CN111458916A - 一种液晶显示模组、制作方法及显示面板 - Google Patents

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徐敬义
唐乌力吉白尔
张文龙
姜瑞泽
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Abstract

本发明公开一种液晶显示模组，包括阵列基板和与其对盒的彩膜基板，其中，所述阵列基板包括形成在围绕阵列基板显示区的非显示区中的源漏信号线；覆盖所述源漏信号线的平坦化层；形成在所述平坦化层中的凹槽，所述凹槽相较于所述源漏信号线远离所述显示区；形成在所述凹槽中的金属焊盘；所述彩膜基板包括自所述彩膜基板远离所述阵列基板的表面延伸到所述金属焊盘并与其电连接的银浆体；所述阵列基板还包括形成在所述平坦化层中的开槽，所述开槽设置在所述源漏信号线与所述凹槽之间，所述开槽沿远离所述显示区的方向整体呈逐渐下降的斜坡状；所述开槽从所述平坦化层的表面延伸到其中，但并不贯穿所述平坦化层。本发明提高了产品的良率。

Description

一种液晶显示模组、制作方法及显示面板
技术领域
本发明涉及显示技术领域。更具体地，涉及一种液晶显示模组、制作方法及显示面板。
背景技术
图1为现有技术中的液晶显示模组的截面图，图2为液晶显示模组中的阵列基板的截面图，结合图1以及图2所示，现有技术中的液晶显示模组包括有彩膜基板以及阵列基板，其中，阵列基板包括：栅极绝缘层1、层间介电层2、形成在围绕阵列基板显示区的非显示区中的源漏信号线3，覆盖源漏信号线3的平坦化层4、形成在平坦化层上的钝化层5、凹槽6以及形成在凹槽6中的金属焊盘(包括：依次形成在凹槽6内的第一金属层7、第二金属层8以及第三金属层9)，在图1中，凹槽6相较于源漏信号线3来说远离显示区，而彩膜基板则包括：衬底基板15、形成在所述衬底基板15上的黑色矩阵层14、保护层13、封装层12以及自彩膜基板远离阵列基板的表面延伸到金属焊盘并与金属焊盘连接的银浆体10。
在制作上述图1所示结构的过程中，通常会在彩膜基板或阵列基板的表面上涂覆PI液来形成相应的液晶取向膜，而在喷涂PI液的过程中，由于PI液会在阵列基板的表面上进行自然的扩散，为了防止PI液流动至金属焊盘上，从而影响银浆体10释放ESD(静电)能力，因此，往往会在阵列基板的平坦化层5中形成相应的开槽11，以引导PI液在流动的过程中流动至开槽11内，但是在对液晶显示模组进行信赖性测试的过程中，由于信赖性测试过程的高温高湿条件(例如：8585(85℃、85％Humidity)、PCT(2atmos&100％Humidity&120℃))，往往会造成凹槽的内壁发生脱落的现象以形成脱落位置，从而水汽会经由脱落位置进入来对源漏信号线3进行相应的腐蚀，进一步的引发异常显示的问题。
发明内容
为了解决背景技术中所提出的技术问题，本发明第一方面提出了一种液晶显示模组，包括阵列基板和与其对盒的彩膜基板，其中
所述阵列基板包括
形成在围绕阵列基板显示区的非显示区中的源漏信号线；
覆盖所述源漏信号线的平坦化层；
形成在所述平坦化层中的凹槽，所述凹槽相较于所述源漏信号线远离所述显示区；
形成在所述凹槽中的金属焊盘；
所述彩膜基板包括
自所述彩膜基板远离所述阵列基板的表面延伸到所述金属焊盘并与其电连接的银浆体；
所述阵列基板还包括形成在所述平坦化层中的开槽，所述开槽设置在所述源漏信号线与所述凹槽之间，其中，
所述开槽沿远离所述显示区的方向整体呈逐渐下降的斜坡状；
所述开槽从所述平坦化层的表面延伸到其中，但并不贯穿所述平坦化层。
可选地，
所述彩膜基板还包括形成在所述彩膜基板靠近所述阵列基板表面的支撑柱，所述支撑柱在阵列基板与彩膜基板对盒时嵌入在所述开槽中。
可选地，
所述开槽为台阶状。
可选地，
所述支撑柱形成在所述彩膜基板靠近所述阵列基板表面上的第一部和形成在所述第一部远离所述彩膜基板一侧的第二部，其中，在所述阵列基板与所述彩膜基板对盒时，所述第一部在所述阵列基板上的正投影覆盖所述开槽在所述阵列基板上的正投影，所述第二部嵌入所述开槽中。
可选地，所述第二部的形状被设计为与所述开槽嵌合。
可选地，所述阵列基板在非显示区还包括
朝向所述彩膜基板凸起的隔断部，设置在所述源漏信号线和所述开槽之间，用于阻挡水汽进入所述源漏信号线。
可选地，所述阵列基板的显示区包括
有源区、栅极和源漏极；
所述隔断部包括与所述有源区同层设置的伪有源区层、形成在所述伪有源区上与所述栅极同层设置的伪栅极、以及形成在所述伪栅极上与所述源漏极同层设置的伪源漏极。
可选地，所述阵列基板的显示区还包括
遮光区，所述有源区设置在所述遮光区上；
所述隔断部还包括与所述遮光区同层设置的伪遮光区，其中所述伪有源区设置在所述伪遮光区上。
可选地，所述阵列基板还包括
形成在显示区中平坦化层上的公共电极；
形成在所述公共电极上的钝化层；
形成在所述钝化层上的驱动电极；
设置在所述凹槽中的第一金属层，与所述源漏信号线同层设置；
形成在所述第一金属层上的第二金属层，与所述公共电极同层设置；
形成在所述第二金属层上的第三金属层，与所述驱动电极同层设置；
其中，所述金属焊盘包括所述第一至第三金属层，并且所述银浆体与所述第三金属层电连接。
本发明第二方面提出了一种液晶显示模组的制作方法，包括
形成阵列基板，包括
在阵列基板的非显示区形成源漏信号线；
形成覆盖所述源漏信号线的平坦化层；
在所述平坦化层中形成凹槽，所述凹槽相较于所述源漏信号线远离所述显示区；
在所述凹槽中形成金属焊盘；
在所述平坦化层中形成开槽，所述开槽设置在所述源漏信号线与所述凹槽之间；
所述开槽沿远离所述显示区的方向整体呈逐渐下降的斜坡状；
所述开槽从所述平坦化层的表面延伸到其中，但并不贯穿所述平坦化层；
形成彩膜基板，包括
形成自所述彩膜基板远离所述阵列基板的表面延伸到所述金属焊盘并与其电连接的银浆体；
将所述彩膜基板与所述阵列基板对盒。
本发明第三方面提出了一种显示面板，包括本发明第一方面提出的液晶显示模组。
本发明的有益效果如下：
在本发明中，在对液晶显示模组进行信赖性测试时，由于开槽沿远离显示区的方向整体呈逐渐下降的斜坡状，因此，高温高湿环境下所产生的水汽能够顺着斜坡进行移动，也就是沿着远离源漏信号线的方向进行流动，有效避免了当开槽内壁发生脱落的现象以形成脱落位置时，水汽会经由脱落位置进入来对源漏信号线进行相应的腐蚀，进一步的引发异常显示的问题，并且开槽从平坦化层的表面延伸到其中，但并不贯穿平坦化层，也就是说，开槽并没有贯穿平坦化层以露出层间介电层，这样就能够防止水汽从开槽的底部进入来对源漏信号线造成腐蚀，提高了产品的良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出现有技术中的液晶显示模组的截面图；
图2示出现有技术中的液晶显示模组中的阵列基板的截面图；
图3示出现有技术中的液晶显示模组中的阵列基板的俯视透视图；
图4示出本发明的一个实施例提出的一种液晶显示模组的截面图；
图5示出本实施例的液晶显示模组中的阵列基板的截面图；
图6示出本实施例的支撑柱的结构示意图；
图7示出本实施例的开槽的俯视图；
图8示出本实施例的开槽的立体图；
图9示出本实施例的阵列基板的俯视透视图；
图10示出本发明的另一个实施例提出的一种液晶显示模组的制作方法的流程图。
图中：1、栅极绝缘层；2、层间介电层；3、源漏信号线；4、平坦化层；5、钝化层；6、凹槽；7、第一金属层；8、第二金属层；9、第三金属层；10、银浆体；11、开槽；12、封装层；13、保护层；14、黑色矩阵层；15、衬底基板；16、支撑柱；16-A、第一部；16-B、第二部；17、伪遮光层；18、伪有源区；19、伪栅极；20、伪源漏极；21、隔断部。
具体实施方式
为使本发明的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
图1为现有技术中的液晶显示模组的截面图，图2为液晶显示模组中的阵列基板的截面图，图3为液晶显示模组中的阵列基板的俯视透视图，
结合图1以及图2所示，现有技术中的液晶显示模组包括有彩膜基板以及阵列基板，其中，阵列基板包括：栅极绝缘层1、层间介电层2、形成在围绕阵列基板显示区的非显示区中的源漏信号线3，覆盖源漏信号线3的平坦化层4、形成在平坦化层4上的钝化层5、凹槽6以及形成在凹槽6中的金属焊盘(包括：依次形成在凹槽6内的第一金属层7、第二金属层8以及第三金属层9)，在图1中，凹槽6相较于源漏信号线3来说远离显示区，而彩膜基板则包括：衬底基板15、形成在所述衬底基板15上的黑色矩阵层14、保护层13、封装层12以及自彩膜基板远离阵列基板的表面延伸到金属焊盘并与金属焊盘连接的银浆体10。
在制作上述图1所示结构的过程中，通常会在彩膜基板或阵列基板的表面上涂覆PI液来形成相应的液晶取向膜，而在喷涂PI液的过程中，由于PI液会在阵列基板的表面上进行自然的扩散，为了防止PI液流动至金属焊盘上，从而影响银浆体10释放ESD(静电)能力，因此，往往会在阵列基板的平坦化层4中形成相应的开槽11(如图1-3所示)，以引导PI液在流动的过程中流动至开槽11内，防止PI液在自由扩散时流动至金属焊盘上，但是在对液晶显示模组进行信赖性测试的过程中，由于信赖性测试过程的高温高湿条件(例如：8585(85℃、85％Humidity)、PCT(2atmos&100％Humidity&120℃))，往往会造成开槽11的内壁发生脱落的现象以形成脱落位置，从而高温高湿环境下所产生的水汽会经由脱落位置进入来对源漏信号线3进行相应的腐蚀，进一步的引发异常显示的问题。
为了解决上述问题，图4示出本发明的第一个实施例提出的一种液晶显示模组的截面图，如图4所示，所述液晶显示模组包括对盒设置的阵列基板和与其对盒的彩膜基板。
进一步的，图5示出本实施例中的液晶显示模组的阵列基板的截面图，其中，在图5中，阵列基板的凹槽6中还没有形成金属焊盘，具体的，所述阵列基板包括形成在围绕阵列基板显示区的非显示区中的源漏信号线3；覆盖所述源漏信号线3的平坦化层4；形成在所述平坦化层4中的凹槽6，所述凹槽6相较于所述源漏信号线3远离所述显示区；形成在所述凹槽6中的金属焊盘(包括：依次形成在凹槽内的第一金属层7、第二金属层8以及第三金属层9)，所述阵列基板还包括形成在所述平坦化层4中的开槽11，所述开槽11设置在所述源漏信号线3与所述凹槽6之间，其中，所述开槽11沿远离所述显示区的方向整体呈逐渐下降的斜坡状；所述开槽11从所述平坦化层4的表面延伸到其中，但并不贯穿所述平坦化层4。
所述彩膜基板包括自所述彩膜基板远离所述阵列基板的表面延伸到所述金属焊盘并与其电连接的银浆体10。
具体的，在实施例中，在平坦化层4中形成的开槽11可通过以下制作方法得到：
首先在平坦化层4上涂覆光刻胶层，接着对光刻胶进行图案化(进行掩膜曝光并显影)，从而在待形成开槽11的位置形成曝光区域从而露出平坦化层，而在其他位置则形成未曝光区域保留光刻胶层，以形成光刻胶层为掩膜采用湿刻或干刻的工艺方法来对露出的平坦化层4进行刻蚀，从而形成从所述平坦化层4的表面延伸到其中，但并不贯穿所述平坦化层4的开槽11。
需要说明的是，在本实施例中，在形成凹槽6的同时也可同时形成开槽11，凹槽6与开槽11的形成顺序可由工作人员根据实际制作工艺来自行进行设定，本实施例对此不做具体限定。
一方面，由于开槽11设置在源漏信号线3与凹槽6之间，因此，在进行喷涂PI液的过程中，PI液在阵列基板上自动扩散时，开槽11的形成能够防止PI液流动至金属焊盘上，影响银浆体释放ESD能力，另一方面，在对液晶显示模组进行信赖性测试时，由于开槽11沿远离显示区的方向整体呈逐渐下降的斜坡状，因此，高温高湿环境下所产生的水汽能够顺着斜坡进行移动，也就是沿着远离源漏信号线3的方向进行流动，有效的防止了当开槽11内壁发生脱落的现象以形成脱落位置时，水汽会经由脱落位置进入来对源漏信号线3进行相应的腐蚀，进一步的引发异常显示的问题，并且，在本实施例中，开槽11从平坦化层4的表面延伸到其中，但并不贯穿平坦化层4，也就是说，开槽11并没有贯穿平坦化层4以露出层间介电层2，这样就能够防止水汽从开槽11的底部进入来对源漏信号线3造成腐蚀，引发异常显示的问题，提高了产品的良率，另外，在水汽凝结后，凝结后的水汽还能顺着开槽11的斜坡向远离显示区的方向流出。
在本实施例的一个可选地实现方式中，所述彩膜基板还包括形成在所述彩膜基板靠近所述阵列基板表面的支撑柱16，所述支撑柱16在阵列基板与彩膜基板对盒时嵌入在所述开槽11中。
具体的，为了能够保证在阵列基板与彩膜基板对盒时，支撑柱16嵌入在所述开槽11内，因此，需要将支撑柱16的形状设定为与开槽11的形状相匹配，在这里，支撑柱16嵌入至开槽11内，能够对开槽11进行相应的密封，在对液晶显示模组进行信赖性测试时，由于开槽11在支撑柱16的嵌入下处于密封的状态，因此，能够有效的阻挡高温高湿环境下所产生的水汽进入至开槽11内，通过对水汽的阻挡，进一步的有效防止开槽11在高温高湿条件下发生脱落现象时，水汽经由脱落位置进入来对源漏信号线3进行腐蚀，引发异常显示的问题，提高了产品的良率。
在本实施例的一个可选地实现方式中，所述开槽11为台阶状。
在这里，在通过构图工艺在平坦化层上形成开槽11时，可采用半透视掩膜板(Half-Tone)来使开槽11呈现台阶状，由于采用半透视掩膜板，因此，在刻蚀的过程对不同部分的刻蚀厚度也不同，在如图6的示例中，通过对a、b、c、d、e、f、g这七个部分进行不同厚度的刻蚀，从而能够得到如图7所示的开槽11的形状，其中，a、b、c、d、e、f、g这七个部分相邻之间的厚度差为15％。
进一步的，由于开槽11呈现台阶状，为了保证支撑柱16能够嵌入开槽11内，因此，支撑柱16的形状也应设定为与台阶状相应的形状，通过将开槽11设定为台阶状，能够增加开槽11与支撑柱16之间的接触面积，进一步提高支撑柱16对开槽11的密封性。
需要说明的是，本实施例中的开槽11的形状可由工作人员根据需要自行进行设定，在本实施例中不仅限于台阶状，其他形状的开槽11也应属于本发明的保护范围内。
在本实施例的一个可选地实现方式中，所述支撑柱16形成在所述彩膜基板靠近所述阵列基板表面上的第一部16-A和形成在所述第一部16-A远离所述彩膜基板一侧的第二部16-B，其中，在所述阵列基板与所述彩膜基板对盒时，所述第一部16-A在所述阵列基板上的正投影覆盖所述开槽11在所述阵列基板上的正投影，所述第二部16-B嵌入所述开槽11中。
优选的，所述第二部16-B的形状被设计为与所述开槽11嵌合。
具体的，如图8所示，在本实施例中，第二部16-B的形状被设计为与所述开槽11嵌合应当被理解为，在阵列基板与彩膜基板对盒设置时，第二部16-B能够嵌入开槽11内并与开槽11紧密贴合，而第一部16-A在阵列基板上的正投影覆盖开槽11在阵列基板上的正投影，则说明，第一部16-A的外径大于开槽11的外径，从而提高了对开槽11的密封性，并且，在一个优选的实现方式中，将开槽11的形状设置为台阶状，为了保证第二部16-B与开槽11嵌合，因此，第二部16-B需要设定为与台阶相应的形状，这样能够相应的增加开槽11与第二部16-B之间的接触面积，进一步的提高了对开槽11的密封性。
而若当出现水汽进入到开槽11内时，少量的水汽还可能会通过脱落的位置进入，来对源漏信号线3造成相应的腐蚀。
为了有效的解决这一问题，在本实施例的一个优选的实现方式中，所述阵列基板在非显示区还包括朝向所述彩膜基板凸起的隔断部21，设置在所述源漏信号线3和所述开槽11之间，用于阻挡水汽进入所述源漏信号线3。
具体的，当开槽11的内壁由于高温高湿的测试环境而导致出现脱落时，通过在阵列基板上设置朝向彩膜基板凸起的隔断部21，能够对通过脱落位置进入的少量水汽起到阻挡的作用，有效的防止水汽流动至源漏信号线3处，对源漏信号线3造成腐蚀，进一步的提高了防护效果，并且在喷涂PI液的过程中，凸起的隔断部21也能够起到对对PI液扩散的阻挡作用，提高了对PI液的阻挡效果。
在本实施例的一个可选的实现方式中，所述阵列基板的显示区包括有源区、栅极和源漏极(图中未示出)；所述隔断部21包括与所述有源区同层设置的伪有源区层18、形成在所述伪有源区18上与所述栅极同层设置的伪栅极19、以及形成在所述伪栅极19上与所述源漏极同层设置的伪源漏极20。
具体的，在阵列基板的显示区中，包括有源区、栅极以及源漏极，而在阵列基板的非显示区中，设置有与有源区同层的伪有源区18、与栅极同层设置的伪栅极19以及与源漏极同层设置的伪源漏极20，伪有源区18、伪栅极19以及伪源漏极20共同形成凸起的隔断部21，凸起的隔断部21达到对水汽的有效阻挡作用，需要说明的是，在本实施例中，伪有源区18、伪栅极19以及伪源漏极20应当被理解为：制作材料可与显示区的有源区、栅极以及源漏极相同，但并不具备相应的功能，伪有源区18、伪栅极19以及伪源漏极20的设置，仅仅是为了能够形成凸起的隔断部21，对水汽起到有效的阻挡作用。
进一步的，所述阵列基板的显示区还包括
遮光区，所述有源区设置在所述遮光区上；
所述隔断部21还包括与所述遮光区同层设置的伪遮光区17，其中所述伪有源区18设置在所述伪遮光区17上。
更进一步的，所述阵列基板还包括形成在显示区中平坦化层4上的公共电极(图中未示出)；形成在所述公共电极上的钝化层5；形成在所述钝化层5上的驱动电极(图中未示出)；设置在所述凹槽6中的第一金属层7，与所述源漏信号线3同层设置；形成在所述第一金属层7上的第二金属层8，与所述公共电极同层设置；形成在所述第二金属层8上的第三金属层9，与所述驱动电极同层设置；其中，所述金属焊盘包括所述第一至第三金属层9，并且所述银浆体10与所述第三金属层9电连接。
具体的，在阵列基板的显示区中，包括有形成在平坦化层4上的公共电极，形成在公共电极上的钝化层5以及形成在钝化层5上的驱动电极，而在阵列基板的非显示区中，设置有在凹槽6内中的第一金属层7、形成在第一金属层7上的第二金属层8以及形成在第二金属层8上的第三金属层9，在这里，第一金属层7与源漏信号线3同层设置，第二金属层8与公共电极同层设置，第三金属层9与驱动电极同层设置，而第一金属层7、第二金属层8以及第三金属层9共同构成金属焊盘，并且银浆体10与第三金属层9电连接。
下面，结合实际应用场景对本发明实施例对进一步介绍，如图9所示，图9示出本实施例中液晶显示模组的阵列基板的俯视透视图，在图9中，开槽11位于银浆体10靠近显示区的一侧，用于防止PI液扩散时流动至金属焊盘上，而在对液晶显示模组进行信赖性测试时，当开槽11的内壁发生脱落的现象以形成脱落位置时，为了防止高温高湿环境下所产生的水汽会经由脱落位置进入来对源漏信号线3进行相应的腐蚀，因此，将开槽11的内壁设置为相应的斜坡状，这样，进入开槽11内的水汽会沿着斜坡朝远离源漏信号线3的方向流动，能够有效的防止水汽从脱落位置进入来对源漏信号线3进行腐蚀，优选地，在开槽内11还内嵌有支撑柱16，来实现对开槽11的密封，这样就能够阻挡大量的水汽进入开槽11内，进一步的防止水汽从脱落位置进入，更优选地，阵列基板上还设置有凸起的隔断部21，在图9的示意中，隔断部21位于开槽11远离银浆体10的一侧，当少量的水汽通过脱落位置进入后，在阵列基板上设置朝向彩膜基板凸起的隔断部21，能够对通过脱落位置进入的少量水汽起到阻挡的作用，有效的防止水汽流动至源漏信号线3处，对源漏信号线3造成腐蚀。
本发明的另一个实施例提出一种显示面板，包括本发明上一个实施例中的液晶显示模组。
图10示出本发明的另一个实施例提出的一种液晶显示模组的制作方法的流程图，如图10所示，所述方法包括
形成阵列基板，包括
在阵列基板的非显示区形成源漏信号线3；
形成覆盖所述源漏信号线的平坦化层4；
在所述平坦化层4中形成凹槽6，所述凹槽6相较于所述源漏信号线3远离所述显示区；
在所述凹槽6中形成金属焊盘；
在所述平坦化层4中形成开槽6，所述开槽6设置在所述源漏信号线3与所述凹槽6之间，其中，
所述开槽11沿远离所述显示区的方向整体呈逐渐下降的斜坡状；
所述开槽11从所述平坦化层4的表面延伸到其中，但并不贯穿所述平坦化层4；
形成彩膜基板，包括
形成自所述彩膜基板远离所述阵列基板的表面延伸到所述金属焊盘
并与其电连接的银浆体10；
将所述彩膜基板与所述阵列基板对盒。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。

Claims (11)

1.一种液晶显示模组，包括阵列基板和与其对盒的彩膜基板，其中
所述阵列基板包括
形成在围绕阵列基板显示区的非显示区中的源漏信号线；
覆盖所述源漏信号线的平坦化层；
形成在所述平坦化层中的凹槽，所述凹槽相较于所述源漏信号线远离所述显示区；
形成在所述凹槽中的金属焊盘；所述彩膜基板包括
自所述彩膜基板远离所述阵列基板的表面延伸到所述金属焊盘并与其电连接的银浆体；
其特征在于，
所述阵列基板还包括形成在所述平坦化层中的开槽，所述开槽设置在所述源漏信号线与所述凹槽之间，其中，
所述开槽沿远离所述显示区的方向整体呈逐渐下降的斜坡状；
所述开槽从所述平坦化层的表面延伸到其中，但并不贯穿所述平坦化层。
2.根据权利要求1所述的液晶显示模组，其特征在于，
所述彩膜基板还包括形成在所述彩膜基板靠近所述阵列基板表面的支撑柱，所述支撑柱在阵列基板与彩膜基板对盒时嵌入在所述开槽中。
3.根据权利要求1所述的液晶显示模组，其特征自于，
所述开槽为台阶状。
4.根据权利要求1所述的液晶显示模组，其特征在于，
所述支撑柱形成在所述彩膜基板靠近所述阵列基板表面上的第一部和形成在所述第一部远离所述彩膜基板一侧的第二部，其中，在所述阵列基板与所述彩膜基板对盒时，所述第一部在所述阵列基板上的正投影覆盖所述开槽在所述阵列基板上的正投影，所述第二部嵌入所述开槽中。
5.根据权利要求4所述的液晶显示模组，其特征在于，
所述第二部的形状被设计为与所述开槽嵌合。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的液晶显示模组，其特征在于，所述阵列基板在非显示区还包括
朝向所述彩膜基板凸起的隔断部，设置在所述源漏信号线和所述开槽之间，用于阻挡水汽进入所述源漏信号线。
7.根据权利要求6所述的液晶显示模组，其特征在于，
所述阵列基板的显示区包括
有源区、栅极和源漏极；
所述隔断部包括与所述有源区同层设置的伪有源区层、形成在所述伪有源区上与所述栅极同层设置的伪栅极、以及形成在所述伪栅极上与所述源漏极同层设置的伪源漏极。
8.根据权利要求7所述的液晶显示模组，其特征在于，
所述阵列基板的显示区还包括
遮光区，所述有源区设置在所述遮光区上；
所述隔断部还包括与所述遮光区同层设置的伪遮光区，其中所述伪有源区设置在所述伪遮光区上。
9.根据权利要求7所述的液晶显示模组，其特征在于，所述阵列基板还包括
形成在显示区中平坦化层上的公共电极；
形成在所述公共电极上的钝化层；
形成在所述钝化层上的驱动电极；
设置在所述凹槽中的第一金属层，与所述源漏信号线同层设置；
形成在所述第一金属层上的第二金属层，与所述公共电极同层设置；
形成在所述第二金属层上的第三金属层，与所述驱动电极同层设置；
其中，所述金属焊盘包括所述第一至第三金属层，并且所述银浆体与所述第三金属层电连接。
10.一种液晶显示模组的制作方法，其特征在于，包括
形成阵列基板，包括
在阵列基板的非显示区形成源漏信号线；
形成覆盖所述源漏信号线的平坦化层；
在所述平坦化层中形成凹槽，所述凹槽相较于所述源漏信号线远离所述显示区；
在所述凹槽中形成金属焊盘；
在所述平坦化层中形成开槽，所述开槽设置在所述源漏信号线与所述凹槽之间，其中，
所述开槽沿远离所述显示区的方向整体呈逐渐下降的斜坡状；
所述开槽从所述平坦化层的表面延伸到其中，但并不贯穿所述平坦化层；形成彩膜基板，包括
形成自所述彩膜基板远离所述阵列基板的表面延伸到所述金属焊盘并与其电连接的银浆体；
将所述彩膜基板与所述阵列基板对盒。
11.一种显示面板，包括根据权利要求1-10中任一项所述的液晶显示模组。
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