示芯片100的所有正极(也即第一芯片单元U1的正极、第二芯片单元U2的正极以及第三芯片单元U3的正极)和第三显示芯片300的所有正极均与其中一个正极共用金属片21连接。第二显示芯片200的所有正极和第四显示芯片400的所有正极均与另一个正极共用金属片21连接。第一显示芯片100的第一芯片单元U1的负极和第二显示芯片200的第一芯片单元U1的负极与其中一个第一负极共用金属片22连接。第三显示芯片300的第一芯片单元U1的负极和第四显示芯片400的第一芯片单元U1的负极与另一个第一负极共用金属片22连接。通过上述正极共用金属片21和第一负极共用金属片22，有效地将显示芯片的正极和负极在引出至显示支架的基体10外之前合并，这样能够减少金属片的数量，进而减少了焊接点的数量，降低了加工的复杂程度。因此本实施例的技术方案有效地解决相关技术中的显示芯片连接时所需要的焊盘较多，导致加工复杂的问题。
金属片20又称金属电极，可以为铜或铁，的厚度在0.1毫米至0.5毫米之间，金属片20上镀金或者镀银，以提高金属片的导电性能。
如图5和图6所示，在本实施例中，四个显示芯片呈阵列排布，阵列排布的方向包括相互垂直的第一方向和第二方向，在第一方向上，相邻的两个显示芯片(也即第一显示芯片100和第三显示芯片300，或者第二显示芯片200和第四显示芯片400)的所有正极与一个正极共用金属片21连接，在第二方向上，相邻的两个显示芯片(也即第一显示芯片100和第二显示芯片200，或者第三显示芯片300和第四显示芯片400)的两个第一芯片单元U1的负极与第一负极共用金属片22连接。在第一方向和第二方向上分别排布正极共用金属片21和第一负极共用金属片22使得显示支架上的空间得到充分的利用，并且正极共用金属片21和第一负极共用金属片22不会发生重叠，使得布局更加合理。在图5中，第二芯片单元U2的正极和负极以及第三芯片单元U3的正极和负极均可以通过电极引线与金属片连接，电极引线为金线或者铜线。第一芯片单元U1的正极通过电极引线与金属片连接，电极引线为金线或者铜线。第一芯片单元U1的负极可以通过焊点与金属片连接。
当然，作为本领域技术人员可以知道，本实施例的排布方式属于优先的实施方式，实际设计时也可以将正极共用金属片和第一负极共用金属片布置在同一方向上。同时，还可以只设置一个正极共用金属片，此时将第一显示芯片100、第二显示芯片200、第三显示芯片300以及第四显示芯片400的正极均与该正极共用金属片连接。
如图4所示，在本实施例中，多个金属片20还包括第二负极共用金属片23，相邻的两个显示芯片(也即第一显示芯片100和第二显示芯片200，或者第三显示芯片300和第四显示芯片400)的两个第二芯片单元U2的负极与第二负极共用金属片23连接。通过第二负极共用金属片23进一步地减少了金属片20的数量，使得产品的结构更加简单，并使得金属片具有更大的布置空间。在本实施例中，第二负极共用金属片23为两个，相邻的两个显示芯片(也即第一显示芯片100和第二显示芯片200)中的两个第二芯片单元U2的负极与两个第二负极共用金属片23中的一个连接，另外两个相邻的显示芯片(即第三显示芯片300和第四显示芯片400)中的两个第二芯片单元U2的负极与两个中的另一个第二负极共用金属片23连接。
如图4所示，在本实施例中，第二负极共用金属片23包括第一段231和第二段232，第一段231和第二段232在第一方向上错位设置，第一段231位于第一负极共用金属片22的远离基体10的中心的一侧，第二段232与第一负极共用金属片22对应设置。第一段和第二段232在第一方向上错位设置使得金属片20的布置位置具有更多的选择，进而使得金属片的布置位置更加合理。
如图4所示，在本实施例中，每个显示芯片还包括第三芯片单元U3，第三芯片单元U3位于第一芯片单元U1和第二芯片单元U2之间，多个金属片20还包括多个负极独立金属片24。每个第三芯片单元U3连接一个单独的负极独立金属片24。负极独立金属片24能够单独连接单个负极，使得金属片20的排布方式更加合理。在本实施例中，负极独立金属片24为四个，四个负极独立金属片24位于第一方向和第二方向上的两端。第一显示芯片100、第二显示芯片200、第三显示芯片300以及第四显示芯片400的第三芯片单元U3的负极与分别与临近的负极独立金属片24连接。上述的临近的具体含义是：对于第一显示芯片100、第二显示芯片200、第三显示芯片300以及第四显示芯片400中的一个显示芯片而言，选择距离它最近的负极独立金属片24。
当然，在不设置第二负极共用金属片的方案中，需要设置更多的负极独立金属片，可以使每个显示芯片的第二芯片单元与负极独立金属片连接。
在图中未示出的实施例中，作为可行方案，还可以设置第三负极共用金属片，第三负极共用金属片取代负极独立金属片，进一步将显示芯片的负极进行整合，能够进一步减少金属片的数量。使得金属片的布置方式更加灵活，结构更加简单。
如图4所示，在本实施例中，第一负极共用金属片22远离基体10的中心的侧面上设置有凹部221。凹部221使得第一负极共用金属片22和第二负极共用金属片23之间具有间隔，防止产生电流干扰。上述的凹部221设置在第一负极共用金属片22上。
如图2和图3所示，在本实施例中，基体10包括第一侧壁11和第二侧壁12，第一侧壁11和第二侧壁12对应设置，多个金属片20从基体10延伸出并弯折设置于第一侧壁11和第二侧壁12上，多个金属片20位于第一侧壁11上和第二侧壁12上的部分形成多个管脚。在本实施例中管脚一共有十个，分别是管脚1-10，管脚位于基体10的第一侧壁11和第二侧壁12上，并均匀排布。管脚的设置便于显示支架连接PCB板，并且便于安装。管脚1、管脚5、管脚6以及管脚10分别为四个负极独立金属片24的一部分，管脚2和管脚4分别为两个第二负极共用金属片23的一部分，管脚3和管脚8分别为两个正极共用金属片21的一部分，管脚7和管脚9分别为两个第一负极共用金属片22的一部分。
在本实施例中，第一显示芯片100的第一芯片单元U1和第二显示芯片200的第一芯片单元U1与管脚7对应的第一负极共用金属片22连接，第一显示芯片100的第二芯片单元U2和第二显示芯片200的第二芯片单元U2与管脚2对应的第二负极共用金属片23连接。第一显示芯片100的第三芯片单元U3与管脚6对应的负极独立金属片24连接，第二显示芯片200的第三芯片单元U3与管脚1对应的负极独立金属片24连接。第一显示芯片100和第三显示芯片300的所有正极均与管脚8对应的正极共用金属片21连接。第二显示芯片200和第四显示芯片400的所有正极均与管脚3对应的正极共用金属片21连接。第三显示芯片300的第一芯片单元U1和第四显示芯片400的第一芯片单元U1与管脚9对应的第一负极共用金属片22连接，第三显示芯片300的第二芯片单元U2和第四显示芯片400的第二芯片单元U2与管脚4对应的第二负极共用金属片23连接。第三显示芯片300的第三芯片单元U3与管脚10对应的负极独立金属片24连接，第四显示芯片400的第三芯片单元U3与管脚5对应的负极独立金属片24连接。
在本实施例中，多个金属片在相对于平行于第二方向的中心轴线方向上呈轴对称结构。
如图1至图3所示，在本实施例中，基体10具有容纳多个显示芯片的正面和与正面相对的背面，多个金属片20的端部延伸至背面上。通过上述结构使得与PCB板连接的位置更灵活，进而使得安装更加容易。
如图2和图3所示，在本实施例中，基体10上设置有四个安装孔13，第一显示芯片100、第二显示芯片200、第三显示芯片300以及第四显示芯片400分别安装于四个安装孔13内，部分第一负极共用金属片22、部分第二负极共用金属片23、部分负极独立金属片24以及部分正极共用金属片21位于安装孔13的范围内。显示芯片安装到安装孔13内，显示芯片在安装孔内与多个金属片20进行连接。将显示芯片焊接在安装孔13内部，上述的安装孔形成光杯，能够使光线更加集中，提高显示效果。
如图1和图2所示，在本实施例中，基体10的正面上设置有十字形凹槽14，十字形凹槽14将四个安装孔13分隔开，十字形凹槽14与第一负极共用金属片22、第二负极共用金属片23以及正极共用金属片21交叉设置。十字形凹槽14将第一显示芯片100、第二显示芯片200、第三显示芯片300以及第四显示芯片400间隔开，避免光线互相影响。同时，十字形凹槽14能够起到排水和减重的作用。并且有效地增大了显示芯片之间的散热面积。
如图1和图5所示，在本实施例中，基体10的材质为塑胶。塑胶能够避免光穿透，进而提高了LED芯片的显示效果，同时塑胶便于注塑成型。
在本实施例中，焊接四组RGB-LED芯片仅需要10个焊盘；金属支架散热好,设计有光杯可提高成品亮度。
本申请还提供了一种显示组件，如图6所示，根据本申请的显示组件的实施例包括显示支架及设置在显示支架上的显示芯片，显示支架为上述的显示支架。由于上述的显示支架的结构简单，加工容易，因此具有该显示支架的显示组件也具有该优点。
本申请还提供了一种显示支架的制作方法，如图7所示，根据本申请的制作方法的实施例用于制作上述的显示支架，制作方法包括以下步骤：
步骤S10：制作基体坯体，具体为基体的部分，该部分结构对应于图1中示出的金属片下方的结构；
步骤S20：将金属片20放置于基体坯体中；
步骤S30：灌入塑胶，金属片20注塑于基体坯体中，形成完整的基体；
步骤S40：金属片20的延长段形成管脚，将管脚压合于基体坯体上。
通过上述的步骤，制作出显示支架。利用模具将金属片注塑于基体坯体中，使得显示支架的结构更加稳定可靠，同时金属片20的延伸段形成管脚使得结构更加简单。
本申请还提供了一种显示组件的制作方法，如图8所示，根据本申请的制作方法的实施例用于制作上述的显示组件，制作方法包括以下步骤：
制作显示支架，包括先制作基体坯体，再将金属片20放置于基体坯体中，灌入塑胶，然后将金属片20注塑于基体坯体中，金属片20的延长段形成管脚，最后将管脚201压合于基体坯体上；
将第一显示芯片100和第二显示芯片200安装于安装孔13的内部，并通过第一连接部连接第一显示芯片100与第一负极共用金属片22，通过第二连接部连接第二显示芯片200与第一负极共用金属片22；
在安装有显示芯片的安装孔13中填充环氧树脂胶水或硅胶胶水；
对环氧树脂胶水或硅胶胶水进行抽真空处理；
放入烤箱进行胶水固化。
通过上述的步骤，制作出显示组件。利用模具将金属片注塑于基体坯体中，使得显示支架的结构更加稳定可靠，同时金属片20的延伸段形成管脚使得结构更加简单。并且利用环氧树脂胶水或硅胶胶水能够有效地固定显示芯片，并使得显示芯片的光线不易发散。聚光效果好。
在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种显示支架，用于容纳多个显示芯片，每个所述显示芯片均包括第一芯片单元(U1)和第二芯片单元(U2)，其特征在于，所述显示支架包括：
基体(10)；
多个金属片(20)，设置在所述基体(10)上，多个所述金属片(20)包括正极共用金属片(21)和第一负极共用金属片(22)；
其中，至少两个所述显示芯片的所有正极与所述正极共用金属片(21)连接，相邻的两个所述显示芯片的两个所述第一芯片单元(U1)的负极与所述第一负极共用金属片(22)连接。
2.根据权利要求1所述的显示支架，其特征在于，所述显示芯片为四个，所述正极共用金属片(21)为两个，四个所述显示芯片呈阵列排布，所述阵列排布包括相互垂直的第一方向和第二方向，在所述第一方向上，相邻的两个所述显示芯片的所有正极与一个所述正极共用金属片(21)连接，在所述第二方向上，相邻的两个所述显示芯片的两个第一芯片单元(U1)的负极与所述第一负极共用金属片(22)连接。
3.根据权利要求2所述的显示支架，其特征在于，多个所述金属片(20)还包括第二负极共用金属片(23)，相邻的两个所述显示芯片的两个所述第二芯片单元(U2)的负极与所述第二负极共用金属片(23)连接。
4.根据权利要求3所述的显示支架，其特征在于，所述第二负极共用金属片(23)包括第一段(231)和第二段(232)，所述第一段(231)和所述第二段(232)在所述第一方向上错位设置，所述第一段(231)位于所述第一负极共用金属片(22)的远离所述基体(10)的中心的一侧，所述第二段(232)与所述第一负极共用金属片(22)对应设置。
5.根据权利要求3所述的显示支架，其特征在于，每个所述显示芯片还包括第三芯片单元(U3)，所述第三芯片单元(U3)位于所述第一芯片单元(U1)和所述第二芯片单元(U2)之间，多个所述金属片(20)还包括多个负极独立金属片(24)，多个所述第三芯片单元(U3)和多个所述负极独立金属片(24)一一对应地连接。
6.根据权利要求1所述的显示支架，其特征在于，所述第一负极共用金属片(22)远离所述基体(10)的中心的侧面上设置有凹部(221)。
7.根据权利要求5所述的显示支架，其特征在于，所述基体(10)包括第一侧壁(11)和第二侧壁(12)，所述第一侧壁(11)和所述第二侧壁(12)对应设置，多个所述金属片(20)从所述基体(10)延伸出并弯折设置于所述第一侧壁(11)和所述第二侧壁(12)上，多个所述金属片(20)位于所述第一侧壁(11)上和所述第二侧壁(12)上的部分形成多个管脚(201)。
8.根据权利要求5所述的显示支架，其特征在于，所述基体(10)具有容纳多个所述显示芯片的正面和与所述正面相对的背面，多个所述金属片(20)的端部延伸至所述背面上。
9.根据权利要求5所述的显示支架，其特征在于，所述基体(10)上设置有多个安装孔(13)，每个所述显示芯片安装于一个所述安装孔(13)内，部分所述第一负极共用金属片(22)、部分所述第二负极共用金属片(23)、部分所述负极独立金属片(24)以及部分所述正极共用金属片(21)位于所述安装孔(13)的范围内。
10.根据权利要求9所述的显示支架，其特征在于，所述基体(10)的正面上设置有十字形凹槽(14)，所述十字形凹槽(14)将四个所述安装孔(13)分隔开，所述十字形凹槽(14)与所述第一负极共用金属片(22)、所述第二负极共用金属片(23)以及所述正极共用金属片(21)交叉设置。
11.根据权利要求1所述的显示支架，其特征在于，所述基体(10)的材质为塑胶，所述显示芯片为LED芯片。
12.一种显示组件，包括显示支架及设置在所述显示支架上的显示芯片，其特征在于，所述显示支架为权利要求1至11中任一项所述的显示支架。
13.一种显示支架的制作方法，其特征在于，所述制作方法用于制作权利要求1-11所述的显示支架，所述制作方法包括以下步骤：
步骤S10：制作基体坯体；
步骤S20：将金属片(20)放置于所述基体坯体中；
步骤S30：灌入塑胶，所述金属片(20)注塑于基体坯体中；
步骤S40：所述金属片(20)的延长段形成管脚(201)，将所述管脚(201)压合于基体坯体上。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112599513A (zh) * 2020-12-29 2021-04-02 深圳利亚德光电有限公司 显示单元、显示组件以及led显示屏
CN114497319A (zh) * 2022-01-07 2022-05-13 芜湖聚飞光电科技有限公司 Led发光组件、led支架及其制作方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100663906B1 (ko) * 2005-03-14 2007-01-02 서울반도체 주식회사 발광 장치
CN207425855U (zh) * 2017-08-22 2018-05-29 山东晶泰星光电科技有限公司 一种四连体8引脚型rgb-led封装模组及其显示屏
CN108091644A (zh) * 2017-12-15 2018-05-29 深圳市晶台股份有限公司 一种led高密显示光源器件的封装结构
CN109411457A (zh) * 2018-10-26 2019-03-01 吉安市木林森光电有限公司 Rgb led集成封装模块
CN208923183U (zh) * 2018-10-30 2019-05-31 佛山市国星光电股份有限公司 一种led光源器件及显示屏
CN208923191U (zh) * 2018-10-30 2019-05-31 佛山市国星光电股份有限公司 一种低串光的rgb光源器件及显示屏
CN109755232B (zh) * 2019-01-31 2024-04-19 山东捷润弘光电科技有限公司 一种优化型的四合一led显示模组及其显示屏

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112599513A (zh) * 2020-12-29 2021-04-02 深圳利亚德光电有限公司 显示单元、显示组件以及led显示屏
CN114497319A (zh) * 2022-01-07 2022-05-13 芜湖聚飞光电科技有限公司 Led发光组件、led支架及其制作方法

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