CN111424234A - 一种对位模块、对位设备、薄膜沉积生产线及控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种对位模块、对位设备、薄膜沉积生产线及控制方法。对位模块包括掩膜架，掩膜架被配置为承载掩膜板，掩膜架通过定位结构定位于外部设备，并与外部设备可拆卸连接；压板组件，活动设置于掩膜架一侧，压板组件能够压紧对位后的基片与掩膜板；磁吸组件，磁吸组件包括分别设置于掩膜架上的第一磁吸件，以及设置于压板组件上的第二磁吸件；压板组件压紧对位后的基片与掩膜板后，第一磁吸件压紧于压板组件，并与第二磁吸件相互吸合，以使被压紧后的基片与掩膜板贴合。本发明中的对位模块能够携带对位后的基片和掩膜板被单独移动和转运，且在转运过程中，对位模块能够保证对位后基片和掩膜板的位置精度。

Description

一种对位模块、对位设备、薄膜沉积生产线及控制方法

技术领域

本发明涉及OLED真空蒸镀装备技术领域，尤其涉及一种对位模块、对位设备、薄膜沉积生产线及控制方法。

背景技术

有机薄膜电致发光显示器件(OLED)，是有机半导体材料在电场作用下发光的一项新兴技术，近年来得到了迅速发展。OLED照明产品的低能耗、环保、超薄、高色彩饱和度、面光源等优点，使其成为未来照明产品发展的主流趋势之一。

面板厂商选用的蒸镀材料在正式投产使用前，需要验证选择的蒸镀材料的性能以及工艺合理性。为此，需搭建小型蒸镀设备，或者为了提高验证工作的效率，而建成大型生产线。而大型生产线中一般需要设置多个有机蒸镀腔体，以及多个金属蒸镀腔体。上述有机蒸镀腔体以及金属蒸镀腔体，均采用的结构形式是：一个蒸镀腔体配置一套对位机构，对位机构用于对位基片和掩膜板，对位后的基片和掩膜板在蒸镀腔体内进行蒸镀，通过检测蒸镀后的效果，以判断材料的性能和工艺的合理性。

因每套蒸镀设备内均需要配置一套对位机构，对位机构的精度要求高，因此，成本也较高，这就导致蒸镀设备或一条大型生产线的成本很高。同时，因设置多个对位机构，导致整条生产线的结构复杂、成本高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种对位模块，该对位模块能够携带对位后的基片和掩膜板被单独移动和转运，在转运过程中，对位模块能够保证对位后基片和掩膜板的位置精度，不会出现二次误差。

本发明的另一目的在于提供一种对位设备，利用上述对位模块，在蒸镀之前，利用对位设备将基片和掩膜板进行自动化对位，节省后续工序中的对位时间，提高工作效率。

本发明的再一目的在于提供一种薄膜沉积生产线，利用上述对位设备，其中，对位模块流转使用，能够提升生产线的生产效率，同时能够降低生产线的生产成本。

本发明的又一目的在于提供一种控制方法，能够自动对位基片和掩膜板，实现自动对位，提高工作效率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种对位模块，所述对位模块被配置为制备显示面板，所述对位模块包括：

掩膜架，所述掩膜架被配置为承载掩膜板，所述掩膜架通过定位结构定位于外部设备，并与所述外部设备可拆卸连接；

压板组件，活动设置于所述掩膜架一侧，所述压板组件能够压紧对位后的基片与所述掩膜板；

磁吸组件，所述磁吸组件包括分别设置于所述掩膜架上的第一磁吸件，以及设置于所述压板组件上的第二磁吸件；

所述压板组件压紧对位后的所述基片与所述掩膜板后，所述第一磁吸件压紧于所述压板组件，并与所述第二磁吸件相互吸合，以使被压紧后的所述基片与所述掩膜板贴合。

作为优选地，所述压板组件包括：

压板，所述压板活动设置于所述掩膜架的一侧，所述压板能够压设于所述基片上；

提升板，设置于所述压板的上方，且能够向靠近或远离所述压板的方向直线运动；

弹性连接件，设置于所述压板与所述提升板之间。

作为优选地，所述对位模块还包括：

连接件，设置于所述压板上，且所述连接件与所述提升板位于所述压板的同一侧；

所述第一磁吸件向与所述第二磁吸件分离的方向运动，至所述第一磁吸件与所述第二磁吸件间隔第一预设距离时，所述连接件钩挂所述第一磁吸件，使得所述第一磁吸件和所述连接件能够同步运动。

本发明中还提供了一种对位设备，包括所述的对位模块，还包括：

CCD对位机构，包括驱动平台及探头组件，所述探头组件被配置为拍摄所述掩膜板上的第一Mark点的位置，以及所述基片上的第二Mark点的位置；

基片架组件，位于所述驱动平台的下方，所述基片架组件被配置为承载所述基片；

第一升降驱动单元，其设置于所述驱动平台，所述第一升降驱动单元能够驱动所述掩膜架或所述基片架组件上升或下降；

根据所述第一Mark点的位置和所述第二Mark点的位置，所述驱动平台能够驱动所述第一升降驱动单元、及所述掩膜架或者基片架组件在水平面内移动，以使所述基片与所述掩膜板对位，所述第一升降驱动单元使对位后的所述基片放置于所述掩膜板上；

第二升降驱动单元，其输出端钩挂连接于所述第一磁吸件，所述第二升降驱动单元能够驱动所述第一磁吸件和所述压板组件上升或下降。

作为优选地，所述探头组件位于所述基片架组件的上方和/或下方。

作为优选地，所述基片为硅基片，所述探头组件位于所述基片架组件下方。

作为优选地，所述对位设备还包括：

第三升降驱动单元，设置于所述驱动平台；

下压单元，连接于所述第三升降驱动单元的输出端，所述第三升降驱动单元能够驱动所述下压单元上升或下降；所述下压单元能够下压压紧对位后的所述基片与所述掩膜板后的所述压板组件。

作为优选地，所述基片架组件包括：

放置架，所述放置架成矩形；

放置架垫块，位于所述放置架的底部，用于支撑所述放置架；

调节件，被配置为连接所述放置架和所述放置架垫块，并能够调整所述放置架与所述放置架垫块的相对位置，使所述放置架水平；

多个放置限位块，分别设置于所述放置架的内部边沿，多个所述放置限位块能够支撑并限位所述基片或硅基架组件，所述硅基架组件被配置为放置硅基片。

作为优选地，所述硅基架组件包括：

硅基架，所述硅基架能够放置于所述放置限位块上，且通过所述放置限位块定位，所述硅基架的中心设置有圆形孔；

限位挡块，设置于所述硅基架的背面，且位于所述圆形孔的边沿，所述限位挡块被配置为支撑所述硅基片，与所述硅基片对位的所述掩膜板上设置有与所述限位挡块配合的开口，以使所述硅基片和所述掩膜板能够贴合。

作为优选地，还包括样品架组件，所述掩膜架可拆卸连接于所述样品架组件；或所述基片架组件连接于所述样品架组件。

作为优选地，所述对位设备还包括设置于所述驱动平台下方的对位壳体，所述驱动平台与所述对位壳体之间密封形成对位腔体；

所述基片架组件、样品架组件、所述对位模块和所述探头组件均位于所述对位腔体内。

本发明中又提供了一种薄膜沉积生产线，包括所述的对位设备。

本发明中再提供了一种控制方法，用于控制所述的对位设备，包括以下步骤：

S1.向掩膜架上放置并定位掩膜板，第一升降驱动单元驱动所述掩膜架及其上的所述掩膜板升降至对应放置基片的位置的下方，并间隔第二预设距离；

或向所述基片架组件上放置并定位基片，所述第一升降驱动单元驱动所述基片架组件及其上的基片升降至对应放置掩膜板的上方，并间隔第二预设位置；

S2.向基片架组件上放置基片；或向所述掩膜架上放置掩膜板；

S3.所述第一升降驱动单元升降，并调整所述掩膜板和所述基片之间的最小距离为第三预设距离；

S4.探头组件获取所述掩膜板上的第一Mark点的位置，以及所述基片上的第二Mark点的位置，所述驱动平台通过所述第一升降驱动单元调整所述掩膜架或所述基片架组件在水平面内的位置，使所述第一Mark点与所述第二Mark点对齐；

S5.所述第一升降驱动单元升降，使所述掩膜板与所述基片接触；

S6.第二升降驱动单元驱动所述压板组件和所述第一磁吸件下降，所述压板组件压紧对位后的所述基片与所述掩膜板，此时，所述压板组件与所述第一磁吸件脱开；

S7.所述第二升降驱动单元继续驱动所述第一磁吸件下降，所述第一磁吸件与所述第二磁吸件吸附，所述磁吸组件的部分结构压紧于所述压板组件，此时，所述第二升降驱动单元与所述第一磁吸件脱开；

S8.整体移动所述对位模块和对位后的所述基片和所述掩膜板。

作为优选地，所述对位设备还包括设置于所述驱动平台上的第三升降驱动单元，所述第三升降驱动单元的输出端连接于下压单元；

步骤S6和步骤S7之间还包括：

S9.在步骤S6之后，且在步骤S7之前，第三升降驱动单元驱动下压单元抵压于所述压板组件。

本发明的有益效果：本发明中上述对位模块的压板组件能够压紧对位后的基片和掩膜板，当第一磁吸件和第二磁吸件吸合后，第一磁吸件同时压紧于压板组件，以保证被压板组件压紧的基片和掩膜板能够尽量完全贴合，此处基片和掩膜板完成对位后，即完成了两者的精对位，经压板组件的压紧，以及第一磁吸件和第二磁吸件的吸合后转移，即能够对基片进行下一步工序，如蒸镀薄膜工艺或溅射薄膜工艺。

因上述掩膜架能够通过定位结构与外部设备定位并可拆卸连接，因此，对位模块能够整体转移对位后基片和掩膜板，而由于上述第一磁吸件和第二磁吸件的吸合作用，还能够保证转移过程中，基片和掩膜板的相对位置保持不动。

因掩膜架通过定位结构与外部设备定位，并与外部设备之间可拆卸连接。上述对位模块能够与外部设备对接，进而便于进行下一步工序，以提高工作效率。本实施例中，对位模块的掩膜板通过定位结构定位于外部设备，基片和掩膜板完成对位工序后，对位模块通过定位结构与对位设备可拆卸连接，整个对位模块携带并转移对位后的基片和掩膜板至蒸镀薄膜设备(进行蒸镀薄膜工序)和/或溅射薄膜设备(进行溅射薄膜工序)。

另外，此对位模块能够单独在外部设备之间流转使用，对位模块能够在进入外部设备(如蒸镀薄膜设备和溅射薄膜设备等)之前，提前对基片和掩膜板完成对位，无需在外部设备(如蒸镀薄膜设备和溅射薄膜设备等)中均单独配置一套对位模块对进入其内部的基片和掩膜板进行对位，节省对位时间。并且因基片和掩膜板的对位精度要求高(微米级别)，导致对位模块的成本高，因此，减少在每个外部设备(如蒸镀薄膜设备和溅射薄膜设备等)内配置对位模块，即能够大幅地降低了外部设备的生产成本。

附图说明

图1是本发明的对位模块的结构示意图；

图2是本发明的对位模块的结构示意图(不包括第一磁吸件)；

图3是本发明的第一磁吸件的结构示意图；

图4是本发明的对位设备的结构示意图(不包括对位壳体)；

图5是本发明的对位设备的内部剖视图；

图6是本发明的位于对位壳体的内部的各部分结构的示意图；

图7是本发明的驱动平台的结构示意图；

图8是本发明的第一升降驱动单元的结构示意图；

图9是本发明的样品架组件的结构示意图；

图10是本发明的样品架组件和基片架组件装配后的结构示意图；

图11是本发明的基片架组件的结构示意图；

图12是本发明的硅基架组件的一个角度的结构示意图；

图13是本发明的硅基架组件的另一个角度的结构示意图；

图14是本发明的第二升降驱动单元的结构示意图；

图15是本发明的第三升降驱动单元的结构示意图；

图16是本发明的对位设备的结构示意图。

图中：1-掩膜架；100-定位孔；

2-压板组件；21-压板；22-提升板；23-弹性连接件；

3-磁吸组件；31-第一磁吸件；32-第二磁吸件；

4-连接件；

51-驱动平台；511-工作平台；512-支撑平台；513-支撑组件；514-X向驱动组件；515-Y 向驱动组件；

6-基片架组件；61-放置架；62-放置架垫块；63-调节件；64-放置限位块；

7-样品架组件；71-定位销；72-支撑框架；

8-第一升降驱动单元；81-第一升降固定板；82-第一升降驱动件；83-第一丝杠滑块组件； 84-下固定板；85-第一输出轴；86-第一升降固定架；87-导向组件；

9-第二升降驱动单元；91-第一活动板；92-上固定板；93-第二升降驱动件；94-第二丝杠滑块组件；95-第二输出轴；96-第二升降板；97-钩挂件；

10-第三升降驱动单元；101-第三升降固定板；102-第三升降驱动件；103-第三丝杠滑块组件；104-第三活动板；105-第三输出轴；

12-对位壳体；131-硅基架；132-限位挡块；

14-底板。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

现有技术中，面板厂商选择的蒸镀材料在正式投产前，需要验证选择的蒸镀材料的性能以及工艺合理性，因此，需要搭建小型蒸镀设备，或者建成大型生产线，以对选择的蒸镀材料进行试生产。正式投产后，建立生产线进行批量生产。不管是试生产阶段或正式投产阶段，建成的生产线包括多个蒸镀对位壳体，而每个蒸镀对位壳体内均设置有一套对位机构，在蒸镀前，对基片和掩膜板进行对位。因对位机构对基片和掩膜板进行对位时要求的精度为微米级别，因此，对位机构的成本较高，也导致整个生产线的成本过高。

为解决上述问题，本实施例中提供了一种对位设备，该对位设备能够应用于薄膜沉积生产线，如配合蒸镀设备应用在蒸镀生产线，或者配合溅射设备应用在溅射生产线。

具体地，图1为对位模块的结构示意图，图2为对位模块的结构示意图(不包括第一磁吸件31)，图3为第一磁吸件31的结构示意图，如图1-图3所示，对位设备包括对位模块，被配置为制备显示面板，对位模块包括掩膜架1、压板组件2和磁板组件，其中，掩膜架1 被配置为承载掩膜板，掩膜架1通过定位结构定位于外部设备，并与外部设备可拆卸连接。压板组件2活动设置于掩膜架1一侧，压板组件2能够压紧对位后的基片与掩膜板。磁吸组件3包括分别设置于掩膜架1上的第一磁吸件31，及设置于压板组件2上的第二磁吸件32。压板组件2压紧对位后的基片与掩膜板后，第一磁吸件31压紧于压板组件2，并与第二磁吸件32相互吸合，以使被压紧后的基片与掩膜板贴合。

本实施例中上述对位模块的压板组件2能够压紧对位后的基片和掩膜板，当第一磁吸件 31和第二磁吸件32吸合后，第一磁吸件31同时压紧于压板组件2，以保证被压板组件2压紧的基片和掩膜板能够尽量完全贴合，此处基片和掩膜板完成对位后，即完成了两者的精对位，经压板组件2的压紧，以及第一磁吸件31和第二磁吸件32的吸合后转移，即能够对基片进行下一步工序，如蒸镀薄膜工艺或溅射薄膜工艺。

因上述掩膜架1能够通过定位结构与外部设备定位并可拆卸连接，因此，对位模块能够整体转移对位后基片和掩膜板，而由于上述第一磁吸件31和第二磁吸件32的吸合作用，还能够保证转移过程中，基片和掩膜板的相对位置保持不动。

因掩膜架1通过定位结构与外部设备定位，并与外部设备之间可拆卸连接。上述对位模块能够与外部设备对接，进而便于进行下一步工序，以提高工作效率。本实施例中，对位模块的掩膜板通过定位结构定位于外部设备，基片和掩膜板完成对位工序后，对位模块通过定位结构与对位设备可拆卸连接，整个对位模块携带并转移对位后的基片和掩膜板至蒸镀薄膜设备(进行蒸镀薄膜工序)和/或溅射薄膜设备(进行溅射薄膜工序)。

另外，此对位模块能够单独在外部设备之间流转使用，对位模块能够在进入外部设备(如蒸镀薄膜设备和溅射薄膜设备等)之前，提前对基片和掩膜板完成对位，无需在外部设备(如蒸镀薄膜设备和溅射薄膜设备等)中单独配置一套对位模块对进入其内部的基片和掩膜板进行对位，节省对位时间。并且因基片和掩膜板的对位精度要求高(微米级别)，导致对位模块的成本高，因此，减少在每个外部设备(如蒸镀薄膜设备和溅射薄膜设备等)内配置对位模块，即能够大幅地降低了外部设备的生产成本。

优选地，上述压板组件2包括压板21、提升板22和弹性连接件23，其中，压板21活动设置于掩膜架1的一侧，压板21能够压设于基片上。提升板22设置于压板21的上方，且能够向靠近或远离压板21的方向直线运动。弹性连接件23设置于压板21与提升板22之间。

基片和掩膜板对位后，压板21在压到对位后的基片上，之后，第一磁吸件31和第二磁吸件32吸合，保证压板21压紧对位后的基片和掩膜板能够尽可能的完全贴合。同时，对位模块在转移过程中，由于第一磁吸件31和第二磁吸件32的相互吸合作用，基片和掩膜板之间的相对位置也不会发生变动。在压板21和提升板22之间设置弹性连接件23，弹性连接件23根据对位后的基片和掩膜板之间的接触受力能够适应性地调整对压板21的压紧力，以保证对位后的基片和掩膜板受力均匀。另一方面，当第一磁吸件31和第二磁吸件32的相互吸合时，弹性连接件23能够起到缓冲的作用，防止基片与mask发生偏移。采用上述压板21、提升板22和弹性连接件23压紧对位后的基片和掩膜板，结构件数量少，且结构简单。压板组件2既能够实现压紧基片和掩膜板，又能够满足两者尽量完全贴合的精度要求，同时上述各个结构构成的压板组件2的成本低。

优选地，对位模块还包括连接件4。其中，连接件4设置于压板21上，且连接件4与提升板22位于压板21的同一侧。第一磁吸件31向与第二磁吸件32分离的方向运动，至第一磁吸件31与第二磁吸件32间隔第一预设距离时，连接件4钩挂第一磁吸件31，使得第一磁吸件31和连接件4能够同步运动。

具体地，当不再需要压紧基片和掩膜板时，第一磁吸件31和第二磁吸件32分开，此时，第一磁吸件31上升，与第二磁吸件32分离，第一磁吸件31继续向远离第二磁吸件32的方向运动时，第一磁吸件31与连接件4结合，进而带动压板组件2也向远离掩膜板的方向运动，从而不再压紧基片和掩膜板。

本实施例中，对第一磁吸件31施加动力，第一磁吸件31和第二磁吸件32的分离，以及压板组件2与掩膜板的分离，以两个连续的动作实现。此种分离方式能够减少动力源的设置数量，简化结构。另外，当压紧基片和掩膜板时，压板组件2和第一磁吸件31依次动作下降，从而压紧对位后的基片和掩膜板，并使两者贴合，两动作依次进行，节省工作时间。

此外，无论是在正式生产或测试材料性能及工艺合理性的蒸镀设备中，现有的蒸镀设备的蒸镀腔体的底部含有蒸发源，蒸发源占用蒸镀腔体的底部空间较大，且蒸发源周围温度较高，因此，一般会选择将蒸镀所需的光源及相机安装在蒸镀腔体的顶部，而一般情况下，蒸镀腔体的顶部需要安装实现CCD对位的高精度对位平台、对位结构以及旋转结构、气缸挡板等结构，造成蒸镀设备的顶部安装空间较为拥挤，结构较为复杂。

本实施例中将上述对位模块应用于对位设备中，在生产线中设置对位设备，对位设备对基片和掩膜板单独对位，因能够减少了生产线中的其他设备内部再配置对位模块，因此，能够简化其他设备内的整体结构，增加布置空间，设备内部的安装位置的选择增多，且因无需在顶部安装对基片和掩膜板对位的各部分结构，因此，顶部安装空间不拥挤，即降低了生产线中的各个设备的复杂程度。

具体如下，图4为对位设备的结构示意图(不包括对位壳体12)，图5为对位设备的内部剖视图，图6为位于对位壳体12的内部的各部分结构的示意图，图7为驱动平台51的结构示意图，图8为第一升降驱动单元8的结构示意图，图9为样品架组件7的结构示意图，图10为样品架组件7和基片架组件6的结构示意图，图11为基片架组件6的结构示意图，图12为硅基架组件的一个角度结构示意图，图13为硅基架组件的另一个角度结构示意图，图14为第二升降驱动单元9的结构示意图，图15为第三升降驱动单元10的结构示意图，图 16为对位设备的结构示意图。以下结合图14-图16对对位设备的具体结构进行详细说明。

本实施例中还提供了一种对位设备，该对位设备还包括基片架组件6、样品架组件7、CCD 对位机构、第一升降驱动单元8和第二升降驱动单元9，其中，CCD对位组件包括驱动平台 51和探头组件，其中驱动平台51作为对位设备的固定结构，除上述基片架组件6外，其他组件或机构均直接或间接地连接于驱动平台51。

具体地，探头组件被配置为拍摄掩膜板上的第一Mark点的位置，以及基片的第二Mark 点的位置。

第一升降驱动单元8设置于驱动平台51上，第一升降驱动单元8能够驱动掩膜架1相对于基片架组件6上升或下降。

根据第一Mark点的位置和第二Mark点的位置，驱动平台51能够驱动第一升降驱动单元 8、及掩膜架1以及掩膜架1上的掩膜板在水平面内移动，以使基片与掩膜板对位，第一升降驱动单元8使对位后的基片放置于掩膜板上。

第二升降驱动单元9的输出端钩挂连接于第一磁吸件31，第二升降驱动单元9能够驱动第一磁吸件31和压板组件2上升或下降。

上述对位设备通过基片架组件6对基片进行定位，并支撑基片,掩膜架1能够对掩膜板定位并支撑掩膜板。第一升降驱动单元8能够驱动掩膜架1，以及掩膜架1上的掩膜板同步相对于基片架组件6上升或下降，以调整掩膜板和基片沿竖直方向上的相对位置。

基片和掩膜板对位时，第一升降驱动单元8驱动掩膜架1下降，使掩膜板位于基片的下方，根据探头组件获取的掩膜板上的第一Mark点的位置，以及基片的第二Mark点的位置，驱动平台51能够驱动位于其上的第一升降驱动单元8、及掩膜架1，以及掩膜板在水平面内移动，以调整掩膜板在水平面内与基片的相对位置，当第一Mark点和第二Mark点重合后，掩膜板和基片对位。第一升降驱动单元8带动掩膜架1以及掩膜架1上的掩膜板上升，使对位后的基片放置在掩膜板上。

第二升降驱动单元9驱动第一磁吸件31和压板组件2升降，以压紧对位后的基片和掩膜板或硅基片和掩膜板，并使压紧后的基片和掩膜板或硅基片和掩膜板完全贴合。

在其他实施例中，基片架组件6连接于第一升降驱动单元8的输出端，掩膜架1通过支撑座可拆卸连接，支撑座固定不动，探头组件获取掩膜板上的第一Mark点的位置，以及基片上的第二Mark点的位置，第一升降驱动单元8驱动基片架组件6动作，以调整基片架组件6以及其上的基片在水平面内的位置，从而对位基片和掩膜板。

本实施例中利用上述对位设备能够自动对位、压紧基片和掩膜板，并使之尽可能完全贴合，此对位设备实现对基片和掩膜板的精对位。因此对位设备只实现对位功能，因此，无需在对位设备的底部设置蒸发源，能减少占用空间。对应地，相当于增加了CCD对位结构的安装空间，以及可选择性地选择安装位置，即简化了对位设备的结构。

此对位设备配合应用在生产线(如蒸镀薄膜工艺或溅射薄膜工艺)中，只需要设置对位设备，即可提前完成对基片和掩膜板或硅基片和掩膜板的对位工序，无需生产线中的其他设备再单独设置对位模块，简化了蒸镀设备或溅射设备的复杂程度，减少生产线的生产成本。

本实施例中，对位设备还包括样品架组件7，第一升降驱动单元8的输出端连接于样品架组件7，样品架组件7设置于驱动平台51的下方，掩膜架1可拆卸连接于样品架组件7，或基片架6连接于样品架组件7。

具体地，当基片架组件6固定不动时，掩膜架1可拆卸连接于样品架组件7。在其他实施例中，当掩膜架1位于支撑座上时，基片架组件6连接于样品架组件7。

优选地，上述样品架组件7包括支撑框架72，以及设置支撑框架72上的定位销71，当基片架组件6固定不动时，掩膜架1上设置有定位孔100，定位销71与定位孔100配合以定位掩膜架1。利用定位孔100和定位销71能够实现快速定位以及可拆卸连接。定位销71和定位孔100的定位连接形式，便于对位模块的快速拆卸和定位，因此，便于对位模块的快速转移。

在其他实施例中，当掩膜架1位于支撑座上时，样品架组件7能够直接连接于基片架组件6，或者样品架组件7上设置对应的定位销钉，以对基片架组件6定位，实现基片架组件6 的可拆卸连接。

优选地，探头组件位于基片架组件6的上方和/或下方。具体地，当对位的基片为透明基片时，上述探头组件设置于基片架组件6的上方或下方，或者在基片架组件6的上方或下方均设置探头组件，均能够实现对位基片和掩膜板。

上述探头组件包括CCD相机以及光源，其中，CCD相机被配置为拍摄第一Mark点和第二 Mark点，光源为CCD相机拍照提供光源。CCD相机和光源的具体安装位置根据对位的基片为透明基片或不透明基片确定。采用CCD相机拍照，像素高，拍照清晰，获取图像的质量高，便于对位第一Mark点和第二Mark点，且对位准确。

对位于硅基片上方的光源产生的光线无法透过硅基片照射至其下方的掩膜板上，因此， CCD对位相机无法找到掩膜板上与硅基片对位的mark点。当对位的基片为硅基片时，因上述对位设备内无需安装蒸发源，因此，探头组件的位置不再受到蒸发源的温度的限制，且探头组件的位置安装的位置空间变大，而能够安装在基片架组件6的下方。当需要对位硅基片和掩膜板时，探头组件在掩膜板的下方，经透明的掩膜板获取硅基片上的第二Mark点，之后，再利用第一升降驱动单元8和第二升降驱动单元9调整掩膜板的位置，使掩膜板上的第一Mark 点与第二Mark点对位。

对位硅基片和掩膜板时，无需再通过设置多个棱镜使位于硅基片上方的相机获取掩膜板上的mark点，或者通过设置移动相机来获取掩膜板上的mark点，大幅降低了蒸镀设备(或溅射设备)以及对位设备的整体结构复杂程度，同时，因减少设置移动相机和蒸镀设备(或溅射设备)中的对位模块，大幅降低了生产线中的各个设备成本。

上述探头组件能够选择性安装在基片架的上方和/或下方，使对位设备能够对位透明基片和掩膜板，还能够对位不透明的硅基片和掩膜板。

具体地，上述驱动平台51包括工作平台511、及位于工作平台511上方的支撑平台512，及设置于工作平台511和支撑平台512之间的支撑组件513，以及设置于工作平台511上的X 向驱动组件514和Y向驱动组件515，X向驱动组件514和Y向驱动组件515的输出端均连接于支撑组件513，X向驱动组件514能够驱动支撑组件513并带动支撑平台512沿X向移动，Y向驱动组件515能够驱动支撑组件513并带动支撑平台512沿Y向移动。

其中，上述第一升降驱动单元8和第二升降驱动单元9均安装于支撑平台512上，X向驱动组件514驱动支撑平台512上的第一升降驱动单元8和第二升降驱动单元9在水平面内移动，以调整第一升降驱动单元8和第二升降驱动单元9的X向位置，Y向驱动组件515驱动支撑平台512上的第一升降驱动单元8和第二升降驱动单元9在水平面内移动，以调整第一升降驱动单元8和第二升降驱动单元9的Y向位置，上述沿X向、Y向调整，即相当于调整第一升降驱动单元8的输出端连接的样品架组件7上的掩膜板在水平面的X、Y的坐标位置，直到调整至掩膜板上的第一Mark点与基片上的第二Mark点重合。

驱动平台51位于基片架组件6和对位模块的上方，当探头组件位于基片架组件6的上方时，探头组件能够安装于驱动平台51上，便于探头组件的安装，使对位设备整体结构紧凑。

优选地，上述X向驱动组件514为两组，且两组X向驱动组件514的输出端方向相反。或Y向驱动组件515为两组，且两组Y向驱动组件515的输出端方向相反。

利用两组X向驱动组件514和一组Y向驱动组件515，或者两组Y向驱动组件515和一组X向驱动组件514，能够驱动支撑平台512移动，以调整支撑平台512在水平面内X、Y向的位置。

具体地，上述X向驱动组件514和Y向驱动组件515均包括电机以及连接于电机的输出端的丝杠螺母结构，丝杠螺母结构连接于支撑组件513，电机带动丝杠螺母结构的丝杠转动，进而驱动与丝杠配合转动的螺母运动，进而带动支撑组件513以及支撑平台512在水平面内运动。

对位设备还包括底板14，基片架组件6固定安装在底板14上，且位于驱动平台51的下方，基片架组件6用于承载基片。通过保证底板14的平面度，更容易调整基片架组件6的水平状态。掩膜架1可拆卸连接于样品架组件7。

具体地，上述第一升降驱动单元8包括设置于驱动平台51上的第一升降固定板81；及设置于第一升降固定板81上的第一升降驱动件82；及连接于第一升降驱动件82的输出端的第一丝杠滑块组件83，第一丝杠滑块组件83沿竖直方向设置于第一升降固定架86，第一升降固定架86设置于第一升降固定板81上；及连接于第一丝杠滑块组件83的输出端的下固定板84，下固定板84位于第一升降固定架86的内部，第二升降驱动单元9设置于下固定板84上；以及设置于下固定板84上的第一输出轴85，第一输出轴85连接于样品架组件7。

第一升降驱动件82通过第一丝杠滑块组件83带动下固定板84、及位于下固定板84上的第二升降驱动单元9，及第一输出轴85，以及连接第一输出轴85的样品架组件7沿竖直方向升降运动。

上述第一升降驱动件82的旋转运动转换为沿竖直方向的运动，第一升降驱动件82和第一丝杠滑块组件83位于第一升降固定板81上，减少两者占用空间，使结构更紧凑。

优选地，第一丝杠滑块组件83为多组，且多组第一丝杠滑块组件83均环设于第一升降固定架86的周向，且第一丝杠滑块组件83的部分结构伸入第一升降固定架86内连接下固定板84。因第二升降驱动单元9位于第一升降固定板81上，在第一升降固定架86的周向设置多组第一丝杠滑块组件83，保证下固定板84升降过程中，运动平稳。第一升降驱动件82通过驱动多组第一丝杠滑块组件83同时动作，各个第一丝杠滑块组件83受力均匀，且受力较小，能够减小每组第一丝杠滑块组件83的结构尺寸，使整体结构更紧凑，减小占用空间。

具体地，本实施例中，第一升降固定架86为正六边形框架结构。第一丝杠滑块组件83 为四组，四组第一丝杠滑块组件83沿第一升降固定架86的周向均布。

优选地，第一升降驱动单元8还包括设置于第一升降固定架86内的导向组件87，第一升降固定板81升降时，导向组件87对下固定板84导向，以保证下固定板84沿竖直方向的运动精度。

本实施例中导向组件87包括相互配合滑动的滑轨和滑块，滑轨设置于第一升降固定架 86的内表面，滑块连接于下固定板84。

第一输出轴85连接于样品架组件7，在基片架组件6上放置基片之前，样品架组件7带动其上的掩膜架1，以及掩膜板，下降至基片架组件6对应放置基片的下方的第二预设距离处。之后，基片架组件6上放置基片。之后，第一输出轴85带动样品架组件7上升至与基片的最小距离为第三预设距离处，以便于基片和掩膜板对位，两者之间的距离便于上述探头组件准确清晰地获取第一Mark点和第二Mark点，以进行对位。根据上述探头组件获取的第一 Mark点和第二Mark点，调整掩膜板在水平面内沿X向，Y向的位置，使第一Mark点和第二Mark点重合，从而完成对位。第一升降驱动件82再次驱动第一输出轴85上升，使掩膜板与位于其上方的基片重合。进一步具体的，第二预设距离不小于0.5mm，预留第二预设距离防止在基片架组件6上放置基片时，基片和掩膜板接触，对两者造成损伤。第三预设距离不大于0.5mm，且不小于0.15mm，对位基片和掩膜板的过程中，预留第三预设距离，保证基片上的第一Mark点和掩膜板上的第二Mark点处于探头组件的拍摄范围内，能够使探头组件获取清晰的图像。第三预设距离设置过大，第一Mark点和第二Mark点重合后，基片和掩膜板在接触过程中，易出现基片和掩膜板的错位，影响对位精度。第三预设距离设置过小，影响探头组件获取图像的清晰度，且需要选择精度更高的探头相机，因此会增加探头组件的成本。

优选地，基片架组件6还包括放置架61、放置架垫块62、调节件63和多个放置限位块 64，其中，放置架61成矩形。放置架垫块62位于放置架61的底部，用于支撑放置架61。调节件63被配置为连接放置架61和放置架垫块62，并能够调整放置架61与放置架垫块62 的相对位置，使放置架61水平。多个放置限位块64分别设置于放置架61的内部边缘，多个放置限位块64能够支撑基片或硅基架组件，硅基架组件被配置为放置硅基片。

利用在放置架61的内部边缘位置设置多个放置限位块64，以保证放置在其上的基片或者硅基架组件的定位精度，定位后精度能够达到100μm。在放置架61的底部设置放置架垫块62，通过调节件63连接放置架61和放置架垫块62，通过调节件63调整放置架61和放置架垫块62的相对位置，以保证放置架61处于水平状态。通过设置调整放置架垫块62和调节件63的方式调整放置架61的水平状态，结构简单，且以实现，精度易保证。另外，无需设计多余的结构，即可调整放置架61的水平状态，整体结构简单。

另外，上述放置架61能够同时放置基片和硅基架组件，即能够同时适用于放置基片和硅基片，以使对位设备能够适应于对位基片和掩膜板，或硅基片和掩膜板。对位设备的适用性增加，通用性增加。

本实施例中，上述放置架61设置为矩形，且在矩形的四角位置设置四个放置限位块64。利用四个放置限位块64限制基片或者硅基架组件的四个角，以保证定位精度，结构简单，且定位准确，精度易保证。

进一步优选地，硅基架组件还包括硅基架131和限位挡块132，硅基架131能够放置于放置限位块64上，且通过四个放置限位块64定位，硅基架131的中心设置有圆形孔。限位挡块132设置于硅基架131的背面，且位于圆形孔的边缘，限位挡块132被配置为支撑硅基片，与硅基片对位的掩膜板上设置有与限位挡块132配合的开口，以使硅基片和掩膜板能够贴合。

硅基架131的中心设置圆形孔，以便于放置在硅基架131上的硅基片能够与掩膜板贴合。硅基架131上设置的限位挡块132用于支撑放置其上的硅基片，通过设置硅基架131和限位挡块132，使上述基片架组件6上既能够放置基片又能够放置硅基片，基片架组件6应用于对位设备，使对位设备能够同时适用于对位基片和掩膜板，以及硅基片和掩膜板。

优选地，第二升降驱动单元9包括依次位于下固定板84上方的第一活动板91和上固定板92，及位于上固定板92上的第二升降驱动件93，及连接于第二升降驱动件93的输出端的第二丝杠滑块组件94，第一活动板91连接于第二丝杠滑块组件94的输出端，以及连接于第一活动板91的第二输出轴95，第二输出轴95穿设于第一输出轴85，且伸出第一输出轴85 的一端钩挂于第一磁吸件31。

第二升降驱动件93驱动第二丝杠滑块组件94运动，从而带动第一活动板91在上固定板 92和下固定板84之间升降运动。第二升降驱动件93将旋转运动转换为沿竖直方向的运动，减小第二升降驱动件93和第二丝杠滑块组件94沿竖直方向的占用空间，使对位设备整体结构更紧凑。

同时，第二升降驱动件93驱动第一活动板91升降运动时，带动安装在第一活动板91上的第二输出轴95相对于第一输出轴85升降运动，从而带动与其钩挂连接的第一磁吸件31升降运动。

具体地，第二升降驱动单元9还包括连接于第二输出轴95的第二升降板96，以及连接于第二升降板96上的钩挂件97，钩挂件97能够钩挂于第一磁吸件31。

对位后的基片和掩膜板，第二升降驱动件93驱动第二输出轴95下降，第二输出轴95上设置的第二升降板96和钩挂件97，带动第一磁吸件31、压板组件2下降，下降过程中，压板组件2先与对位后位于掩膜板上的基片接触，压板组件2依靠自身重力压紧对位后的基片和掩膜板。此时，钩挂件97仍然与第一磁吸件31钩挂连接，第一磁吸件31并没有与第二磁吸件32吸合。

优选地，对位机构还包括第三升降驱动单元10和下压单元，其中，第三升降驱动单元 10设置于驱动平台51，下压单元连接于第三升降驱动单元10的输出端，第三升降驱动单元 10能够驱动下压单元上升或下降；下压单元能够下压压紧对位后的基片与掩膜板后的压板组件2。

在上述压板组件2压紧对位后的基片和掩膜板后，第一磁吸件31和第二磁吸件32吸附之前，第三升降驱动单元10驱动下压单元下降，以抵压在压板组件2上，之后，第一磁吸件 31继续下降与第二磁吸件32吸附，下压单元保证第一磁吸件31和第二磁吸件32在吸附过程中，压板组件2和掩膜架1不会出现相对位置变动，以导致基片和掩膜板之间出现位置变动。

优选地，第三升降驱动单元10包括设置于驱动平台51下方并连接于驱动平台51的第三升降固定板101，及设置于第一升降固定板81上的第三升降驱动件102，及连接于第三升降驱动件102的输出端的第三丝杠滑块组件103，及连接于第三丝杠滑块组件103上的第三活动板104，下压单元连接于第三活动板104，下压单元的一端穿设于第三升降固定板101，并能够穿设于位于其下方的第一磁吸件31以抵压于压板组件2。本实施例中，下压单元包括两个连接于第三活动板104的第三输出轴105。

第三升降驱动单元10同样利用第三升降驱动件102的旋转运动，转换为第三输出轴105 的升降运动，使整体结构紧凑简单。另外，第三升降驱动件102通过第三丝杠滑块组件103 带动第三输出轴105升降，从而压紧压板组件2。

优选地，上述第三输出轴103为两个，分别设置于提升板22的上方，压紧对位后的基片和掩膜板时，两个第三输出轴105分别用于下压提升板22，以保证压紧对位后的基片和掩膜板受力均匀，保护基片和掩膜板不受破坏。

对位设备还包括设置于驱动平台51下方的对位壳体12，驱动平台51与对位壳体12之间密封形成对位腔体，基片架组件6、样品架组件7、对位模块和和探头组件均位于对位腔体内。在对位腔体内进行对位工序，以保证对位基片和掩膜板时处于无粉尘杂质环境下工作。另外，对位腔体的侧向设置有开口，以与生产线中的其他设备(蒸镀薄膜设备或溅射薄膜设备等)连接，对位后的基片和掩膜板通过此开口转移至其他设备中。整条生产线中，基片和掩膜板处于真空环境下工作。

具体地，本实施例中第三升降固定板和对位壳体12形成对位腔体。

上述第一升降驱动单元8、第二升降驱动单元9和第三升降驱动单元10均采用驱动件、丝杠滑块组件的结构形式进行传动，使整个对位设备沿竖直方向的占用空间减小，结构简单紧凑。同时，上述三个升降驱动单元的相互配合运动，依次实现对基片和掩膜板的对位、压紧和贴合的工序，上述各个工序动作连续，工作效率高。且第一磁吸件31和第二磁吸件32 吸合后，位于掩膜板和压板组件2之间的基片和掩膜板实现了精对位，只要随着对位模块的转移，即可实现下一步工序，如蒸镀薄膜工艺或溅射薄膜工艺。无需在进入蒸镀设备后再次进行精对位，进一步节省工作时间，提高工作效率。

具体地，本实施例中的对位设备应用于照明领域，此对位设备能够实现用于照明显示的 200*200基片的对位，也可实现8寸硅基微显的硅基片的对位。对位设备可实现对位精度要求为150um的机械对位，也可实现对位精度为3um的CCD对位。

本实施例中还提供了一种控制方法，用于控制上述对位设备，包括以下步骤：

S1.向掩膜架1上放置并定位掩膜板，第一升降驱动单元8驱动掩膜架1和掩膜板下降至对应放置基片的位置的下方，间隔第二预设距离；

S2.向基片架组件6上放置基片；

S3.第一升降驱动单元8上升至与基片之间的最小距离为第三预设距离；

S4.探头组件获取掩膜板上的第一Mark点的位置，以及基片上的第二Mark点的位置，驱动平台51驱动第一升降驱动单元8和掩膜架1在水平面内运动，以调整掩膜板在水平面内的位置，使第一Mark点与第二Mark点对齐；

S5.第一升降驱动单元8上升，使掩膜板至与基片接触；

S6.第二升降驱动单元9驱动压板组件2和第一磁吸件31下降，压板组件2压紧对位后的基片与掩膜板，此时，压板组件2与第一磁吸件31脱开；

S7.第二升降驱动单元9继续驱动第一磁吸件31下降，第一磁吸件31与第二磁吸件32 吸附，磁吸组件3的部分结构压紧于压板组件2，此时，第二升降驱动单元9与第一磁吸件31脱开；

S8.整体移动对位模块和对位后的基片和掩膜板。

在其他实施例中，当样品架组件7连接于基片架组件6，且掩膜架1可拆卸连于支撑座，支撑座安装于底板14时。

对位设备的控制方法包括：

S1.向基片架组件6上放置并定位基片，第一升降驱动单元8驱动基片架组件6及其上的基片上升至对应放置掩膜板的上方，并间隔第二预设位置；

S2.向掩膜架1上放置掩膜板；

S3.第一升降驱动单元8下降，并调整掩膜板和基片之间的最小距离为第三预设距离；

S4.探头组件获取掩膜板上的第一Mark点的位置，以及基片上的第二Mark点的位置，驱动平台51通过第一升降驱动单元8调整掩膜架1或基片架组件1在水平面内的位置，使第一 Mark点与第二Mark点对齐；

S5.第一升降驱动单元8下降，使掩膜板与基片接触；

S6.第二升降驱动单元9驱动压板组件2和第一磁吸件31下降，压板组件2压紧对位后的基片与掩膜板，此时，压板组件2与第一磁吸件31脱开；

S7.第二升降驱动单元9继续驱动第一磁吸件31下降，第一磁吸件31与第二磁吸件32 吸附，磁吸组件3的部分结构压紧于压板组件2，此时，第二升降驱动单元9与第一磁吸件31脱开；

S8.整体移动对位模块和对位后的基片和掩膜板。

本实施例中提供的控制方法，上述驱动平台51驱动连接于第一升降驱动单元9的基片架组件8或者掩膜架1在水平面内移动，以调整基片架组件8或者掩膜架1在水平面内的位置，从而实现基片和掩膜板的对位。利用此控制方法能够自动对位基片和掩膜板，实现自动精对位，上述各个步骤依次进行，工序紧凑，提高工作效率。

进一步具体地，步骤S6和步骤S7之间还包括S9.在步骤S6之后，且在步骤S7之前，第三升降驱动单元10驱动下压单元抵压于压板组件2。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种对位模块，其特征在于，所述对位模块被配置为制备显示面板，所述对位模块包括：

掩膜架(1)，所述掩膜架(1)被配置为承载掩膜板，所述掩膜架(1)通过定位结构定位于外部设备，并与所述外部设备可拆卸连接；

压板组件(2)，活动设置于所述掩膜架(1)一侧，所述压板组件(2)能够压紧对位后的基片与所述掩膜板；

磁吸组件(3)，所述磁吸组件(3)包括分别设置于所述掩膜架(1)上的第一磁吸件(31)，以及设置于所述压板组件(2)上的第二磁吸件(32)；

所述压板组件(2)压紧对位后的所述基片与所述掩膜板后，所述第一磁吸件(31)压紧于所述压板组件(2)，并与所述第二磁吸件(32)相互吸合，以使被压紧后的所述基片与所述掩膜板贴合。

2.根据权利要求1所述的对位模块，其特征在于，所述压板组件(2)包括：

压板(21)，所述压板(21)活动设置于所述掩膜架(1)的一侧，所述压板(21)能够压设于所述基片上；

提升板(22)，设置于所述压板(21)的上方，且能够向靠近或远离所述压板(21)的方向直线运动；

弹性连接件(23)，设置于所述压板(21)与所述提升板(22)之间。

3.根据权利要求2所述的对位模块，其特征在于，所述对位模块还包括：

连接件(4)，设置于所述压板(21)上，且所述连接件(4)与所述提升板(22)位于所述压板(21)的同一侧；

所述第一磁吸件(31)向与所述第二磁吸件(32)分离的方向运动，至所述第一磁吸件(31)与所述第二磁吸件(32)间隔第一预设距离时，所述连接件(4)钩挂所述第一磁吸件(31)，使得所述第一磁吸件(31)和所述连接件(4)能够同步运动。

4.一种对位设备，其特征在于，包括如权利要求1-3任一项所述的对位模块，还包括：

CCD对位机构，包括驱动平台(51)及探头组件，所述探头组件被配置为拍摄所述掩膜板上的第一Mark点的位置，以及所述基片上的第二Mark点的位置；

基片架组件(6)，位于所述驱动平台(51)的下方，所述基片架组件(6)被配置为承载所述基片；

第一升降驱动单元(8)，其设置于所述驱动平台(51)，所述第一升降驱动单元(8)能够驱动所述掩膜架(1)或所述基片架组件(6)上升或下降；

根据所述第一Mark点的位置和所述第二Mark点的位置，所述驱动平台(51)能够驱动所述第一升降驱动单元(8)、及所述掩膜架(1)或者基片架组件(1)在水平面内移动，以使所述基片与所述掩膜板对位，所述第一升降驱动单元(8)使对位后的所述基片放置于所述掩膜板上；

第二升降驱动单元(9)，其输出端钩挂连接于所述第一磁吸件(31)，所述第二升降驱动单元(9)能够驱动所述第一磁吸件(31)和所述压板组件(2)上升或下降。

5.根据权利要求4所述的对位设备，其特征在于，所述探头组件位于所述基片架组件(6)的上方和/或下方。

6.根据权利要求4所述的对位设备，其特征在于，所述基片为硅基片，所述探头组件位于所述基片架组件(6)下方。

7.根据权利要求4所述的对位设备，其特征在于，所述对位设备还包括：

第三升降驱动单元(10)，设置于所述驱动平台(51)；

下压单元，连接于所述第三升降驱动单元(10)的输出端，所述第三升降驱动单元(10)能够驱动所述下压单元上升或下降；所述下压单元能够下压压紧对位后的所述基片与所述掩膜板后的所述压板组件(2)。

8.根据权利要求4所述的对位设备，其特征在于，所述基片架组件(6)包括：

放置架(61)，所述放置架(61)成矩形；

放置架垫块(62)，位于所述放置架(61)的底部，用于支撑所述放置架(61)；

调节件(63)，被配置为连接所述放置架(61)和所述放置架垫块(62)，并能够调整所述放置架(61)与所述放置架垫块(62)的相对位置，使所述放置架(61)水平；

多个放置限位块(64)，分别设置于所述放置架(61)的内部边沿，多个所述放置限位块(64)能够支撑并限位所述基片或硅基架组件，所述硅基架组件被配置为放置硅基片。

9.根据权利要求8所述的对位设备，其特征在于，所述硅基架组件包括：

硅基架(131)，所述硅基架(131)能够放置于所述放置限位块(64)上，且通过所述放置限位块(64)定位，所述硅基架(131)的中心设置有圆形孔；

限位挡块(132)，设置于所述硅基架(131)的背面，且位于所述圆形孔的边沿，所述限位挡块(132)被配置为支撑所述硅基片，与所述硅基片对位的所述掩膜板上设置有与所述限位挡块(132)配合的开口，以使所述硅基片和所述掩膜板能够贴合。

10.根据权利要求4所述的对位设备，其特征在于，还包括样品架组件(7)，所述掩膜架(1)可拆卸连接于所述样品架组件(7)；或所述基片架组件(6)连接于所述样品架组件(7)。

11.根据权利要求4所述的对位设备，其特征在于，所述对位设备还包括设置于所述驱动平台(51)下方的对位壳体(12)，所述驱动平台(51)与所述对位壳体(12)之间密封形成对位腔体；

所述基片架组件(6)、样品架组件(7)、所述对位模块和所述探头组件均位于所述对位腔体内。

12.一种薄膜沉积生产线，其特征在于，包括如权利要求4-11任一项所述的对位设备。

13.一种控制方法，其特征在于，用于控制如权利要求4-11任一项所述的对位设备，包括以下步骤：

S1.向掩膜架(1)上放置并定位掩膜板，第一升降驱动单元(8)驱动所述掩膜架(1)及其上的所述掩膜板升降至对应放置基片的位置的下方，并间隔第二预设距离；

或向所述基片架组件(6)上放置并定位基片，所述第一升降驱动单元(8)驱动所述基片架组件(6)及其上的基片升降至对应放置掩膜板的上方，并间隔第二预设位置；

S2.向基片架组件(6)上放置基片；或向所述掩膜架(1)上放置掩膜板；

S3.所述第一升降驱动单元(8)升降，并调整所述掩膜板和所述基片之间的最小距离为第三预设距离；

S4.探头组件获取所述掩膜板上的第一Mark点的位置，以及所述基片上的第二Mark点的位置，所述驱动平台(51)通过所述第一升降驱动单元(8)调整所述掩膜架(1)或所述基片架组件(1)在水平面内的位置，使所述第一Mark点与所述第二Mark点对齐；

S5.所述第一升降驱动单元(8)升降，使所述掩膜板与所述基片接触；

S6.第二升降驱动单元(9)驱动所述压板组件(2)和所述第一磁吸件(31)下降，所述压板组件(2)压紧对位后的所述基片与所述掩膜板，此时，所述压板组件(2)与所述第一磁吸件(31)脱开；

S7.所述第二升降驱动单元(9)继续驱动所述第一磁吸件(31)下降，所述第一磁吸件(31)与所述第二磁吸件(32)吸附，所述磁吸组件(3)的部分结构压紧于所述压板组件(2)，此时，所述第二升降驱动单元(9)与所述第一磁吸件(31)脱开；

S8.整体移动所述对位模块和对位后的所述基片和所述掩膜板。

14.根据权利要求13所述的控制方法，其特征在于，所述对位设备还包括设置于所述驱动平台(51)上的第三升降驱动单元(10)，所述第三升降驱动单元(10)的输出端连接于下压单元；

步骤S6和步骤S7之间还包括：

S9.在步骤S6之后，且在步骤S7之前，第三升降驱动单元(10)驱动下压单元抵压于所述压板组件(2)。

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