CN111392089A - 一种用于气泡膜包装的裁切装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及气泡膜封装技术领域,尤其公开了一种用于气泡膜包装的裁切装置,包括供料机构、限位机构、封装机构及裁切机构,供料机构供应电路板件,限位机构将气泡膜限位在电路板件上,封装机构气泡膜包覆封装在电路板件外侧,裁切机构用于裁切封装机构封装后的气泡膜;裁切机构包括机械臂、设置于机械臂末端的裁切单元,裁切单元包括与机械臂的末端连接的第一支架、滑动设置于第一支架的两个切刀、转动设置于第一支架的第一环带、用于驱动第一环带转动的第一驱动件,第一驱动件驱动第一环带转动使得两个切刀彼此靠近或彼此远离;实现电路板件的自动化供料、封装及裁切功能,提升电路板件气泡膜封装的封装效率及封装良率。
Description
技术领域
本发明涉及气泡膜封装技术领域,尤其公开了一种用于气泡膜包装的裁切装置。
背景技术
电路板是常用的基本配件之一,当电路板制造完成后,常常需要利用气泡棉将电路板包装封装起来,现有技术中大都需要工作人员手动将气泡棉包覆在电路板的外侧,包装效率低下,不能满足实际生产的需要。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本发明的目的在于提供一种用于气泡膜包装的裁切装置,实现电路板件的自动化供料、封装及裁切功能,提升电路板件气泡膜封装的封装效率及封装良率。
为实现上述目的,本发明的一种用于气泡膜包装的裁切装置,包括供料机构、限位机构、封装机构及裁切机构,供料机构用于供应外界的电路板件,限位机构用于将气泡膜限位在供料机构供应的电路板件上,封装机构用于将限位机构所限位的气泡膜包覆封装在电路板件外侧,裁切机构用于裁切封装机构封装后的气泡膜;裁切机构包括机械臂、设置于机械臂末端的裁切单元,裁切单元包括与机械臂的末端连接的第一支架、滑动设置于第一支架的两个切刀、转动设置于第一支架的第一环带、设置于第一支架并用于驱动第一环带转动的第一驱动件,第一环带形成有平行的两个第一直线部,两个切刀分别连接于两个第一直线部,第一驱动件驱动第一环带转动使得两个切刀彼此靠近或彼此远离。
进一步地,所述第一支架设有导轨,导轨平行第一直线部,第一支架连接有用于遮盖导轨的防护罩,防护罩设有滑孔;切刀包括滑动设置于导轨的刀座、与刀座可拆卸连接的刀片,两个切刀的刀座分别设置于两个第一直线部,刀片经由滑孔突伸出防护罩以切割气泡膜。
进一步地,所述裁切单元还包括热气管,热气管的一端与外界的热气供应装置连通,热气管的另一端用于配合切刀使用,热气管的另一端排出的热气用于烘烤切刀切割后的气泡膜。
进一步地,所述机械臂包括第二支架、升降设置于第二支架的第三支架、用于驱动第三支架上下升降的第二驱动件,第三支架设有旋转气缸,第一支架设置于旋转气缸的输出轴。
进一步地,所述第三支架连接有罩壳,罩壳与第三支架围设形成空腔,热气管的一端与空腔连通,热气管设有抽风扇,抽风扇抽取空腔内的空气并烘烤切刀切割后的气泡膜。
进一步地,所述机械臂还包括第四支架、两个第五支架,两个第五支架平行设置,第四支架的两端分别水平滑动设置于两个第五支架,第五支架设有用于驱动第四支架的第三驱动件;第二支架滑动设置于第四支架,第四支架设有驱动第二支架水平滑动的第四驱动件,第二支架的滑动方向与第四支架的滑动方向交叉设置。
进一步地,所述供料机构包括第六支架、转动设置于第六支架的第二环带、用于驱动第二环带转动的第五驱动件,第二环带的数量为两个,第二环带形成有第二直线部,电路板件的两端分别压持在两个第二环带的第二直线部;第六支架转动设置有齿轮,第五驱动件用于驱动齿轮转动,第二环带设有多个齿牙,多个齿牙沿第二环带的长度方向排列设置,齿轮与齿牙啮合。
进一步地,所述供料机构配置有载具,载具的两端分别压持在两个第二环带的第二直线部上,载具具有容置盲槽及位于容置盲槽内的多个支撑凸块,电路板件压持在多个支撑凸块上。
进一步地,所述限位机构部包括两个第六驱动件、分别与两个第六驱动件的输出端连接的两个压板,压板具有用于将气泡膜压持包覆在电路板件的外侧的多个压爪。
进一步地,所述封装机构包括两个封装单元,封装单元包括第七支架、滑动设置于第七支架的第八支架、用于驱动第八支架水平滑动的第七驱动件、设置于第八支架的第八驱动件、与第八驱动件的输出端连接的发热头,第八驱动件驱动发热头沿竖直方向上下升降,两个封装单元的第八支架的滑动方向交叉设置。
本发明的有益效果:供料机构供应电路板件,限位机构将气泡膜限位在电路板件上,封装机构气泡膜包覆封装在电路板件外侧,裁切机构用于裁切封装机构封装后的气泡膜,裁切机构的机械臂驱动两个切刀同步靠近,进而对封装机构封装后的气泡膜进行裁切;实现电路板件的自动化供料、封装及裁切功能,提升电路板件气泡膜封装的封装效率及封装良率。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图;
图2为本发明的裁切单元及机械臂的立体结构示意图;
图3为本发明的供料机构的立体结构示意图;
图4为图3中A部分的局部放大结构示意图;
图5为本发明的限位机构的结构示意图;
图6为本发明的封装单元的立体结构示意图。
附图标记包括:
1—供料机构 2—限位机构 3—封装机构
4—裁切机构 5—机械臂 6—第一支架
7—切刀 8—第一环带 9—导轨
11—刀座 12—刀片 13—热气管
14—第二支架 15—第三支架 16—罩壳
17—第六支架 18—第二环带 19—齿轮
21—载具 22—容置盲槽 23—支撑凸块
24—第六驱动件 25—压板 26—压爪
27—第七支架 28—第八支架 29—发热头。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例及附图对本发明作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
请参阅图1至图6所示,本发明的一种用于气泡膜包装的裁切装置,包括供料机构1、限位机构2、封装机构3及裁切机构4,供料机构1用于供应外界的电路板件,限位机构2用于将气泡膜限位在供料机构1供应的电路板件上,封装机构3用于将限位机构2所限位的气泡膜包覆封装在电路板件外侧,裁切机构4用于裁切封装机构3封装后的气泡膜。
裁切机构4包括机械臂5、安装设置在机械臂5末端上的裁切单元,裁切单元包括与机械臂5的末端固定连接的第一支架6、滑动设置在第一支架6上的两个切刀7、转动设置在第一支架6上的第一环带8、安装设置在第一支架6上并用于驱动第一环带8转动的第一驱动件,第一环带8形成有平行的两个第一直线部,本实施例中,第一支架6转动设有两个滚轮,第一环带8套设在两个滚轮的外侧,两个滚轮之间的第一环带8形成第一直线部,两个切刀7分别连接固定在两个第一直线部上,第一驱动件驱动第一环带8转动使得两个切刀7彼此靠近或彼此远离。
当需要对封装机构3封装后的气泡膜进行裁切时,裁切机构4的机械臂5驱动两个切刀7同步靠近,进而对封装机构3封装后的气泡膜进行裁切;实现电路板件的自动化供料、封装及裁切功能,提升电路板件气泡膜封装的封装效率及封装良率。
所述第一支架6上固定安装有导轨9,导轨9呈直线条状,导轨9沿第一支架6的长度方向延伸设置,导轨9平行第一直线部,第一支架6连接有用于遮盖导轨9的防护罩,防护罩设有滑孔,滑孔沿防护罩的长度方向延伸设置。
切刀7包括滑动设置在导轨9上的刀座11、与刀座11可拆卸连接的刀片12,两个切刀7的刀座11分别固定设置在两个第一直线部上,防护罩遮盖住刀座11,刀片12经由滑孔突伸出防护罩以切割气泡膜。利用防护罩防护第一环带8及刀座11,此外,借助滑孔左右两端的内侧壁挡止刀座11或刀片12,避免两个切刀7过度远离而使用不良。
所述裁切单元还包括热气管13,热气管13的一端与外界的热气供应装置连通,热气管13的另一端用于配合切刀7使用,热气管13的另一端排出的热气用于烘烤切刀7切割后的气泡膜。
当切刀7裁切完气泡膜之后,利用热气管13的另一端吹出的热气软化包覆在电路板件外侧的气泡膜的边缘,使得气泡膜的边缘附着粘结住,避免气泡膜的边缘翘曲而使用不良。
所述机械臂5包括第二支架14、升降设置在第二支架14上的第三支架15、用于驱动第三支架15上下升降的第二驱动件,优选地,第三支架15滑动设置在第二支架14上,第三支架15上安装设置有旋转气缸,第一支架6安装设置在旋转气缸的输出轴上。
实际使用时,根据待切割的气泡膜的位置,旋转气缸驱动第一支架6连带两个切刀7转动,进而改变切刀7相对气泡膜的角度位置,使得切刀7能够准确地裁切气泡膜,提升气泡膜的裁切良率。
所述第三支架15上固定连接有罩壳16,罩壳16与第三支架15围设形成空腔,热气管13的一端与空腔连通,热气管13设有抽风扇,抽风扇抽取空腔内的空气并烘烤切刀7切割后的气泡膜。抽风扇驱动空气流动,流动的空气带走第二支架14及第三支架15的热量成为热气,一方面对第二支架14及第三支架15散热,另一方面利用热气将气泡膜的边缘粘结住,避免气泡膜的边缘翘曲而松脱。
所述机械臂5还包括第四支架、两个第五支架,第四支架、第五支架均平行水平面,第四支架、第五支架垂直设置,两个第五支架彼此间隔且平行设置,第四支架位于两个第五支架之间,第四支架的两端分别水平滑动设置在两个第五支架上,第五支架上设置有用于驱动第四支架相对第五支架滑动的第三驱动件。
第二支架14滑动设置在第四支架上,第四支架设有驱动第二支架14水平滑动的第四驱动件,第二支架14的滑动方向与第四支架的滑动方向交叉设置,本实施例中,第二支架14的滑动方向与第四支架的滑动方向垂直设置。
所述供料机构1包括第六支架17、转动设置在第六支架17上的第二环带18、用于驱动第二环带18转动的第五驱动件,第二环带18的数量为两个,第二环带18形成有第二直线部,电路板件的两端分别压持在两个第二环带18的第二直线部。
第六支架17转动设置有齿轮19,第五驱动件用于驱动齿轮19转动,第二环带18设有多个齿牙,多个齿牙沿第二环带18的长度方向排列设置,齿轮19与齿牙啮合。实际使用时,电路板件的两端压持在两个第二环带18的第二直线部上,第五驱动件驱动第二环带18转动,转动的第二环带18驱动电路板件移动。经由齿轮19与齿牙的啮合,避免第二环带18打滑而使用不良。
所述供料机构1配置有载具21,载具21的两端分别压持在两个第二环带18的第二直线部上,载具21具有容置盲槽22及位于容置盲槽22内的多个支撑凸块23,电路板件压持在多个支撑凸块23上。经由容置盲槽22的设置,降低电路板件与载具21之间的接触面积,利用多个支撑凸块23之间的空气隔绝载具21对电路板件的吸附,确保电路板件可以稳定地从载具21上移走,避免电路板件与载具21之间粘连而使用不良。
所述限位机构2部包括两个第六驱动件24、分别与两个第六驱动件24的输出端连接的两个压板25,压板25具有用于将气泡膜压持包覆在电路板件的外侧的多个压爪26。本实施例中,第六驱动件24为伸缩气缸,第六驱动件24驱动压板25上下移动,多个压爪26彼此间隔且平行设置,多个压爪26位于压板25的同一侧。
所述封装机构3包括两个封装单元,封装单元包括第七支架27、滑动设置在第七支架27上的第八支架28、用于驱动第八支架28水平滑动的第七驱动件、安装设置在第八支架28上的第八驱动件、与第八驱动件的输出端连接的发热头29,第八驱动件驱动发热头29沿竖直方向上下升降,两个封装单元的第八支架28的滑动方向交叉设置。
实际使用时,发热头29加热包覆电路板件的层叠的气泡膜,使得气泡膜受热熔化并粘连固接在一起,从而实现对电路板件的包覆封装,两个封装单元使得围绕电路板件的四周的气泡膜均粘结在一起,确保电路板件的气泡膜封装良率。
以上内容仅为本发明的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种用于气泡膜包装的裁切装置,包括供料机构、限位机构、封装机构及裁切机构,供料机构用于供应外界的电路板件,限位机构用于将气泡膜限位在供料机构供应的电路板件上,封装机构用于将限位机构所限位的气泡膜包覆封装在电路板件外侧,裁切机构用于裁切封装机构封装后的气泡膜;其特征在于:裁切机构包括机械臂、设置于机械臂末端的裁切单元,裁切单元包括与机械臂的末端连接的第一支架、滑动设置于第一支架的两个切刀、转动设置于第一支架的第一环带、设置于第一支架并用于驱动第一环带转动的第一驱动件,第一环带形成有平行的两个第一直线部,两个切刀分别连接于两个第一直线部,第一驱动件驱动第一环带转动使得两个切刀彼此靠近或彼此远离。
2.根据权利要求1所述的用于气泡膜包装的裁切装置,其特征在于:所述第一支架设有导轨,导轨平行第一直线部,第一支架连接有用于遮盖导轨的防护罩,防护罩设有滑孔;切刀包括滑动设置于导轨的刀座、与刀座可拆卸连接的刀片,两个切刀的刀座分别设置于两个第一直线部,刀片经由滑孔突伸出防护罩以切割气泡膜。
3.根据权利要求1所述的用于气泡膜包装的裁切装置,其特征在于:所述裁切单元还包括热气管,热气管的一端与外界的热气供应装置连通,热气管的另一端用于配合切刀使用,热气管的另一端排出的热气用于烘烤切刀切割后的气泡膜。
4.根据权利要求3所述的用于气泡膜包装的裁切装置,其特征在于:所述机械臂包括第二支架、升降设置于第二支架的第三支架、用于驱动第三支架上下升降的第二驱动件,第三支架设有旋转气缸,第一支架设置于旋转气缸的输出轴。
5.根据权利要求4所述的用于气泡膜包装的裁切装置,其特征在于:所述第三支架连接有罩壳,罩壳与第三支架围设形成空腔,热气管的一端与空腔连通,热气管设有抽风扇,抽风扇抽取空腔内的空气并烘烤切刀切割后的气泡膜。
6.根据权利要求4所述的用于气泡膜包装的裁切装置,其特征在于:所述机械臂还包括第四支架、两个第五支架,两个第五支架平行设置,第四支架的两端分别水平滑动设置于两个第五支架,第五支架设有用于驱动第四支架的第三驱动件;第二支架滑动设置于第四支架,第四支架设有驱动第二支架水平滑动的第四驱动件,第二支架的滑动方向与第四支架的滑动方向交叉设置。
7.根据权利要求1所述的用于气泡膜包装的裁切装置,其特征在于:所述供料机构包括第六支架、转动设置于第六支架的第二环带、用于驱动第二环带转动的第五驱动件,第二环带的数量为两个,第二环带形成有第二直线部,电路板件的两端分别压持在两个第二环带的第二直线部;第六支架转动设置有齿轮,第五驱动件用于驱动齿轮转动,第二环带设有多个齿牙,多个齿牙沿第二环带的长度方向排列设置,齿轮与齿牙啮合。
8.根据权利要求7所述的用于气泡膜包装的裁切装置,其特征在于:所述供料机构配置有载具,载具的两端分别压持在两个第二环带的第二直线部上,载具具有容置盲槽及位于容置盲槽内的多个支撑凸块,电路板件压持在多个支撑凸块上。
9.根据权利要求1所述的用于气泡膜包装的裁切装置,其特征在于:所述限位机构部包括两个第六驱动件、分别与两个第六驱动件的输出端连接的两个压板,压板具有用于将气泡膜压持包覆在电路板件的外侧的多个压爪。
10.根据权利要求1所述的用于气泡膜包装的裁切装置,其特征在于:所述封装机构包括两个封装单元,封装单元包括第七支架、滑动设置于第七支架的第八支架、用于驱动第八支架水平滑动的第七驱动件、设置于第八支架的第八驱动件、与第八驱动件的输出端连接的发热头,第八驱动件驱动发热头沿竖直方向上下升降,两个封装单元的第八支架的滑动方向交叉设置。
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CN113097863A (zh) * | 2021-03-31 | 2021-07-09 | 浙江焜腾红外科技有限公司 | 一种vcsel激光器封装装置及其封装方法 |
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2020
- 2020-04-27 CN CN202010344699.9A patent/CN111392089A/zh active Pending
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