CN111403988A - 一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具 - Google Patents
一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具，包括铝箔和绝缘层的预切单元、铝箔和绝缘层的拔出单元和导体折弯整形单元；所述铝箔和绝缘层的预切单元包括第一可调式载座、第一压线机构、预切机构和预破机构；所述预切机构包括第一切刀主体、第一刀座和夹紧气缸；所述预破机构包括导向凸轮、滚珠丝杆、摇摆抓和驱动气缸；所述铝箔和绝缘层的拔出单元包括第二可调式载座、旋转压紧机构、第二压线机构和拉拔机构，所述拉拔机构包括第二切刀主体、第二刀座和大缸径气缸；所述导体折弯整形单元包括第三可调式载座和折弯模仁。通过上述方式，本发明有效提高了产品品质、处理精度，而且效率得到了大幅度提高。
Description
技术领域
本发明涉及连接器扁平线材的前期处理领域，特别是涉及一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具。
背景技术
在ExaMAX线缆组装工序中，涉及到连接器扁平线材的前期处理过程，如图1所示为扁平线材的截面示意图，包括设置于中心位置的两根导体，此两根导体外包覆有绝缘层，包覆绝缘层的导体外同样设置有导体，在最外侧包覆设置铝箔层。连接器扁平线材的前期处理过程，目的是将扁平线材的铝箔和绝缘层去除，然后将外导体折弯整形，得到所需产品，其过程如图2所示。
现有技术中，针对上述连接器扁平线材的前期处理工序，通常是人工利用小刀切割操作完成，不仅精度难以确保，而且效率低下，难以大批量生产。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具，不仅有效提高了产品品质，处理精度，而且产能至少翻倍，效率得到了大幅度提高，具有良好的市场价值。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具，包括铝箔和绝缘层的预切单元、铝箔和绝缘层的拔出单元和导体折弯整形单元；
所述铝箔和绝缘层的预切单元包括第一可调式载座、第一压线机构、预切机构和预破机构，所述第一压线机构设在所述第一可调式载座的上方；所述预切机构包括第一切刀主体，所述第一切刀主体的两侧分别设置有用于控制所述第一切刀主体咬合的第一刀座，所述第一刀座的一侧设置有用于驱动闭合的夹紧气缸；所述预破机构包括设置在所述第一切刀主体背离所述第一压线机构一侧的平面导向凸轮，所述平面导向凸轮的一侧设置有滚珠丝杆，所述滚珠丝杆上设置有摇摆抓，所述平面导向凸轮的一侧设置有驱动所述平面导向凸轮水平移动从而带动所述摇摆抓沿着所述滚珠丝杆上下移动的驱动气缸；
所述铝箔和绝缘层的拔出单元包括第二可调式载座、旋转压紧机构、第二压线机构和拉拔机构，所述旋转压紧机构设置在所述第二可调式载座和所述第二压线机构之间，所述拉拔机构包括第二切刀主体，所述第二切刀主体的两侧设置有用于控制所述第二切刀主体咬合的第二刀座，所述第二刀座背离所述第二压线机构的一侧设置有用于带动所述第二刀座移动的大缸径气缸；
所述导体折弯整形单元包括第三可调式载座，所述第三可调试载座的一侧设置有折弯模仁，所述折弯模仁内的下方设置有定位线槽，所述折弯模仁内的上方设置有弹性预压块和弹性脱料板，所述弹性预压块和所述弹性脱料板之间依次设置有导体折弯导向针和折弯刀，所述折弯刀包括用于形成两个折弯点的第一折弯刀和第二折弯刀。
优选的，所述第一切刀主体包括背向贴合设置的第一切铝箔层刀和第一切绝缘层刀，所述第一切铝箔层刀和所述第一切绝缘层刀之间设置有垫板。
优选的，所述第一切刀主体还包括用于调节所述第一切铝箔层刀闭合深度的第一调节丝杆和用于调节所述第一切绝缘层刀闭合深度的第二调节丝杆。
优选的，所述第一切铝箔层刀和所述第一切绝缘层刀均采用仿型齿状刀口。
优选的，所述旋转压紧机构包括对向设置的压紧条，每一所述压紧条的下方设置有驱动旋转气缸。
优选的，所述第二切刀主体包括第二切铝箔层刀和第二切绝缘层刀，所述第二切铝箔层刀为仿型齿状刀口。
优选的，所述第二切绝缘层刀的刀口为平口。
优选的，所述第一可调式载座包括用于置入产品的载座平台，所述载座平台的底端设置有用于调节高度的精度滑台，所述载座平台的一侧设置有用于调节前后位置的调节丝杆。
优选的，所述第三可调式载座包括导体载座，所述导体载座的下方设置有用于推动所述导体载座上下移动的浮动气缸，所述导体载座的一侧设置有用于推动所述导体载座前后移动的推动气缸。
优选的，所述第一压线机构包括第一压线块，所述第一压线块的上方设置有用于驱动所述第一压线块移动的第一双杆气缸，所述第一压线机构和所述第二压线机构的结构相同。
本发明的有益效果是：本发明提供一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具，包括铝箔和绝缘层的预切单元、铝箔和绝缘层的拔出单元和导体折弯整形单元，通过预切单元对铝箔层和绝缘层进行切割、同时对铝箔层边角进行撕破；通过拔出单元对铝箔层和绝缘层进行拉拔，露出内部的导体结构，最后结合导体折弯整形单元对导体进行折弯整形得到所需形状，此套治具代替了现有技术中的人工手动通过刀具进行处理的过程，不仅有效提高了产品品质和处理精度，使得产品处理更加规范化，品质得到保证，而且产能至少翻倍，效率得到了大幅度提高，具有良好的市场价值。
附图说明
图1是本发明背景技术中扁平线材的截面示意图；
图2是本发明背景技术中整形产品后的示意图；
图3是本发明中铝箔和绝缘层的预切单元的一个角度示意图；
图4是图3中A部放大图，用于体现第一可调式载座、第一压线机构和预切机构的结构示意图；
图5是本发明中铝箔和绝缘层的预切单元的另一个角度示意图；
图6是图5中B部放大图，用于体现调节第一切刀主体闭合深度的调节丝杆；
图7是图6中C部放大图，用于体现第一切铝箔层刀和第一切绝缘层刀的结构；
图8是经过第一切铝箔层刀和第一绝缘层切割后的切痕示意图；
图9是本发明中铝箔和绝缘层的预切单元一个角度示意图；
图10是图9中D部放大图，用于体现滚珠丝杆上设置有摇摆抓的结构示意图；
图11是铝箔和绝缘层的预切单元另一角度示意图，用于体现平面导向凸轮；
图12是本发明中铝箔和绝缘层的拔出单元结构示意图；
图13是图12中E部放大图，用于体现压紧机构、第二压线机构和拉拔机构；
图14是第二切铝箔层刀和第二切绝缘层刀的结构示意图；
图15是铝箔和绝缘层的拔出单元处理后的产品示意图；
图16是本发明中导体折弯整形单元的结构示意图；
图17是图16中F部放大示意图，用于体现定位线槽结构；
图18是折弯模仁内上方的结构示意图；
图19是弹性预压块、弹性脱料板、导体折弯导向针和折弯刀的位置关系；
图20是折弯成形后的产品示意图，用于体现折弯点位置；
附图中各部件的标记如下：
1、第一可调式载座；101、载座平台；102、精度滑台；103、调节丝杆；2、第一压线机构；21、第一压线块；22、第一双杆气缸；3、预切机构；31、第一切刀主体；311、第一切铝箔层刀；312、第一切绝缘层刀；313、垫板；314、第一调节丝杆；315、第二调节丝杆；32、第一刀座；33、夹紧气缸；4、预破机构；41、平面导向凸轮；42、滚珠丝杆；43、摇摆抓；44、驱动气缸；5、第二可调式载座；6、旋转压紧机构；61、压紧条；62、驱动旋转气缸；7、第二压线机构；8、拉拔机构；81、第二切刀主体；811、第二切铝箔层刀；812、第二切绝缘层刀；82、第二刀座；83、大缸径气缸；9、第三可调式载座；91、导体载座；92、浮动气缸；93、推动气缸；10、折弯模仁；11、定位线槽；12、弹性预压块；13、弹性脱料板；14、导体折弯导向针；15、折弯刀；151、第一折弯刀；152、第二折弯刀。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例：
如图2、图3、图12和图16所示，一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具，包括铝箔和绝缘层的预切单元、铝箔和绝缘层的拔出单元、导体折弯整形单元，通过这三个单元的配合使用，将连接器扁平线材的铝箔和绝缘层去除，然后将导体折弯整形，得到所需产品。
如图3和图4所示，铝箔和绝缘层的预切单元包括第一可调式载座1，第一可调式载座1包括载座平台101，载座平台101用于放置待处理的连接器扁平线材产品，载座平台101的位置可以根据实际需求进行调节，载座平台101的底端设置有精度滑台102，精度滑台102用于实现调节载座平台101高度的调节，载座平台101的一侧设置有调节丝杆103，调节丝杆103用于实现载座平台101的前后位置调节。
如图3和图4所示，铝箔和绝缘层的预切单元还包括第一压线机构2，第一压线机构2设置在第一可调式载座1的上方，用于将待处理的连接器扁平线材产品进行位置固定，第一压线机构2包括第一压线块21，第一压线块21的上方设置有第一双杆气缸22，通过第一双杆气缸22驱动调节第一压线块21的移动，操作过程中将待处理的连接器扁平线材产品放置在载座平台101后，通过精度滑台102和调节丝杆103调节至合适的位置后，结合第一压线机构2对产品压紧固定，便于后续处理。
如图4所示，铝箔和绝缘层的预切单元还包括预切机构3，预切机构3包括第一切刀主体31，第一切刀主体31设置在第一压线块21的后方，第一切刀主体31的两侧分别设置有第一刀座32，第一刀座32包括上刀座和下刀座，第一刀座32的一侧设置有用于驱动闭合的夹紧气缸33，通过夹紧气缸33驱动第一刀座32从而实现第一切刀主体31的闭合，从而对线材产品进行切割。
如图5、图6和图7所示，第一切刀主体31包括第一切铝箔层刀311和第一切绝缘层刀312，第一切铝箔层刀311和第一切绝缘层刀312背向贴合设置，且在第一切铝箔层刀311和第一切绝缘层刀312之间设置有垫板313；另外，第一切铝箔层刀311和第一切绝缘层刀312的闭合深度均可以调节，切割后的痕迹位置如图8所示。第一切刀主体31包括第一调节丝杆314和第二调节丝杆315，其中：第一调节丝杆314用于调节第一切铝箔层刀311的闭合深度，第二调节丝杆315用于调节第一切绝缘层刀312的闭合深度；为了确保铝箔层和绝缘层的切割效果，第一切铝箔层刀311和第一切绝缘层刀312均采用仿型齿状刀口。
如图9、图10和图11所示，铝箔和绝缘层的预切单元还包括预破结构4，预破机构4用于实现铝箔层边角的撕破过程。预破机构4包括平面导向凸轮41，平面导向凸轮41设置在第一切刀主体31背离第一压线机构2的一侧，平面导向凸轮41的一侧设置有滚珠丝杆42，滚珠丝杆42上设置有摇摆抓43，平面导向凸轮41的一侧设置有驱动气缸44，通过驱动气缸44驱动平面导向凸轮41水平移动，从而带动摇摆抓43沿着滚珠丝杆42的上下垂直移动，实现摇摆抓43的上下摇摆，本实施例中使用的平面导向凸轮41为双凸凹状，因此驱动气缸44往复一次，摇摆抓43会上下摆动四次，从而可以撕破铝箔层的边角，便于后续铝箔层的拔出和去除。
如图12和图13所示，铝箔和绝缘层的拔出单元包括第二可调式载座5、旋转压紧机构6、第二压线机构7和拉拔机构8，实现切割后铝箔层和绝缘层的拔出过程。旋转压紧机构6是设置在第二可调式载座5和第二压线机构7之间，用于将线材压的更紧，防止在拉拔过程中线材因压不紧而发生位移的现象。旋转压紧机构6包括对向设置的压紧条61，每一根压紧条61的下方设置有驱动旋转气缸62，拔出操作前将待处理的产品放置在第二可调式载座5上，调节至合适的位置，然后通过驱动旋转气缸62驱动压紧条61转动抵压待处理的产品，实现位置的定位和固定。
如图13和图14所示，第二压线机构7用于配合旋转压紧机构6对待处理的产品进一步位置的固定，第一压线机构2和第二压线机构7的结构相同，均是由压线块和双杆气缸组成。拉拔机构8包括第二切刀主体81，第二切刀主体81的两侧设置有第二刀座82，用于控制第二切刀主体81的闭合，第二刀座82背离第二压线机构7的一侧设置有大缸径气缸83，用于带动第二刀座82移动，通过大缸径气缸83带动合刀之后的刀座整体往后动，实现拉拔功能。第二切刀主体81包括第二切铝箔层刀811和第二切绝缘层刀812，与第一切刀主体31不同的是，第二切铝箔层刀811为仿型齿状刀口，第二切绝缘层刀812的刀口为平口，更有利于拉拔和提高刀具寿命，如图15为经过预切和拉拔单元处理后的线材产品形态。
如图16和图17所示，导体折弯整形单元包括第三可调式载座9，用于放置预切和拉拔处理后的线材产品，然后调节至合适的位置，第三可调式载座9包括导体载座91，导体载座91的下方设置有浮动气缸92，通过浮动气缸92推动导体载座91上下移动；导体载座91的一侧设置有推动气缸93，通过推动气缸93推动导体载座91前后移动，第三可调式载座9的一侧设置有折弯模仁10，折弯模仁10内的下方设置有定位线槽11，通过第三可调式载座9将线材托起后再送料进入模仁中，可以避免线材导体和模仁定位线槽发生碰撞，造成导体变形。
如图18、图19和图20所示，折弯模仁10内的上方设置有弹性预压块12和弹性脱料板13，弹性预压块12和弹性脱料板13之间依次设置有导体折弯导向针14和折弯刀15，折弯刀15包括第一折弯刀151和第二折弯刀152，折弯模仁10向下折弯时，按照设计时序，弹性预压块12先接触线材，将线材压紧，然后导体折弯导向针14将线材导向捋直，接着第一折弯刀151开始折弯，将线材向外折弯成八字形，形成如图20中的折弯刀1的折弯点，再而第二折弯刀152开始折弯，将线材向内折弯，形成如图20中的折弯刀2的折弯点，最后开模，开模过程中，弹性脱料板13一直处于弹性压住线材头部状态，直到两把折弯刀脱离线材。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具，其特征在于：包括铝箔和绝缘层的预切单元、铝箔和绝缘层的拔出单元和导体折弯整形单元；
所述铝箔和绝缘层的预切单元包括第一可调式载座(1)、第一压线机构(2)、预切机构(3)和预破机构(4)，所述第一压线机构(2)设在所述第一可调式载座(1)的上方；所述预切机构(3)包括第一切刀主体(31)，所述第一切刀主体(31)的两侧分别设置有用于控制所述第一切刀主体(31)咬合的第一刀座(32)，所述第一刀座(32)的一侧设置有用于驱动闭合的夹紧气缸(33)；所述预破机构(4)包括设置在所述第一切刀主体(31)背离所述第一压线机构(2)一侧的平面导向凸轮(41)，所述平面导向凸轮(41)的一侧设置有滚珠丝杆(42)，所述滚珠丝杆(42)上设置有摇摆抓(43)，所述平面导向凸轮(41)的一侧设置有驱动所述平面导向凸轮(41)水平移动从而带动所述摇摆抓(43)沿着所述滚珠丝杆(42)上下移动的驱动气缸(44)；
所述铝箔和绝缘层的拔出单元包括第二可调式载座(5)、旋转压紧机构(6)、第二压线机构(7)和拉拔机构(8)，所述旋转压紧机构(6)设置在所述第二可调式载座(5)和所述第二压线机构(7)之间，所述拉拔机构(8)包括第二切刀主体(81)，所述第二切刀主体(81)的两侧设置有用于控制所述第二切刀主体(81)咬合的第二刀座(82)，所述第二刀座(82)背离所述第二压线机构(7)的一侧设置有用于带动所述第二刀座(82)移动的大缸径气缸(83)；
所述导体折弯整形单元包括第三可调式载座(9)，所述第三可调试载座(9)的一侧设置有折弯模仁(10)，所述折弯模仁(10)内的下方设置有定位线槽(11)，所述折弯模仁(10)内的上方设置有弹性预压块(12)和弹性脱料板(13)，所述弹性预压块(12)和所述弹性脱料板(13)之间依次设置有导体折弯导向针(14)和折弯刀(15)，所述折弯刀(15)包括用于形成两个折弯点的第一折弯刀(151)和第二折弯刀(152)。
2.根据权利要求1所述的一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具，其特征在于：所述第一切刀主体(31)包括背向贴合设置的第一切铝箔层刀(311)和第一切绝缘层刀(312)，所述第一切铝箔层刀(311)和所述第一切绝缘层刀(312)之间设置有垫板(313)。
3.根据权利要求2所述的一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具，其特征在于：所述第一切刀主体(31)还包括用于调节所述第一切铝箔层刀(311)闭合深度的第一调节丝杆(314)和用于调节所述第一切绝缘层刀(312)闭合深度的第二调节丝杆(315)。
4.根据权利要求3所述的一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具，其特征在于：所述第一切铝箔层刀(311)和所述第一切绝缘层刀(312)均采用仿型齿状刀口。
5.根据权利要求1所述的一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具，其特征在于：所述旋转压紧机构(6)包括对向设置的压紧条(61)，每一所述压紧条(61)的下方设置有驱动旋转气缸(62)。
6.根据权利要求1所述的一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具，其特征在于：所述第二切刀主体(81)包括第二切铝箔层刀(811)和第二切绝缘层刀(812)，所述第二切铝箔层刀(811)为仿型齿状刀口。
7.根据权利要求6所述的一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具，其特征在于：所述第二切绝缘层刀(812)的刀口为平口。
8.根据权利要求1所述的一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具，其特征在于：所述第一可调式载座(1)包括用于置入产品的载座平台(101)，所述载座平台(101)的底端设置有用于调节高度的精度滑台(102)，所述载座平台(101)的一侧设置有用于调节前后位置的调节丝杆(103)。
9.根据权利要求1所述的一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具，其特征在于：所述第三可调式载座(9)包括导体载座(91)，所述导体载座(91)的下方设置有用于推动所述导体载座(91)上下移动的浮动气缸(92)，所述导体载座(91)的一侧设置有用于推动所述导体载座(91)前后移动的推动气缸(93)。
10.根据权利要求1所述的一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具，其特征在于：所述第一压线机构(2)包括第一压线块(21)，所述第一压线块(21)的上方设置有用于驱动所述第一压线块(21)移动的第一双杆气缸(22)，所述第一压线机构(2)和所述第二压线机构(7)的结构相同。
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