CN204664936U - Led植物灯封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于LED封装技术领域，旨在提供一种主要针对50W以内的LED植物灯使用的LED植物灯封装结构，包括基板、LED芯片组件和固定设于基板的上端面上的框体。本实用新型，采用模组组装方式，通过框体的第一框架和第二框架来共同围合一槽腔，同时，在槽腔内该第二框架和基板还共同围合形成有槽底面呈矩形平面的槽孔，通过在该矩形平面上设有镀银层，借用银胶将LED芯片组件设于该镀银层上，然后再通过硅胶将LED芯片组件彻底封装在槽腔内，这样，该封装结构的组装步骤不仅简洁明了，且还通过限制LED芯片组件的发光面积，使得该LED芯片组件的结构更为紧凑，减小了LED芯片组件的占用面积和缩减了LED植物灯的生产成本。

Description

LED植物灯封装结构

技术领域

本实用新型属于LED封装技术领域，涉及一种LED灯的封装结构，尤其涉及一种LED植物灯封装结构。

背景技术

在LED灯的封装结构中，对于功率在50W以内的LED植物灯，以往都是采用分立式的LED组装，现有技术中，此种组装方式在成品应用阶段其步骤较繁琐，而且组装完成后整个灯具的体积较大，这一定程度上会使得LED植物灯的生产成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED植物灯封装结构，用以解决现有的50W以内的LED植物灯组装模式存在的组装步骤繁琐、组装后整个LED植物灯的体积较大且生产成本较高的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种LED植物灯封装结构，该LED植物灯封装结构包括基板、固定设于所述基板的上端面上的框体、固定设于所述基板上的正极接线端子和负极接线端子；还包括LED芯片组件和设于所述框体的槽腔的用以封装所述LED芯片组件的第一胶体；所述LED芯片组件容纳于所述槽腔内并固定设于所述上端面上，且通过所述基板所述LED芯片组件的一端电连接于所述正极接线端子，另一端电连接于所述负极接线端子。

进一步地，所述框体包括固定连接于所述上端面上且垂直于所述基板的第 一框架，贴合于所述上端面上且垂直于所述第一框架的第二框架；所述第二框架和所述基板共同围合形成槽孔，所述槽孔的槽底面上设有镀银层。

进一步地，所述槽孔的孔形呈矩形状，所述槽底面呈矩形平面。

进一步地，所述LED芯片组件通过第二胶体固定设于所述镀银层上。

进一步地，所述槽底面的面积占所述上端面的面积的35％～40％。

更进一步地，所述第一胶体为硅胶，所述第二胶体为银胶。

更进一步地，所述框体采用耐高温的PA9T塑胶注塑于所述上端面上。

更进一步地，所述第一框架和所述第二框架一体成型。

进一步地，所述LED芯片组件包括至少一块第一LED芯片和至少一块第二LED芯片，各所述第一LED芯片和各所述第二LED芯片之间均匀阵列排布，每列相邻的所述第一LED芯片和所述第二LED芯片之间通过导线串联连接，并通过所述第二框架电连接于所述正极接线端子和所述负极接线端子。

更进一步地，所述第一LED芯片为蓝光芯片，所述第二LED芯片为红光芯片。

与现有技术相比，本实用新型提供的LED植物灯封装结构的有益效果在于：(1)针对50W以内的LED植物灯封装结构，采用模组组装方式，通过将框体固定设于基板的上端面上，其中，该框体开设的槽腔由其第一框架和第二框架共同围合而成，同时，该第二框架和基板还共同围合形成有槽孔，因该槽孔的槽底面为矩形平面，在该矩形平面上设有镀银层后，通过第二胶体将LED芯片组件(如红光芯片和蓝光芯片的矩阵排列芯片组合)设于该镀银层上，然后再通过第一胶体(如硅胶)将LED芯片组件彻底封装在槽腔内，显然，该LED植物灯封装结构的组装步骤简洁明了，因LED芯片组件被围挡封装在槽腔内，且进一步地被封装在截面为矩形的槽孔内，这样，通过限制LED芯片组件的发光面积可以使得LED芯片组件的结构布局更为紧凑，进而以减小整个LED植物灯的体积和有效地缩减生产成本，另外，还一定程度上确保了该LED植物灯的使用寿命和稳定性。

(2)因LED芯片组件是由至少一块第一LED芯片(如蓝光芯片)和至少一块第二LED芯片(如红光芯片)通过导线连接而成，更重要的是，该LED芯片组件中其第一LED芯片和第二LED芯片的具体数量可依据用户的需要而定，且各第一LED芯片和各第二LED芯片之间的具体布局也可由用户按需配置，只要LED芯片组件从总体上呈矩阵排列即可，显然，该LED植物灯封装结构其光色的配置非常地灵活，能根据用户的不同需求来私人定制。

附图说明

图1是本实用新型实施例中LED植物灯封装结构的立体结构示意图；

图2是图1中LED植物灯封装结构的A-A剖面的剖视图；

图3是图2中LED植物灯封装结构的B处的局部放大图；

图4是本实用新型实施例中LED植物灯封装结构的铜基板和塑胶框的正视图。

附图中的标号如下：

1基板、2框体、21第一框架、22第二框架、23槽腔、231槽孔、2311槽底面；

3正极接线端子、4负极接线端子、5LED芯片组件、51第一LED芯片、52第二LED芯片、6第一胶体、7镀银层、8第二胶体、9导线。

具体实施方式

为了使本实用新型的所要解决的技术问题、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体附图对本实用新型的实现进行详细的描述。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者可能同时存在居中部件。当一个部件被称为是“连接 于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者可能同时存在居中部件。

还需说明的是，本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

如图1至图4所示，为本实用新型一较佳实施例提供的一种LED植物灯封装结构。

该LED植物灯封装结构，主要针对50W以下的LED植物灯使用，如图1和图3所示，该LED植物灯封装结构，包括基板1、框体2、正极接线端子3和负极接线端子4，还包括LED芯片组件5和第一胶体6，其中，该框体2固定设于基板1的上端面上，主要用以提高LED封装结构的反射率，具体在本实用新型中，优选地，该框体2通过耐高温的PA9T塑胶注塑于基板1的上端面上，以此使该LED植物灯具有更好的耐高温性能和抗紫外线能力。

再如图1所示，正极接线端子3和负极接线端子4均固定设于基板1上，通常，正极接线端子3和负极接线端子4具有低阻抗、高传导能力，且分别设在基板1的前后或左右两端，为便于简化整个封装结构的布局，LED芯片组件5的排阵布局情况还应与正极接线端子3和负极接线端子4的具体分布位置有些许关联。

另外，为便于采用模组组装方式，如图2和图3所示，框体2上具有槽腔23，在封装过程中，为便于进一步地将LED芯片组件5封装起来，该第一胶体6应设于框体2的槽腔23内，以封装LED芯片组件5。需说明的是，具体在本实施例中，该基板1为纯铜基板1，且优选地，第一胶体6为硅胶。

如图2和图3所示，在本实施例中，为使LED芯片组件5的结构更加紧凑， LED芯片组件5容纳于槽腔23内，并固定设于基板1的上端面上，且为便于实现电力导通，通过基板1，LED芯片组件5的一端电连接于正极接线端子3，另一端电连接于负极接线端子4。

进一步地，在本实用新型提供的一较佳实施例中，如图2至图4所示，框体2包括第一框架21和第二框架22，其中，该第一框架21固定连接于基板1的上端面上，且垂直于基板1，该第二框架22贴合于上端面上且垂直于第一框架21，可以理解地，第二框架22平行于基板1的上端面。

优选地，具体在本实施例中，第一框架21和第二框架22一体成型，且框体2的截面呈L型。需说明的是，因采用的是L型框体2，且第二框架22贴合于基板1设置，这会缩减能够放置LED芯片组件5的面积，进而使得LED芯片组件5的结构更加紧凑。

另外，为便于固定封装LED芯片组件5且进一步缩减LED芯片组件5的占用面积，如图2至图4所示，第二框架22和基板1共同围合形成槽孔231，槽孔231的槽底面2311上设有镀银层7。需说明的是，此镀银层7主要用来反光、导热和固定LED芯片组件5，为该封装结构的主要部件。具体在本实施例中，LED芯片组件5通过第二胶体8(图未示)固定设于该镀银层7上。需说明的是，在本实施例中，该镀银层7是通过电镀工艺将亮银镀在基板1的上端面上的，且该镀银层7决定了放置LED芯片组件5的面积。该第二胶体8是经过烘烤来将LED芯片组件5固定连接在镀银层7上，以起到粘贴和导热的作用。优选地，具体在本实施例中，第二胶体8为银胶。

进一步地，在本实用新型提供的一较佳实施例中，如图2至图4所示，槽孔231的孔形呈矩形状，槽底面2311呈矩形平面，也即镀银层7设置在该矩形平面上，可以理解地，该矩形平面的面积决定了LED芯片组件5的占用面积。

进一步地，在本实用新型提供的一较佳实施例中，为使LED植物灯能更快地导热，槽底面2311的面积占上端面的面积的35％～40％，以进一步增大基板1的导热面积。

进一步地，在本实用新型提供的一较佳实施例中，如图1至图3所示，LED芯片组件5包括至少一块第一LED芯片51和至少一块第二LED芯片52，各第一LED芯片51和各第二LED芯片52之间均匀阵列排布，每列相邻的第一LED芯片51和第二LED芯片52之间通过导线9串联连接，需说明的是，具体在本实施例中，该导线9为金线，相邻的第一LED芯片51和第二LED芯片52是通过借用全自动焊线机来焊接在一起的，并最终是通过第二框架22电连接于正极接线端子3和负极接线端子4，以使整个LED封装结构行程完整的电路连接。

需说明的是，通常，第一LED芯片51和第二LED芯片52的功率相同，且第一LED芯片51的块数和第二LED芯片52的块数没有特定的限制，用户可依据实际需要而定，更重要的是，各第一LED芯片51和各第二LED芯片52之间的布局也基本不受限制，用户可依据自身的需求来量身定制，因而，此LED植物灯封装结构组装出的LED植物灯其灯光设计可以非常灵活。

另外，由上可以理解地，在相同数量的第一LED芯片51和第二LED芯片52的前提下，相比现有的来说，因矩形平面所占的基板1的面积得到了进一步地缩小，因而，相邻的第一LED芯片51和第二LED芯片52之间的间距会随之缩小，这样，该LED芯片组件5的结构即可更加紧凑，且用以连接相邻的第一LED芯片51和第二LED芯片52的导线9显然会越短，相应地，导线9出现断线的几率也会明显下降，一定程度上可减少外界应力对导线9的影响，从而有效地延伸该LED植物灯的使用寿命和提高其稳定性。

更进一步地，具体在本实施例中，第一LED芯片51为蓝光芯片，第二LED芯片52为红光芯片。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.LED植物灯封装结构，包括基板、固定设于所述基板的上端面上的框体、固定设于所述基板上的正极接线端子和负极接线端子，其特征在于：还包括LED芯片组件和设于所述框体的槽腔的用以封装所述LED芯片组件的第一胶体；所述LED芯片组件容纳于所述槽腔内并固定设于所述上端面上，且通过所述基板所述LED芯片组件的一端电连接于所述正极接线端子，另一端电连接于所述负极接线端子。

2.如权利要求1所述的LED植物灯封装结构，其特征在于：所述框体包括固定连接于所述上端面上且垂直于所述基板的第一框架，贴合于所述上端面上且垂直于所述第一框架的第二框架；所述第二框架和所述基板共同围合形成槽孔，所述槽孔的槽底面上设有镀银层。

3.如权利要求2所述的LED植物灯封装结构，其特征在于：所述槽孔的孔形呈矩形状，所述槽底面呈矩形平面。

4.如权利要求3所述的LED植物灯封装结构，其特征在于：所述LED芯片组件通过第二胶体固定设于所述镀银层上。

5.如权利要求4所述的LED植物灯封装结构，其特征在于：所述槽底面的面积占所述上端面的面积的35％～40％。

6.如权利要求5所述的LED植物灯封装结构，其特征在于：所述第一胶体为硅胶，所述第二胶体为银胶。

7.如权利要求2所述的LED植物灯封装结构，其特征在于：所述框体采用耐高温的PA9T塑胶注塑于所述上端面上。

8.如权利要求2所述的LED植物灯封装结构，其特征在于：所述第一框架和所述第二框架一体成型。

9.如权利要求2至8任一项所述的LED植物灯封装结构，其特征在于：所述LED芯片组件包括至少一块第一LED芯片和至少一块第二LED芯片，各所述第一LED芯片和各所述第二LED芯片之间均匀阵列排布，每列相邻的所述第 一LED芯片和所述第二LED芯片之间通过导线串联连接，并通过所述第二框架电连接于所述正极接线端子和所述负极接线端子。

10.如权利要求9所述的LED植物灯封装结构，其特征在于：所述第一LED芯片为蓝光芯片，所述第二LED芯片为红光芯片。