CN111421414A - 电路板边角钝化设备 - Google Patents
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Abstract
本发明的电路板边角钝化设备,设置有机座、磨边机构、吸附机构及回旋夹持机构;横移装置及平移电机的设置,使得设备能够对不同规格大小的电路板进行磨边操作,提高了设备的普适性;平移电机的设置,还能够使得设备能够对电路板的侧边进行来回打磨,提高了电路板的边角钝化程度;回旋夹持机构的设置,使得设备能够自动对电路板进行换向,以便设备对电路板的其余边角进行打磨钝化,提高了设备的打磨效率;喷气头能够对磨边碎屑进行清理,防止碎屑损伤电路板;吸附座的设置,能够防止电路板在磨边钝化的过程中发生偏移。
Description
技术领域
本发明涉及电路板领域,特别是涉及一种电路板边角钝化设备。
背景技术
电路板,在材料、层数、制程上的多样化使得电路板能够适配不同型号的电子产品以及某些电路板的特殊需求。电路板的加工过程可以大致分为开料、前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、冲孔及质检等工序步骤。
在开料工序中,制造商会使用切割片将原料基板切割成预置的大小规格的电路板,对电路板进行切割后,电路板的边角位置处会存在一定的毛刺与披锋,因此,就需要对毛刺与披锋进行打磨处理,亦即需要对电路板的边缘进行钝化处理。在实际生产过程中,一般是采用边角钝化设备来对毛刺与披锋进行打磨处理的。
但是,需要说明的是,现有的边角钝化设备在实际使用过程中,会存在以下的技术问题:
首先,现有的边角钝化设备一般会将电路板放置于传送辊上进行传送,在传送电路板的过程中,打磨辊会对电路板的边角进行打磨,然而,电路板具有不同的大小规格,当电路板的规格偏小时,就会导致电路板的边角无法得到全方位的打磨,使得打磨后的电路板仍然存在一定的毛刺与披锋,设备的打磨覆盖率低,边角钝化程度较低;
其次,电路板在传送过程中,其摆放朝向一般是固定的,如此,在打磨过程中,打磨头只能从单个方向上对电路板进行打磨,无法对电路板的单个侧边进行来回打磨,导致电路板的边角钝化程度不足;
再者,单次打磨只能对电路板的两条侧边进行打磨,在单次磨边后,需要工人变换电路板插入边角钝化设备的朝向,再次对电路板的边角进行钝化,如此,设备的打磨效率非常低,;此外,钝化设备在打磨过程中会产生大量的碎屑,碎屑如果不及时清理,则很容易对电路板造成划伤,损伤电路板;
另外,在打磨过程中,电路板很容易在打磨辊的带动下发生偏移,从而导致电路板发生摆动,进而导致电路板的部分侧边将无法与打磨辊相接触,最终导致电路板的侧边发生钝化不完全的情况,降低了边角的钝化面积。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种电路板边角钝化设备,该电路板边角钝化设备不仅能够提高电路板的边角钝化程度,还能够防止对打磨碎屑进行清理,同时还能够防止电路板在打磨过程中发生偏移,此外,该电路板边角钝化设备还具有较强的普适性、较高的打磨覆盖率及优良的打磨效率。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种电路板边角钝化设备,包括:
机座;
磨边机构,所述磨边机构包括横移装置、平移电机、打磨座、打磨电机、打磨头及喷气头,所述横移装置设置于所述机座上,所述平移电机与所述横移装置的输出轴连接,所述打磨座与所述平移电机的伸缩轴连接,所述打磨电机安装于所述打磨座上,所述打磨头与所述打磨电机驱动连接,所述喷气头位于所述打磨座上,且所述喷气头临近所述打磨头设置;
吸附机构,所述吸附机构包括吸附固定架、吸附安装板及吸附座,所述吸附固定架安装于所述机座上,所述吸附安装板与所述吸附座分别设置于所述吸附固定架上,所述吸附座用于吸附电路板;及
回旋夹持机构,所述回旋夹持机构包括回旋架、回旋电机、夹持座、夹持气缸、夹持条及弹垫,所述回旋架和所述回旋电机分别安装于所述吸附固定架上,所述回旋电机用于驱动所述回旋架相对所述吸附固定架转动,所述夹持座与所述夹持气缸分别设置于所述回旋架上,所述夹持条安装于所述夹持座上,所述夹持气缸用于驱动所述夹持条相对所述夹持座转动,所述弹垫设置于所述夹持条上,且所述弹垫用于与电路板互相顶持。
在其中一个实施例中,所述横移装置包括横移支架、横移电机及横移座,所述横移支架设置于所述机座上,所述横移电机安装于所述横移支架上,所述横移座滑动设置于所述横移支架上,且所述横移座与所述横移电机的输出轴连接,所述平移电机位于所述横移座上。
在其中一个实施例中,所述吸附座上开设有若干吸附孔,各所述吸附孔以所述吸附座的中心轴线呈圆周阵列分布。
在其中一个实施例中,所述回旋夹持机构还包括U型回旋块,所述U型回旋块转动设置于所述夹持条上,且所述U型回旋块与所述夹持气缸的伸缩轴连接。
在其中一个实施例中,所述电路板边角钝化设备包括四个所述回旋夹持机构,各所述回旋夹持机构以所述回旋架的中心轴线呈轴对称分布。
在其中一个实施例中,所述回旋夹持机构还包括主动齿及从动齿,所述主动齿与所述回旋电机的旋转轴连接,所述从动齿转动设置于所述吸附固定架上,所述从动齿与所述回旋架连接,且所述从动齿与所述主动齿啮合。
在其中一个实施例中,所述磨边机构还包括气管,所述气管设置于所述打磨座上,且所述气管与所述喷气头连通。
在其中一个实施例中,所述弹垫的厚度大小为5mm~10mm。
在其中一个实施例中,所述打磨头具有圆形横街面。
在其中一个实施例中,所述平移电机为直流电机。
与现有技术相比,本发明至少具有以下的优点及有益效果:
本发明的电路板边角钝化设备,设置有机座、磨边机构、吸附机构及回旋夹持机构;横移装置及平移电机的设置,使得设备能够对不同规格大小的电路板进行磨边操作,提高了设备的普适性;平移电机的设置,还能够使得设备能够对电路板的侧边进行来回打磨,提高了电路板的边角钝化程度;回旋夹持机构的设置,使得设备能够自动对电路板进行换向,以便设备对电路板的其余边角进行打磨钝化,提高了设备的打磨效率;喷气头能够对磨边碎屑进行清理,防止碎屑损伤电路板;吸附座的设置,能够防止电路板在磨边钝化的过程中发生偏移。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明一实施方式中的电路板边角钝化设备的结构示意图;
图2为图1所示电路板边角钝化设备在A处的放大示意图;
图3为图1所示电路板边角钝化设备在B处的放大示意图;
图4为本发明一实施方式中的电路板边角钝化设备的断裂结构示意图;
图5为本发明另一实施方式中的电路板边角钝化设备的结构示意图;
图6为图5所示电路板边角钝化设备在C处的放大示意图;
图7为本发明一实施方式中的电路板覆膜切割设备的结构示意图;
图8为图7所示电路板覆膜切割设备在D处的放大示意图;
图9为图7所示电路板覆膜切割设备在E处的放大示意图;
图10为本发明一实施方式中的电路板覆膜切割设备的局部结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1,电路板边角钝化设备10包括机座100、磨边机构200、吸附机构300及回旋夹持机构400,磨边机构200、吸附机构300及回旋夹持机构400分别设置于机座100上。
需要说明的是,机座100用于安装及固定磨边机构200、吸附机构300和回旋夹持机构400;磨边机构200用于对电路板进行磨边钝化;吸附机构300用于对电路板进行吸附固定;回旋夹持机构400用于对夹持电路板转动。
请一并参阅图1及图2,磨边机构200包括横移装置210、平移电机220、打磨座230、打磨电机240、打磨头250及喷气头260,横移装置210设置于机座100上,平移电机220与横移装置210的输出轴连接,打磨座230与平移电机220的伸缩轴连接,打磨电机240安装于打磨座230上,打磨头250与打磨电机240驱动连接,喷气头260位于打磨座230上,且喷气头260临近打磨头250设置。
需要说明的是,横移装置210用于驱动平移电机220相对机座100移动,以使平移电机220沿预定轨迹进行移动;平移电机220用于驱动打磨座230相对机座100移动,以使打磨座230沿预定轨迹进行移动;打磨座230用于安装及固定打磨电机240;打磨电机240用于驱动打磨头250枢转;打磨头250用于对电路板的边角进行打磨;喷气头260用于清理打磨碎屑。
还需要说明的是,在实际应用过程中,横移装置210与平移电机220共同用于驱动打磨座230相对机座100沿预定轨迹进行移动,以使打磨头250能够沿预定轨迹移动,进而使得设备能够对不同大小规格的电路板进行边角钝化操作,提高了设备的普适性;如此,各种大小规格的电路板的边角均能够得到全方位的打磨,保证了设备对电路板的打磨覆盖率,提高了电路板的边角钝化程度;此外,平移电机220的设置,使得打磨头250能够来回对电路板的一侧边进行打磨,提高了电路板的边角钝化程度。
请再次参阅图1,在其中一个实施例中,横移装置210包括横移支架211、横移电机212及横移座213,横移支架211设置于机座100上,横移电机212安装于横移支架211上,横移座213滑动设置于横移支架211上,且横移座213与横移电机212的输出轴连接,平移电机220位于横移座213上。
需要说明的是,横移支架211用于固定及安装横移电机212,同时还用于支撑横移座213滑动;横移电机212用于驱动横移座213沿着横移支架211朝预定方向进行移动;横移座213用于固定平移电机220;如此,当需要对不同大小规格的电路板进行边角打磨钝化时,横移电机212会驱动横移座213移动,以使平移电机220移动至预定位置,从而使得平移电机220在通电工作时,打磨头250能够沿预定轨迹对电路板的边角进行打磨钝化。
请再次参阅图2,磨边机构200还包括气管270,气管270设置于打磨座230上,且气管270与喷气头260连通。
需要说明的是,气管270还与外部的空气增压设备的出气端连通,从而使得加压后的空气能够进入到喷气头260内,进而使得喷气头260能够引导并喷出气体,最终使得喷气头260能够将碎屑吹离电路板。
请再次参阅图2,打磨头250具有圆形横街面。
需要说明的是,打磨头250整体呈圆柱形;如此,打磨头250在对电路板的边角进行打磨时,电路板的边角能够充分与打磨头250的外侧接触,从而使得电路板的边角能够得到全方位的打磨钝化,进一步提高了电路板的边角钝化程度。
请再次参阅图1,平移电机220为直流电机。
需要说明的是,平移电机220具有较为广泛的调速区间,使得操作人员能够根据实际需求来调整打磨头250的移动速率,从而进一步提高了设备的普适性。
请一并参阅图1及图3,吸附机构300包括吸附固定架310、吸附安装板320及吸附座330,吸附固定架310安装于机座100上,吸附安装板320与吸附座330分别设置于吸附固定架310上,吸附座330用于吸附电路板;
需要说明的是,吸附固定架310与吸附安装板320共同用于支撑及固定回旋夹持机构400;吸附固定架310还用于安装吸附座330;吸附座330用于吸附电路板。
还需要说明的是,在实际应用过程中,当需要对电路板进行磨边钝化时,电路板将被吸附于吸附座330上,从而增大电路板与吸附座330之间的摩擦力;如此,在打磨头250对电路板进行打磨操作的过程中,即能够防止电路板被打磨头250带动而导致电路板位置偏移,进而防止沿预定轨迹对电路板进行打磨的打磨头250无法充分与电路板的边角进行切除,最终防止了电路板的侧边发生钝化不完全的情况,保证了电路板的边角钝化面积,提高了电路板的钝化优率。
请再次参阅图3,在其中一个实施例中,吸附座330上开设有若干吸附孔340,各吸附孔340以吸附座330的中心轴线呈圆周阵列分布。
需要说明的是,在实际应用过程中,当需要对电路板进行吸附时,吸附孔340即会对电路板进行吸附,从而增大电路板与吸附座330之间的摩擦力。
请一并参阅图3及图4,回旋夹持机构400包括回旋架410、回旋电机420、夹持座430、夹持气缸440、夹持条450及弹垫460,回旋架410和回旋电机420分别安装于吸附固定架310上,回旋电机420用于驱动回旋架410相对吸附固定架310转动,夹持座430与夹持气缸440分别设置于回旋架410上,夹持条450安装于夹持座430上,夹持气缸440用于驱动夹持条450相对夹持座430转动,弹垫460设置于夹持条450上,且弹垫460用于与电路板互相顶持。
需要说明的是,回旋架410用于安装夹持座430和夹持气缸440;回旋电机420用于提供动力至回旋架410上,从而使得回旋架410带动夹持座430相对吸附固定架310转动;夹持座430用于支撑夹持条450转动;同时,夹持座430还用于与吸附座330共同起到承载电路板的作用;夹持气缸440用于提供动力至夹持条450上,从而使得夹持条450能够带动弹垫460朝靠近或者远离夹持座430的方向转动,进而使得电路板被夹持于弹垫460与夹持座430之间;此外,弹垫460还起到防止夹持条450直接冲击至电路板上的作用,进而防止电路板因冲击力过大而损毁。
还需要说明的是,当需要对电路板上其余未经打磨的侧边进行打磨时,夹持气缸440将驱动夹持条450相对夹持座430转动,以完成电路板的夹持;如此,当回旋电机420通过驱动回旋架410带动夹持座430相对吸附固定架310转动时,电路板将共同相对吸附固定架310转动,从而完成电路板的角度调整,进而提高了设备对电路板的打磨效率。
请再次参阅图3,在其中一个实施例中,回旋夹持机构400还包括U型回旋块470,U型回旋块470转动设置于夹持条450上,且U型回旋块470与夹持气缸440的伸缩轴连接。
需要说明的是,U型回旋块470起到带动夹持条450转动的作用;夹持气缸440工作时,夹持气缸440的伸缩轴将通过U型回旋块470带动夹持条450相对夹持座430转动。
请再次参阅图4,在其中一个实施例中,回旋夹持机构400还包括主动齿480及从动齿490,主动齿480与回旋电机420的旋转轴连接,从动齿490转动设置于吸附固定架310上,从动齿490与回旋架410连接,且从动齿490与主动齿480啮合。
需要说明的是,主动齿480与从动齿490均起到传递动力的作用;从动齿490与回旋架410固定连接,因此,在从动齿490转动的过程中,从动齿490与固定架310将与相同的角速度转动。
还需要说明的是,在实际应用过程中,回旋电机420工作时将驱动主动齿480转动,而由于从动齿490与主动齿480互相啮合,所以从动齿490将在主动齿480的带动下转动,从而带动回旋架410转动,进而使得夹持座430能够与吸附固定架310之间的发生相对转动,最终实现电路板能够相对吸附固定架310转动预定的角度。
请一并参阅图1及图3,在其中一个实施例中,电路板边角钝化设备10包括四个回旋夹持机构400,各回旋夹持机构400以回旋架410的中心轴线呈轴对称分布。
需要说明的是,使用四个回旋夹持机构400来夹持电路板,能够防止电路板在转动过程中发生晃动,从而防止电路板的发生位置偏移的现象。
请再次参阅图3,在其中一个实施例中,弹垫460的厚度大小为5mm~10mm。
需要说明的是,将弹垫460的厚度大小设置为5mm~10mm,能够有效地防止回旋夹持机构400施加于电路板上的作用力,从而防止电路板因冲击力过大而损毁。
与现有技术相比,本发明至少具有以下的优点及有益效果:
本发明的电路板边角钝化设备,设置有机座、磨边机构、吸附机构及回旋夹持机构;横移装置及平移电机的设置,使得设备能够对不同规格大小的电路板进行磨边操作,提高了设备的普适性;平移电机的设置,还能够使得设备能够对电路板的侧边进行来回打磨,提高了电路板的边角钝化程度;回旋夹持机构的设置,使得设备能够自动对电路板进行换向,以便设备对电路板的其余边角进行打磨钝化,提高了设备的打磨效率;喷气头能够对磨边碎屑进行清理,防止碎屑损伤电路板;吸附座的设置,能够防止电路板在磨边钝化的过程中发生偏移。
一般情况下,电路板在经过边角打磨后,还需要送入覆膜工序中,然而,在现如今的实际生产过程中,一般需要工人们手动将已经打磨完成的电路板搬运至覆膜设备上,非常的不便;
针对上述技术问题,请一并参阅图5及图6,在其中一种实施方式中,本发明的电路板边角钝化设备10还包括回转下料机构500,所述回转传送机构500包括回转电机510、回转座体520、回转臂530、下料吸附气缸540及下料吸附头550,所述回转电机510与所述回转座体520分别设置于所述机座100上,所述回转电机510用于驱动所述回转座体520相对所述机座100转动,所述回转臂530的一端与所述回转座体520连接,所述回转臂530的另一端与所述下料吸附气缸540连接,所述下料吸附头550与所述下料吸附气缸540的伸缩端连接。
需要说明的是,回转电机510用于提供动力至回转座体520上,以使回转座体520带动回转臂530共同相对机座100转动;回转座体520起到固定回转臂530的作用;回转臂530起到安装及固定下料吸附气缸540的作用;下料吸附气缸540起到驱动下料吸附头550相对机座100移动的作用;下料吸附头550用于吸附电路板。
还需要说明的是,在实际应用过程中,当电路板的各个侧边均完成打磨后,回转电机510将通过驱动回转座体520来带动回转臂530转动,直至下料吸附头550移动至磨边后的电路板上方为止,下料吸附气缸540将驱动下料吸附头550靠近电路板,下料吸附头550将吸附电路板,回转电机510再次驱动回转座体520转动,以使电路板传送至预定位置上;如此,即完成将电路板传送至覆膜设备上的步骤。
须知,覆膜设备上一般设置有放卷辊及加热辊,放卷辊用于固定膜材料卷,加热辊用于将膜材热压至电路板上,在覆膜过程中,从放卷辊放卷至加热辊上的膜材,很容易失去张力,从而导致膜材无法完全覆盖于电路板上,覆膜后的电路板上会存在气泡或者皱褶,膜材的覆盖率低;其次,位于放卷辊上的膜材很容易来回打滑,导致沿预定轨迹传送的电路板常常无法得到膜材的覆盖,覆膜良品率低;此外,在覆膜后,相邻两个电路板之间仍然会粘连有膜材,制造商一般是人工对粘连的膜材进行切割,如此,非常地繁琐。
针对上述技术问题,本发明还提供了一种电路板覆膜切割设备20,该电路板覆膜切割设备20具有覆膜精度高、覆膜优率高且能够加快PCB板加工效率的优点。
为了更好地阐述电路板覆膜切割设备20的具体工作原理,请一并参阅图5及图7,电路板覆膜切割设备20包括机座100、送料机构600、放卷机构700、热压机构800及切膜机构900,送料机构600、放卷机构700、热压机构800及切膜机构900分别与机座100连接。
需要说明的是,机座100用于安装及固定送料机构600;送料机构600用于将PCB板送料至预定位置;放卷机构700用于将膜材料卷放卷至热压机构800上;热压机构800用于将膜材料卷热压至PCB板上;切膜机构900用于对相邻PCB板之间粘连的膜材进行切断。
请再次参阅图7,送料机构600包括送料架610、送料驱动件620及若干送料辊630,送料架610与送料驱动件620分别设置于机座100上,各送料辊630分别设置于送料架610上,且各送料辊630均与送料驱动件620的转动轴连接。
需要说明的是,送料架610用于支撑各送料辊630转动;送料驱动件620用于驱动各送料辊630转动;送料辊630在转动过程中,会对放置于送料辊630上的PCB板进行传送,以使PCB板能够传送至预定位置。
请一并参阅图7及图8,放卷机构700包括放卷辊710、挡板720、弹性件730、滑块740、顶杆750及限位板760,放卷辊710与挡板720分别转动安装于送料架610上,送料架610上开设有滑动通道611,弹性件730的一端与滑动通道611的底部连接,弹性件730的另一端与滑块740连接,顶杆750与滑块740连接,限位板760安装于顶杆750上,限位板760用于顶持料卷。
需要说明的是,放卷辊710能够相对送料架610转动,从而使得料卷亦能够相对送料架610发生转动,从而对膜材料卷进行传送;挡板720用于与送料架610共同对放卷辊710的端部进行限位,从而起到防止放卷辊710从送料架610上脱出的作用,提高了设备的膜材放卷可靠性;弹性件730用于提供弹力至滑块740上,以使滑块740能够带动顶杆750共同在滑动通道611内滑动;顶杆750用于带动限位板760共同在滑动通道611内滑动;滑动通道611起到引导滑块740滑动的作用。
还需要说明的是,在实际应用过程中,当需要对套设于放卷辊710上的膜材料卷进行固定时,弹性件730将驱动滑块740相对送料架610朝靠近放卷辊710上膜材料卷的方向移动,进而使得顶杆750带动限位板760朝靠近放卷辊710上膜材料卷的方向移动,最终使得限位板760与膜材料卷互相顶持,完成膜材料卷的固定;如此,即能够防止膜材料卷在放卷的过程中在放卷辊710上滑动,提高了设备的膜材放卷稳定性,使得膜材的传输方向保持稳定,进而使得膜材能够准确地覆盖于PCB板上,提高了设备的覆膜精度。
具体地,请再次参阅图8,在其中一种实施方式中,弹性件730为弹簧。
需要说明的是,弹簧具有优良的弹复能力,能够提高限位板760施加于膜材料卷上的作用力,从而起到进一步防止膜材料卷在放卷辊710上滑动的作用,进而进一步提高设备的覆膜精度。
请一并参阅图8及图9,热压机构800包括热压电机810、热压辊820、从动辊830、配重座840、配重块850及张力辊860,热压电机810、热压辊820与从动辊830分别设置于送料架610上,热压辊820与从动辊830间隔设置,且热压辊820与热压电机810的转动轴连接,配重座840滑动设置于送料架610上,配重块850与张力辊860分别设置于配重座840上。
需要说明的是,热压电机810用于驱动热压辊820枢转;热压辊820为市面上常销售的能够发热的辊轮,在工作过程中,热压辊820会产生一定的热量,热量会传递至膜材上,从而对膜材进行加热,随后,热压辊820在枢转过程中会将加热后的膜材覆盖于PCB板上,使得膜材热压至PCB板上;从动辊830用于与热压辊820共同夹持PCB板,在实际应用过程中,PCB板会从热压辊820与从动辊830之间的间隔穿过;配重座840用于固定配重块850,还用于支撑张力辊860转动;张力辊860转动设置于配重座840上,张力辊860用于对膜材施加一股作用力;配重块850与配重座840共同用于增大张力辊860施加于膜材上的作用力,从而增大膜材表面的张力。
还需要说明的是,在实际应用过程中,当需要对膜材进行热压时,配重座840会带动配重块850与张力辊860共同相对送料架610发生滑动,从而增大张力辊860施加于膜材上的作用力,进而增大膜材表面的张力,使得位于放卷辊710与热压辊820之间的膜材处于绷紧状态,最终防止膜材覆盖于PCB板表面后会产生一定的皱纹及气泡,提高了设备的覆膜优率。
请参阅图10,切膜机构900包括切膜件910及切膜刀920,切膜件910设置于送料架610上,切膜刀920与切膜件910的伸缩轴连接。
需要说明的是,切膜件910用于驱动切膜刀920朝靠近或者远离送料架610的方向移动;切膜刀920将在切膜件910的驱动下对膜材进行切割,从而切断相邻两个PCB板之间粘连的膜材,提高了设备的自动化程度,进而提高了设备的PCB板加工效率;切膜件910为切膜气缸。
为了避免切膜机构900对PCB板造成误切,请再次参阅图7,在其中一种实施方式中,电路板覆膜切割设备20还包括传送位置传感器20a,传送位置传感器20a安装于送料架610上。
需要说明的是,传送位置传感器20a用于监控PCB板与送料架610的相对位置;在实际应用过沉重,当传送位置传感器20a检测到PCB板已经移动至预定位置后,切膜件910即会驱动切膜刀920朝靠近送料架610的方向移动,以使切膜刀920能够准确地插入相邻两个PCB板之间的间隙内,进而完成粘连于两个PCB板之间的膜材的切割;如此,提高了设备的膜材裁切精度。
为了使得配重座840能够在送料架610上沿预定轨迹滑动,也为了进一步提高设备的覆膜优率,请再次参阅图9,在其中一种实施方式中,送料架610上开设有配重滑槽612,热压机构800还包括配重杆870,配重座840滑动设置于配重滑槽612内,配重杆870设置于配重座840上,配重块850套设于配重杆870上。
需要说明的是,配重滑槽612用于引导配重座840滑动,从而使配重座840只能沿着配重滑槽612进行滑动,进而使配重座840能够在送料架610上朝靠近膜材的方向滑动,最终使张力辊860能够准确地压持在与位于放卷辊710与热压辊820之间的膜材上;配重杆870用于增大张力辊860施加于膜材上的作用力,进而增大膜材表面的张力,进一步增大了设备的覆膜优率。
为了防止切膜刀920在移动过程中发生晃动而对PCB板造成误切,请再次参阅图10,在其中一种实施方式中,切膜机构900还包括切膜刀座930、切膜导套940及切膜导柱950,切膜刀座930设置于送料架610上,切膜导套940设置于切膜刀座930上,切膜导柱950顺序穿设切膜导套940及切膜刀座930,且切膜导柱950与切膜刀920连接。
需要说明的是,切膜刀座930用于固定及安装切膜件910;切膜导套940用于引导切膜导柱950滑动,使得切膜导柱950只能沿预定轨迹滑动;切膜导柱950用于安装在切膜刀920上,在切膜导柱950滑动的过程中,切膜导柱950会与切膜导套940的侧壁紧贴;
还需要说明的是,在实际应用过程中,在切膜件910驱动切膜刀920移动的过程中,切膜导套940与切膜导柱950会共同起到引导切膜刀920沿预定轨迹移动的作用,从而使得切膜刀920能够准确地对粘连于相邻两个PCB板之间的膜材进行切割,进而进一步提高了设备的裁切精度。
须知,在实际应用过程中,切膜刀920在切割膜材的过程中,必须保证膜材的表面具有足够的张力,否则,膜材很容易带动相邻两个PCB板互相靠近,从而导致两个PCB板互相碰撞,进而导致PCB板互相损毁。针对该技术问题,请再次参阅图10,在其中一种实施方式中,切膜机构900还包扩若干切膜固定杆960及若干切膜弹性件970,各切膜固定杆960分别设置于切膜刀920上,各切膜弹性件970一一对应设置于各切膜固定杆960上,各切膜弹性件970均用于顶持膜材。
需要说明的是,切膜固定杆960用于固定及安装切膜弹性件970;切膜弹性件970用于顶持膜材,从而使得PCB板被顶持于各送料辊630上,进而防止相邻两个PCB板互相靠近,最终使得切膜刀920能够快速完成膜材的切割,提高了设备的裁切速率。
为了进一步提高设备的裁切精度,请再次参阅图10,在其中一种实施方式中,切膜机构900为轴对称结构。
需要说明的是,将切膜机构900设置为轴对称结构,能够使得切膜件910施加于切膜刀920上的作用力互相平衡,从而防止切膜刀920在移动过程中因局部缺少作用力而发生晃动,进而进一步提高了设备的裁切稳定性。
为了使得挡板720能够与送料架610共同对放卷辊710的端部起到限位作用,请再次参阅图8,在其中一种实施方式中,送料机构700还包括放卷紧固件770,放卷紧固件770的端部穿设挡板720,且放卷紧固件770的端部的与送料架610连接。
需要说明的是,放卷紧固件770起到将挡板720固定于送料架610上的作用,从而起到固定挡板720与送料架610相对位置的作用,进而使得挡板720与送料架610能够共同起到防止放卷辊710从送料架610上脱出的作用。
为了防止送料架610的边缘划伤工作人员,请再次参阅图7,在其中一种实施方式中,送料架610的边缘位置处设置有防撞倒角613。
需要说明的是,防撞倒角613的设置,能够有效地防止送料架610的边缘位置对工作人员造成化成。
请再次参阅图7,在其中一种实施方式中,热压电机810为无刷直流电机。
需要说明的是,采用无刷直流电机作为热压电机810,能够提高设备的耐用性。
与现有技术相比,本发明至少具有以下的优点及有益效果:
本发明的电路板覆膜切割设备,设置有机座、送料机构、放卷机构、热压机构及切膜机构;弹性件、滑块、顶杆及限位板的设置,能够防止膜材料卷在放卷的过程中在放卷辊上滑动,从而提高了设备的放卷稳定性,使得膜材能够准确地覆盖于PCB板上,提高了设备的覆膜精度;配重座、配重块及张力辊的设置,使得从放卷辊放卷至热压辊上的膜材能够得到一定的压力,从而提高膜材表面的张力,进而防止膜材在覆盖于PCB板上后出现皱纹或者气泡,提高了设备的覆膜优率;切膜机构的设置,使得设备能够自动对相邻两个PCB板之间粘连的膜材进行切割,提高了设备的自动化程度,提高了设备加工PCB板的效率。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种电路板边角钝化设备,其特征在于,包括:
机座;
磨边机构,所述磨边机构包括横移装置、平移电机、打磨座、打磨电机、打磨头及喷气头,所述横移装置设置于所述机座上,所述平移电机与所述横移装置的输出轴连接,所述打磨座与所述平移电机的伸缩轴连接,所述打磨电机安装于所述打磨座上,所述打磨头与所述打磨电机驱动连接,所述喷气头位于所述打磨座上,且所述喷气头临近所述打磨头设置;
吸附机构,所述吸附机构包括吸附固定架、吸附安装板及吸附座,所述吸附固定架安装于所述机座上,所述吸附安装板与所述吸附座分别设置于所述吸附固定架上,所述吸附座用于吸附电路板;及
回旋夹持机构,所述回旋夹持机构包括回旋架、回旋电机、夹持座、夹持气缸、夹持条及弹垫,所述回旋架和所述回旋电机分别安装于所述吸附固定架上,所述回旋电机用于驱动所述回旋架相对所述吸附固定架转动,所述夹持座与所述夹持气缸分别设置于所述回旋架上,所述夹持条安装于所述夹持座上,所述夹持气缸用于驱动所述夹持条相对所述夹持座转动,所述弹垫设置于所述夹持条上,且所述弹垫用于与电路板互相顶持。
2.根据权利要求1所述的电路板边角钝化设备,其特征在于,所述横移装置包括横移支架、横移电机及横移座,所述横移支架设置于所述机座上,所述横移电机安装于所述横移支架上,所述横移座滑动设置于所述横移支架上,且所述横移座与所述横移电机的输出轴连接,所述平移电机位于所述横移座上。
3.根据权利要求1所述的电路板边角钝化设备,其特征在于,所述吸附座上开设有若干吸附孔,各所述吸附孔以所述吸附座的中心轴线呈圆周阵列分布。
4.根据权利要求1所述的电路板边角钝化设备,其特征在于,所述回旋夹持机构还包括U型回旋块,所述U型回旋块转动设置于所述夹持条上,且所述U型回旋块与所述夹持气缸的伸缩轴连接。
5.根据权利要求1所述的电路板边角钝化设备,其特征在于,所述电路板边角钝化设备包括四个所述回旋夹持机构,各所述回旋夹持机构以所述回旋架的中心轴线呈轴对称分布。
6.根据权利要求1所述的电路板边角钝化设备,其特征在于,所述回旋夹持机构还包括主动齿及从动齿,所述主动齿与所述回旋电机的旋转轴连接,所述从动齿转动设置于所述吸附固定架上,所述从动齿与所述回旋架连接,且所述从动齿与所述主动齿啮合。
7.根据权利要求1所述的电路板边角钝化设备,其特征在于,所述磨边机构还包括气管,所述气管设置于所述打磨座上,且所述气管与所述喷气头连通。
8.根据权利要求1所述的电路板边角钝化设备,其特征在于,所述弹垫的厚度大小为5mm~10mm。
9.根据权利要求1所述的电路板边角钝化设备,其特征在于,所述打磨头具有圆形横街面。
10.根据权利要求1所述的电路板边角钝化设备,其特征在于,所述平移电机为直流电机。
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CN112584619A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-03-30 | 郑友凤 | 一种用于pcb线路板边角切割设备 |
CN114633200A (zh) * | 2020-11-30 | 2022-06-17 | 寅翊智造股份有限公司 | 自动化处理机 |
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