CN111394055B - 有机硅灌封胶、制备方法及新型电驱动马达 - Google Patents

有机硅灌封胶、制备方法及新型电驱动马达 Download PDF

Info

Publication number
CN111394055B
CN111394055B CN202010245812.8A CN202010245812A CN111394055B CN 111394055 B CN111394055 B CN 111394055B CN 202010245812 A CN202010245812 A CN 202010245812A CN 111394055 B CN111394055 B CN 111394055B
Authority
CN
China
Prior art keywords
component
parts
drive motor
electric drive
organic silicon
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010245812.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111394055A (zh
Inventor
李柳斌
陆璐侃
贺强
李阳
王雨亭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhenjiang Leader Composite Co ltd
Original Assignee
Zhenjiang Leader Composite Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhenjiang Leader Composite Co ltd filed Critical Zhenjiang Leader Composite Co ltd
Priority to CN202010245812.8A priority Critical patent/CN111394055B/zh
Publication of CN111394055A publication Critical patent/CN111394055A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111394055B publication Critical patent/CN111394055B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)

Abstract

本发明公开了一种有机硅灌封胶，该有机硅灌封胶为双组份加成型，由A组分和B组分按质量比1:1混合得到，按质量份计，所述A组分包括如下组分制得：100份乙烯基聚硅氧烷、470～530份导热填料、1.5份偶联剂、0.5份分散剂、0.2～1.5份催化剂；所述B组分包括如下组分制得：100份乙烯基聚硅氧烷、2～23份含氢聚硅氧烷、430～480份填料、0.1～1份抑制剂组成。本发明提供一种有机灌封胶，具有耐热性好、导热系数高的有益效果，解决了电驱动马达运行时温度上升过快、过高的问题，提高了电驱动马达的可靠性。

Description

有机硅灌封胶、制备方法及新型电驱动马达
技术领域
本发明涉及灌封胶技术领域。更具体地说，本发明涉及一种有机硅灌封胶、制备方法及新型电驱动马达。
背景技术
据国家统计局统计，2019年年末我国汽车保有量已超2.6亿辆，汽油年消耗量近1.3亿吨。我国石油资源短缺，石油进口量以每年两位数字的百分比增长，未来5～10年内能源缺口将达到60％，且中国石油对外依存度高达72％。与此同时，燃油汽车尾气排放对大气的污染愈来愈严重，大、中城市80％以上的一氧化碳、40％以上的氮氧化物和碳氢化合物的污染以及20～30％的含铅颗粒污染物均来自于机动车的尾气排放。
大力发展新能源汽车，以电代油，减少排放，符合我国的国情。加速推进电动汽车产业化进程，能够促进交通领域节能减排和改变我国化石能源严重依赖进口的现状。
与传统燃油汽车相比，新能源汽车的核心部件之一就是电驱动马达，在汽车运行过程中起着至关重要的作用。电驱动马达将电能转化为机械能，为汽车的行驶提供动力。而在马达运行能量转换的过程中，驱动马达会产生大量的热量，若热量不能及时有效地转移出去，会造成相关部件的故障甚至驱动马达烧毁，导致驱动系统无法正常工作。
加成型有机硅灌封胶是以有机聚硅氧烷为基础，配合含氢聚硅氧烷交联剂、铂类催化剂、填料、抑制剂及其他功能助剂组成。加成型有机硅灌封胶固化时无小分子的副产物产生，有较高的环保性，有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用，无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。具有优异的热稳定性、电气绝缘性能，与其他材料比粘度低易于成型，这些优点使有机硅灌封胶广泛应用于高性能电子灌封领域，但作为有机材料的有机硅灌封胶导热系数较低。
发明内容
本发明的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。
本发明还有一个目的是提供一种有机硅灌封胶，提供一种有机灌封胶的制备方法，该有机硅灌封胶为双组分加成型，由A组分和B组分两部分组成，通过在一定温度下烘烤预热A组分和B组分并按一定比例混合，得到混合粘度低的电驱动马达用有机硅灌封胶，还提供一种新型电驱动马达，将该灌封胶分别浇注到电驱动马达定子、转子等制件与浇注模具缝隙中，并在一定温度、时间下加热固化得到综合性能优良的电驱动马达，该电驱动马达用有机硅灌封胶固化物的耐热性好、导热系数高，解决了电驱动马达运行时温度上升过快、过高的问题，提高了电驱动马达的可靠性并延长了其使用寿命。
为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，提供了一种有机硅灌封胶，该有机硅灌封胶为双组份加成型，由A组分和B组分按质量比1:1混合得到，按质量份计，所述A组分包括如下组分制得：100份乙烯基聚硅氧烷、470～530份导热填料、1.5份偶联剂、0.5份分散剂、0.2～1.5份催化剂；所述B组分包括如下组分制得：100份乙烯基聚硅氧烷、2～23份含氢聚硅氧烷、430～480份填料、0.1～1份抑制剂组成；
所述导热填料由大粒径导热填料、中粒径导热填料、小粒径导热填料按比例复配组成；
所述大粒径导热填料、所述中粒径导热填料、所述小粒径导热填料分别为球形氧化铝、球形氮化铝、球形氮化硼形成的复配物；
所述大粒径导热填料的平均粒径D50为20～40μm；
所述中粒径导热填料的平均粒径D50为6～12μm；
所述小粒径导热填料的平均粒径D50为0.5～2.5μm。
优选的是，所述大粒径导热填料中球形氮化铝、球形氮化硼的平均粒径D50为30μm；
所述大粒径导热填料中的球形氧化铝的平均粒径D50为20～40μm；
所述中粒径导热填料中的球形氧化铝的平均粒径D50为6～12μm；
所述小粒径导热填料中的球形氧化铝的平均粒径D50为0.5～2.5μm。
优选的是，所述乙烯基聚硅氧烷为直链型或支链型乙烯基聚硅氧烷，其结构式如下：
Figure BDA0002433948920000021
其中，R1为甲基、乙基和苯基中的一种或多种，m、n均为整数，且m＞0，n≥0；
所述偶联剂为硅烷类偶联剂3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷；
所述分散剂为BYK-W 980。
优选的是，所述催化剂为氯铂酸、醇改性的氯铂酸、烯烃的铂螯合物、羰基的铂螯合物、铂-乙烯基烷氧基硅烷配合物、有机聚硅氧烷的铂螯合物、含氮化合物改性铂络合物、铂-炔醇基配合物中的一种。
优选的是，所述铂-乙烯基烷氧基硅烷配合物为铂-乙烯基三甲氧基硅烷配合物、铂-乙烯基三乙氧基硅烷配合物、铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物、铂-二乙烯基二苯基二硅氧烷络合物中的一种或多种；
所述铂-炔醇基配合物为铂-双炔基双苯基磷配合物、铂-双炔基环二烯烃基配合物中的一种或多种。
优选的是，所述含氢聚硅氧烷结构式如下：
Figure BDA0002433948920000031
其中，R2为甲基、乙基和苯基中的一种或多种，R3为氢基、甲基、乙基和苯基中的一种或多种，p、q均为整数，且p＞0，q≥0。
优选的是，所述填料为二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化铝、氧化镁、钛白粉、滑石粉、云母粉、粘土、硫酸钡、钛酸钡、碳酸钙、硅酸铝、硅酸钙中的一种或多种；
所述氧化铝的平均粒径D50为2～6μm。
优选的是，所述抑制剂为3-甲基丁炔醇-3、2-甲基-3-丁炔基-2-醇、1-乙炔基-1-环己醇、4-三甲基硅-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、丁炔二酸二甲酯、苯基三(甲基丁炔氧基)硅烷、乙烯基三(甲基丁炔氧基)硅烷、甲基三(环己炔氧基)硅烷、马来酸二烯丙酯、多乙烯基聚硅氧烷中的一种或多种。
还提供一种有机硅灌封胶的制备方法，按上述质量份计，所述A组分的制备方法如下：将乙烯基聚硅氧烷加入至搅拌容器内，再依次加入偶联剂、分散剂和催化剂，搅拌5～10min后，继续加入导热填料，搅拌30～60min，在搅拌状态下开启真空泵，真空度保持在-0.1～-0.095MPa的条件下60～90min，破真空，过滤出料，得到A组分；
所述B组分的制备方法如下：将乙烯基聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷、抑制剂加入至搅拌容器内，常温搅拌10min，再加入填料，在搅拌状态下开启真空泵，真空度保持在-0.1～-0.095MPa的条件下60～90min，破真空，过滤出料，得B组分；
按质量比1:1将A组分和B组分进行混合，得有机硅灌封胶。
还提供一种新型电驱动马达，利用所述的有机硅灌封胶制备而成；
新型电驱动马达的制备过程为：将A组分和B组分分别置于80℃的烘箱内加热1hr，同时将电驱动马达制件及模具也放入80℃的烘箱内预热1.5hr；接着将加热完成的A组分和B组分取出，搅拌混合，混合完成后抽真空脱泡，形成有机硅灌封胶，取出预热好的电驱动马达制件及模具，将有机硅灌封胶灌入电驱动马达制件及模具缝隙，110℃条件下固化60～80min，得到有机硅灌封胶灌封的新型电驱动马达。
本发明至少包括以下有益效果：
本发明提供的电驱动马达用有机硅灌封胶由A组分和B组分混合而成，该有机硅灌封胶固化物的耐热性好、导热系数高，导热系数为2.5～3.5W/m·K，抑制电驱动马达运行时温度上升过快、过高的问题，提高了电驱动马达的可靠性并延长了使用寿命，满足新能源汽车电驱动马达高速运转时的散热性和可靠性，能延长马达使用寿命。
本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
需要说明的是，下述实施方案中所述实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，所述试剂和材料，如无特殊说明，均可从商业途径获得。
<实施例1>
有机硅灌封胶A组分的制备：将100份乙烯基聚硅氧烷(粘度(25℃)：3500mPa·s，乙烯基含量(w/w)：0.43％)加入到搅拌容器内，接着加入1.5份偶联剂(扬州万禾化工有限公司，KH-560)、0.5份分散剂(毕克化学，BYK-W 980)及1.5份催化剂铂-乙烯基三甲氧基硅烷配合物(铂含量500ppm)，搅拌5～10分钟，最后在搅拌状态下依次加入280份大粒径球形氧化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，QY20，平均粒径(D50)20μm)、125份中粒径球形氧化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，QY10，平均粒径(D50)12μm)、30份小粒径球形氧化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，QY2，平均粒径(D50)2.5μm)及50份球形氮化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，AN30，平均粒径(D50)30μm)，加料完成后在搅拌状态下开启真空泵，保持真空度在-0.1～-0.095MPa之间，真空度稳定后保持抽真空60min，完成后破真空、过滤出料，得到有机硅灌封胶A组分。
有机硅灌封胶B组分的制备：将100份乙烯基聚硅氧烷(粘度(25℃)：3500mPa·s，乙烯基含量(w/w)：0.43％)加入到搅拌容器内，接着在搅拌状态下依次加入0.1份抑制剂3-甲基丁炔醇-3、20份含氢聚硅氧烷(粘度(25℃)：100mPa·s，氢含量(w/w)：0.13％)，常温搅拌10min；均匀后，最后在搅拌状态下加入480份氧化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，Y6，平均粒径(D50)6μm)，添加完成后保持搅拌状态并开启真空泵，保持真空度在-0.1～-0.095MPa之间，真空度稳定后继续抽真空60min，完成后破真空、过滤出料，得到有机硅灌封胶B组分。
一种新型电驱动马达，新型电驱动马达的制备过程为：将上述制备的有机硅灌封胶A组分和B组分分别置于80℃的烘箱内加热1hr，同时将电驱动马达制件及模具也放入80℃的烘箱中预热1.5hr；接着将加热完成的有机硅灌封胶A组分和B组分取出，按质量比1：1搅拌混合，混合均匀后抽真空脱泡，形成有机硅灌封胶，取出预热好的电驱动马达制件及模具，将有机硅灌封胶灌入电驱动马达制件及模具缝隙，120℃条件下固化60min，得到该有机硅灌封胶灌封的新型电驱动马达。
<实施例2>
有机硅灌封胶A组分的制备：将100份乙烯基聚硅氧烷(粘度(25℃)：2500mPa·s，乙烯基含量(w/w)：0.53％)加入到搅拌容器内，接着加入1.5份偶联剂(扬州万禾化工有限公司，KH-560)、0.5份分散剂(毕克化学，BYK-W 980)及1.2份催化剂铂-二乙烯基二苯基二硅氧烷络合物(铂含量2000ppm)，搅拌5～10分钟，最后在搅拌状态下依次加入335份大粒径球形氧化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，QY40，平均粒径(D50)40μm)、70份中粒径球形氧化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，QY5，平均粒径(D50)6μm)、50份小粒径球形氧化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，QY2，平均粒径(D50)2.5μm)及15份球形氮化硼(苏州锦艺新材料科技有限公司，BN203，平均粒径(D50)30μm)，加料完成后在搅拌状态下开启真空泵，保持真空度在-0.1～-0.095MPa之间，真空度稳定后保持抽真空60min，完成后破真空、过滤出料，得到有机硅灌封胶A组分。
有机硅灌封胶B组分的制备：将100份乙烯基聚硅氧烷(粘度(25℃)：2500mPa·s，乙烯基含量(w/w)：0.53％)加入到搅拌容器内，接着在搅拌状态下依次加入0.2份抑制剂2-甲基-3-丁炔基-2-醇、4份含氢聚硅氧烷(粘度(25℃)：45mPa·s，氢含量(w/w)：0.86％)，常温搅拌10min；均匀后，最后在搅拌状态下加入470份氧化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，Y4，平均粒径(D50)3.9μm)，添加完成后保持搅拌状态并开启真空泵，保持真空度在-0.1～-0.095MPa之间，真空度稳定后继续抽真空60min，完成后破真空、过滤出料，得到有机硅灌封胶B组分。
一种新型电驱动马达，新型电驱动马达的制备过程为：将上述制备的有机硅灌封胶A组分和B组分分别置于80℃的烘箱内加热1hr，同时将电驱动马达制件及模具也放入80℃的烘箱中预热1.5hr；接着将加热完成的有机硅灌封胶A组分和B组分取出，按质量比1：1搅拌混合，混合均匀后抽真空脱泡，形成有机硅灌封胶，取出预热好的电驱动马达制件及模具，将有机硅灌封胶灌入电驱动马达制件及模具缝隙，120℃条件下固化60min，得到该有机硅灌封胶灌封的新型电驱动马达。
<实施例3>
有机硅灌封胶A组分的制备：将100份乙烯基聚硅氧烷(粘度(25℃)：3500mPa·s，乙烯基含量(w/w)：0.7％)加入到干净无异物的搅拌容器内，接着加入1.5份偶联剂(扬州万禾化工有限公司，KH-560)、0.5份分散剂(毕克化学，BYK-W 980)及0.6份催化剂氯铂酸-异丙醇络合物(铂含量6000ppm)，搅拌5～10分钟，最后在搅拌状态下依次加入300份大粒径球形氧化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，QY20，平均粒径(D50)20μm)、135份中粒径球形氧化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，QY10，平均粒径(D50)12μm)、25份小粒径球形氧化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，QY04，平均粒径(D50)0.5μm)及70份球形氮化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，AN30，平均粒径(D50)30μm)，加料完成后在搅拌状态下开启真空泵，保持真空度在-0.1～-0.095MPa之间，真空度稳定后保持抽真空60min，完成后破真空、过滤出料，得到有机硅灌封胶A组分。
有机硅灌封胶B组分的制备：将100份乙烯基聚硅氧烷(粘度(25℃)：3500mPa·s，乙烯基含量(w/w)：0.7％)加入到搅拌容器内，接着在搅拌状态下依次加入0.2份抑制剂1-乙炔基-1-环己醇、7份含氢聚硅氧烷(粘度(25℃)：60mPa·s，氢含量(w/w)：0.58％)，常温搅拌10min；均匀后，最后在搅拌状态下加入460份氧化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，Y4，平均粒径(D50)3.9μm)，添加完成后保持搅拌状态并开启真空泵，保持真空度在-0.1～-0.095MPa之间，真空度稳定后继续抽真空60min，完成后破真空、过滤出料，得到有机硅灌封胶B组分。
一种新型电驱动马达，新型电驱动马达的制备过程为：将上述制备的有机硅灌封胶A组分和B组分分别置于80℃的烘箱内加热1hr，同时将电驱动马达制件及模具也放入80℃的烘箱中预热1.5hr；接着将加热完成的有机硅灌封胶A组分和B组分取出，按质量比1：1搅拌混合，混合均匀后抽真空脱泡，形成有机硅灌封胶，取出预热好的电驱动马达制件及模具，将有机硅灌封胶灌入电驱动马达制件及模具缝隙，120℃条件下固化60min，得到该有机硅灌封胶灌封的新型电驱动马达。
<实施例4>
有机硅灌封胶A组分的制备：将100份乙烯基聚硅氧烷(粘度(25℃)：500mPa·s，乙烯基含量(w/w)：1.18％)加入到搅拌容器内，接着加入1.5份偶联剂(扬州万禾化工有限公司，KH-560)、0.5份分散剂(毕克化学，BYK-W 980)及1份催化剂铂-双炔基环二烯烃基配合物(铂含量5000ppm)，搅拌5～10分钟，最后在搅拌状态下依次加入295份大粒径球形氧化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，QY20，平均粒径(D50)20μm)、100份中粒径球形氧化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，QY5，平均粒径(D50)6μm)、20份小粒径球形氧化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，QY04，平均粒径(D50)0.5μm)及55份球形氮化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，AN30，平均粒径(D50)30μm)，加料完成后在搅拌状态下开启真空泵，保持真空度在-0.1～-0.095MPa之间，真空度稳定后保持抽真空60min，完成后破真空、过滤出料，得到有机硅灌封胶A组分。
有机硅灌封胶B组分的制备：将100份乙烯基聚硅氧烷(粘度(25℃)：500mPa·s，乙烯基含量(w/w)：1.18％)加入到搅拌容器内，接着在搅拌状态下依次加入0.6份抑制剂乙烯基三(甲基丁炔氧基)硅烷、23份含氢聚硅氧烷(粘度(25℃)：80mPa·s，氢含量(w/w)：0.28％)，常温搅拌10min；均匀后，最后在搅拌状态下加入440份氧化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，Y4，平均粒径(D50)3.9μm)，添加完成后保持搅拌状态并开启真空泵，保持真空度在-0.1～-0.095MPa之间，真空度稳定后继续抽真空60min，完成后破真空、过滤出料，得到有机硅灌封胶B组分。
一种新型电驱动马达，新型电驱动马达的制备过程为：将上述制备的有机硅灌封胶A组分和B组分分别置于80℃的烘箱内加热1hr，同时将电驱动马达制件及模具也放入80℃的烘箱中预热1.5hr；接着将加热完成的有机硅灌封胶A组分和B组分取出，按质量比1：1搅拌混合，混合均匀后抽真空脱泡，形成有机硅灌封胶，取出预热好的电驱动马达制件及模具，将有机硅灌封胶灌入电驱动马达制件及模具缝隙，120℃条件下固化60min，得到该有机硅灌封胶灌封的新型电驱动马达。
<实施例5>
有机硅灌封胶A组分的制备：将100份乙烯基聚硅氧烷(粘度(25℃)：10000mPa·s，乙烯基含量(w/w)：0.23％)加入到搅拌容器内，接着加入1.5份偶联剂(扬州万禾化工有限公司，KH-560)、0.5份分散剂(毕克化学，BYK-W 980)及0.2份催化剂氯铂酸(铂含量10000ppm)，搅拌5～10分钟，最后在搅拌状态下依次加入320份大粒径球形氧化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，QY20，平均粒径(D50)20μm)、100份中粒径球形氧化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，QY5，平均粒径(D50)6μm)、30份小粒径球形氧化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，QY04，平均粒径(D50)0.5μm)及50份球形氮化硼(苏州锦艺新材料科技有限公司，BN203，平均粒径(D50)30μm)，加料完成后在搅拌状态下开启真空泵，保持真空度在-0.1～-0.095MPa之间，真空度稳定后保持抽真空60min，完成后破真空、过滤出料，得到有机硅灌封胶A组分。
有机硅灌封胶B组分的制备：将100份乙烯基聚硅氧烷(粘度(25℃)：10000mPa·s，乙烯基含量(w/w)：0.23％)加入到干净无异物的搅拌容器内，接着在搅拌状态下依次加入1份抑制剂四甲基二乙烯基二硅氧烷、2份含氢聚硅氧烷(粘度(25℃)：30mPa·s，氢含量(w/w)：1％)，常温搅拌10min；均匀后，最后在搅拌状态下加入430份氧化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，Y2，平均粒径(D50)2μm)，添加完成后保持搅拌状态并开启真空泵，保持真空度在-0.1～-0.095MPa之间，真空度稳定后继续抽真空60min，完成后破真空、过滤出料，得到有机硅灌封胶B组分。
一种新型电驱动马达，新型电驱动马达的制备过程为：将上述制备的有机硅灌封胶A组分和B组分分别置于80℃的烘箱内加热1hr，同时将电驱动马达制件及模具也放入80℃的烘箱中预热1.5hr；接着将加热完成的有机硅灌封胶A组分和B组分取出，按质量比1：1搅拌混合，混合均匀后抽真空脱泡，形成有机硅灌封胶，取出预热好的电驱动马达制件及模具，将有机硅灌封胶灌入电驱动马达制件及模具缝隙，120℃条件下固化60min，得到该有机硅灌封胶灌封的新型电驱动马达。
<对比例1>
有机硅灌封胶A组分的制备：将100份乙烯基聚硅氧烷(粘度(25℃)：2500mPa·s，乙烯基含量(w/w)：0.53％)加入到搅拌容器内，接着加入0.5份催化剂氯铂酸(铂含量5000ppm)，搅拌5～10分钟，加料完成后在搅拌状态下开启真空泵，保持真空度在-0.1～-0.095MPa之间，真空度稳定后保持抽真空30min，完成后破真空、过滤出料，得到有机硅灌封胶A组分。
有机硅灌封胶B组分的制备：将100份乙烯基聚硅氧烷(粘度(25℃)：2500mPa·s，乙烯基含量(w/w)：0.53％)加入到干净无异物的搅拌容器内，接着在搅拌状态下依次加入1份抑制剂四甲基二乙烯基二硅氧烷、4份含氢聚硅氧烷(粘度(25℃)：45mPa·s，氢含量(w/w)：0.86％)，常温搅拌10min；均匀后，保持搅拌状态并开启真空泵，保持真空度在-0.1～-0.095MPa之间，真空度稳定后继续抽真空60min，完成后破真空、过滤出料，得到有机硅灌封胶B组分。
一种新型电驱动马达，新型电驱动马达的制备过程为：将上述制备的有机硅灌封胶A组分和B组分分别置于80℃的烘箱内加热1hr，同时将电驱动马达制件及模具也放入80℃的烘箱中预热1.5hr；接着将加热完成的有机硅灌封胶A组分和B组分取出，按质量比1：1搅拌混合，混合均匀后抽真空脱泡，形成有机硅灌封胶，取出预热好的电驱动马达制件及模具，将有机硅灌封胶灌入电驱动马达制件及模具缝隙，120℃条件下固化60min，得到该有机硅灌封胶灌封的新型电驱动马达。
<对比例2>
有机硅灌封胶A组分的制备：将100份乙烯基聚硅氧烷(粘度(25℃)：500mPa·s，乙烯基含量(w/w)：1.18％)加入到搅拌容器内，接着加入1.5份偶联剂(扬州万禾化工有限公司，KH-560)、0.5份分散剂(毕克化学，BYK-W 980)及0.6份催化剂铂-双炔基双苯基磷配合物(铂含量5000ppm)，搅拌5～10分钟，最后在搅拌状态下加入500份大粒径球形氧化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，QY20，平均粒径(D50)20μm)，加料完成后在搅拌状态下开启真空泵，保持真空度在-0.1～-0.095MPa之间，真空度稳定后保持抽真空60min，完成后破真空、过滤出料，得到有机硅灌封胶A组分。
有机硅灌封胶B组分的制备：将100份乙烯基聚硅氧烷(粘度(25℃)：500mPa·s，乙烯基含量(w/w)：1.18％)加入到搅拌容器内，接着在搅拌状态下依次加入0.2份抑制剂乙烯基三(甲基丁炔氧基)硅烷、4份含氢聚硅氧烷(粘度(25℃)：80mPa·s，氢含量(w/w)：0.28％)，常温搅拌10min；均匀后，最后在搅拌状态下加入450份氧化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，Y4，平均粒径(D50)3.9μm)，添加完成后保持搅拌状态并开启真空泵，保持真空度在-0.1～-0.095MPa之间，真空度稳定后继续抽真空60min，完成后破真空、过滤出料，得到有机硅灌封胶B组分。
一种新型电驱动马达，新型电驱动马达的制备过程为：将上述制备的有机硅灌封胶A组分和B组分分别置于80℃的烘箱内加热1hr，同时将电驱动马达制件及模具也放入80℃的烘箱中预热1.5hr；接着将加热完成的有机硅灌封胶A组分和B组分取出，按质量比1：1搅拌混合，混合均匀后抽真空脱泡，形成有机硅灌封胶，取出预热好的电驱动马达制件及模具，将有机硅灌封胶灌入电驱动马达制件及模具缝隙，120℃条件下固化60min，得到该有机硅灌封胶灌封的新型电驱动马达。
<对比例3>
有机硅灌封胶A组分的制备：将100份乙烯基聚硅氧烷(粘度(25℃)：10000mPa·s，乙烯基含量(w/w)：0.23％)加入到搅拌容器内，接着加入1.5份偶联剂(扬州万禾化工有限公司，KH-560)、0.5份分散剂(毕克化学，BYK-W 980)及0.3份催化剂氯铂酸(铂含量10000ppm)，搅拌5～10分钟，最后在搅拌状态下加入200份中粒径球形氧化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，QY5，平均粒径(D50)6μm)，加料完成后在搅拌状态下开启真空泵，保持真空度在-0.1～-0.095MPa之间，真空度稳定后保持抽真空60min，完成后破真空、过滤出料，得到有机硅灌封胶A组分。
有机硅灌封胶B组分的制备：将100份乙烯基聚硅氧烷(粘度(25℃)：10000mPa·s，乙烯基含量(w/w)：0.23％)加入到搅拌容器内，接着在搅拌状态下依次加入0.2份抑制剂四甲基二乙烯基二硅氧烷、4份含氢聚硅氧烷(粘度(25℃)：30mPa·s，氢含量(w/w)：1％)，常温搅拌10min；均匀后，最后在搅拌状态下加入430份氧化铝(苏州锦艺新材料科技有限公司，Y4，平均粒径(D50)3.9μm)，添加完成后保持搅拌状态并开启真空泵，保持真空度在-0.1～-0.095MPa之间，真空度稳定后继续抽真空60min，完成后破真空、过滤出料，得到有机硅灌封胶B组分。
一种新型电驱动马达，新型电驱动马达的制备过程为：将上述制备的有机硅灌封胶A组分和B组分分别置于80℃的烘箱内加热1hr，同时将电驱动马达制件及模具也放入80℃的烘箱中预热1.5hr；接着将加热完成的有机硅灌封胶A组分和B组分取出，按质量比1：1搅拌混合，混合均匀后抽真空脱泡，形成有机硅灌封胶，取出预热好的电驱动马达制件及模具，将有机硅灌封胶灌入电驱动马达制件及模具缝隙，120℃条件下固化60min，得到该有机硅灌封胶灌封的新型电驱动马达。
<灌封胶性能测试>
对实施例1至实施例5中的电驱动马达用有机硅灌封胶和对比例1～3中的有机硅灌封胶的封胶性能进行测试，测试结果如表1所示。
表1电驱动马达用有机硅灌封胶性能参数
Figure BDA0002433948920000111
由表1可知，实施例1～5的有机硅灌封胶的混合粘度高于对比例1，实施例1～5的有机硅灌封胶在的混合粘度和适用期时间合适，不需要高温操作，降低了对应用端的操作要求，不管是手工或设备灌注，均能满足要求。另外，复配氧化铝能够有效降低灌封胶粘度。球形氧化铝粒子球形率高、粒度分布宽，可进行高密度填充，得到粘度低、流动性好的灌封胶。
<固化性能测试>
对实施例1至实施例5中的电驱动马达用有机硅灌封胶和对比例2～3中的有机硅灌封胶的固化性能，进行测试，测试结果如表2所示。其中冷却冲击试验是经灌注完成固化后的驱动马达放置于冷热冲击试验箱中，以在-40℃放置30min，接着在150℃放置30min的操作为一个循环周期，共进行1000个循环周期后，通过观察电驱动马达的外观是否有裂纹、缝隙来判断电驱动马达的抗冷热冲击开裂性。表2为电驱动马达用有机硅灌封胶固化物性能测试数据。
表2电驱动马达用有机硅灌封胶固化物性能
Figure BDA0002433948920000112
Figure BDA0002433948920000121
由表2可知，实施例1～5中选用精选的有机硅体系及复配的导热填料后，导热性能相对于对比例2～3有较大幅度的提升，使得驱动马达散热效果优良，解决了驱动马达高功率运行时温升过高、过快的问题，使驱动马达耐高低温冷热冲击的稳定性更强，提高了驱动马达运行的可靠性，从而延长了驱动马达的使用寿命。
实施例1～5的导热填料由大、中、小粒径三种不同粒径的填料复配而成，主要是因为单一粒径的氧化铝混入树脂后，颗粒与颗粒之间存在较大缝隙，在固化物内部难以形成连续的导热通道。而不同粒径复配的氧化铝，小粒径填充到大粒径缝隙中，以此使得导热填料粒子间相互融合，颗粒达到最大程度致密堆砌状态，进而产生最佳导热性能。
在本发明提供的电驱动马达用有机硅灌封胶，除上述的各种有机体系外，在必要且不违背本发明的宗旨的限度下，可以含有颜料如采用炭黑的黑色色浆等。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的实施例。

Claims (3)

1.一种有机硅灌封胶，该有机硅灌封胶为双组份加成型，由A组分和B组分按质量比1:1混合得到，其特征在于，按质量份计，所述A组分包括如下组分制得：100份乙烯基聚硅氧烷、470～530份导热填料、1.5份3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、0.5份BYK-W 980、0.2～1.5份催化剂；所述B组分包括如下组分制得：100份乙烯基聚硅氧烷、2～23份含氢聚硅氧烷、430～480份填料、0.1～1份抑制剂组成；
所述乙烯基聚硅氧烷为直链型或支链型乙烯基聚硅氧烷，其结构式如下：
Figure FDA0003709889870000011
其中，R1为甲基、乙基和苯基中的一种或多种，m、n均为整数，且m＞0，n≥0；所述乙烯基聚硅氧烷的粘度为500～10000mPa·s，乙烯基聚硅氧烷中乙烯基的质量含量为0.23～1.18％；
所述含氢聚硅氧烷结构式如下：
Figure FDA0003709889870000012
其中，R2为甲基、乙基和苯基中的一种或多种，R3为氢基、甲基、乙基和苯基中的一种或多种，p、q均为整数，且p＞0，q＞0；所述含氢聚硅氧烷的粘度为30～100mPa·s，含氢聚硅氧烷中氢的质量含量为0.13～1％；
所述导热填料由大粒径导热填料、中粒径导热填料、小粒径导热填料按比例复配组成；所述大粒径导热填料中球形氧化铝的平均粒径D50为20～40μm；所述大粒径导热填料中球形氮化铝、球形氮化硼的平均粒径D50为30μm；所述中粒径导热填料的平均粒径D50为6～12μm；所述小粒径导热填料的平均粒径D50为0.5～2.5μm；
所述催化剂为铂-乙烯基三甲氧基硅烷配合物、铂-二乙烯基二苯基二硅氧烷络合物、铂-双炔基环二烯烃基配合物、氯铂酸-异丙醇络合物和氯铂酸中的任一钟；
所述填料为氧化铝；
所述抑制剂为3-甲基丁炔醇-3、2-甲基-3-丁炔基-2-醇、1-乙炔基-1-环己醇、乙烯基三(甲基丁炔氧基)硅烷和四甲基二乙烯基二硅氧烷中的任一种。
2.如权利要求1所述的有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于，按上述质量份计，所述A组分的制备方法如下：将乙烯基聚硅氧烷加入至搅拌容器内，再依次加入偶联剂3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、分散剂BYK-W 980和催化剂，搅拌5～10min后，继续加入导热填料，搅拌30～60min，在搅拌状态下开启真空泵，真空度保持在-0.1～-0.095MPa的条件下60～90min，破真空，过滤出料，得到A组分；
所述B组分的制备方法如下：将乙烯基聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷、抑制剂加入至搅拌容器内，常温搅拌10min，再加入填料，在搅拌状态下开启真空泵，真空度保持在-0.1～-0.095MPa的条件下60～90min，破真空，过滤出料，得B组分；
按质量比1:1将A组分和B组分进行混合，得有机硅灌封胶。
3.一种电驱动马达，其特征在于，利用权利要求1所述的有机硅灌封胶制备而成；
电驱动马达的制备过程为：将A组分和B组分分别置于80℃的烘箱内加热1h，同时将电驱动马达制件及模具也放入80℃的烘箱内预热1.5h；接着将加热完成的A组分和B组分取出，搅拌混合，混合完成后抽真空脱泡，形成有机硅灌封胶，取出预热好的电驱动马达制件及模具，将有机硅灌封胶灌入电驱动马达制件及模具缝隙，110℃条件下固化60～80min，得到有机硅灌封胶灌封的电驱动马达。
CN202010245812.8A 2020-03-31 2020-03-31 有机硅灌封胶、制备方法及新型电驱动马达 Active CN111394055B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010245812.8A CN111394055B (zh) 2020-03-31 2020-03-31 有机硅灌封胶、制备方法及新型电驱动马达

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010245812.8A CN111394055B (zh) 2020-03-31 2020-03-31 有机硅灌封胶、制备方法及新型电驱动马达

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111394055A CN111394055A (zh) 2020-07-10
CN111394055B true CN111394055B (zh) 2022-08-05

Family

ID=71427818

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010245812.8A Active CN111394055B (zh) 2020-03-31 2020-03-31 有机硅灌封胶、制备方法及新型电驱动马达

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111394055B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112280526A (zh) * 2020-09-21 2021-01-29 平湖阿莱德实业有限公司 高导热自流平改性陶瓷液体灌封材料及其制备方法
CN112812740B (zh) * 2020-12-31 2022-11-15 广东皓明有机硅材料有限公司 一种双组份高导热自流平灌封胶及其制备方法与应用
CN112812741B (zh) * 2021-01-27 2023-04-28 湖南柯盛新材料有限公司 一种双组份不可逆变色密封硅胶及其制备方法
CN113462354A (zh) * 2021-07-20 2021-10-01 惠州市永卓科技有限公司 一种导热粘接胶及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107793992A (zh) * 2017-11-01 2018-03-13 杭州之江有机硅化工有限公司 一种加成型有机硅灌封胶及其制备方法
CN108219465A (zh) * 2017-12-14 2018-06-29 中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所 一种抑制微电机温升的灌封材料、灌封模具和灌封方法
CN110709474A (zh) * 2017-05-31 2020-01-17 迈图高新材料日本合同公司 导热性聚有机硅氧烷组合物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110709474A (zh) * 2017-05-31 2020-01-17 迈图高新材料日本合同公司 导热性聚有机硅氧烷组合物
CN107793992A (zh) * 2017-11-01 2018-03-13 杭州之江有机硅化工有限公司 一种加成型有机硅灌封胶及其制备方法
CN108219465A (zh) * 2017-12-14 2018-06-29 中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所 一种抑制微电机温升的灌封材料、灌封模具和灌封方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111394055A (zh) 2020-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111394055B (zh) 有机硅灌封胶、制备方法及新型电驱动马达
CN111040698B (zh) 环氧树脂灌封胶、制备方法及新型电驱动马达
CN109913185B (zh) 一种含导热膜的多层结构导热复合材料及其制备方法
CN108441165B (zh) 低比重有机硅灌封胶及其制备方法
CN104497575B (zh) 一种有机硅高导热泥及其制备方法
CN107057623A (zh) 一种互感器大体积灌装专用环氧灌封胶及制备方法和应用
CN102618208A (zh) 一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备工艺
CN110982277B (zh) 一种单组分耐温导热硅泥组合物及其制备方法
CN114032063B (zh) 高导热低粘度双组分有机硅灌封胶及其制备方法
CN113881190A (zh) 一种电力电子变压器封装用环氧树脂复合材料及制备方法
KR102075461B1 (ko) 고방열 액상 실리콘 조성물
CN111117259A (zh) 一种双组份导热界面材料及其使用方法和应用
CN114763459A (zh) 一种固化后高韧性、耐热老化的荧光胶料
CN102850724A (zh) 绿色环保大功率封装用环氧树脂组合物
WO2024088062A1 (zh) 灌封用导热加成型有机硅组合物
CN101307132B (zh) 硅醇羟基或烷氧基封端有机硅树脂改性环氧树脂及其制备方法
CN113462165A (zh) 一种用于逆变器电感器件的导热有机硅灌封胶及其制备方法
JP2004510010A (ja) シリコーンゴム配合物及びその使用
CN113088235A (zh) 石墨烯散热灌封胶组合物以及利用该组合物制得的灌封胶和散热模块
CN114621726A (zh) 一种低密度超高流动性导热灌封胶及其制备方法
CN108276776B (zh) 一种回收硅橡胶的再生产方法
CN116285875A (zh) 一种低密度导热有机硅灌封胶及其制备方法
CN114423825B (zh) 导热性有机硅组合物及其制造方法、以及半导体装置
CN114525105A (zh) 一种光伏接线盒用双组份有机硅灌封胶及其制备方法
CN116120886A (zh) 一种线圈用微缝隙填充导热灌封胶、制备方法及其应用

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant