CN111434724A - 一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜,按质量份数计算,该具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜包括有由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物1000‑1200份、中空微珠3‑5份、月桂醚5‑7份、环氧树脂8‑10份、油性树脂增粘剂1‑3份、海泡石粉7‑9份、纳米氧化铝4‑6份。本发明提供的一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜,与传统的固态产品相比,本发明以海泡石粉、中空微珠以及纳米氧化铝提高了聚酰亚胺薄膜的抗静电能力,且中空微珠提高了聚酰亚胺薄膜的表面光洁度更高,不易积累静电,且耐磨性较好,保持长期抗静电能力;海泡石粉和纳米氧化铝配合,可以吸收部分水分控制表面湿度,提高防静电能力。

Description

一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜及其制备方法
技术领域
本发明属于聚酰亚胺薄膜领域,更具体地说,尤其涉及一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜。同时,本发明还涉及一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜的制备方法。
背景技术
聚酰亚胺(PI)薄膜是芳香杂环聚合物中最主要的产品,具有耐高温、机械强度高、化学稳定、尺寸稳定性好等优异的综合性能。被用作电子绝缘膜广泛应用于微电子、液晶显示、医疗等行业领域的PI薄膜要求具有良好的绝缘性能,虽然可通过在线静电消除设备能够暂时除去表面电荷,但在搬运、存放、使用等过程中,也会因轻微地摩擦产生静电,表面带静电的PI薄膜也很容易吸附空气中的灰尘等杂质,空气洁净程度越差,吸附的杂质越多,不仅影响外观质量,形成凸点、凹坑或压痕,还会大大降低PI薄膜的电气强度,影响电子元器件等制品的质量和寿命。
因此,我们需要提出一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜及其制备方法。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜及其制备方法。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜,按质量份数计算,该具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜包括有由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物1000-1200份、中空微珠3-5份、月桂醚5-7份、环氧树脂8-10份、油性树脂增粘剂1-3份、海泡石粉7-9份、纳米氧化铝4-6份。
优选的,按质量份数计算,该具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜包括有由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物1000份、中空微珠3份、月桂醚5份、环氧树脂8份、油性树脂增粘剂1份、海泡石粉7份、纳米氧化铝4份。
优选的,按质量份数计算,该具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜包括有由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物1100份、中空微珠4份、月桂醚6份、环氧树脂9份、油性树脂增粘剂2份、海泡石粉8份、纳米氧化铝5份。
优选的,按质量份数计算,该具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜包括有由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物1200份、中空微珠5份、月桂醚7份、环氧树脂10份、油性树脂增粘剂3份、海泡石粉9份、纳米氧化铝6份。
优选的,所述中空微珠为中空圆球粉末状的超轻质无机非金属材料,其真密度在0.20-0.60/cm3, 粒径在2-125微米之间。
优选的,所述油性树脂增粘剂为松香树脂。
优选的,所述海泡石粉的粒度为150-200目。
本发明还提供了一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜的制备方法,包括如下步骤:
S1、材料配比:按照质量份数准备材料,聚酰胺酸的亚胺化物1000-1200份、中空微珠3-5份、月桂醚5-7份、环氧树脂8-10份、油性树脂增粘剂1-3份、海泡石粉7-9份、纳米氧化铝4-6份;
S2、混合:将海泡石粉和纳米氧化铝进行混合,并加入与其总质量1.5倍的水分,并进行高速混合,混合完成后进行烘干,得到干燥后的混合物A;
S3、搅拌:将聚酰胺酸的亚胺化物形成的浆料投入到搅拌机中,并依次投入月桂醚、环氧树脂、油性树脂增粘剂以及混合物A,并进行一次搅拌,搅拌5-10min后,加入中空微珠二次搅拌20-25分钟,混合均匀,制得复合浆料;
S4、将制得的复合浆料流延成膜,得到具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜。
优选的,所述S2中提到的高速混合的转速为1000-1200rpm。
优选的,所述S3中提到的一次搅拌的搅拌转速为300-400rpm,所述S3中提到的二次搅拌的搅拌转速为80-100rpm。
本发明的技术效果和优点:本发明提供的一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜,与传统的固态产品相比,本发明以海泡石粉、中空微珠以及纳米氧化铝提高了聚酰亚胺薄膜的抗静电能力,且中空微珠提高了聚酰亚胺薄膜的表面光洁度更高,不易积累静电,且耐磨性较好,保持长期抗静电能力;海泡石粉和纳米氧化铝配合,可以吸收部分水分控制表面湿度,提高防静电能力。本发明提供的一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜的制备方法,通过在水中高速混合,使得纳米氧化铝填充在海泡石的空隙中,降低海泡石的吸尘和吸水能力,便于聚酰亚胺薄膜表面保湿防尘,且易于进行混合生产,成本较低。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜,按质量份数计算,该具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜包括有由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物1000份、中空微珠3份、月桂醚5份、环氧树脂8份、油性树脂增粘剂1份、海泡石粉7份、纳米氧化铝4份。
所述中空微珠为中空圆球粉末状的超轻质无机非金属材料,其真密度在0.20-0.60/cm3, 粒径在2-125微米之间。所述油性树脂增粘剂为松香树脂。所述海泡石粉的粒度为150-200目。
本发明具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜在制备时,包括如下步骤:
S1、材料配比:按照质量份数准备材料,聚酰胺酸的亚胺化物1000份、中空微珠3份、月桂醚5份、环氧树脂8份、油性树脂增粘剂1份、海泡石粉7份、纳米氧化铝4份;
S2、混合:将海泡石粉和纳米氧化铝进行混合,并加入与其总质量1.5倍的水分,并进行高速混合,混合完成后进行烘干,得到干燥后的混合物A,所述高速混合的转速为1000-1200rpm;
S3、搅拌:将聚酰胺酸的亚胺化物形成的浆料投入到搅拌机中,并依次投入月桂醚、环氧树脂、油性树脂增粘剂以及混合物A,并进行一次搅拌,搅拌5-10min后,加入中空微珠二次搅拌20-25分钟,混合均匀,制得复合浆料;其中,一次搅拌的搅拌转速为300-400rpm,二次搅拌的搅拌转速为80-100rpm。
S4、将制得的复合浆料流延成膜,得到具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜。
实施例2
一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜,按质量份数计算,该具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜包括有由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物1100份、中空微珠4份、月桂醚6份、环氧树脂9份、油性树脂增粘剂2份、海泡石粉8份、纳米氧化铝5份。
所述中空微珠为中空圆球粉末状的超轻质无机非金属材料,其真密度在0.20-0.60/cm3, 粒径在2-125微米之间。所述油性树脂增粘剂为松香树脂。所述海泡石粉的粒度为150-200目。
本发明具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜在制备时,包括如下步骤:
S1、材料配比:按照质量份数准备材料,聚酰胺酸的亚胺化物1100份、中空微珠4份、月桂醚6份、环氧树脂9份、油性树脂增粘剂2份、海泡石粉8份、纳米氧化铝5份;
S2、混合:将海泡石粉和纳米氧化铝进行混合,并加入与其总质量1.5倍的水分,并进行高速混合,混合完成后进行烘干,得到干燥后的混合物A,所述高速混合的转速为1000-1200rpm;
S3、搅拌:将聚酰胺酸的亚胺化物形成的浆料投入到搅拌机中,并依次投入月桂醚、环氧树脂、油性树脂增粘剂以及混合物A,并进行一次搅拌,搅拌5-10min后,加入中空微珠二次搅拌20-25分钟,混合均匀,制得复合浆料;其中,一次搅拌的搅拌转速为300-400rpm,二次搅拌的搅拌转速为80-100rpm。
S4、将制得的复合浆料流延成膜,得到具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜。
实施例3
一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜,按质量份数计算,该具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜包括有由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物1200份、中空微珠5份、月桂醚7份、环氧树脂10份、油性树脂增粘剂3份、海泡石粉9份、纳米氧化铝6份。
所述中空微珠为中空圆球粉末状的超轻质无机非金属材料,其真密度在0.20-0.60/cm3, 粒径在2-125微米之间。所述油性树脂增粘剂为松香树脂。所述海泡石粉的粒度为150-200目。
本发明具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜在制备时,包括如下步骤:
S1、材料配比:按照质量份数准备材料,聚酰胺酸的亚胺化物1200份、中空微珠5份、月桂醚7份、环氧树脂10份、油性树脂增粘剂3份、海泡石粉9份、纳米氧化铝6份;
S2、混合:将海泡石粉和纳米氧化铝进行混合,并加入与其总质量1.5倍的水分,并进行高速混合,混合完成后进行烘干,得到干燥后的混合物A,所述高速混合的转速为1000-1200rpm;
S3、搅拌:将聚酰胺酸的亚胺化物形成的浆料投入到搅拌机中,并依次投入月桂醚、环氧树脂、油性树脂增粘剂以及混合物A,并进行一次搅拌,搅拌5-10min后,加入中空微珠二次搅拌20-25分钟,混合均匀,制得复合浆料;其中,一次搅拌的搅拌转速为300-400rpm,二次搅拌的搅拌转速为80-100rpm。
S4、将制得的复合浆料流延成膜,得到具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜。
本发明实施例1-3的各组分表如下:
实施例1 实施例2 实施例3
聚酰胺酸的亚胺化物 1000份 1100份 1200份
中空微珠 3份 4份 5份
月桂醚 5份 6份 7份
环氧树脂 8份 9份 10份
油性树脂增粘剂 1份 2份 3份
海泡石粉 7份 8份 9份
纳米氧化铝 4份 5份 6份
综上所述:本发明提供的一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜,与传统的固态产品相比,本发明以海泡石粉、中空微珠以及纳米氧化铝提高了聚酰亚胺薄膜的抗静电能力,且中空微珠提高了聚酰亚胺薄膜的表面光洁度更高,不易积累静电,且耐磨性较好,保持长期抗静电能力;海泡石粉和纳米氧化铝配合,可以吸收部分水分控制表面湿度,提高防静电能力。本发明提供的一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜的制备方法,通过在水中高速混合,使得纳米氧化铝填充在海泡石的空隙中,降低海泡石的吸尘和吸水能力,便于聚酰亚胺薄膜表面保湿防尘,且易于进行混合生产,成本较低。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜,其特征在于:按质量份数计算,该具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜包括有由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物1000-1200份、中空微珠3-5份、月桂醚5-7份、环氧树脂8-10份、油性树脂增粘剂1-3份、海泡石粉7-9份、纳米氧化铝4-6份。
2.根据权利要求1所述的一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜,其特征在于:按质量份数计算,该具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜包括有由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物1000份、中空微珠3份、月桂醚5份、环氧树脂8份、油性树脂增粘剂1份、海泡石粉7份、纳米氧化铝4份。
3.根据权利要求1所述的一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜,其特征在于:按质量份数计算,该具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜包括有由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物1100份、中空微珠4份、月桂醚6份、环氧树脂9份、油性树脂增粘剂2份、海泡石粉8份、纳米氧化铝5份。
4.根据权利要求1所述的一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜,其特征在于:按质量份数计算,该具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜包括有由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物1200份、中空微珠5份、月桂醚7份、环氧树脂10份、油性树脂增粘剂3份、海泡石粉9份、纳米氧化铝6份。
5.根据权利要求1所述的一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜,其特征在于:所述中空微珠为中空圆球粉末状的超轻质无机非金属材料,其真密度在0.20-0.60/cm3,粒径在2-125微米之间。
6.根据权利要求1所述的一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜,其特征在于:所述油性树脂增粘剂为松香树脂。
7.根据权利要求1所述的一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜,其特征在于:所述海泡石粉的粒度为150-200目。
8.一种权利要求1所述的具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:
S1、材料配比:按照质量份数准备材料,聚酰胺酸的亚胺化物1000-1200份、中空微珠3-5份、月桂醚5-7份、环氧树脂8-10份、油性树脂增粘剂1-3份、海泡石粉7-9份、纳米氧化铝4-6份;
S2、混合:将海泡石粉和纳米氧化铝进行混合,并加入与其总质量1.5倍的水分,并进行高速混合,混合完成后进行烘干,得到干燥后的混合物A;
S3、搅拌:将聚酰胺酸的亚胺化物形成的浆料投入到搅拌机中,并依次投入月桂醚、环氧树脂、油性树脂增粘剂以及混合物A,并进行一次搅拌,搅拌5-10min后,加入中空微珠二次搅拌20-25分钟,混合均匀,制得复合浆料;
S4、将制得的复合浆料流延成膜,得到具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜。
9.根据权利要求8所述的一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于:所述S2中提到的高速混合的转速为1000-1200rpm。
10.根据权利要求8所述的一种具有抗静电性能的聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于:所述S3中提到的一次搅拌的搅拌转速为300-400rpm,所述S3中提到的二次搅拌的搅拌转速为80-100rpm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112251023A (zh) * 2020-08-21 2021-01-22 湖南国柔科技有限公司 一种高强度高模量cpi膜及其制备方法
CN114149685A (zh) * 2021-10-28 2022-03-08 安能(广州)科学技术有限公司 一种含有纳米无机莫来石氧化铝中空微珠的高频高速覆铜板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104672901A (zh) * 2015-02-28 2015-06-03 重庆杰博科技有限公司 透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN105504811A (zh) * 2016-02-24 2016-04-20 江苏亚宝绝缘材料股份有限公司 一种长效抗静电聚酰亚胺薄膜
WO2018186215A1 (ja) * 2017-04-07 2018-10-11 株式会社アイ.エス.テイ ポリイミド膜
CN108774387A (zh) * 2018-06-14 2018-11-09 苏州洛特兰新材料科技有限公司 一种耐腐蚀型树脂基复合材料的制备方法及其应用

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104672901A (zh) * 2015-02-28 2015-06-03 重庆杰博科技有限公司 透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN105504811A (zh) * 2016-02-24 2016-04-20 江苏亚宝绝缘材料股份有限公司 一种长效抗静电聚酰亚胺薄膜
WO2018186215A1 (ja) * 2017-04-07 2018-10-11 株式会社アイ.エス.テイ ポリイミド膜
CN108774387A (zh) * 2018-06-14 2018-11-09 苏州洛特兰新材料科技有限公司 一种耐腐蚀型树脂基复合材料的制备方法及其应用

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112251023A (zh) * 2020-08-21 2021-01-22 湖南国柔科技有限公司 一种高强度高模量cpi膜及其制备方法
CN114149685A (zh) * 2021-10-28 2022-03-08 安能(广州)科学技术有限公司 一种含有纳米无机莫来石氧化铝中空微珠的高频高速覆铜板
CN114149685B (zh) * 2021-10-28 2023-09-05 安能(广州)科学技术有限公司 一种含有纳米无机莫来石氧化铝中空微珠的高频高速覆铜板

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