CN111430275A - 一种半导体mgp封装自动排胶机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体MGP封装自动排胶机，包括底座，所述底座的顶部外壁焊接有支架，且支架的顶部外壁通过螺栓固定有加长横梁，所述加长横梁的外壁上滑动连接有滑动件，且滑动件的外壁卡接有输胶管，所述加长横梁的一端外壁通过螺栓固定有胶筒组件，且胶筒组件的顶端外壁和输胶管相连接。本发明中加长横梁设计，比一般传统三维点胶机还多了右侧的排胶行程，也就是排胶点是落在载板之外，可使机台的清洁维护变得更容易，在另一侧设有自动排胶的集胶器，当胶针移至集胶器顶盖开孔处开始排胶时，胶珠可通过开口垂直落入集胶器内容量盛胶胶盒中，当容器中胶量将满时可开启顶盖更换新容器。

Description

一种半导体MGP封装自动排胶机
技术领域
本发明涉及封装排胶机技术领域，尤其涉及一种半导体MGP封装自动排胶机。
背景技术
半导体产业景气的上升推动着国内电子封装技术的进步，中国的半导体制造业正慢慢进入成熟阶段，超高速计算机、数字化视听、移动通讯和便携式电子机器的火爆出现，直接带动芯片电子封装技术的进步，制造行业的智能化越来越高。但半导体集成电路塑封的自动化程度还是不高，用人工工作量比较大，工人劳动强度大，效率低，人工成本高，与工业4.0背道而驰。尤其贴片封装的MGP塑封模(多缸注塑模)，根据产品种类的不同，每一模次的料饼数量有2到40个不等，此时点胶机运营而生。
点胶机面对的头疼问题是有时因胶管背压造成胶针头上有残胶，也就是半滴胶珠悬於针头上带到点胶程序中的第一点胶位置上，通常造成第一个胶点过大的问题，一般气压式点胶机用所谓调整负压”回吸”来解决，但因这类负压是由高压空气流经真空产生器所形成的，其压力并不稳定，其次是负压会持续回吸胶进入针管内反而造成第一个胶点过小甚至无胶的情形。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体MGP封装自动排胶机。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种半导体MGP封装自动排胶机，包括底座，所述底座的顶部外壁焊接有支架，且支架的顶部外壁通过螺栓固定有加长横梁，所述加长横梁的外壁上滑动连接有滑动件，且滑动件的外壁卡接有输胶管，所述加长横梁的一端外壁通过螺栓固定有胶筒组件，且胶筒组件的顶端外壁和输胶管相连接，所述滑动件的底端外壁通过螺栓固定有滑轨，且滑轨的内壁滑动连接有调节架，所述调节架的外壁卡接有胶针，所述加长横梁的另一侧外壁顶部通过螺栓固定有显示器，且显示器的一侧外壁通过导线连接有检测探头，所述底座的顶部外壁一侧设有传动结构，且底座的顶部外壁另一侧通过螺栓固定有盒架，所述盒架的内壁卡接有集胶盒。
作为本发明进一步的方案，所述传动结构包括主动轮、从动轮、驱动电机和钩面传动带，且主动轮通过钩面传动带和从动轮形成传动配合，所述驱动电机的输出轴连接在主动轮的内壁中部。
作为本发明进一步的方案，所述钩面传动带的顶部外壁设有毛面排胶板，且毛面排胶板和钩面传动带之间形成粘接配合。
作为本发明进一步的方案，所述胶筒组件包括胶筒、回收筒和抽放泵，且胶筒和回收筒之间相互串联，所述抽放泵位于胶筒、回收筒之间。
作为本发明进一步的方案，所述集胶盒包括顶盖、胶盒和夹胶嘴，且顶盖卡接在胶盒的外壁上，所述夹胶嘴等距离排布在顶盖的外壁中部。
作为本发明进一步的方案，所述胶针包括管体、螺纹杆和点胶头，且螺纹杆转动连接在管体的内壁中部，所述点胶头卡接在管体的底端外壁上。
作为本发明进一步的方案，所述夹胶嘴呈奶嘴状结构，且夹胶嘴的中部开有与点胶头相适配的胶孔。
作为本发明进一步的方案，所述显示器、驱动电机和抽放泵均连接有开关，且开关连接有PLC控制器。
本发明的有益效果为：
1.本排胶机通过加长横梁设计，比一般传统三维点胶机还多了右侧的排胶行程，也就是排胶点是落在载板之外，可使机台的清洁维护变得更容易，同时在另一侧设有自动排胶的集胶器，当胶针移至集胶器顶盖开孔处开始排胶时，胶珠可通过开口垂直落入集胶器内容量盛胶胶盒中，当容器中胶量将满时可开启顶盖更换新容器；
2.本排胶机在排胶时，气动抽放泵内置的涡轮风扇抽气，在开孔处形成高速锥状气流将针尖附近多余的胶珠带走，同时利用奶嘴状的夹胶嘴清理针尖，提高结束排胶后的针尖洁净度。
附图说明
图1为本发明提出的一种半导体MGP封装自动排胶机的主视结构示意图；
图2为本发明提出的一种半导体MGP封装自动排胶机的集胶盒立体结构示意图；
图3为本发明提出的一种半导体MGP封装自动排胶机的胶针立体结构示意图。
图中：1底座、2检测探头、3传动结构、4显示器、5滑动件、6输胶管、7加长横梁、8胶筒组件、9调节架、10集胶盒、11胶针、12夹胶嘴、13顶盖、14胶盒、15排气孔、16螺纹杆、17点胶头。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
参照图1-3，一种半导体MGP封装自动排胶机，包括底座1，底座1的顶部外壁焊接有支架，且支架的顶部外壁通过螺栓固定有加长横梁7，加长横梁7的外壁上滑动连接有滑动件5，且滑动件5的外壁卡接有输胶管6，加长横梁7的一端外壁通过螺栓固定有胶筒组件8，且胶筒组件8的顶端外壁和输胶管6相连接，滑动件5的底端外壁通过螺栓固定有滑轨，且滑轨的内壁滑动连接有调节架9，调节架9的外壁卡接有胶针11，加长横梁7的另一侧外壁顶部通过螺栓固定有显示器4，且显示器4的一侧外壁通过导线连接有检测探头2，底座1的顶部外壁一侧设有传动结构3，且底座1的顶部外壁另一侧通过螺栓固定有盒架，盒架的内壁卡接有集胶盒10，传动结构3包括主动轮、从动轮、驱动电机和钩面传动带，且主动轮通过钩面传动带和从动轮形成传动配合，驱动电机的输出轴连接在主动轮的内壁中部，钩面传动带的顶部外壁设有毛面排胶板，且毛面排胶板和钩面传动带之间形成粘接配合，胶筒组件8包括胶筒、回收筒和抽放泵，且胶筒和回收筒之间相互串联，抽放泵位于胶筒、回收筒之间，集胶盒10包括顶盖13、胶盒14和夹胶嘴12，且顶盖13卡接在胶盒14的外壁上，夹胶嘴12等距离排布在顶盖13的外壁中部，胶针11包括管体、螺纹杆16和点胶头17，且螺纹杆16转动连接在管体的内壁中部，点胶头17卡接在管体的底端外壁上，夹胶嘴12呈奶嘴状结构，且夹胶嘴12的中部开有与点胶头17相适配的胶孔，显示器4、驱动电机和抽放泵均连接有开关，且开关连接有PLC控制器。
工作原理：本排胶机在使用时，利用传动结构3将载有点胶载板送入胶针11的底端，通过检测探头2检测止停后，首先通过加长横梁7运送滑动件5至集胶盒10的顶部，在自动排胶的集胶器10上去除胶管内余胶，当胶针11移至集胶器顶盖开孔处开始排胶时，胶珠可通过开口垂直落入集胶器10内容量盛胶胶盒14中，在排胶时，气动抽放泵内置的涡轮风扇抽气，在开孔处形成高速锥状气流将针尖附近多余的胶珠带走，同时利用奶嘴状的夹胶嘴12清理针尖，当容器中胶量将满时可开启顶盖13更换新容器，然后再移至点胶载板处进行点胶。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体MGP封装自动排胶机，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶部外壁焊接有支架，且支架的顶部外壁通过螺栓固定有加长横梁(7)，所述加长横梁(7)的外壁上滑动连接有滑动件(5)，且滑动件(5)的外壁卡接有输胶管(6)，所述加长横梁(7)的一端外壁通过螺栓固定有胶筒组件(8)，且胶筒组件(8)的顶端外壁和输胶管(6)相连接，所述滑动件(5)的底端外壁通过螺栓固定有滑轨，且滑轨的内壁滑动连接有调节架(9)，所述调节架(9)的外壁卡接有胶针(11)，所述加长横梁(7)的另一侧外壁顶部通过螺栓固定有显示器(4)，且显示器(4)的一侧外壁通过导线连接有检测探头(2)，所述底座(1)的顶部外壁一侧设有传动结构(3)，且底座(1)的顶部外壁另一侧通过螺栓固定有盒架，所述盒架的内壁卡接有集胶盒(10)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体MGP封装自动排胶机，其特征在于，所述传动结构(3)包括主动轮、从动轮、驱动电机和钩面传动带，且主动轮通过钩面传动带和从动轮形成传动配合，所述驱动电机的输出轴连接在主动轮的内壁中部。
3.根据权利要求2所述的一种半导体MGP封装自动排胶机，其特征在于，所述钩面传动带的顶部外壁设有毛面排胶板，且毛面排胶板和钩面传动带之间形成粘接配合。
4.根据权利要求1所述的一种半导体MGP封装自动排胶机，其特征在于，所述胶筒组件(8)包括胶筒、回收筒和抽放泵，且胶筒和回收筒之间相互串联，所述抽放泵位于胶筒、回收筒之间。
5.根据权利要求1所述的一种半导体MGP封装自动排胶机，其特征在于，所述集胶盒(10)包括顶盖(13)、胶盒(14)和夹胶嘴(12)，且顶盖(13)卡接在胶盒(14)的外壁上，所述夹胶嘴(12)等距离排布在顶盖(13)的外壁中部。
6.根据权利要求1所述的一种半导体MGP封装自动排胶机，其特征在于，所述胶针(11)包括管体、螺纹杆(16)和点胶头(17)，且螺纹杆(16)转动连接在管体的内壁中部，所述点胶头(17)卡接在管体的底端外壁上。
7.根据权利要求5所述的一种半导体MGP封装自动排胶机，其特征在于，所述夹胶嘴(12)呈奶嘴状结构，且夹胶嘴(12)的中部开有与点胶头(17)相适配的胶孔。
8.根据权利要求1所述的一种半导体MGP封装自动排胶机，其特征在于，所述显示器(4)、驱动电机和抽放泵均连接有开关，且开关连接有PLC控制器。
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