CN111390248A - 电路板凸角的处理方法、装置、计算机设备和存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路板凸角的处理方法、装置、计算机设备和存储介质。该方法包括:获取电路板上的端点坐标,根据所述端点坐标对所述电路板进行修正,得到所述电路板的外形框;获取所述外形框上的凸点,并根据所述凸点获取凸角角度和凸角线段长度;根据所述凸角角度和所述凸角线段长度,控制铣刀对凸角进行圆角处理或者控制钻刀对所述凸角进行钻孔处理。使用本发明的技术方案,可以实现自动识别电路板上的凸角,自动对凸角进行圆角处理,以及对无法进行圆角处理的凸角进行钻孔处理。
Description
技术领域
本发明实施例涉及数据处理技术,尤其涉及一种电路板凸角的处理方法、装置、计算机设备和存储介质。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)外形框通常不是规则形状,存在各种凸角,而凸角会影响PCB的加工效果,也易对人体和外包装造成损伤。
现有技术中对PCB凸角进行处理的方法主要是将凸角转换为圆角,并在无法进行圆角处理的位置添加钻孔。但PCB外形框形状不规则,对PCB进行凸角处理往往依赖于人工,由人工对凸角进行圆角处理,并判断需要添加钻孔的位置。
发明人在实现本发明的过程中,发现现有技术存在以下缺陷:依靠人工处理凸角,耗时长、成本高且效率低,容易遗漏需要处理的凸角以及需要添加钻孔的凸角。
发明内容
本发明实施例提供一种电路板凸角的处理方法、装置、计算机设备和存储介质,以实现自动识别电路板上的凸角,自动对凸角进行圆角处理,并对无法进行圆角处理的凸角进行钻孔处理。
第一方面,本发明实施例提供了一种电路板凸角的处理方法,该方法包括:
获取电路板上的端点坐标,根据所述端点坐标对所述电路板进行修正,得到所述电路板的外形框;
获取所述外形框上的凸点,并根据所述凸点获取凸角角度和凸角线段长度;
根据所述凸角角度和所述凸角线段长度,控制铣刀对凸角进行圆角处理或者控制钻刀对所述凸角进行钻孔处理。
第二方面,本发明实施例还提供了一种电路板凸角的处理装置,该装置包括:
外形框获取模块,用于获取电路板上的端点坐标,根据所述端点坐标对所述电路板进行修正,得到所述电路板的外形框;
凸点获取模块,用于获取所述外形框上的凸点,并根据所述凸点获取凸角角度和凸角线段长度;
凸角处理模块,用于根据所述凸角角度和所述凸角线段长度,控制铣刀对凸角进行圆角处理或者控制钻刀对所述凸角进行钻孔处理。
第三方面,本发明实施例还提供了一种计算机设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述程序时实现如本发明实施例中任一所述的电路板凸角的处理方法。
第四方面,本发明实施例还提供了一种包含计算机可执行指令的存储介质,所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行如本发明实施例中任一所述的电路板凸角的处理方法。
本发明实施例通过计算机自动对电路板外形进行修正得到外形框,根据外形框获取凸点,并获取与凸点对应的凸角角度和凸角线段长度,从而对凸角进行圆角处理或钻孔处理。解决了现有技术中依靠人工处理凸角,耗时长、成本高、效率低和易遗漏的问题,实现了自动识别电路板上的凸角,自动对凸角进行圆角处理,以及自动对无法进行圆角处理的凸角进行钻孔处理的效果,提高了凸角的处理效率。
附图说明
图1a是本发明实施例一中的一种电路板凸角的处理方法的流程图;
图1b是一种电路板的外形框的示意图;
图1c是一种凸点的示意图;
图1d是一种对凸角进行圆角处理的示意图;
图2a是本发明实施例二中的一种电路板凸角的处理方法的流程图;
图2b是一种将电路板外形凸角自动转换为圆角以及自动添加钻孔的方法的流程图;
图3是本发明实施例三中的一种电路板凸角的处理装置的结构示意图;
图4是本发明实施例四中的一种计算机设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
实施例一
图1a是本发明实施例一提供的一种电路板凸角的处理方法的流程图,本实施例可适用于对电路板外形中的凸角进行自动转换圆角或添加钻孔的情况,该方法可以由电路板凸角的处理装置来执行,该装置可以由软件和/或硬件来实现,并一般集成在计算机设备中,与钻刀或铣刀等工具配合使用。
如图1a所示,本发明实施例的技术方案,具体包括如下步骤:
S110、获取电路板上的端点坐标,根据所述端点坐标对所述电路板进行修正,得到所述电路板的外形框。
其中,端点坐标可以为电路板上的线段两端端点的坐标,端点坐标可以在电路板设计文件的坐标数据中导出,也可以通过距离传感器、坐标检测装置等检测,本实施例对端点坐标的获取方式不进行限制。图1b提供了一种电路板的外形框的示意图,如图1b所示,外形框可以为电路板的边框。
在本发明实施例中,根据电路板上的端点坐标,对电路板进行修正得到外形框。
在本发明一个可选的实施例中,获取电路板上的端点坐标,根据所述端点坐标对所述电路板进行修正,得到所述电路板的外形框,可以包括:根据电路板的轮廓线,获取端点坐标和所述轮廓线的角度;将角度相同或者角度差值小于等于预设差值范围的轮廓线作为目标轮廓线,根据所述目标轮廓线获取电路板的外形线;根据电路板的轮廓线中除目标轮廓线之外的其它轮廓线,以及所述电路板的外形线,获取所述电路板的外形框。
其中,电路板的轮廓线可以为电路板上的线段,外形线可以为电路板外形框中的线段。对电路板的轮廓线形成的轮廓框进行处理后,形成电路板的外形框。
在本发明实施例中,根据电路板上的轮廓线,获取轮廓线的端点坐标以及轮廓线的角度,并根据角度相同或相近的轮廓线获取外形线,根据除角度相同或相近的轮廓线之外的轮廓线以及外形线生成电路板外形框。本发明实施例的目的在于去除电路板上的重叠线,修正线条接近重叠的线,将这些线段进行合并。
S120、获取所述外形框上的凸点,并根据所述凸点获取凸角角度和凸角线段长度。
其中,凸角为需要进行圆角处理或钻孔处理的角,凸点可以为电路板的外形框上的凸角对应的点,凸角角度为凸角的度数,凸角线段长度可以为形成凸角的两条线段的长度。
在电路板的外形框上筛选凸点的原因在于,电路板的外形框上,并非所有角都是需要进行圆角处理或钻孔处理的凸角,因此并非所有点都可以作为凸点。图1c提供了一种凸点的示意图,如图1c所示,图中标记圆圈的点为凸点,相应的凸点处为凸角。图1c中各个凸点之间连线形成的框可以将外形框上其余的所有点都涵盖进去,因此,其余点属于相对较为安全的点,不易对人体、电路板或外包装等造成损害,因此,无需对这些点进行圆角或钻孔处理。
在本发明实施例中,根据电路板的外形框获取各凸点,并获取与各凸点对应的凸角的凸角角度和凸角线段长度。
在本发明一个可选的实施例中,每个凸点与一个凸角,以及两条凸角线段相对应。
在本发明一个可选的实施例中,获取所述外形框上的凸点,可以包括:根据预设的检测算法,对所述外形框进行检测,获取至少三个凸点。
在本发明实施例中,根据外形框获取凸点,可以采用预测的检测方法,但本实施例对获取凸点的方式不进行限制,任何可以在电路板的外形框上获取凸点的方式都在本发明实施例的保护范围之内。
S130、根据所述凸角角度和所述凸角线段长度,控制铣刀对凸角进行圆角处理或者控制钻刀对所述凸角进行钻孔处理。
其中,铣刀可以是用于铣床或加工机的切削工具,以执行铣削操作,钻刀可以是用于钻削出通孔或盲孔的工具。圆角处理可以为把电路板的凸角切削成圆弧面,钻孔处理可以指在电路板的凸角处添加钻孔。
在本发明实施例中,查找到凸点之后,根据凸角角度和凸角线段长度判断凸角的类型,从而对不同凸角执行不同的操作。
在本发明一个可选的实施例中,根据所述凸角角度和所述凸角线段长度,对凸角进行圆角处理或者钻孔处理,可以包括:判断所述凸角角度是否小于或等于90°;若是,则获取钻孔孔径,并控制钻刀根据所述钻孔孔径对所述凸角添加钻孔;若否,则获取用户输入的圆角半径,判断所述凸角线段长度是否大于所述圆角半径,若是,则控制铣刀根据所述圆角半径对所述凸角进行圆角处理;若否,则获取钻孔孔径,并控制钻刀根据所述钻孔孔径对所述凸角添加钻孔。
其中,钻孔孔径可以为钻孔的直径,当凸角角度小于或等于90°时,获取的钻孔孔径为第一钻孔孔径。当凸角角度大于90°,且凸角线段长度小于等于圆角半径时,获取的钻孔孔径为第二钻孔孔径。
圆角半径可以为对凸角进行圆角处理时,所添加圆角的半径,一般而言圆角半径应小于形成凸角的两条线段的长度,圆角半径可以根据业务的实际需要由用户进行输入。图1d提供了一种对凸角进行圆角处理的示意图,如图1d所示,凸角已经被处理为圆角,圆角的半径小于形成凸角的线段的长度。
在本发明实施例中,如果凸角角度小于等于90°,则无法对凸角进行圆角处理,需要在凸角处添加钻孔。如果凸角角度大于90°,当凸角对应的凸角线段的长度的最小值,小于用户输入的圆角半径时,无法进行圆角处理,需要在凸角处添加钻孔。只有当凸角为钝角,且凸角对应的任意一条凸角线段的长度,都大于用户输入的圆角半径时,才可以按照圆角半径对凸角进行圆角处理。
本实施例的技术方案,通过计算机自动对电路板外形进行修正得到外形框,根据外形框获取凸点,并获取与凸点对应的凸角角度和凸角线段长度,从而对凸角进行圆角处理或钻孔处理。解决了现有技术中依靠人工处理凸角,耗时长、成本高、效率低和易遗漏的问题,实现了自动识别电路板上的凸角,自动对凸角进行圆角处理,以及自动对无法进行圆角处理的凸角进行钻孔处理的效果,提高了凸角的处理效率。
实施例二
图2a是本发明实施例二提供的一种电路板凸角的处理方法的流程图,本发明实施例在上述实施例的基础上,对获取电路板外形框的过程、获取外形框上凸点的过程以及对凸角进行圆角处理或者钻孔处理的过程进行了进一步的具体化。
相应的,如图2a所示,本发明实施例的技术方案,具体包括如下步骤:
S210、根据电路板的轮廓线,获取端点坐标和所述轮廓线的角度。
S220、将角度相同或者角度差值小于等于预设差值范围的轮廓线作为目标轮廓线。
S230、判断是否存在至少两条目标轮廓线的端点坐标相同,如果是,则执行S240,否则执行S250。
在本发明实施例中,如果存在至少两条目标轮廓线的端点坐标相同,则说明该至少两条目标轮廓线之间存在重叠,需要进行合并。
S240、获取端点坐标相同的各目标轮廓线中横坐标和纵坐标最小的第一端点坐标,以及横坐标和纵坐标最大的第二端点坐标,将所述第一端点坐标和所述第二端点坐标构成的线段作为所述电路板的外形线。
在本发明实施例中,当至少两条目标轮廓线之间存在重叠时,将存在重叠的目标轮廓线的端点中,横纵坐标最小的点和横纵坐标最大的点之间的连线,作为电路板的外形线。
S250、判断是否存在至少两条目标轮廓线的端点坐标不相同,且中点的纵坐标的差值小于等于预设阈值距离,如果是,则执行S260,否则执行S270。
在本发明实施例中,如果至少两条目标轮廓线虽端点坐标不相同,但中点的纵坐标的差值较小,说明该至少两条目标轮廓线之间接近重叠,需要进行合并。
S260、获取中点的纵坐标的差值小于等于预设阈值距离的各目标轮廓线的中线,作为所述电路板的外形线。
其中,中线可以为,取各目标轮廓线中点的横纵坐标均值,沿该点所作的与横坐标平行的线段。中线也可以为各目标轮廓线中,位于中间的一条目标轮廓线。本实施例对中线的定义和选择不进行限制。
在本发明实施例中,当至少两条目标轮廓线之间接近重叠,则取其中线作为电路板的外形线。
S270、根据电路板的轮廓线中除目标轮廓线之外的其它轮廓线,以及所述电路板的外形线,获取所述电路板的外形框。
S280、将所述外形框最下方的点中,位于最左方的点作为坐标原点。
在本发明实施例中,获取电路板外形框之后,根据外形框上各端点,获取凸点。将外形框上左下方的点作为坐标原点,在各端点中筛选凸点。
S290、将所述外形框中所有的端点构成候选点集合,按照逆时针方向对候选点集合中各点相对于所述坐标原点的极角进行排序,如果确定多个点相对于所述坐标原点的极角相同,则保留与所述坐标原点距离最远的点,并剔除其余点。
其中,极角为任意一点与坐标原点的连线,沿横轴正半轴逆时针转过的角度,极角的取值范围为[0,2π]。
在本发明实施例中,将所有端点与坐标原点连线,计算各端点的极角,并按照极角大小按照升序对各端点进行排序。当多个端点的极角相同时,只有与坐标原点距离最远的点才有可能成为凸点,因此可以直接将其余端点剔除。
S2100、判断当前处理的点与其前一个点以及后一个点之间的连线是否为逆时针方向,如果是,则执行S2110,否则执行S2120。
在本发明实施例中,凸点与其前后两个点之间的连线为逆时针方向。
示例性的,可以判断前一个点与后一个点之间的线段,是否位于当前处理的点与其前一个点之间的线段的逆时针方向,如果是,则当前处理的点与其前一个点以及后一个点之间的连线为逆时针方向。
S2110、保留当前处理的点。
S2120、剔除当前处理的点。
S2130、判断是否完成对所述候选点集合中的所有点的处理,如果是,则执行S2140,否则执行S2100。
S2140、将所述候选点集合作为凸点集合。
S2150、根据所述凸点获取凸角角度和凸角线段长度。
S2160、判断所述凸角角度是否小于或等于90°,如果是,则执行S2170,否则执行S2180。
S2170、获取与所述凸角对应的两条凸角线段的长度,将其中最小的长度值作为钻孔孔径,并控制钻刀根据所述钻孔孔径对所述凸角添加钻孔。
在本发明实施例中,当凸角角度小于或等于90°时,获取的钻孔孔径为第一钻孔孔径。其中,第一钻孔孔径的取值为凸角对应的两条凸角线段的长度中最小的长度值。
当凸角角度大于90°,且与凸角对应的两条凸角线段的长度中最小的长度值小于等于圆角半径时,获取的钻孔孔径为第二钻孔孔径。其中,第二钻孔孔径的取值为凸角对应的两条凸角线段的长度中最小的长度值。
S2180、获取用户输入的圆角半径。
S2190、判断所述凸角线段长度是否大于所述圆角半径,如果是,则执行S2200,否则执行S2170。
S2200、控制铣刀根据所述圆角半径对所述凸角进行圆角处理。
本发明实施例的技术方案,可以自动修正电路板的轮廓,生成电路板外形框,可以根据电路板外形框获取凸点,并根据凸角角度和凸角线段长度判断对凸角进行圆角处理还是钻孔处理。当无法对凸角进行圆角处理时,选择对凸角添加钻孔,可以最大限度的减少凸角的损害。
在本发明一个可选的实施例中,图2b提供了一种将电路板外形凸角自动转换为圆角以及自动添加钻孔的方法的流程图,如图2b所示,将电路板外形凸角自动转换为圆角以及自动添加钻孔的方法的步骤包括:
S1、获取电路板外形坐标节点,并修正外框。
此步骤的目的在于去除外框中的重叠线以及修正部分线条接近重叠的情况,将这些线段进行合并。
S2、根据外框查找外形凸角。
首先找到电路板上纵坐标最小的点,如果有多个,则取最左边的点,以此为原点,原点最左边和最右边的点一定是凸包上的点。将原点和最右边的点连线,然后以最右边的点为当前点,将其与下一个点连线,如果是逆时针方向,则这3个点记为凸点。再将新找出的凸点作为当前点,将其与下一个点连线,判断最新凸点的前一个点,以及新连接的点,如果是逆时针方向,则这3个点记为凸点,反之,则将当前点剔除出凸点。以此循环,直到找出所有凸点。
S3、计算凸角角度及凸角线段长度。
以凸点为原点,计算出形成凸角的线段之间的夹角,判断该夹角属于直角、锐角或是钝角,同时计算形成凸角的线段的长度。
S4、获取凸角圆角半径。
S5、根据圆角半径对凸角进行圆角处理。
当形成凸角的线段的长度小于圆角半径时,则不进行圆角,并标记这些凸角。
S6、根据外形框节点对凸角进行标记。
通过S1获得的外框节点,选取左下角的外框节点,然后逆时针查找临近的2个外框节点,逐个点进行判断。判断当前点与邻近的两个点形成的夹角是否小于等于90°,如果小于等于90°,则对当前点对应的凸角进行标记。如果大于90°,则判断当前点与邻近的两个点构成的线段的长度,是否存在任意一条长度小于等于设定阈值长度,如果是,则对当前点对应的凸角进行标记。
S7、计算钻孔大小。
钻孔大小为当前点与邻近的两个点构成的线段中,最短的线段的长度值。
S8、根据钻孔大小,对标记的凸角添加钻孔。
本发明实施例的技术方案,通过计算机自动对电路板的轮廓进行修正得到电路板的外形框,对外形框进行检测获取凸点,并根据凸点获取凸角角度和凸角线段长度,通过对凸角角度和凸角线段长度的判断,选择获取圆角半径对凸角进行圆角处理,或者获取钻孔孔径对凸角进行钻孔处理。解决了现有技术中依靠人工处理凸角,耗时长、成本高、效率低和易遗漏的问题,实现了自动识别电路板上的凸角,自动对凸角进行圆角处理,以及自动对无法进行圆角处理的凸角进行钻孔处理的效果,提高了凸角的处理效率。
实施例三
图3是本发明实施例三提供的一种电路板凸角的处理装置的结构示意图,该装置可集成在计算机设备中,并与钻刀或铣刀等工具配合使用。该装置包括:外形框获取模块310、凸点获取模块320以及凸角处理模块330。其中:
外形框获取模块310,用于获取电路板上的端点坐标,根据所述端点坐标对所述电路板进行修正,得到所述电路板的外形框;
凸点获取模块320,用于获取所述外形框上的凸点,并根据所述凸点获取凸角角度和凸角线段长度;
凸角处理模块330,用于根据所述凸角角度和所述凸角线段长度,控制铣刀对凸角进行圆角处理或者控制钻刀对所述凸角进行钻孔处理。
本实施例的技术方案,通过计算机自动对电路板外形进行修正得到外形框,根据外形框获取凸点,并获取与凸点对应的凸角角度和凸角线段长度,从而对凸角进行圆角处理或钻孔处理。解决了现有技术中依靠人工处理凸角,耗时长、成本高、效率低和易遗漏的问题,实现了自动识别电路板上的凸角,自动对凸角进行圆角处理,以及自动对无法进行圆角处理的凸角进行钻孔处理的效果,提高了凸角的处理效率。
在上述实施例的基础上,所述凸角处理模块330,包括:
凸角角度判断单元,用于判断所述凸角角度是否小于或等于90°;
第一钻孔添加单元,用于若是,则获取钻孔孔径,并控制钻刀根据所述钻孔孔径对所述凸角添加钻孔;
圆角处理单元,用于若否,则获取用户输入的圆角半径,判断所述凸角线段长度是否大于所述圆角半径,若是,则控制铣刀根据所述圆角半径对所述凸角进行圆角处理;
第二钻孔添加单元,用于若否,则获取钻孔孔径,并控制钻刀根据所述钻孔孔径对所述凸角添加钻孔。
在上述实施例的基础上,每个凸点与一个凸角,以及两条凸角线段相对应;
所述装置,还包括:
钻孔孔径获取模块,用于获取与所述凸角对应的两条凸角线段的长度,将其中最小的长度值作为钻孔孔径;
所述圆角处理单元,包括:
凸角线段长度判断子单元,用于获取与所述凸角对应的两条凸角线段的长度,判断其中最小的长度值是否大于所述圆角半径,若是,则所述凸角线段长度大于所述圆角半径。
在上述实施例的基础上,所述外形框获取模块310,包括:
轮廓线角度获取单元,用于根据电路板的轮廓线,获取端点坐标和所述轮廓线的角度;
外形线获取单元,用于将角度相同或者角度差值小于等于预设差值范围的轮廓线作为目标轮廓线,根据所述目标轮廓线获取电路板的外形线;
外形框获取单元,用于根据电路板的轮廓线中除目标轮廓线之外的其它轮廓线,以及所述电路板的外形线,获取所述电路板的外形框。
在上述实施例的基础上,所述外形线获取单元,具体用于:
如果确定至少两条目标轮廓线的端点坐标相同,则获取端点坐标相同的各目标轮廓线中横坐标和纵坐标最小的第一端点坐标,以及横坐标和纵坐标最大的第二端点坐标,将所述第一端点坐标和所述第二端点坐标构成的线段作为所述电路板的外形线;
如果确定至少两条目标轮廓线的端点坐标不相同,且中点的纵坐标的差值小于等于预设阈值距离,则获取中点的纵坐标的差值小于等于预设阈值距离的各目标轮廓线的中线,作为所述电路板的外形线。
在上述实施例的基础上,所述凸点获取模块320,包括:
凸点获取单元,用于根据预设的检测算法,对所述外形框进行检测,获取至少三个凸点。
在上述实施例的基础上,所述凸点获取单元,具体用于:
将所述外形框最下方的点中,位于最左方的点作为坐标原点;
将所述外形框中所有的端点构成候选点集合,按照逆时针方向对候选点集合中各点相对于所述坐标原点的极角进行排序,如果确定多个点相对于所述坐标原点的极角相同,则保留与所述坐标原点距离最远的点,并剔除其余点;
对于当前处理的点,判断其与前一个点以及后一个点之间的连线是否为逆时针方向,若是则保留当前处理的点,否则剔除当前处理的点;
按照排序顺序对所述候选点集合中的点进行判断其与前一个点以及后一个点之间的连线是否为逆时针方向的操作,直至对所述候选点集合中的所有点处理完成;
将所述候选点集合作为凸点集合。
本发明实施例所提供的电路板凸角的处理装置可执行本发明任意实施例所提供的电路板凸角的处理方法,具备执行方法相应的功能模块和有益效果。
实施例四
图4为本发明实施例四提供的一种计算机设备的结构示意图,如图4所示,该计算机设备包括处理器70、存储器71、输入装置72和输出装置73;计算机设备中处理器70的数量可以是一个或多个,图4中以一个处理器70为例;计算机设备中的处理器70、存储器71、输入装置72和输出装置73可以通过总线或其他方式连接,图4中以通过总线连接为例。
存储器71作为一种计算机可读存储介质,可用于存储软件程序、计算机可执行程序以及模块,如本发明实施例中的电路板凸角的处理方法对应的模块(例如,电路板凸角的处理装置中的外形框获取模块310、凸点获取模块320以及凸角处理模块330)。处理器70通过运行存储在存储器71中的软件程序、指令以及模块,从而执行计算机设备的各种功能应用以及数据处理,即实现上述的电路板凸角的处理方法。该方法包括:
获取电路板上的端点坐标,根据所述端点坐标对所述电路板进行修正,得到所述电路板的外形框;
获取所述外形框上的凸点,并根据所述凸点获取凸角角度和凸角线段长度;
根据所述凸角角度和所述凸角线段长度,控制铣刀对凸角进行圆角处理或者控制钻刀对所述凸角进行钻孔处理。
存储器71可主要包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序;存储数据区可存储根据终端的使用所创建的数据等。此外,存储器71可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。在一些实例中,存储器71可进一步包括相对于处理器70远程设置的存储器,这些远程存储器可以通过网络连接至计算机设备。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
输入装置72可用于接收输入的数字或字符信息,以及产生与计算机设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。输出装置73可包括显示屏等显示设备。
实施例五
本发明实施例五还提供一种包含计算机可执行指令的存储介质,所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行一种电路板凸角的处理方法,该方法包括:
获取电路板上的端点坐标,根据所述端点坐标对所述电路板进行修正,得到所述电路板的外形框;
获取所述外形框上的凸点,并根据所述凸点获取凸角角度和凸角线段长度;
根据所述凸角角度和所述凸角线段长度,控制铣刀对凸角进行圆角处理或者控制钻刀对所述凸角进行钻孔处理。
当然,本发明实施例所提供的一种包含计算机可执行指令的存储介质,其计算机可执行指令不限于如上所述的方法操作,还可以执行本发明任意实施例所提供的电路板凸角的处理方法中的相关操作。
通过以上关于实施方式的描述,所属领域的技术人员可以清楚地了解到,本发明可借助软件及必需的通用硬件来实现,当然也可以通过硬件实现,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中,如计算机的软盘、只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、随机存取存储器(RandomAccess Memory,RAM)、闪存(FLASH)、硬盘或光盘等,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
值得注意的是,上述电路板凸角的处理装置的实施例中,所包括的各个单元和模块只是按照功能逻辑进行划分的,但并不局限于上述的划分,只要能够实现相应的功能即可;另外,各功能单元的具体名称也只是为了便于相互区分,并不用于限制本发明的保护范围。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种电路板凸角的处理方法,其特征在于,包括:
获取电路板上的端点坐标,根据所述端点坐标对所述电路板进行修正,得到所述电路板的外形框;
获取所述外形框上的凸点,并根据所述凸点获取凸角角度和凸角线段长度;
根据所述凸角角度和所述凸角线段长度,控制铣刀对凸角进行圆角处理或者控制钻刀对所述凸角进行钻孔处理。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述凸角角度和所述凸角线段长度,对凸角进行圆角处理或者钻孔处理,包括:
判断所述凸角角度是否小于或等于90°;若是,则获取钻孔孔径,并控制钻刀根据所述钻孔孔径对所述凸角添加钻孔;
若否,则获取用户输入的圆角半径,判断所述凸角线段长度是否大于所述圆角半径,若是,则控制铣刀根据所述圆角半径对所述凸角进行圆角处理;
若否,则获取钻孔孔径,并控制钻刀根据所述钻孔孔径对所述凸角添加钻孔。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,每个凸点与一个凸角,以及两条凸角线段相对应;
获取钻孔孔径,包括:
获取与所述凸角对应的两条凸角线段的长度,将其中最小的长度值作为钻孔孔径;
判断所述凸角线段长度是否大于所述圆角半径,包括:
获取与所述凸角对应的两条凸角线段的长度,判断其中最小的长度值是否大于所述圆角半径,若是,则所述凸角线段长度大于所述圆角半径。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,获取电路板上的端点坐标,根据所述端点坐标对所述电路板进行修正,得到所述电路板的外形框,包括:
根据电路板的轮廓线,获取端点坐标和所述轮廓线的角度;
将角度相同或者角度差值小于等于预设差值范围的轮廓线作为目标轮廓线,根据所述目标轮廓线获取电路板的外形线;
根据电路板的轮廓线中除目标轮廓线之外的其它轮廓线,以及所述电路板的外形线,获取所述电路板的外形框。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,根据所述目标轮廓线获取电路板的外形线,包括:
如果确定至少两条目标轮廓线的端点坐标相同,则获取端点坐标相同的各目标轮廓线中横坐标和纵坐标最小的第一端点坐标,以及横坐标和纵坐标最大的第二端点坐标,将所述第一端点坐标和所述第二端点坐标构成的线段作为所述电路板的外形线;
如果确定至少两条目标轮廓线的端点坐标不相同,且中点的纵坐标的差值小于等于预设阈值距离,则获取中点的纵坐标的差值小于等于预设阈值距离的各目标轮廓线的中线,作为所述电路板的外形线。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,获取所述外形框上的凸点,包括:
根据预设的检测算法,对所述外形框进行检测,获取至少三个凸点。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,根据预设的检测算法,对所述外形框进行检测,获取至少三个凸点,包括:
将所述外形框最下方的点中,位于最左方的点作为坐标原点;
将所述外形框中所有的端点构成候选点集合,按照逆时针方向对候选点集合中各点相对于所述坐标原点的极角进行排序,如果确定多个点相对于所述坐标原点的极角相同,则保留与所述坐标原点距离最远的点,并剔除其余点;
对于当前处理的点,判断其与前一个点以及后一个点之间的连线是否为逆时针方向,若是则保留当前处理的点,否则剔除当前处理的点;
按照排序顺序对所述候选点集合中的点进行判断其与前一个点以及后一个点之间的连线是否为逆时针方向的操作,直至对所述候选点集合中的所有点处理完成;
将所述候选点集合作为凸点集合。
8.一种电路板凸角的处理装置,其特征在于,包括:
外形框获取模块,用于获取电路板上的端点坐标,根据所述端点坐标对所述电路板进行修正,得到所述电路板的外形框;
凸点获取模块,用于获取所述外形框上的凸点,并根据所述凸点获取凸角角度和凸角线段长度;
凸角处理模块,用于根据所述凸角角度和所述凸角线段长度,控制铣刀对凸角进行圆角处理或者控制钻刀对所述凸角进行钻孔处理。
9.一种计算机设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1-7中任一所述的电路板凸角的处理方法。
10.一种包含计算机可执行指令的存储介质,其特征在于,所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行如权利要求1-7中任一所述的电路板凸角的处理方法。
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