CN111458294A - 检查装置 - Google Patents

检查装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111458294A
CN111458294A CN202010052728.4A CN202010052728A CN111458294A CN 111458294 A CN111458294 A CN 111458294A CN 202010052728 A CN202010052728 A CN 202010052728A CN 111458294 A CN111458294 A CN 111458294A
Authority
CN
China
Prior art keywords
inspected
light emitter
camera
inspection
conveying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010052728.4A
Other languages
English (en)
Inventor
佐佐木浩一
松田晋也
加藤秋久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daiichi Jitsugyo Viswill Co Ltd
Original Assignee
Daiichi Jitsugyo Viswill Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daiichi Jitsugyo Viswill Co Ltd filed Critical Daiichi Jitsugyo Viswill Co Ltd
Publication of CN111458294A publication Critical patent/CN111458294A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/01Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501Semiconductor wafers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806Specially adapted optical and illumination features
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/892Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the flaw, defect or object feature examined
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8887Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

本发明提供一种通过不使被检查物的端面的接触痕迹显示于拍摄图像,能够高精度地检查端面的外观性状的检查装置。本发明的检查装置具备:搬送被搬送物(W)的搬送机构;第1照明机构,对被检查物的被检查面进行照明;及摄像机,拍摄被检查面。第1照明机构具备对被检查面进行照明的发光器、及支撑发光器的支撑体,支撑体在比另外一组发光器远离检查位置的位置上支撑最靠近搬送路径的发光器。在远离的发光器与另外一组发光器之间形成能够自与检查位置相反一侧的背面观察被检查面的空间,摄像机通过该空间拍摄被检查面。远离的发光器的1/2波束角处于30°~80°的范围内,另外一组发光器的1/2波束角处于10°~25°的范围内。

Description

检查装置
技术领域
本发明涉及一种能够高精度地检查电子零件等微小的被检查对象物的端面的外观性状的检查装置。
背景技术
作为检查电子零件等的外观性状的装置之一,以往已知有如后述专利文献1(日本专利特开平5-288527号公报)所公开的检查装置。该检查装置具备使载置于台上的印刷基板在XY方向上移动的设备、具有配设为圆顶状的多个LED来对所述印刷基板上的被检查部进行照明的照明设备、及自形成于照明设备的顶部的孔拍摄印刷基板上的被检查部的摄像机。
根据该检查装置,利用所述照明设备对印刷基板上的被检查部进行照明,并利用所述摄像机拍摄该被检查部的图像。并且,通过对像这样拍摄的图像数据进行解析,判别所述被检查部的外观性状的好坏。
以往,这种检查装置保持具备使被检查物移动的设备、对被检查物进行照明的设备、以及拍摄被检查物的图像的设备这一基本构成不变,不过根据检查对象物即被检查物的形状或检查部位采用经设计、变化的形态。
例如,在检查呈6面体的电子零件(例如电容器等)的端面的情况下,采用如下等形态:适当地利用搬送机构在规定搬送方向上搬送该电子零件,在该搬送中途的规定位置上设定的检查位置上利用照明机构自搬送方向前方对电子零件的前端面进行照明,并且适当地利用摄像机自斜前方拍摄该电子零件的前端面。
在该情况下,作为照明机构,采用以与搬送机构的搬送方向正交的垂直面分割将LED(发光二极体)配设为圆顶状的所述照明设备的形态,以在其搬送方向前侧的部分对电子零件的前端面进行照明的方式构成。
此外,照明机构在未配置LED的部位穿设了贯通孔,摄像机通过该贯通孔拍摄所述电子零件的前端面。
另外,在检查电子零件的前端面的外观性状的情况下,为了高精度地对其进行检查,优选以搬送方向与摄像机的拍摄光轴所成的角度(仰角)尽可能小的方式配设摄像机,尽可能地自正面拍摄电子零件的前端面。通过自正面拍摄前端面,能够使所获得的图像数据最大,从而进行更高精度的解析。
此外,所述照明机构优选在如其照明光轴相对于电子零件的前端面尽可能接近直角的位置上,换句话说,在尽可能靠近搬送机构的搬送路径的位置上配设LED。这样一来,通过在靠近搬送路径的位置上设置LED,能够自所述前端面将更多的反射光撷取至以拍摄光轴的仰角尽可能小的方式配设的摄像机,由此利用该摄像机拍摄的图像变得更加清晰。如此,通过以这种方式获得清晰的图像,能够提高基于该图像的解析的精度。
近年来,所述电子零件的微小化不断加快,以往截面为3mm×2mm的电子零件通过小型化发展至截面为0.4mm×0.2mm的电子零件,为了应对这种微小化,也优选如上所述的摄像机与LED的配置。
然而,存在如下问题:如果采用尽可能地将摄像机的拍摄光轴的仰角设定得较小,尽可能地将LED配设于靠近搬送机构的搬送路径的位置的构成,那么摄像机的拍摄光轴与LED成为互相干扰的位置关系,从而无法在照明机构上设置用来拍摄电子零件的贯通孔,也就是说,无法拍摄电子零件。
因此,本案发明者等鉴于这种问题,已经提出如后述专利文献2所公开的检查装置。
该检查装置在设定的搬送方向上搬送电子零件等的被检查物,并将该被检查物的至少所述搬送方向前端面或后端面设为被检查面进行检查,所述检查装置至少具备:搬送机构,具有沿着所述搬送方向的搬送路径,在所述搬送方向上搬送该搬送路径上的所述被检查物;照明机构,以所述搬送路径为界配设于与所述被检查物相同一侧,在所述搬送路径上的预先设定的检查位置上对由所述搬送机构搬送的所述被检查物的所述被检查面进行照明;及摄像机,同样地配设于与所述被检查物相同一侧,拍摄位于所述检查位置的所述被检查物的所述被检查面。
并且,所述照明机构具备对所述被检查物的被检查面进行照明的多个发光器、及支撑该多个发光器的支撑体,该支撑体以至少在比另外一组发光器远离所述检查位置的位置上支撑最靠近所述搬送路径的发光器的方式构成,并且于所述远离的发光器与另外一组发光器之间具备能够自与所述检查位置相反一侧的背面观察所述被检查物的被检查面的空间;所述摄像机以配设于所述支撑体的所述背面侧,并通过所述支撑体的空间拍摄所述被检查物的被检查面的方式构成。
根据该检查装置,对于被检查物,利用搬送机构于其搬送路径上进行搬送,并于该搬送路径上的检查位置上利用照明机构对其被检查面进行照明,在该状态下,利用所述摄像机拍摄其被检查面。
并且,所述照明机构至少将最靠近所述搬送路径的发光器配设于比另外一组发光器远离所述检查位置的位置,因此能够在使最靠近该搬送路径的发光器尽可能地接近所述搬送机构的搬送路径的状态下,于其与所述另外一组发光器之间设定合适的间隔,从而能够在这个部分设置用来拍摄所述被检查物的被检查面的空间。
并且,通过设为这种构成,能够将所述摄像机配置成其拍摄光轴与所述搬送路径所成的角度(仰角)尽可能小,也就是配置成尽可能接近所述搬送路径的状态,通过像这样配设的摄像机,能够尽可能地自正面拍摄所述被检查物的被检查面。由此,能够使由所述摄像机拍摄的所述被检查面的图像成为更大的图像,结果为能够高精度地检查所述被检查面的外观性状。
此外,如上所述,因为能够以尽可能地接近所述搬送路径的状态配置最靠近所述搬送路径的发光器,所以能够自所述被检查面将更多的反射光撷取至所述摄像机,由此能够使由该摄像机拍摄的图像变得更加清晰。如此,通过获得被检查面的清晰图像,能够高精度地检查该被检查面的外观性状。
[背景技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开平5-288527号公报
[专利文献2]日本专利特开2014-160016号公报
发明内容
[发明要解决的问题]
然而,所述专利文献2公开的检查虽然实现如上所述的良好效果,但在以下方面要求进一步改良。
也就是说,在所述电容器等电子零件的领域中,采用为了检查其电特性而使检查用探针接触电极部的端面的形态,但会因这种探针的接触而在该电极部的端面产生探针的接触痕迹。因为探针的接触,该接触痕迹反而比其它部分表现得更平坦,其自身并非外观上的异常,但会产生如下问题:如果利用摄像机拍摄的图像上出现这种接触痕迹,就会难以判别出缺口或伤痕等异常,因此无法高精度地检测出这些异常。于是,根据这种背景,要求比如设法不使探针等的接触痕迹显示于拍摄图像。
本发明是在如上背景下完成的,其目的在于提供一种通过不使形成在被检查物的端面的探针等的接触痕迹显示于拍摄图像,能够高精度地检查该端面的外观性状的检查装置。
[解决问题的技术手段]
用来解决所述问题的本发明的检查装置在设定的搬送方向上搬送被检查物,并将该被检查物的至少所述搬送方向前端面或后端面设为被检查面进行检查,
所述检查装置至少具备:搬送机构,具有沿着所述搬送方向的搬送路径,于所述搬送方向上搬送该搬送路径上的所述被检查物;照明机构,以所述搬送路径为界配设于与所述被检查物相同一侧,在所述搬送路径上的预先设定的检查位置上对利用所述搬送机构搬送的所述被检查物的所述被检查面进行照明;及摄像机,同样地配设于与所述被检查物相同一侧,拍摄位于所述检查位置的所述被检查物的所述被检查面;
所述照明机构具备多个对所述被检查物的被检查面进行照明的发光器、及支撑该多个发光器的支撑体;
所述支撑体以至少在比另外一组发光器远离所述检查位置的位置上支撑最靠近所述搬送路径的发光器的方式构成,并且于远离的发光器(以下,在此项中称为“第1发光器”)与另外一组发光器(以下,在此项中称为“第2发光器”)之间具备能够自与所述检查位置相反一侧的背面观察所述被检查物的被检查面的空间;
所述摄像机以配设于所述支撑体的所述背面侧,并通过所述支撑体的空间拍摄所述被检查物的被检查面的方式构成;
所述第1发光器的1/2波束角具有30°~80°的范围内的角度;
所述第2发光器的1/2波束角具有10°~25°的范围内的角度。
根据该检查装置,对于被检查物,利用搬送机构在其搬送路径上进行搬送,并于该搬送路径上的检查位置上利用照明机构对其被检查面进行照明,在该状态下,利用所述摄像机拍摄该被检查面。
并且,在所述照明机构中,至少将所述第1发光器配设于比所述第2发光器远离所述检查位置的位置,因此能够在使该第1发光器尽可能地接近所述搬送机构的搬送路径的状态下,于其与所述第2发光器之间设定合适的间隔,从而能够在该部分设置用来拍摄所述被检查物的被检查面的空间。
并且,通过设为这种构成,能够以其拍摄光轴与所述搬送路径所成的角度(仰角)尽可能变小的方式配置所述摄像机,也就是说,能够将所述摄像机配置成尽可能接近所述搬送路径的状态,利用像这样配设的摄像机,能够尽可能地自正面拍摄所述被检查物的被检查面。由此,能够使由所述摄像机拍摄的所述被检查面的图像成为更大的图像,结果为能够高精度地检查所述被检查面的外观性状。
此外,如上所述,因为能够以尽可能接近所述搬送路径的状态配置所述第1发光器,所以能够自所述被检查面将更多的反射光撷取至所述摄像机,由此能够使由该摄像机拍摄的图像变得更加清晰。如此,通过获得被检查面的清晰图像,能够高精度地检查该被检查面的外观性状。
并且,该检查装置的所述第1发光器的1/2波束角具有30°~80°的范围内的角度,所述第2发光器的1/2波束角具有10°~25°的范围内的角度。也就是说,所述第2发光器是照射指向性相对较高的光的发光器,所述第1发光器是照射相对而言不具指向性的光的发光器。此外,所述1/2波束角意为以自发光器照射的具有最大光度的光轴为中心,具有最大光度的1/2的光度的光的照射方向的内角。
根据具有该构成的检查装置,自位于远离搬送路径的位置的所述第2发光器对被检查面斜向照射指向性相对较高的光,因此在被检查面上存在缺口或伤痕等凹凸的情况下,与该凹凸对应的反射光不会入射至摄像机。因此,在由所述摄像机拍摄的图像中形成与凹凸对应的暗部,通过之后的图像处理检测出该暗部,由此能够检测出缺口或伤痕等不良。
另一方面,在被检查面上存在因探针等的接触形成的平坦的接触痕迹的情况下,因为自所述第2发光器照射的光具有较高的指向性,所以照射于接触痕迹的光被大致镜面反射而不会入射至所述摄像机,于是在由摄像机拍摄的图像中形成与该接触痕迹对应的暗部。如上所述,因为接触痕迹并非不良,所以需要相对于作为不良的所述凹凸部识别接触痕迹,但在拍摄图像中,接触痕迹与凹凸均成为暗部,因此无法对它们进行识别。
因此,通过自接近搬送路径配设的所述远离的发光器对所述被检查面照射相对而言不具指向性的光,能够将自所述接触痕迹镜面反射的反射光引导至摄像机,由此能够防止与接触痕迹对应的部分成为暗部。另一方面,自该第1发光器照射至凹凸部的光在该凹凸部产生漫反射,因此大部分不会入射至摄像机,该凹凸部仍为暗部。这样,通过自接近搬送路径配设的所述第1发光器对被检查面照射相对而言不具指向性的光,能够获得仅凹凸部成为暗部的拍摄图像,从而能够仅将凹凸部检测为不良。
此外,作为所述发光器可代表性地例示LED,但只要能够以检查所述被检查面所需要的充分的光量进行照明,那么并不限定于LED
如上所述,根据具备所述构成的本发明的检查装置,能够高精度地检查被检查物的外观性状,并且能够仅检测出作为不良的缺口或伤痕所对应的凹凸部而不会检测出正常的接触痕迹。
此外,在利用摄像机拍摄的图像中,为了更明确地仅检测出作为不良的缺口或伤痕所对应的凹凸部而不检测出正常的接触痕迹,优选将所述第1发光器的强度(照度)设为所述第2发光器的强度(照度)的2倍~10倍。
此外,在所述检查装置中,优选所述摄像机以其拍摄光轴位于与所述搬送路径正交的面内,且与所述搬送路径以10°~35°的范围的角度交叉的方式配设,并且所述照明机构的所述第1发光器以其照明光轴与所述搬送路径以3°~15°的范围的角度交叉的方式配设。
通过分别将所述摄像机的拍摄光轴与所述照明机构的照明光轴设定为所述范围的角度,能够使利用所述摄像机拍摄的所述被检查物的图像更为合适,从而能够高精度地检查所述被检查物的被检查面。
此外,在所述检查装置中,所述照明机构优选以能够分别对所述第1发光器与所述第2发光器进行调光的方式构成。
通过能够分别调整所述第1发光器与所述第2发光器的强度(照度),能够使利用所述摄像机拍摄的所述被检查物图像的亮度在其整个区域内变得均匀。也就是说,因为所述第1发光器比所述第2发光器远离所述检查位置,所以利用该第1发光器进行照明的部分的所述被检查面的亮度低于利用所述第2发光器进行照明的部分的亮度,但是通过提高第1发光器的强度,能够使整个被检查面区域的亮度大致均匀。此外,存在因被检查面的形状的不同而导致被检查面的亮度不均匀的情况,但能够通过根据被检查面的形状调节发光器的强度,使整个被检查面区域的亮度大致均匀。
[发明的效果]
如上所述,根据本发明的检查装置,能够高精度地检查所述被检查物的外观性状,并且能够仅检测出作为不良的缺口或伤痕所对应的凹凸部而不检测出正常的接触痕迹。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的检查装置的前视图。
图2是图1的放大图,且是利用剖面表示第1及第2照明机构的放大图。
图3是图2中的箭视B-B方向的侧视图。
图4是图2中的箭视C-C方向的侧视图。
图5中的(a)是被检查物的俯视图,(b)是其箭视D方向的侧视图。
图6中的(a)及(b)是用来对本实施方式的LED的1/2波束角进行说明的说明图。
图7是用来对本实施方式的检查装置的效果进行说明的说明图。
图8是表示本实施方式的变化例的检查装置的前视图。
附图标记列表:1-检查装置;2-搬送机构;3-旋转台;4-摄像机;5-第1照明机构;6-第1支撑体;12-LED;13-第2支撑体;17-LED;25-第2照明机构;26-支撑体;30-LED;31-LED。
具体实施方式
以下,参照图式对本发明的具体实施方式进行说明。此外,图1是表示本发明的一实施方式的检查装置的前视图,图2是放大表示图1的前剖视图。此外,图3是图2中的箭视B-B方向的侧视图,图4是图2中的箭视C-C方向的侧视图。
如图1及图2所示,本例的检查装置1具备:搬送机构2,在作为搬送方向的箭头表示的A方向上搬送被检查物W;第1照明机构5及第2照明机构25,在检查位置P上对由该搬送机构2搬送的被检查物W的前端面(搬送方向前侧的端面)Wa进行照明;及摄像机4,拍摄位于检查位置P的被检查物W的前端面Wa。
此外,在本例中,将图5所示的6面体形状的电子零件设为被检查物W,将其前端面Wa设为被检查面。
[搬送机构]
所述搬送机构2具备由透明或半透明的玻璃板构成的呈圆板状的旋转台3、及使该旋转台3在箭头表示的A方向上水平旋转的驱动马达(未图示),通过所述旋转台3的旋转,在所述搬送方向上搬送以前端面Wa朝向搬送方向的方式供给至旋转台3上的被检查物W。此外,当然,利用旋转台3搬送的被检查物W的搬送路径为圆弧状的路径。
[摄像机]
所述摄像机4是拍摄被检查物W的前端面Wa的二维图像的像机,以在所述检查位置P上其拍摄光轴位于包含所述搬送路径的切线的垂直面内,且与旋转台3的上表面即搬送路径所成的角度为10°~35°的范围的角度的方式配设。
[第1照明机构]
如图2~图4所示,所述第1照明机构5由第1支撑体6、固设于该第1支撑体6的所述搬送方向下游侧的端面9的第2支撑体13、由所述第1支撑体6支撑的多个LED12、及由所述第2支撑体13支撑的同样的多个LED17构成,所述第1照明机构5配设于比所述检查位置P更靠搬送方向下游侧、且所述旋转台3的上方的位置。
所述第1支撑体6具备形成在其所述搬送方向上游侧的端面7至下表面8的凹曲面10,在该凹曲面10上固设有所述多个LED12。如图4所示,这些LED12以位于大致同心圆的3个圆弧列上的方式配设于所述凹曲面10上,在本例中,在最外周的圆弧列上配设有17个LED12,在比其更靠中心侧的圆弧列上配设有13个LED12,在最中心侧的圆弧列上配设有9个LED12。
此外,在第1支撑体6的下表面8形成有在其所述搬送方向下游侧的端面9及所述凹曲面10开口的凹槽11,所述第2支撑体13以留出端面9侧的开口部的上部侧并堵住开口部的方式固设于该端面9。
另一方面,在所述第2支撑体13的所述搬送方向上游侧的端面14上,排成水平一列地配设有多个(本例中为6个)LED17,该LED17位于比所述LED12更靠近所述旋转台3的搬送路径的位置,并且配置于在所述搬送方向上比所述LED12远离所述检查位置P的位置。
此外,利用所述第2支撑体13的上表面与所述凹槽11的内面在所述第1支撑体6的端面9形成有开口,能够利用将拍摄光轴的角度设定为所述角度的所述摄像机4通过该开口来拍摄所述被检查物W的前端面Wa。
如此,将靠近所述旋转台3的搬送路径的位置上配设的所述LED17配置于在所述搬送方向上比另外一组LED12远离所述检查位置P的位置,因此能够于LED17与LED12之间设置间隔,从而能够于形成在所述第1支撑体6的凹槽11与所述第2支撑体13的上表面之间形成用来拍摄所述被检查物W的前端面Wa的空间。
此外,在相当于所述旋转台3的搬送路径的正上方的所述第2支撑体13的下表面15形成有可供利用所述旋转台3搬送的被检查物W通过的空隙。
此外,所述LED12的1/2波束角具有10°~25°的范围内的角度,所述LED的1/2波束角具有30°~80°的范围内的角度。也就是说,LED12照射指向性相对较高的光,LED17照射相对而言不具指向性的光。此外,所述1/2波束角意为以自发光器照射的具有最大光度的光轴为中心,具有最大光度的1/2的光度的光的照射方向的内角。
将1/2波束角的定义示于图6。图6(a)对LED12的情况进行图示,以LED12的具有最大光度的光轴12a为中心,具有最大光度的1/2的光度的光12b、12b的照射方向的内角θa就是LED12的1/2波束角。同样,图6(b)对LED17的情况进行图示,以LED17的具有最大光度的光轴17a为中心,具有最大光度的1/2的光度的光17b、17b的照射方向的内角θb就是LED17的1/2波束角。
此外,LED17以其光轴17a与所述搬送路径以3°~15°的范围内的角度交叉的方式配设。
此外,在所述LED12中排列于最外周的圆弧列的一组(LED组G1)、配置于另一圆弧列的一组(LED组G2)、及进而LED17的一组(LED组G3)能够分别单独对发光强度进行调整。
[第2照明机构]
所述第2照明机构25由支撑体26及多个由该支撑体26支撑的LED30、31构成,其隔着所述旋转台3配设于所述第1照明机构5的正下方。
所述支撑体26具备形成在其所述搬送方向上游侧的端面27至上表面28的凹曲面29,在该凹曲面29上固设所述多个LED30、31。如图4所示,LED30以位于大致同心圆的3个圆弧列上的方式配设于所述凹曲面29上,在本例中,在最外周的圆弧列上配设有17个LED30,在比其更靠中心侧的圆弧列上配设有13个LED30,在最中心侧的圆弧列上配设有9个LED30。此外,在比最中心侧的圆弧列的LED30更靠中心处配设有2个LED31。
此外,在所述LED30中排列于最外周的圆弧列的一组(LED组G4)、以及配置于另一圆弧列的一组及LED31的一组(LED组G5)能够分别单独对发光强度进行调整。
根据具备以上构成的本例的检查装置1,将多个被检查物W以使其前端面Wa朝向搬送方向的姿势依次空开规定间隔供给至利用所述驱动马达(未图示)驱动而旋转的旋转台3上,利用所述旋转台3以经过所述检查位置P的方式搬送所供给的被检查物W。
对于到达所述检查位置P的被检查物W,通过自所述第1照明机构5的LED12、17照射的光对作为被检查面的该前端面Wa进行照明,并且通过自所述第2照明机构25的LED30、31照射并透过旋转台3的光对作为被检查面的该前端面Wa进行照明。如此,利用像这样上下配置的第1及第2照明机构5、25对所述前端面Wa进行照明,因此以较高的照度均匀地对作为被检查面的所述前端面Wa进行照明。
并且,利用所述摄像机4拍摄像这样均匀地进行照明的被检查物W的前端面Wa,利用未图示的判别装置对所拍摄的图像数据进行解析,判别该前端面Wa的外观性状的好坏。
此外,在本例的检查装置1中,因为以其照明光轴与所述搬送路径以3°~15°的范围的角度交叉的方式配设有第1照明机构5的LED17,所以能够自大致正面对所述被检查物W的前端面Wa进行照明。
此外,因为将第1照明机构5的LED17设置于比LED12远离所述检查位置P的位置,所以能够于LED17与LED12之间设定合适的间隔,从而能够在该部分形成用来拍摄所述被检查物W的前端面Wa的空间。并且,通过形成这种空间,能够以其拍摄光轴与所述搬送路径所成的角度(仰角)为10°~35°的范围的角度的方式配设所述摄像机4,从而能够将其配置成尽可能接近所述搬送路径的状态。
如此,根据像这样配设的摄像机4,能够尽可能地自其正面拍摄所述被检查物W的前端面Wa,从而能够使由所述摄像机4拍摄的所述前端面Wa的图像成为更大的图像,结果为能够高精度地检查所述前端面Wa的外观性状。
此外,如上所述,因为利用所述LED17自大致正面对所述被检查物W的前端面Wa进行照明,所以能够自所述前端面Wa将更多的反射光撷取至所述摄像机4,由此能够使由该摄像机4拍摄的图像变得更加清晰。如此,通过获得所述前端面Wa的清晰图像,能够更高精度地检查该前端面Wa的外观性状。
此外,根据该检查装置1,将1/2波束角具有10°~25°的范围内的角度的LED用作位于远离搬送路径的位置的所述LED12,自该LED12对被检查物W的前端面Wa斜向照射指向性相对较高的光,因此在作为被检查面的前端面Wa上存在缺口或伤痕等凹凸的情况下,与该凹凸部对应的反射光不会入射至摄像机4,从而在由所述摄像机4拍摄的图像上形成与凹凸部对应的暗部。于是,通过之后的图像处理检测出该暗部,由此能够检测出缺口或伤痕等不良。
另外,存在因为检查电特性时所使用的探针等接触作为被检查面的前端面Wa而形成了平坦的接触痕迹的情况,但在仅使用照射指向性相对较高的光的LED12对前端面Wa进行照明的情况下,照射于该接触痕迹的光被大致镜面反射,因此并不会射至摄像机4,所以会与所述凹凸部同样地在由摄像机4拍摄的图像上形成与该接触痕迹对应的暗部。如上所述,因为接触痕迹并非不良,所以需要相对于作为不良的所述凹凸部识别接触痕迹,但在拍摄图像中,接触痕迹与凹凸均成为暗部,因此无法对它们进行识别。
顺便一提,在本例的检查装置1中,使用照射指向性相对较高的光的LED12代替第1照明机构5的所述LED17对所述被检查物W的前端面Wa进行照明,将利用所述摄像机4拍摄该前端面Wa所获得的图像示于图7(a)。在该图7(a)中,左端的缘部出现的暗部、及下端的缘部出现的暗部为缺损部,右上部出现的暗部为接触痕迹。根据该图7(a)可知,在仅使用照射指向性相对较高的光的LED12对被检查物W的前端面Wa进行照明的情况下,缺损部及接触痕迹部均成为暗部,因此无法对它们进行识别。
因此,在本例的检查装置1中,将1/2波束角具有30°~80°的范围内的角度的LED用作靠近搬送路径配设的LED17,自该LED17对被检查物W的前端面Wa照射相对而言不具指向性的光。通过像这样对被检查物W的前端面Wa照射相对而言不具指向性的光,能够将自所述接触痕迹镜面反射的反射光引导至摄像机4,由此能够防止与接触痕迹对应的部分成为暗部。这样,通过使用照射指向性相对较高的光的LED12、及照射相对而言不具指向性的光的LED17二者对被检查物W的前端面Wa进行照明,能够获得仅凹凸部成为暗部的拍摄图像,从而能够仅将凹凸部检测为不良。
顺便一提,使用本例的检查装置1的第1照明机构5,对与图7(a)中的被检查物W相同的被检查物W的前端面Wa进行照明,将利用所述摄像机4拍摄该前端面Wa所获得的图像示于图7(b)。在该图7(b)的图像中,图7(a)的图像上显示出的右上部的接触痕迹消失,仅显示与缺损部对应的左端缘部的暗部、及下端缘部的暗部。这样一来,根据本例的检查装置1,能够获得仅凹凸部成为暗部的拍摄图像,从而能够仅将凹凸部检测为不良。
此外,在本例的所述第1照明机构5及第2照明机构25中,能够分别对所述LED组G1、G2、G3、G4、G5进行调光,因此通过适当地对所述LED组G1、G2、G3、G4、G5进行调光,能够均匀地对该前端面Wa进行照明。此外,也能够根据作为被检查面的所述前端面Wa的形状进行调光,在因被检查面的形状而导致被检查面的亮度不均匀的情况下,通过根据该被检查面的形状对各LED组G1、G2、G3、G4、G5的强度进行调节,能够使整个被检查面区域的亮度大致均匀。
这样一来,根据本例的检查装置1,能够高精度地检查所述被检查物W的前端面Wa的外观性状。
以上,对本发明的具体实施方式进行了说明,但本发明可采用的具体形态并不限定于此。例如,在上文的例中,对被检查物W的搬送方向前端面Wa进行检查,但也可像图8所示的那样,对被检查物W的后端面Wb进行检查。该检查装置50是使所述搬送装置1以该检查位置P为中心在搬送方向前后上反转而获得。因此,在图8中,向与检查装置1相同的构成要素标注相同符号,关于各构成要素的构成及作用,因为与检查装置1相同,所以省略其说明。

Claims (5)

1.一种检查装置,在设定的搬送方向上搬送被检查物,并将该被检查物的至少所述搬送方向前端面或后端面设为被检查面进行检查,
所述检查装置至少具备:搬送机构,具有沿着所述搬送方向的搬送路径,在所述搬送方向上搬送该搬送路径上的所述被检查物;照明机构,以所述搬送路径为界配设于与所述被检查物相同一侧,在所述搬送路径上的预先设定的检查位置上对由所述搬送机构搬送的所述被检查物的所述被检查面进行照明;及摄像机,同样地配设于与所述被检查物相同一侧,拍摄位于所述检查位置的所述被检查物的所述被检查面;
所述照明机构具备对所述被检查物的被检查面进行照明的多个发光器、及支撑该多个发光器的支撑体,
所述支撑体以至少在比另外一组发光器远离所述检查位置的位置上支撑最靠近所述搬送路径的发光器的方式构成,并且于远离的发光器与另外一组发光器之间具备能够自与所述检查位置相反一侧的背面观察所述被检查物的被检查面的空间,
所述摄像机以配设于所述支撑体的所述背面侧,利用所述支撑体的空间拍摄所述被检查物的被检查面的方式构成;所述检查装置的特征在于:
所述远离的发光器的1/2波束角具有30°~80°的范围内的角度,
所述另外一组发光器的1/2波束角具有10°~25°的范围内的角度。
2.根据权利要求1所述的检查装置,其特征在于,所述远离的发光器具有所述另外一组发光器的强度的2倍~10倍的强度。
3.根据权利要求1所述的检查装置,其特征在于,所述摄像机以其拍摄光轴位于与所述搬送路径正交的面内,且与所述搬送路径以10°~35°的范围的角度交叉的方式配设,并且
所述照明机构的所述远离的发光器以其照明光轴与所述搬送路径以3°~15°的范围的角度交叉的方式配设。
4.根据权利要求2所述的检查装置,其特征在于,所述摄像机以其拍摄光轴位于与所述搬送路径正交的面内,且与所述搬送路径以10°~35°的范围的角度交叉的方式配设,并且
所述照明机构的所述远离的发光器以其照明光轴与所述搬送路径以3°~15°的范围的角度交叉的方式配设。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的检查装置,其特征在于,所述照明机构以能够分别对所述远离的发光器与所述另外一组发光器进行调光的方式构成。
CN202010052728.4A 2019-01-18 2020-01-17 检查装置 Pending CN111458294A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-006634 2019-01-18
JP2019006634A JP7246938B2 (ja) 2019-01-18 2019-01-18 検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111458294A true CN111458294A (zh) 2020-07-28

Family

ID=71676924

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010052728.4A Pending CN111458294A (zh) 2019-01-18 2020-01-17 检查装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7246938B2 (zh)
KR (1) KR20200090092A (zh)
CN (1) CN111458294A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113218955A (zh) * 2021-05-06 2021-08-06 宁波星帆信息科技有限公司 一种检测装置及方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7504643B2 (ja) * 2020-03-30 2024-06-24 第一実業ビスウィル株式会社 検査装置
KR20240087155A (ko) 2022-12-12 2024-06-19 부산대학교 산학협력단 학습모델을 이용한 시간이력 추정 장치 및 방법

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06201605A (ja) * 1993-01-07 1994-07-22 Kanebo Ltd 外観検査装置
JP2006017685A (ja) * 2004-06-30 2006-01-19 Nippon Electro Sensari Device Kk 表面欠陥検査装置
JP2007303854A (ja) * 2006-05-09 2007-11-22 Nikon Corp 端部検査装置
JP2009097977A (ja) * 2007-10-17 2009-05-07 Hitachi Computer Peripherals Co Ltd 外観検査装置
CN202403204U (zh) * 2011-12-20 2012-08-29 厦门大学 一种机器视觉用照明光源
JP2015094621A (ja) * 2013-11-11 2015-05-18 第一実業ビスウィル株式会社 外観検査装置
CN105008852A (zh) * 2013-02-20 2015-10-28 第一实业视检系统股份有限公司 检查装置
CN107703154A (zh) * 2016-08-09 2018-02-16 株式会社捷太格特 外观检查装置及外观检查方法
CN107735674A (zh) * 2015-06-25 2018-02-23 杰富意钢铁株式会社 表面缺陷检测装置、表面缺陷检测方法及钢材的制造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05288527A (ja) 1992-04-10 1993-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装基板外観検査方法およびその装置
JPH06243235A (ja) * 1993-02-12 1994-09-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装基板検査装置
JP4122187B2 (ja) * 2002-08-08 2008-07-23 松下電器産業株式会社 照明装置、及びこれを備えた認識装置並びに部品実装装置
JP6393667B2 (ja) 2015-09-09 2018-09-19 株式会社東芝 外観検査装置および外観検査方法
JP2017207380A (ja) 2016-05-19 2017-11-24 Nok株式会社 表面欠陥検査装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06201605A (ja) * 1993-01-07 1994-07-22 Kanebo Ltd 外観検査装置
JP2006017685A (ja) * 2004-06-30 2006-01-19 Nippon Electro Sensari Device Kk 表面欠陥検査装置
JP2007303854A (ja) * 2006-05-09 2007-11-22 Nikon Corp 端部検査装置
JP2009097977A (ja) * 2007-10-17 2009-05-07 Hitachi Computer Peripherals Co Ltd 外観検査装置
CN202403204U (zh) * 2011-12-20 2012-08-29 厦门大学 一种机器视觉用照明光源
CN105008852A (zh) * 2013-02-20 2015-10-28 第一实业视检系统股份有限公司 检查装置
JP2015094621A (ja) * 2013-11-11 2015-05-18 第一実業ビスウィル株式会社 外観検査装置
CN104634264A (zh) * 2013-11-11 2015-05-20 第一实业视检系统股份有限公司 外观检查装置
CN107735674A (zh) * 2015-06-25 2018-02-23 杰富意钢铁株式会社 表面缺陷检测装置、表面缺陷检测方法及钢材的制造方法
CN107703154A (zh) * 2016-08-09 2018-02-16 株式会社捷太格特 外观检查装置及外观检查方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113218955A (zh) * 2021-05-06 2021-08-06 宁波星帆信息科技有限公司 一种检测装置及方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP7246938B2 (ja) 2023-03-28
JP2020115110A (ja) 2020-07-30
KR20200090092A (ko) 2020-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4713279B2 (ja) 照明装置及びこれを備えた外観検査装置
JP4719284B2 (ja) 表面検査装置
KR101444474B1 (ko) 검사 장치
TWI626438B (zh) 檢查設備及物品製造方法
CN111458294A (zh) 检查装置
CN107664645B (zh) 照明单元、缺陷检查装置及照明方法
KR101120226B1 (ko) 표면 검사 장치
KR20090031875A (ko) 표면 검사 장치
JP2004191355A5 (zh)
JP2007057421A (ja) リング照明装置
US9255893B2 (en) Apparatus for illuminating substrates in order to image micro cracks, pinholes and inclusions in monocrystalline and polycrystalline substrates and method therefore
CN210269638U (zh) 检测模块及检测机台
TWI747365B (zh) 外觀檢查裝置
KR102148965B1 (ko) 검사 장치
US20020167660A1 (en) Illumination for integrated circuit board inspection
KR101177163B1 (ko) 조명용 광원 및 그를 이용한 패턴 검사 장치
JP2005308623A (ja) 光学部材検査装置
KR102281615B1 (ko) 이차전지 검사용 비전카메라
JP7504643B2 (ja) 検査装置
JP3078784B2 (ja) 欠陥検査装置
JPH10185832A (ja) 外観検査方法及び外観検査装置
JP2000028535A (ja) 欠陥検査装置
CN221550449U (zh) 背光检测灯箱、扫描检测装置及在线光学检测设备
JP2024146475A (ja) 基板ホルダ、基板の検査装置、基板の検査方法
JPH03181807A (ja) 視覚装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination