CN111376135A - 一种工业多晶硅倒角装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种工业多晶硅倒角装置，涉及到倒角装置领域，包括工作台、夹具组件和打磨组件，夹具组件包括液压缸以及液压缸的伸缩杆上端连接有夹块组，夹具组件另一侧设有打磨装置。本发明通过控制液压缸的伸缩杆进行伸缩，从而达到控制下夹块和上夹块所夹合多晶硅块的高度位置，结合控制第二电机驱使第三电机支座的偏转，调节第三电机输出轴端所设磨盘的偏转角度，即达到控制磨盘对多晶硅倒角角度的调节；磨盘对多晶硅打磨时产生碎屑沿落料口掉落进入到盛料箱中进行收集，便于统一处理。

Description

一种工业多晶硅倒角装置
技术领域
本发明涉及倒角装置领域，特别涉及一种工业多晶硅倒角装置。
背景技术
在对多晶硅块进行加工过程中，为了增加硅切片边缘表面机械强度、减少颗粒污染，就要将硅块边缘磨削呈圆弧状或梯形，即进行倒角处理。由于多晶硅块尺寸大小以及所需要进行倒角角度不同，对倒角加工时的定位调节较为不便；加工多晶硅块时产生的碎屑需要进行统一收集处理，保证车间加工的整洁性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种工业多晶硅倒角装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种工业多晶硅倒角装置，包括工作台、夹具组件和打磨组件，所述工作台底部连接有四根支撑支脚，夹具组件包括液压缸和夹块组，液压缸通过螺栓固定在工作台的下表面，液压缸的伸缩杆垂直向上贯穿工作台，且液压缸的伸缩杆上端连接有夹块组，夹块组包括与液压缸的伸缩杆上端固定连接的下夹块以及下夹块上连接的上夹块，打磨组件包括焊接在工作台上表面的一对支座，支座之间连接有滑座螺杆组，滑座螺杆组上连接有滑座，所述滑座上表面通过焊接支柱连接有第二电机支座，第二电机支座上通过螺栓固定连接有第二电机，第二电机的输出轴端固定连接有第三电机支座，且第三电机支座上通过螺栓固定连接有第三电机，第三电机的输出轴端设有磨盘，所述工作台表面且位于夹具组件和打磨组件之间开始有落料口，紧贴落料口的下端口设有盛料箱，盛料箱通过螺栓固定连接在工作台的下表面。
所述上夹块的下表面一侧焊接有一对导向销，且导向销垂直向下贯穿下夹块，导向销的外部套设有复位弹簧，且复位弹簧两端分别与下夹块的上表面以及上夹块的下表面相抵触。
所述下夹块的上表面一侧焊接有螺柱，螺柱垂直向上贯穿上夹块，且螺柱的上端螺接有螺母。
所述螺母下表面与上夹块的上表面相抵触，且螺母的外壁两侧焊接有扳转耳。
所述滑座螺杆组中的滑轴与滑座底部设有的连接座滑动连接，滑座螺杆组中的螺杆与滑座底部的连接座相螺接，滑座螺杆组中的螺杆一端与第一电机的输出轴相联接，且第一电机通过螺栓固定在支座的外侧壁上。
下夹块或上夹块的橡胶层设置有呈十字方向二维均匀分布的多个压力传感器。
第二电机的输出轴端设置有角度编码器;滑座螺杆组中滑轴侧面平行设置有光栅尺或磁栅尺，相对应的滑座设置有光栅尺或磁栅尺的读数头。
优选的，所述第二电机输出轴的中心轴线与滑座螺杆组中滑轴的中心轴线相平行，第三电机输出轴的中心轴线与第二电机输出轴的中心轴线相垂直。
优选的，盛料箱内部分为上下两层，上下两层之间设置有筛孔，细碎屑通过筛孔落入盛料箱的下层，粗碎屑留在盛料箱的上层。
本发明的技术效果和优点：
1.本发明通过控制液压缸的伸缩杆进行伸缩，从而达到控制下夹块和上夹块所夹合多晶硅块的高度位置，结合控制第二电机驱使第三电机支座的偏转，调节第三电机输出轴端所设磨盘的偏转角度，即达到控制磨盘对多晶硅倒角角度的调节；
2.本市新型中，磨盘对多晶硅打磨时产生碎屑沿落料口掉落进入到盛料箱中进行收集，便于统一处理。
3.设置有角度编码器和光栅尺或磁栅尺，对打磨装置的位置进行准确测量和控制，提高了打磨准确性。
4.下夹块或上夹块的橡胶层设置有呈十字方向二维均匀分布的多个压力传感器，同时具有如下功能：(1)、根据传感器感测到的压力值来判断夹合力是否过大，以避免过度的夹合力对工业多晶硅造成损伤；(2)、通过多个压力值的比较，判断压力值是否发生突变，以便于判断工业多晶硅是否具有表面缺陷；(3)、通过多个压力值的比较，根据压力值变化规律，判断工业多晶硅的表面形状是否符合要求。
5.盛料箱上下两层之间设置筛孔，对多碎屑进行粗细筛选，便于后续的加工处理。
附图说明
图1为本发明立体结构的示意图。
图2为本发明结构的正剖视图。
图3为图2中A-A处的剖视图。
图4为本发明结构的侧视图。
图中：1、工作台；2、液压缸；3、下夹块；4、上夹块；5、螺柱；6、螺母；7、导向销；8、复位弹簧；9、支座；10、滑座螺杆组；11、滑座；12、第一电机；13、第二电机支座；14、第二电机；15、第三电机支座；16、第三电机；17、磨盘；18、落料口；19、盛料箱。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-4所示的一种工业多晶硅倒角装置，包括工作台1、夹具组件和打磨组件，结合图1和图2所示，所述工作台1底部连接有四根支撑支脚，夹具组件包括液压缸2和夹块组，液压缸2通过螺栓固定在工作台1的下表面，液压缸2的伸缩杆垂直向上贯穿工作台1，且液压缸2的伸缩杆上端连接有夹块组，通过控制液压缸2的伸缩杆进行伸缩，从而控制夹块组进行升降。
结合图2和图3所示，上述的夹块组包括与液压缸2的伸缩杆上端固定连接的下夹块3以及下夹块3上连接的上夹块4，具体为：上夹块4的下表面一侧焊接有一对导向销7，且导向销7垂直向下贯穿下夹块3，导向销7的外部套设有复位弹簧8，且复位弹簧8两端分别与下夹块3的上表面以及上夹块4的下表面相抵触，将上夹块4向上顶起，所述下夹块3的上表面一侧焊接有螺柱5，螺柱5垂直向上贯穿上夹块4，且螺柱5的上端螺接有螺母6，通过对螺母6的外壁两侧所焊接的扳转耳进行扳转，使螺母6下表面与上夹块4的上表面相抵触下压，从而使下夹块3和上夹块4对放置在之间的多晶硅进行夹合固定，下夹块3和上夹块4的夹合面均粘合固定有橡胶层，减少对多晶硅夹合划伤的同时，增加其接触时的摩擦力。
作为尺寸较精密的多晶硅产品，由于下夹块3和上夹块4的夹合力直接作用于多晶硅，当夹合力过大时，容易对多晶硅造成不可逆的损伤，把正常的物料损伤为废料，因此需要对该可能存在情况进行避免。进一步的，当多晶硅存在表面裂纹等缺陷，或者表面形状不符合规定的要求时，需要对其进行剔除，以避免后续工艺的浪费并避免其被作为合格产品被应用，造成更大的损失，因此需要对上述可能存在的问题进行解决。因此在下夹块3或上夹块4的橡胶层设置有呈十字方向二维均匀分布的多个压力传感器，该多个压力传感器同时具有如下功能：(1)、根据传感器感测到的压力值来判断夹合力是否过大，以避免过度的夹合力对工业多晶硅造成损伤；(2)、通过多个压力值的比较，判断压力值是否发生突变，以便于判断工业多晶硅是否具有表面缺陷；(3)、通过多个压力值的比较，根据压力值变化规律，判断工业多晶硅的表面形状是否符合要求。
结合图1和图4所示，打磨组件包括焊接在工作台1上表面的一对支座9，支座9之间连接有滑座螺杆组10，滑座螺杆组10上连接有滑座11，所述滑座螺杆组10中的滑轴与滑座11底部设有的连接座滑动连接，滑座螺杆组10中的螺杆与滑座11底部的连接座相螺接，滑座螺杆组10中的螺杆一端与第一电机12的输出轴相联接，且第一电机12通过螺栓固定在支座9的外侧壁上，通过控制第一电机12对螺杆进行驱动，使得滑座11以及上方的连接组件沿滑轴的轴向进行移动。
结合图1和图4所示，所述滑座11上表面通过焊接支柱连接第二电机支座13，第二电机支座13上通过螺栓固定连接有第二电机14，第二电机14的输出轴端固定连接有第三电机支座15，且第三电机支座15上通过螺栓固定连接有第三电机16，第三电机16的输出轴端设有磨盘17，所述第二电机14输出轴的中心轴线与滑座螺杆组10中滑轴的中心轴线相平行，第三电机16输出轴的中心轴线与第二电机14输出轴的中心轴线相垂直，通过控制第二电机14工作，调节第三电机支座15的偏转方向，即调节磨盘17的偏转方向，达到控制磨盘17对多晶硅倒角角度的调节，第三电机16对磨盘17进行驱动用于打磨工作。
磨盘17的绝对位置对多晶硅的加工具有重要影响，如果其位置出现偏差，则会影响多晶硅的加工精度，进而影响产品质量，而磨盘17的绝对位置受到滑座11的滑动位置和第二电机14的输出轴旋转角度的影响。因此在第二电机14的输出轴端设置有角度编码器，用于对磨盘17的打磨角度进行精确控制和调节。在滑座螺杆组10中滑轴3侧面平行设置有光栅尺或磁栅尺，相对应的滑座11设置有光栅尺或磁栅尺的读数头。对滑座11的滑动位置进行准确测量和控制，能够提高打磨加工的准确性。
所述工作台1表面且位于夹具组件和打磨组件之间开始有落料口18，紧贴落料口18的下端口设有盛料箱19，盛料箱19通过螺栓固定连接在工作台1的下表面，磨盘17对多晶硅打磨后产生碎屑掉落进入到盛料箱19中进行收集，便于统一处理。
由于后续加工对碎屑的颗粒大小有不同的要求，因此盛料箱19内部分为上下两层，上下两层之间设置有筛孔，细碎屑通过筛孔落入盛料箱19的下层，粗碎屑留在盛料箱19的上层，通过对多碎屑进行粗细筛选，便于后续的加工处理。
本发明进行工作时，将需要进行加工的多晶硅块放置在下夹块3和上夹块4之间，通过通对螺母6进行扳转，使螺母6下表面与上夹块4的上表面相抵触下压，从而使下夹块3和上夹块4对放置在之间的多晶硅进行夹合固定；通过控制液压缸2的伸缩杆进行伸缩，从而达到控制下夹块3和上夹块4所夹合多晶硅块的高度位置，结合控制第二电机14驱使第三电机支座15的偏转，调节第三电机16输出轴端所设磨盘17的偏转角度，即达到控制磨盘17对多晶硅倒角角度的调节；通过第三电机16对磨盘17的驱动，以及结合第一电机12对滑座螺杆组10中螺杆的驱动，使得磨盘17对多晶硅块进行倒角操作；磨盘17对多晶硅打磨时产生碎屑沿落料口18掉落进入到盛料箱19中进行收集，便于统一处理。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种工业多晶硅倒角装置，包括工作台（1）、夹具组件和打磨组件等，其特征在于：所述工作台（1）底部连接有四根所述支撑支脚，夹具组件包括所述液压缸（2）和夹块组，液压缸（2）通过螺栓固定在工作台（1）的下表面，液压缸（2）的伸缩杆垂直向上贯穿工作台（1），且液压缸（2）的伸缩杆上端连接有夹块组，夹块组包括与液压缸（2）的伸缩杆上端固定连接的下夹块（3）以及下夹块（3）上连接的上夹块（4），打磨组件包括焊接在工作台（1）上表面的一对支座（9），支座（9）之间连接有滑座螺杆组（10），滑座螺杆组（10）上连接有滑座（11），所述滑座（11）上表面通过焊接支柱连接有第二电机支座（13），第二电机支座（13）上通过螺栓固定连接有第二电机（14），第二电机（14）的输出轴端固定连接有第三电机支座（15），且第三电机支座（15）上通过螺栓固定连接有第三电机（16），第三电机（16）的输出轴端设有磨盘（17），所述工作台（1）表面且位于夹具组件和打磨组件之间开始有落料口（18），紧贴落料口（18）的下端口设有盛料箱（19），盛料箱（19）通过螺栓固定连接在工作台（1）的下表面；
所述上夹块（4）的下表面一侧焊接有一对导向销（7），且导向销（7）垂直向下贯穿下夹块（3），导向销（7）的外部套设有复位弹簧（8），且复位弹簧（8）两端分别与下夹块（3）的上表面以及上夹块（4）的下表面相抵触；
所述下夹块（3）的上表面一侧焊接有螺柱（5），螺柱（5）垂直向上贯穿上夹块（4），且螺柱（5）的上端螺接有螺母（6）；
所述螺母（6）下表面与上夹块（4）的上表面相抵触，且螺母（6）的外壁两侧焊接有扳转耳；
所述滑座螺杆组（10）中的滑轴与滑座（11）底部设有的连接座滑动连接，滑座螺杆组（10）中的螺杆与滑座（11）底部的连接座相螺接，滑座螺杆组（10）中的螺杆一端与第一电机（12）的输出轴相联接，且第一电机（12）通过螺栓固定在支座（9）的外侧壁上；
下夹块(3)或上夹块(4)的橡胶层设置有呈十字方向二维均匀分布的多个压力传感器；
第二电机(14)的输出轴端设置有角度编码器;滑座螺杆组(10)中滑轴(3)侧面平行设置有光栅尺或磁栅尺，相对应的滑座(11)设置有光栅尺或磁栅尺的读数头。
2.根据权利要求1所述的一种工业多晶硅倒角装置，其特征在于：所述第二电机（14）输出轴的中心轴线与滑座螺杆组（10）中滑轴的中心轴线相平行，第三电机（16）输出轴的中心轴线与第二电机（14）输出轴的中心轴线相垂直。
3.根据权利要求1所述的一种工业多晶硅倒角装置，其特征在于：盛料箱(19)内部分为上下两层，上下两层之间设置有所述筛孔，细碎屑通过筛孔落入盛料箱(19)的下层，粗碎屑留在盛料箱(19)的上层。
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