CN111360328B - 一种可低速锉磨棒料柱面的装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开的一种可低速锉磨棒料柱面的装置，包括顶端开口的箱体，箱体内水平设置有一端向外伸出的转动轴，转动轴位于箱体外的一端连接有扶手，扶手与箱体外壁之间的转动轴上设置有定位机构，转动轴位于箱体内的一端同轴连接有四爪卡套，四爪卡套正对的箱体侧壁开设有容置口，容置口内设置有约束结构，转动轴两侧的箱体侧壁对应开设有一对放置口，一对放置口内共同架设有锉刀。本发明一种可低速锉磨棒料柱面的装置，极大地改善了手持锉磨的劳动强度、损伤指数和磨削均匀度等方面，同时也提升了棒料的锉磨效率，避免了氧的测定结果失真。

Description

一种可低速锉磨棒料柱面的装置
技术领域
本发明属于棒料冷磨装置技术领域，具体涉及一种可低速锉磨棒料柱面的装置。
背景技术
金属及合金中的氧浓度对材料的物理和机械性能有很大影响，炼制过程中须严格控制。材料中氧的存在和测定，不仅作为有害杂质考虑，而且已成为一些材料在应用中的必测元素，或作为标准限定目标。随着检测技术的不断发展，现阶段测定金属及合金中氧浓度的主要方法是采用脉冲加热—红外吸收热导法执行分析。
在测定金属及合金中氧浓度时，通常是在原材料上切取一块或多块的块状试样，再用车床车削成尺寸为Ф3×50mm的小圆棒，但考虑到棒料在车削过程中因受车刀的高速磨削，棒料表面因高温会产生氧化现象，所以在测定样品中氧浓度前，还须手持清洁的细平锉刀去除棒料表面氧化层，尤其对于一些极易氧化的金属更应进行锉磨操作。实施手持锉磨的主要原因是：由于锉刀与棒料的相对滑动速度小，棒料表层基本不发热或发热量很小，表层不会因高温而产生再氧化现象，此过程亦称为材料的冷磨操作。虽然采用手持锉磨的方法可去除棒料表面氧化层，但该操作过程不仅增加了检测人员的劳动强度，且长时间的磨削或用力不当也易磨伤或划伤手指，同时由于手动操作的不确定性会使棒料表面的磨削度不均匀，甚至会出现局部氧化层被漏磨，使得最终测定结果偏高。
就目前市场情况而言，基本上没有可取代或改善手持锉磨方面的设备或装置。要解决手持锉磨，其核心问题就是要实现棒料的冷磨操作，而冷磨操作的根本原因就是低速控制，再结合节约、节能和设备维护等方面考虑，实施低速控制相对有效的方法就是设计出小型的附有转动杠杆的设备或装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可低速锉磨棒料柱面的装置，解决了现有手持锉磨方式锉磨效率和效果不好的问题。
本发明所采用的技术方案是：一种可低速锉磨棒料柱面的装置，包括顶端开口的箱体，箱体内水平设置有一端向外伸出的转动轴，转动轴位于箱体外的一端连接有扶手，扶手与箱体外壁之间的转动轴上设置有定位机构，转动轴位于箱体内的一端同轴连接有四爪卡套，四爪卡套正对的箱体侧壁开设有容置口，容置口内设置有约束结构，转动轴两侧的箱体侧壁对应开设有一对放置口，一对放置口内共同架设有锉刀。
本发明的特点还在于，
定位机构包括套合在转动轴外的滑筒，滑筒的侧壁沿其轴向均匀间隔开设有多个定位孔；还包括箱体外壁靠近滑筒上方的位置开设的定位凹槽，定位凹槽与多个定位孔中的一个之间连接有直角定位尺。
箱体的外壁靠近转动轴向外伸出的位置沿周向开设有环形的限位槽，限位槽与转动轴形成的空间大小与滑筒靠近箱体的一端相适应。
约束机构包括容置口顶端与箱体螺纹连接的纵向活动杆，活动杆的底端设置有与四爪卡套对应的约束环。
约束环的形状为倒U形，约束环的闭口端与活动杆固定连接，约束环的中心位于转动轴轴线朝向四爪卡套的延长线上。
四爪卡套的外侧套设有锁扣。
本发明的有益效果是：本发明一种可低速锉磨棒料柱面的装置，通过转动杠杆手摇的方式，极大地改善了手持锉磨的劳动强度、损伤指数和磨削均匀度等方面，同时也提升了棒料的锉磨效率；由于手摇控制会使得棒料的线速率很小，所以即使是更易氧化的金属及合金，也不会因高温而产生再氧化，避免了氧的测定结果失真。
附图说明
图1是本发明一种可低速锉磨棒料柱面的装置的透视图；
图2是本发明一种可低速锉磨棒料柱面的装置中定位机构的局部放大图；
图3是本发明一种可低速锉磨棒料柱面的装置的工作状态图。
图中，1.箱体，2.转动轴，3.扶手，4.四爪卡套，5.容置口，6.放置口，7.锉刀，8.滑筒，9.定位孔，10.定位凹槽，11.直角定位尺，12.限位槽，13.活动杆，14.约束环，15.锁扣，16.棒料。
具体实施方式
下面结合附图以及具体实施方式对本发明进行详细说明。
本发明提供了一种可低速锉磨棒料柱面的装置，如图1至图3所示，包括顶端开口的箱体1，箱体1内水平设置有一端向外伸出的转动轴2，转动轴2位于箱体1外的一端连接有扶手3，扶手3与箱体1外壁之间的转动轴2上设置有定位机构，转动轴2位于箱体1内的一端同轴连接有四爪卡套4，为了提升棒料16的锉磨效率，尽可能地减少棒料16与装置在非锉磨阶段的作用时间，通过在四爪卡套4的外侧套设锁扣15，可快速实现棒料16在四爪卡套4上的约束和去约束，四爪卡套4正对的箱体1侧壁开设有容置口5，容置口5内设置有约束结构，转动轴2两侧的箱体1侧壁对应开设有一对放置口6，一对放置口6内共同架设有锉刀7。
约束机构包括容置口5顶端与箱体1螺纹连接的纵向活动杆13，活动杆13的底端设置有与四爪卡套4对应的约束环14。约束环14的形状为倒U形，约束环14的闭口端与活动杆13固定连接，约束环14的中心位于转动轴2轴线朝向四爪卡套4的延长线上。
如图2所示，定位机构包括套合在转动轴2外的滑筒8，滑筒8的侧壁沿其轴向均匀间隔开设有多个定位孔9；还包括箱体1外壁靠近滑筒8上方的位置开设的定位凹槽10，定位凹槽10与多个定位孔9中的一个之间连接有直角定位尺11。箱体1的外壁靠近转动轴2向外伸出的位置沿周向开设有环形的限位槽12，限位槽12与转动轴2形成的空间大小与滑筒8靠近箱体1的一端相适应。
工作时，如图3所示，将棒料16的右端伸入四爪卡套4内卡住，可通过锁扣15紧固，将棒料16的左端伸入容置口5内的约束环14，通过调节活动杆13的上下位置来使得约束环14将棒料16压紧在锉刀7的上表面，此时棒料受转动轴2、约束环14和锉刀7三处挤压力，转动扶手3，转动时向箱体1的方向用力，滑筒8的右端抵至扶手3的立面上，根据棒料16的锉磨效果判定扶手3的大概转动圈数。待棒料16当前柱面完成锉磨后，若需将棒料16沿其轴向向右移动，则从首先将直角定位尺11的竖直段提出定位孔9，将传动轴2从箱体1中向右拉出一段距离后使直角定位尺11的竖直段插入上个定位孔9以左的定位孔9，保持直角定位尺11的水平段抵于定位凹槽10内，再次开始转动扶手3，依次类推从右至左完成棒料16的各段柱面的锉磨。其中根据定位孔9的个数可将棒料16移动对应次数的位置，除此之外，可以直角定位尺11的竖直段为中心将直角定位尺11的水平段旋出定位凹槽10，则可使滑筒8的左端直接抵入限位槽12内，从而使得转动轴2和棒料16获得最靠近左侧的位置。
通过上述方式，本发明一种可低速锉磨棒料柱面的装置通过转动杠杆手摇的方式，极大地改善了手持锉磨的劳动强度、损伤指数和磨削均匀度等方面，同时也提升了棒料16的锉磨效率；由于手摇控制会使得棒料16的线速率很小，所以即使是更易氧化的金属及合金，也不会因高温而产生再氧化，避免了氧的测定结果失真。

Claims (3)

1.一种可低速锉磨棒料柱面的装置，其特征在于，包括顶端开口的箱体(1)，箱体(1)内水平设置有一端向外伸出的转动轴(2)，转动轴(2)位于箱体(1)外的一端连接有扶手(3)，扶手(3)与箱体(1)外壁之间的转动轴(2)上设置有定位机构，转动轴(2)位于箱体(1)内的一端同轴连接有四爪卡套(4)，四爪卡套(4)正对的箱体(1)侧壁开设有容置口(5)，容置口(5)内设置有约束机构，转动轴(2)两侧的箱体(1)侧壁对应开设有一对放置口(6)，一对放置口(6)内共同架设有锉刀(7)；
所述定位机构包括套合在转动轴(2)外的滑筒(8)，滑筒(8)的侧壁沿其轴向均匀间隔开设有多个定位孔(9)；还包括箱体(1)外壁靠近滑筒(8)上方的位置开设的定位凹槽(10)，定位凹槽(10)与多个定位孔(9)中的一个之间连接有直角定位尺(11)；
所述箱体(1)的外壁靠近转动轴(2)向外伸出的位置沿周向开设有环形的限位槽(12)，限位槽(12)与转动轴(2)形成的空间大小与滑筒(8)靠近箱体(1)的一端相适应；
所述约束机构包括容置口(5)顶端与箱体(1)螺纹连接的纵向活动杆(13)，活动杆(13)的底端设置有与四爪卡套(4)对应的约束环(14)。
2.如权利要求1所述的一种可低速锉磨棒料柱面的装置，其特征在于，所述约束环(14)的形状为倒U形，约束环(14)的闭口端与活动杆(13)固定连接，约束环(14)的中心位于转动轴(2)轴线朝向四爪卡套(4)的延长线上。
3.如权利要求1所述的一种可低速锉磨棒料柱面的装置，其特征在于，所述四爪卡套(4)的外侧套设有锁扣(15)。
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