CN111384040A - 一种Mini LED显示模组及其LED封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种Mini LED显示模组及其LED封装结构，LED封装结构包括分离的LED基板、驱动芯片板、固定支架和单元箱体。LED基板上封装Mini LED，驱动芯片板上封装用于驱动LED基板上Mini LED的驱动芯片，驱动芯片板通过FPC与LED基板电连接以驱动LED。单元箱体包括用于置放各个LED基板单元的单元格，LED基板固定于所述单元箱体中用于置放各个LED基板单元的单元格中，固定支架固定安装在各个单元格侧，以将与LED基板软连接的驱动芯片板固定住，保证驱动芯片板与LED基板稳定电连接。本发明Mini LED显示模组的LED封装结构保证了Mini LED与驱动芯片布局在一个单元，解决了封装规格为0404条件下驱动芯片和LED芯片无法共同封装的问题。

Description

一种Mini LED显示模组及其LED封装结构
技术领域
本发明涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种Mini LED显示模组及其LED封装结构。
背景技术
Mini LED，也被称为“亚毫米发光二极管”，是由晶元光电首次提出的尺寸约为100微米的LED。目前，Mini LED已经开始应用到液晶显示装置上，如Mini LED电视。作为一种新兴显示技术，Mini LED电视成本还比较高，但是，其优势明显，在视角、亮度、HDR等方面都有能够比肩OLED的性能。Mini LED应用的过程中，通常都需要将LED芯片和驱动芯片依序对称排列在基板上得到LED结构，对于规格为P0.5的Mini LED电视而言，采用封装规格0404的LED封装会因为LED基板太小导致驱动芯片无法布局在LED基板的背面，驱动芯片和LED芯片无法实现共用一个基板，使得驱动芯片难以布局。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本发明为解决现有技术缺陷和不足，提出了一种驱动芯片和LED芯片分离结构的Mini LED显示模组的LED封装结构，能够解决封装规格为0404条件下驱动芯片和LED芯片无法共同封装的问题。
本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：
一种Mini LED显示模组的LED封装结构，所述LED封装结构包括分离的LED基板和驱动芯片板；所述LED基板上封装Mini LED，所述驱动芯片板上封装用于驱动LED基板上MiniLED的驱动芯片，所述驱动芯片板通过FPC与所述LED基板电连接以驱动LED。
作为进一步改进的技术方案，所述LED封装结构还包括固定支架和单元箱体，所述单元箱体包括用于置放各个LED基板单元的单元格，所述LED基板固定于所述单元箱体中用于置放各个LED基板单元的单元格中，所述固定支架固定安装在各个单元格侧，以将与所述LED基板软连接的所述驱动芯片板固定住，保证所述驱动芯片板与所述LED基板稳定电连接。
作为进一步的改进技术方案，所述LED基板和驱动芯片板为两两一组固定于所述单元箱体的单元格中，所述固定支架则对两两一组的驱动芯片板进行固定。
本发明还提供一种Mini LED显示模组，包括上述的Mini LED显示模组的LED封装结构和PCB板，所述PCB板置于所述单元箱体的背面，所述PCB板上设置电连接的转接板、机芯板和电源板，所述单元箱体内的LED基板、驱动芯片板与所述转接板电连接。
相比现有技术Mini LED的封装方式，本发明Mini LED显示模组的LED封装结构采用将安装Mini LED的LED基板与用于驱动LED的驱动芯片板设计为分离结构，LED基板与驱动芯片板之间再通过FPC电连接，并将LED基板和驱动芯片板共同固定到单元箱体中，保证了Mini LED与驱动芯片布局在一个单元，解决了封装规格为0404条件下驱动芯片和LED芯片无法共同封装的问题。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明，其中：
图1是本发明Mini LED显示模组的LED封装结构示意图。
图2是本发明Mini LED显示模组的LED封装结构（带固定支架）示意图。
图3是本发明Mini LED显示模组的LED封装结构组装到单元箱体的结构示意图。
图4是本发明Mini LED显示模组的整体结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
Mini LED显示技术是介于传统LED和Micro LED之间，属于传统LED背光基础上的改良。制程上相较于Micro LED良率高，具有异型切割特性，搭配软性基板亦可达成高曲面背光的形式，采用局部调光设计，拥有更好的演色性，能够带给液晶面板更为精细的HDR分区。一般而言，Mini LED显示装置在应用过程中均是将LED与驱动芯片放置于同一基板上进行封装，然而，封装规格的不同可能会导致LED与驱动芯片无法在同一基板上进行封装，尤其对于规格为P0.5的Mini LED而言，Mini LED无法和驱动芯片布局在同一基板上，为此，本发明提供了一种解决方案，使得驱动芯片能够布局在Mini LED基板的背面。
图1所示为本发明Mini LED显示模组的LED封装结构示意图，图1时出了本发明一种Mini LED显示模组的LED封装结构，所述LED封装结构包括分离的LED基板10和驱动芯片板20。所述LED基板上10封装Mini LED（图1所示为LED基板的背面结构，Mini LED未示出，LED基板上封装Mini LED为现有技术，此处不赘述），所述驱动芯片板20上封装用于驱动LED基板10上Mini LED的驱动芯片21，所述驱动芯片板20通过FPC与所述LED基板10电连接以驱动LED。通过将驱动芯片板与LED基板分离，再通过FPC进行电连接实现了驱动芯片布置在LED基板背面的目的。
为了固定通过FPC与LED基板软连接的驱动芯片板，还需要设置固定装置来对驱动芯片板和LED基板之间进行固定，如图2和图3所示，图2所示为本发明Mini LED显示模组的LED封装结构（带固定支架）示意图，图3所示为本发明Mini LED显示模组的LED封装结构组装到单元箱体的结构示意图，从图2和图3中可见，该Mini LED 显示模组的LED封装结构还包括固定支架30和单元箱体40，所述单元箱体40包括用于置放各个LED基板单元的单元格，LED基板固定于所述单元箱体40中用于置放各个LED基板单元的单元格中（LED基板单元置于单元格内，未标示），所述固定支架30固定安装在各个单元格侧，以将与所述LED基板软连接的所述驱动芯片板20固定住，保证所述驱动芯片板与所述LED基板稳定电连接。
本发明优选将所述LED基板和驱动芯片板两两一组固定于所述单元箱体的单元格中，所述固定支架则对两两一组的驱动芯片板进行固定。当然，也可以一个驱动芯片板固定一个固定支架，本发明实施例对此不做限制，只要驱动芯片板上设置驱动芯片，并与LED基板通过软性电连接均应在本发明的保护范围之内。作为Mini LED显示模组的LED封装结构，其显然应该是Mini LED显示模组的一个组成部分，显然，依据上述LED封装结构，可以根据所需要应用的显示尺寸大小设计LED基板的多少，以及单元格的多少。
本发明还提供一种Mini LED显示模组，如图4本发明Mini LED显示模组的整体结构图所示，该Mini LED显示模组包括上述的Mini LED显示模组的LED封装结构和PCB板50，所述PCB板50置于所述单元箱体40的背面，所述PCB板50上设置电连接的转接板53、机芯板52和电源板51，所述单元箱体40内的LED基板、驱动芯片板20与所述转接板53电连接。作为一种显示模组，上述的转接板、机芯板、电源板之间的电连接，以及LED基板、驱动芯片板和转接板之间的电连接方式和功能均为现有技术，此处不赘述。
应当理解的是，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不足以限制本发明的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本发明的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种Mini LED显示模组的LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构包括分离的LED基板和驱动芯片板；所述LED基板上封装Mini LED，所述驱动芯片板上封装用于驱动LED基板上Mini LED的驱动芯片，所述驱动芯片板通过FPC与所述LED基板电连接以驱动LED。
2.根据权利要求1所述的一种Mini LED显示模组的LED封装结构，其特征在于，还包括固定支架和单元箱体，所述单元箱体包括用于置放各个LED基板单元的单元格，所述LED基板固定于所述单元箱体中用于置放各个LED基板单元的单元格中，所述固定支架固定安装在各个单元格侧，以将与所述LED基板软连接的所述驱动芯片板固定住，保证所述驱动芯片板与所述LED基板稳定电连接。
3.根据权利要求2所述的一种Mini LED显示模组的LED封装结构，其特征在于，所述LED基板和驱动芯片板为两两一组固定于所述单元箱体的单元格中，所述固定支架则对两两一组的驱动芯片板进行固定。
4.一种Mini LED显示模组，其特征在于，包括如权利要求3所述的Mini LED显示模组的LED封装结构和PCB板，所述PCB板置于所述单元箱体的背面，所述PCB板上设置电连接的转接板、机芯板和电源板，所述单元箱体内的LED基板、驱动芯片板与所述转接板电连接。
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