CN208923191U - 一种低串光的rgb光源器件及显示屏 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种低串光的RGB光源器件以及显示屏，光源器件包括基板，所述基板上正面设置多个发光单元，所述基板正面覆盖有封装胶层，所述封装胶层覆盖所有发光单元，相邻两个发光单元之间的封装胶层设有切缝，所述切缝的深度为0.15mm至0.4mm，所述切缝的宽度均为0.15mm至0.4mm之间。所述显示屏包括多个上述RGB光源器件。本实用新型通过在封装胶层设置的切缝，阻挡相邻两个发光单元之间的光线传播路径，降低相邻两个发光单元发生串光的可能性，提高光源器件对外的显示效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED器件技术领域，更具体地说涉及一种RGB光源器件以及由多个RGB光源器件所组成的显示屏。
背景技术
目前市场上，单个RGB灯珠配置有四个引脚，1个公共端以及三个选通端，多个RGB灯珠组合成一个光源器件时，本领域技术人员为降低光源器件对外的端口，常规的做法是将同一个光源器件中相邻的两个RGB灯珠关联起来，这种设计方法常见于小型的光源器件，这种光源器件中RGB灯珠之间的距离很小，当相邻的两个RGB灯珠同时发光时，会产生串光现象，最终影响显示设备对外的显示效果。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：如何降低光源器件中相邻两个发光单元之间的串光效果。
本实用新型解决其技术问题的解决方案是：
一种低串光的RGB光源器件，包括基板，所述基板上正面设置多个发光单元，所述基板正面覆盖有封装胶层，所述封装胶层覆盖所有发光单元，相邻两个发光单元之间的封装胶层设有切缝，所述切缝的深度为0.15mm至0.4mm，所述切缝的宽度均为0.15mm至0.4mm之间。
作为上述技术方案的进一步改进，所述切缝底部设有倒角，所述倒角的直径范围为0.02mm至0.05mm。
作为上述技术方案的进一步改进，所述基板正面设置有四个发光单元，分别为第一发光单元、第二发光单元、第三发光单元以及第四发光单元；
每个发光单元均包括三个LED芯片、固晶区、公共极区、第一连接区、第二连接区以及第三连接区，三个所述LED芯片分别为红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片，三个所述LED芯片固定在固晶区上，第一个LED芯片分别与公共极区以及第一连接区电性连接，第二个LED芯片分别与公共极区以及第二连接区电性连接，第三个LED芯片分别与公共极区以及第三连接区电性连接；
所述第一发光单元的公共极区与第二发光单元的公共极区相连接，所述第三发光单元的公共极区与第四发光单元的公共极区相连接；所述第一发光单元的第一连接区、第二连接区以及第三连接区分别与第三发光单元的第一连接区、第二连接区以及第三连接区相连接，所述第二发光单元的第一连接区、第二连接区以及第三连接区分别与第四发光单元的第一连接区、第二连接区以及第三连接区相连接。
作为上述技术方案的进一步改进，每个发光单元的固晶区与第三连接区电性连接，所述第三个LED芯片是单电极芯片，第三个LED芯片的底部电极与固晶区电性连接，第三个LED芯片的顶部电极与公共极区电性连接。
作为上述技术方案的进一步改进，所述基板背面设有多个焊盘，第一发光单元的公共极区与第二发光单元的公共极区、第三发光单元的公共极区与第四发光单元的公共极区、第一发光单元的固晶区与第三发光单元的固晶区、第一发光单元的第一连接区与第三发光单元的第一连接区、第一发光单元的第二连接区与第三发光单元的第二连接区、第二发光单元的固晶区与第四发光单元的固晶区、第二发光单元的第一连接区与第四发光单元的第一连接区、第二发光单元的第二连接区与第四发光单元的第二连接区分别通过过孔与不同的焊盘电性连接。
作为上述技术方案的进一步改进，各个所述过孔均填塞有树脂或者绿油。
作为上述技术方案的进一步改进，所述过孔的直径为0.3mm至0.5mm。
作为上述技术方案的进一步改进，多个所述焊盘对称地设置在基板背面。
作为上述技术方案的进一步改进，所述焊盘与过孔的个数一致，所述焊盘和过孔分布在基板的边缘处。
作为上述技术方案的进一步改进，所述基板的正面中部位置设有禁止布线区，所述禁止布线区的面积占整个基板面积的15％至25％。
作为上述技术方案的进一步改进，所述基板呈方形结构，所述基板的四个角位均利用树脂材质制作而成的。
本实用新型同时还公开了一种显示屏，所述显示屏包括多个上述任意一种低串光的RGB光源器件。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在封装胶层设置的切缝，阻挡相邻两个发光单元之间的光线传播路径，降低相邻两个发光单元发生串光的可能性，提高光源器件对外的显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。
图1是本实用新型的光源器件正面示意图；
图2是本实用新型的光源器件侧面示意图；
图3是本实用新型的光源器件背面示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，文中所提到的所有连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少连接辅件，来组成更优的连接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
参照图1～图3，本实用新型公开了一种低串光的RGB光源器件，包括基板，所述基板5上正面设置多个发光单元，所述基板5正面覆盖有封装胶层7，所述封装胶层7覆盖所有发光单元，相邻两个发光单元之间的封装胶层7设有切缝81，所述切缝81的深度为0.15mm至0.4mm，所述切缝81的宽度均为0.15mm至0.4mm之间。具体地，本实用新型通过在封装胶层7设置的切缝81，由于光线的传播路径上存在着两种不同的介质，因此光线传播过程中到达切缝81处时能够产生折射效应，切缝81阻挡了相邻两个发光单元之间的光线传播路径，降低相邻两个发光单元发生串光的可能性，提高光源器件对外的显示效果。
进一步作为优选的实施方式，本实用新型具体实施方式中，所述切缝81底部设有倒角82，所述倒角82的直径范围为0.02mm至0.05mm。本实用新型通过所述倒角82的设置，在光源器件生产过程中有助于进行脱模处理，提高光源器件的生产效率与生产质量。
进一步作为优选的实施方式，本实用新型具体实施方式中，所述基板5正面设置有四个发光单元，分别为第一发光单元1、第二发光单元2、第三发光单元3以及第四发光单元4；
每个发光单元均包括三个LED芯片65、固晶区61、公共极区62、第一连接区63、第二连接区64以及第三连接区，三个所述LED芯片65固定在固晶区61上，第一个LED芯片65分别与公共极区62以及第一连接区63电性连接，第二个LED芯片65分别与公共极区62以及第二连接区64电性连接，第三个LED芯片65分别与公共极区62以及第三连接区电性连接；
所述第一发光单元1的公共极区62与第二发光单元2的公共极区62相连接，所述第三发光单元3的公共极区62与第四发光单元4的公共极区62相连接；所述第一发光单元1的第一连接区63、第二连接区64以及第三连接区分别与第三发光单元3的第一连接区63、第二连接区64以及第三连接区相连接，所述第二发光单元2的第一连接区63、第二连接区64以及第三连接区分别与第四发光单元4的第一连接区63、第二连接区64以及第三连接区相连接。
需要说明的是，此处所述的三个LED芯片65指的是分别单独发出红光、绿光、蓝光的LED芯片，至于具体是哪个LED芯片作为所述的第一个、第二个、第三个LED芯片65，本技术方案对此不加以限定。
另外还需要说明的是，本实用新型所述的发光单元不仅仅可以设置为四个，还可以设置为4N(N大于1)个，每四个发光单元组成一个功能模块。
本实用新型中通过上述的连接方式实现四个发光单元之间的电性连接，有效减少对外的控制引脚。
进一步作为优选的实施方式，本实用新型具体实施方式中，每个发光单元的固晶区61与第三连接区电性连接，即所述固晶区61与第三连接区实际上指的是同一片线路区域，所述第三个LED芯片65是单电极芯片，第三个LED芯片65的底部电极与固晶区61电性连接，第三个LED芯片65的顶部电极与公共极区62电性连接，在生产制造过程中，能够减少导线(用于实现LED芯片65与公共极区62、第一连接区63以及第二连接区64的电性连接)的数量，减少生产工序，提高生产效率。
进一步作为优选的实施方式，本实用新型具体实施方式中，所述基板5背面设有多个焊盘9，第一发光单元1的公共极区62与第二发光单元2的公共极区62、第三发光单元3的公共极区62与第四发光单元4的公共极区62、第一发光单元1的固晶区61与第三发光单元3的固晶区61、第一发光单元1的第一连接区63与第三发光单元3的第一连接区63、第一发光单元1的第二连接区64与第三发光单元3的第二连接区64、第二发光单元2的固晶区61与第四发光单元4的固晶区61、第二发光单元2的第一连接区63与第四发光单元4的第一连接区63、第二发光单元2的第二连接区64与第四发光单元4的第二连接区64分别通过过孔与不同的焊盘9电性连接。具体地，所述焊盘9与过孔的个数一致，所述焊盘9和过孔分布在基板5的边缘处。本实用新型中的各个发光单元以及焊盘9分别设置在基板5的正反两面，而各个发光单元的连接线路是设置在基板5正面，基板5的背面并没有任何的连接线路，有效保证焊盘9有足够大的有效面积，保证焊接时候的牢固性。
进一步作为优选的实施方式，本实用新型具体实施方式中，各个所述过孔均填塞有树脂或者绿油，有利于保护过孔的通孔壁上的导电材料，同时在生产过程中有效防止封装胶从基板5的正面渗透到背面。
进一步作为优选的实施方式，本实用新型对所述过孔的尺寸是有要求的，过孔尺寸太小的话，生产制作难度高，容易造成生产成本过高，过孔尺寸太大的话，难以进行树脂填塞处理，同时还会影响基板5上的元件放置位置、走线方向等，经过多次实验，本实用新型所述过孔的直径设置为0.3mm至0.5mm。
进一步作为优选的实施方式，本实用新型具体实施方式中，多个所述焊盘9对称地设置在基板5背面，且所述焊盘9均分布在基板5边缘位置处，便于与其他下游产品相互匹配使用。
进一步作为优选的实施方式，本实用新型具体实施方式中，所述基板5的正面中部位置设有禁止布线区，所述禁止布线区的面积占整个基板5面积的15％至25％，即所述基板5的正面中部位置处是没有任何连接线路通过的，这样子有效提高基板5中部位置与边缘位置的对比度，进而提高外部视觉辅助设备对基板5的识别能力。
进一步作为优选的实施方式，本实用新型具体实施方式中，所述基板5呈方形结构，所述基板5的四个角位均利用树脂材质制作而成的，便于批量生产时对光源器件进行切割处理。
本实用新型同时还公开了一种显示屏，所述显示屏包括多个上述任意一种低串光的RGB光源器件。
以上对本实用新型的较佳实施方式进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (12)
1.一种低串光的RGB光源器件，其特征在于：包括基板(5)，所述基板(5)上正面设置多个发光单元，所述基板(5)正面覆盖有封装胶层(7)，所述封装胶层(7)覆盖所有发光单元，相邻两个发光单元之间的封装胶层(7)设有切缝(81)，所述切缝(81)的深度为0.15mm至0.4mm，所述切缝(81)的宽度均为0.15mm至0.4mm之间。
2.根据权利要求1所述的一种低串光的RGB光源器件，其特征在于：所述切缝(81)底部设有倒角(82)，所述倒角(82)的直径范围为0.02mm至0.05mm。
3.根据权利要求1所述的一种低串光的RGB光源器件，其特征在于：所述基板(5)正面设置有四个发光单元，分别为第一发光单元(1)、第二发光单元(2)、第三发光单元(3)以及第四发光单元(4)；
每个发光单元均包括三个LED芯片(65)、固晶区(61)、公共极区(62)、第一连接区(63)、第二连接区(64)以及第三连接区，三个所述LED芯片分别为红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片，三个所述LED芯片(65)固定在固晶区(61)上，第一个LED芯片(65)分别与公共极区(62)以及第一连接区(63)电性连接，第二个LED芯片(65)分别与公共极区(62)以及第二连接区(64)电性连接，第三个LED芯片(65)分别与公共极区(62)以及第三连接区电性连接；
所述第一发光单元(1)的公共极区(62)与第二发光单元(2)的公共极区(62)相连接，所述第三发光单元(3)的公共极区(62)与第四发光单元(4)的公共极区(62)相连接；所述第一发光单元(1)的第一连接区(63)、第二连接区(64)以及第三连接区分别与第三发光单元(3)的第一连接区(63)、第二连接区(64)以及第三连接区相连接，所述第二发光单元(2)的第一连接区(63)、第二连接区(64)以及第三连接区分别与第四发光单元(4)的第一连接区(63)、第二连接区(64)以及第三连接区相连接。
4.根据权利要求3所述的一种低串光的RGB光源器件，其特征在于：每个发光单元的固晶区(61)与第三连接区电性连接，所述第三个LED芯片(65)是单电极芯片，第三个LED芯片(65)的底部电极与固晶区(61)电性连接，第三个LED芯片(65)的顶部电极与公共极区(62)电性连接。
5.根据权利要求4所述的一种低串光的RGB光源器件，其特征在于：所述基板(5)背面设有多个焊盘(9)，第一发光单元(1)的公共极区(62)与第二发光单元(2)的公共极区(62)、第三发光单元(3)的公共极区(62)与第四发光单元(4)的公共极区(62)、第一发光单元(1)的固晶区(61)与第三发光单元(3)的固晶区(61)、第一发光单元(1)的第一连接区(63)与第三发光单元(3)的第一连接区(63)、第一发光单元(1)的第二连接区(64)与第三发光单元(3)的第二连接区(64)、第二发光单元(2)的固晶区(61)与第四发光单元(4)的固晶区(61)、第二发光单元(2)的第一连接区(63)与第四发光单元(4)的第一连接区(63)、第二发光单元(2)的第二连接区(64)与第四发光单元(4)的第二连接区(64)分别通过过孔与不同的焊盘(9)电性连接。
6.根据权利要求5所述的一种低串光的RGB光源器件，其特征在于：各个所述过孔均填塞有树脂或者绿油。
7.根据权利要求5所述的一种低串光的RGB光源器件，其特征在于：所述过孔的直径为0.3mm至0.5mm。
8.根据权利要求5所述的一种低串光的RGB光源器件，其特征在于：多个所述焊盘(9)对称地设置在基板(5)背面。
9.根据权利要求5所述的一种低串光的RGB光源器件，其特征在于：所述焊盘(9)与过孔的个数相一致，所述焊盘(9)和过孔分布在基板的边缘处。
10.根据权利要求1所述的一种低串光的RGB光源器件，其特征在于：所述基板(5)的正面中部位置设有禁止布线区，所述禁止布线区的面积占整个基板(5)面积的15％至25％。
11.根据权利要求1所述的一种低串光的RGB光源器件，其特征在于：所述基板(5)呈方形结构，所述基板(5)的四个角位均利用树脂材质制作而成的。
12.一种显示屏，其特征在于：包括多个权利要求1至11任一项所述的RGB光源器件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821775499.3U CN208923191U (zh) | 2018-10-30 | 2018-10-30 | 一种低串光的rgb光源器件及显示屏 |
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| CN201821775499.3U CN208923191U (zh) | 2018-10-30 | 2018-10-30 | 一种低串光的rgb光源器件及显示屏 |
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| CN201821775499.3U Active CN208923191U (zh) | 2018-10-30 | 2018-10-30 | 一种低串光的rgb光源器件及显示屏 |
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| CN (1) | CN208923191U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021189618A1 (zh) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 | 深圳利亚德光电有限公司 | 显示支架、显示组件以及显示支架的制作方法 |
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2018
- 2018-10-30 CN CN201821775499.3U patent/CN208923191U/zh active Active
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|---|---|---|---|---|
| WO2021189618A1 (zh) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 | 深圳利亚德光电有限公司 | 显示支架、显示组件以及显示支架的制作方法 |
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