CN111357123B - 照明模块和包括该照明模块的照明设备 - Google Patents
照明模块和包括该照明模块的照明设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111357123B CN111357123B CN201880073847.9A CN201880073847A CN111357123B CN 111357123 B CN111357123 B CN 111357123B CN 201880073847 A CN201880073847 A CN 201880073847A CN 111357123 B CN111357123 B CN 111357123B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light emitting
- resin layer
- emitting device
- reflective layer
- lighting module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 185
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 185
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 90
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 248
- 239000000463 material Substances 0.000 description 45
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 18
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 16
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- QXBYUPMEYVDXIQ-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound CC1CCCC2C(=O)OC(=O)C12 QXBYUPMEYVDXIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C)CCC2C(=O)OC(=O)C12 FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical class C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 1
- 239000004798 oriented polystyrene Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/10—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a light reflecting structure, e.g. semiconductor Bragg reflector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
- F21S4/20—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
- F21S4/22—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports flexible or deformable, e.g. into a curved shape
- F21S4/24—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports flexible or deformable, e.g. into a curved shape of ribbon or tape form, e.g. LED tapes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
- B60Q3/00—Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors
- B60Q3/60—Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors characterised by optical aspects
- B60Q3/62—Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors characterised by optical aspects using light guides
- B60Q3/64—Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors characterised by optical aspects using light guides for a single lighting device
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
- F21K9/68—Details of reflectors forming part of the light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
- F21K9/69—Details of refractors forming part of the light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
- F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
- F21S43/13—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
- F21S43/14—Light emitting diodes [LED]
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
- F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
- F21S43/13—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
- F21S43/15—Strips of light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
- F21S43/20—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by refractors, transparent cover plates, light guides or filters
- F21S43/235—Light guides
- F21S43/236—Light guides characterised by the shape of the light guide
- F21S43/239—Light guides characterised by the shape of the light guide plate-shaped
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
- F21S43/20—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by refractors, transparent cover plates, light guides or filters
- F21S43/235—Light guides
- F21S43/242—Light guides characterised by the emission area
- F21S43/243—Light guides characterised by the emission area emitting light from one or more of its extremities
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
- F21S43/20—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by refractors, transparent cover plates, light guides or filters
- F21S43/235—Light guides
- F21S43/249—Light guides with two or more light sources being coupled into the light guide
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
- F21S43/20—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by refractors, transparent cover plates, light guides or filters
- F21S43/281—Materials thereof; Structures thereof; Properties thereof; Coatings thereof
- F21S43/28135—Structures encapsulating the light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
- F21S43/30—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by reflectors
- F21S43/31—Optical layout thereof
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
- G02B6/0035—Means for improving the coupling-out of light from the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it
- G02B6/0045—Means for improving the coupling-out of light from the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it by shaping at least a portion of the light guide
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133615—Edge-illuminating devices, i.e. illuminating from the side
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
- F21W2106/00—Interior vehicle lighting devices
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
- F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
- G02B6/0015—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it
- G02B6/002—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it by shaping at least a portion of the light guide, e.g. with collimating, focussing or diverging surfaces
- G02B6/0021—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it by shaping at least a portion of the light guide, e.g. with collimating, focussing or diverging surfaces for housing at least a part of the light source, e.g. by forming holes or recesses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
- G02B6/005—Means for improving the coupling-out of light from the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed on the light output side of the light guide
- G02B6/0055—Reflecting element, sheet or layer
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
- G02B6/0068—Arrangements of plural sources, e.g. multi-colour light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0108—Transparent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2054—Light-reflecting surface, e.g. conductors, substrates, coatings, dielectrics
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
在本发明的实施例中公开了一种照明模块,其包括:基板;布置在基板上的多个发光元件;布置在基板上的第一反射层;布置在第一反射层和发光元件上的树脂层;以及布置在树脂层上的第二反射层,其中,树脂层包括:前表面,从多个发光元件产生的光在前表面处发射;面对前表面的后表面;以及将前表面和后表面连接且彼此相对的第一侧面和第二侧面。第一反射层和第二反射层之间的距离小于树脂层的前表面和后表面之间的距离,并且树脂层的前表面包括沿向前方向从发光元件凸出的多个凸部以及沿向后方向在多个凸部之间凹入的凹部。
Description
技术领域
本发明的实施例涉及一种具有多个发光器件的照明模块。
本发明的实施例涉及一种提供具有线状的面光源的照明模块。
实施例涉及一种具有照明模块的照明设备。
实施例涉及一种具有照明模块的照明单元、液晶显示器和车灯。
背景技术
常规的照明应用不仅包括车辆照明,还包括用于显示器和标志的背光。
与诸如荧光灯和白炽灯的常规光源相比,诸如发光二极管(LED)的发光器件具有诸如功耗低、半永久寿命、响应速度快、安全、环境友好的优点。这种LED已被应用于诸如各种显示装置、室内灯或室外灯等的各种照明装置。
近来,已经提出了将采用LED的灯作为车辆光源。与白炽灯相比,LED在低功耗方面具有优势。然而,由于从LED发射的光的发射角小,因此在将LED用作车灯时,需要增加使用LED的灯的发光面积。
由于LED的尺寸小,因此可以增加灯的设计自由度,并且LED由于半永久寿命而具有经济效率。
发明内容
技术问题
本发明的实施例提供一种照明模块,该照明模块用具有线状的光源或面光源照射从多个发光器件发射的光。
本发明的实施例提供一种照明模块,在该照明模块中,具有发光器件的树脂层设置在多个反射层之间。
本发明的实施例提供一种照明模块以及具有该照明模块的照明设备,该照明模块用于照射具有线状的侧光源或面光源。
本发明的实施例可以提供一种具有照明模块的照明单元、液晶显示装置和车灯。
技术方案
根据本发明实施例的照明模块包括:基板;发光器件,发光器件设置在基板上;第一反射层,第一反射层设置在基板上;树脂层,树脂层设置在第一反射层上;以及第二反射层,第二反射层设置在树脂层上,其中,树脂层包括前侧面,从发光器件产生的光通过前侧面发射,并且树脂层的前侧面可以包括多个凸部和多个凹部。
根据本发明的实施例,多个发光器件设置在基板上,树脂层设置为围绕发光器件,并且树脂层包括面对前侧面的后侧面,以及彼此相对并将前侧面和后侧面连接的第一侧面和第二侧面,其中,第一反射层和第二反射层之间的距离小于树脂层的前侧面和后侧面之间的距离,前侧面的凸部可以从发光器件朝向前侧面凸出地突出,并且前侧面的凹部可以沿后侧面的方向在多个凸部之间凹入。
根据本发明的实施例,第一反射层可以具有多个发光器件穿透的孔。
根据本发明的实施例,树脂层的第一侧面和第二侧面之间的距离可以大于凸部的高点和后侧面之间的距离。
根据本发明的实施例,树脂层的前侧面、后侧面、第一侧面和第二侧面是第一反射层和第二反射层之间的表面,并且树脂层通过前侧面发射具有恒定高度的光。
根据本发明的实施例,凸部可以包括透镜部,该透镜部在树脂层的前侧面的方向上具有凸出的曲面。
根据本发明的实施例,透镜部作为面对发光器件的中心的区域与发光器件具有最大距离。
根据本发明的实施例,透镜部的厚度可以是第一反射层和第二反射层之间的间隔或树脂层的厚度。
根据本发明的实施例,树脂层的厚度可以是发光器件的厚度的2倍以下。
根据本发明的实施例,多个凸部中的每一个面对多个发光器件中的每一个,凹部面对多个发光器件之间的区域,并且发光器件的出射面可以设置为面对凸部。
根据本发明的实施例,多个凸部包括第一凸部和第二凸部,并且多个发光器件包括在第一方向上布置的第一发光器件和第二发光器件,并且在从树脂层的后侧面朝向前侧面的第二方向上,第一凸部可以与第一发光器件重叠,第二凸部可以与第二发光器件重叠。
根据本发明的实施例,凹部沿后侧面的方向在第一凸部和第二凸部之间具有凹入的曲面,并且可以与第一发光器件和第二发光器件之间的区域相对应。
根据本发明的实施例,从多个发光器件发射的光被第一反射层和第二反射层全反射,并且可以通过前侧面发射。
根据本发明的实施例,第一反射层和第二反射层可以具有与设置在树脂层的前侧面上的凸部和凹部的形状相对应的形状。
根据本发明的实施例,基板可以具有与设置在树脂层的前侧面上的凸部和凹部的形状相对应的形状。
根据本发明的实施例,包括设置在树脂层的后侧面、第一侧面和第二侧面上的第三反射层。
根据本发明的实施例,树脂层的凸部的数量可以与发光器件的数量相同。
根据本发明的实施例,第一反射层可以接触树脂层的下表面,并且第二反射层可以接触树脂层的上表面。
根据本发明实施例的照明模块包括:基板;多个发光器件,多个发光器件设置在基板上;第一反射层,第一反射层设置在基板上;树脂层,树脂层设置在第一反射层上;以及第二反射层,第二反射层设置在树脂层上,其中,树脂层包括前侧面,从多个发光器件产生的光通过前侧面发射,并且树脂层的前侧面包括多个凸部和多个凹部。多个凸部和多个凹部具有相同的高度,并且多个发光器件包括第一发光器件、第二发光器件以及设置在第一发光器件和第二发光器件之间的第三发光器件,并且多个凸部可以包括面对第一发光器件的第一凸部、面对第二发光器件的第二凸部以及面对第三发光器件的第三凸部。
有益效果
根据本发明的实施例,可以提高光源的发光强度。
根据本发明的实施例,可以提供具有线状的面光源。
根据本发明的实施例,可以减少照明模块的工序。
根据本发明的实施例,可以通过减少光损失来提高光效率。
根据本发明的示例性实施例,由于厚度薄的照明模块以线光源的形式设置,因此可以增加设计自由度。
根据本发明的实施例,可以提高面光源的光均匀性。
根据本发明的实施例,可以提高照明模块和具有该照明模块的照明装置的光学可靠性。
根据本发明的实施例,可以提高具有照明模块的用于车辆的照明装置的可靠性。
本发明的实施例可以应用于具有照明模块的照明单元、各种类型的显示装置、面光源照明装置、车灯。
附图说明
图1是示出根据本发明的实施例的照明模块的透视图。
图2是沿着图1的照明模块的B-B侧的剖视图。
图3是图1的照明模块C-C的剖视图。
图4是图1的照明模块的局部平面图的示例。
图5是图1的照明模块的光提取的示例。
图6是改变图1的照明模块的长度的示例。
图7是图1的照明模块的分解透视图。
图8至图13是示出图1的照明模块的制造过程的视图。
图14是图2的照明模块的另一示例。
图15是在根据本发明的实施例的照明模块中前侧面平坦的示例。
图16至图19是改变根据本发明的实施例的照明模块中的凸部的曲率的示例。
图20至图34是根据本发明的实施例的照明模块中的凸部和凹部的修改示例。
图35和图36是改变根据本发明的实施例的照明模块中的发光器件和前侧面之间的距离的示例。
图37是示出图1的照明模块的照明图像及其分布的视图。
图38是示出图15的照明模块的照明图像及其光分布的视图。
图39是根据本发明的实施例的应用了照明模块的灯的示例。
图40是应用于本发明的实施例的照明模块的发光器件的前视图的示例。
图41是图40的发光器件设置在电路板上的模块的示例。
图42是从另一侧观察的图41的模块的视图。
具体实施方式
在下文中,将参考附图详细描述优选实施例,本领域普通技术人员可以容易地实施该优选实施例。然而,应当理解,在本说明书中描述的实施例和附图中所示出的配置仅仅是本发明的优选实施例,并且在应用时可以用各种等同和修改来替代它们。
在本发明的优选实施例的操作原理的详细描述中,当确定对相关的已知功能或配置的详细描述可能不必要地模糊本发明的主旨时,将省略该详细描述。稍后描述的术语是考虑到本发明中的功能而定义的术语,并且应基于整个本说明书中的内容来解释每个术语的含义。在所有附图中,相同的附图标记用于具有相似功能的部件。
根据本发明的照明装置可以应用于需要照明的各种灯装置,例如车灯、家用照明装置和工业照明装置。例如,当应用于车灯时,该照明装置可以应用于前照灯、汽车灯、后视镜灯、雾灯、尾灯、刹车灯、日间行车灯、汽车内饰灯、门槛(door scarp)、后组合灯、倒车灯。本发明的照明装置可以应用于室内和室外广告装置、显示装置以及各种电动车辆领域。另外,该照明装置可以应用于当前开发和商业化的所有与照明有关的领域或与广告有关的领域,或者可以根据未来的技术发展而实现。
在下文中,通过附图和实施例的描述,实施例将变得显而易见。在实施例的描述中,每个层(膜)、区域、图案或结构形成在基板、每个层(膜)、区域、焊盘或图案“之上”或“之下”。在所述的情况下,“之上”和“之下”包括通过另一层“直接”或“间接”形成的情形。另外,将基于附图描述每个层的顶部或底部的标准。
<照明模块>
图1是示出根据本发明的实施例的照明模块的透视图,图2是图1的照明模块的B-B侧剖视图,图3是图1的照明模块C-C侧剖视图,图4是图1的照明模块的局部平面图的示例,图5是图1的照明模块的光提取的示例,图6是改变图1的照明模块的长度的示例,并且图7是图1的照明模块的分解透视图。
参考图1至图6,根据本发明实施例的照明模块200包括一个或多个发光器件105,并且可以将从发光器件105发射的光照射到具有线状的面光源。从发光器件105发射的光可以被发射为在垂直方向上具有恒定高度的光源。
照明模块200可以包括基板210、设置在基板210上的树脂层220以及设置在树脂层220上的第二反射层240。照明模块200可以包括基板210和树脂层220之间的第一反射层230。
如图2和图3所示,照明模块200在第一方向X上的长度X1可以大于在第二方向Y上的宽度Y1。第一方向X和第二方向Y上的长度可以大于垂直方向Z上的厚度或高度Z1。第一方向上的长度X1可以根据发光器件105的布置数量而变化,例如,可以为30mm以上。第二方向上的宽度Y1可以是16mm以上。发光模块200在第二方向Y上的宽度Y1可以提供从发光器件105发射的光扩散的区域和保护发光器件105的后部的区域。照明模块200可以是柔性模块或刚性模块。照明模块200相对于第一方向X和第二方向Y中的至少一者可以是平坦的或柔性的。
照明模块200可以包括面对发光器件105的前侧面S1、与前侧面S1相对的后侧面S2、以及沿第二方向从前侧面S1和后侧面S2的两个端部延伸的多个侧面S3和S4。后侧面S2在第一方向X上延伸,前侧面S1面对后侧面S2并且可以包括曲面。前侧面S1和后侧面S2在第一方向X上的长度可以大于在垂直方向上的高度或厚度。前侧面S1和后侧面S2在第一方向X上的最大长度可以彼此相同或不同。前侧面S1和后侧面S2在垂直方向上的高度或厚度可以相同。多个侧面S3和S4包括彼此面对的第一侧面S3和第二侧面S4。前侧面S1和后侧面S2可以在第一方向X上具有长的长度。第一侧面S3和第二侧面S4可以在垂直于第一方向X的第二方向Y上彼此面对。前侧面S1可以面对发光器件105的出射面111,或者可以是从第一侧面S3和第二侧面S4的第一端沿第二方向暴露的表面。后侧面S2可以面对多个发光器件105的后侧,或者可以是从第一侧面S3和第二侧面S4的第二端部沿第二方向暴露的表面。第一侧面S3和第二侧面S4可以是与前侧面S1和后侧面S2不同的侧面。发光器件105的后侧面可以是与出射面111相对的表面。
照明模块200的每个侧面S1、S2、S3和S4可以是在照明模块200中具有最厚的厚度的树脂层220的每个侧面。
多个发光器件105可以在照明模块200中沿第一方向布置。可以在第一方向上设置两个以上发光器件105,例如,发光器件105可以为n(n=2以上)个。多个发光器件105可以布置在沿第一方向X延伸的直线上。多个发光器件105可以布置成一行。在另一示例中,多个发光器件可以布置成两行,并且该两行发光器件可以布置成之字形。发光器件105的前侧或出射面可以朝向第二方向Y暴露。发光器件105的侧面或后侧可以是非出射面。
多个发光器件105可以面对前侧面S1。多个发光器件105的出射面111可以面对前侧面S1。从发光器件105发射的光通过前侧面S1发射,并且部分光可以通过后侧面S2、第一侧面S3和第二侧面S4中的至少一者发射。也就是说,从发光器件105发射的大部分光可以通过前侧面S1发射。
如图4所示,基于发光器件105,发光器件105和前侧面S1之间的距离D2与发光器件105和后侧面S2之间的距离D3可以彼此不同。发光器件105和后侧面S2之间的距离D3可以是2mm以上,例如,在2mm至20mm的范围内。当发光器件105和后侧面S2之间的距离D3小于上述范围时,水分可能渗透或者形成电路图案的区域可能较小,而当距离D3大于上述范围时,照明模块200的尺寸可能增加。距离D2是最大距离,可以是5mm以上,并且可以在5mm至20mm的范围内。当距离D2小于上述范围时,可能产生热点,而当距离D2大于上述范围时,模块尺寸可能增加。
参考图1至图3,照明模块200可以包括多个凸部P0:P1、P2和P3以及至少一个凹部C1和C2。多个凸部P0:P1、P2、P3可以为至少两个或n(n=2以上)个。多个凸部P0:P1、P2和P3可以设置在可以布置多个发光器件105的第一方向上,并且可以在与第一方向正交的第二方向上凸出地突出。多个凸部P0:P1、P2和P3可以面对多个发光器件105。多个凸部P0:P1、P2和P3中的每一个可以在远离每个发光器件105:101、102、103的方向上突出。也就是说,凸部P0:P1、P2和P3作为面对发光器件105的中心的区域与发光器件105的距离可以增加。
凸部P0:P1、P2和P3中的每一个可以相对于每个发光器件105在前侧面S1的方向上突出。凹部C1和C2可以相对于前侧面S1朝向后侧面S2凹入。凸部P1、P2和P3可以包括凸出的曲面。凹部C1和C2可以包括凹入的曲面。凸部P1、P2和P3可以具有第一曲率,并且凹部C1和C2可以具有第二曲率,第二曲率的半径小于第一曲率的半径。
在凸部P0:P1、P2和P3中,前侧面S1具有恒定的高度,并且上表面和下表面可以设置为水平面。可以将前侧面S1设置为在第三方向Z上的垂直表面。可以将后侧面S2、第一侧面S3和第二侧面S4设置为在第三方向Z上的垂直表面。后侧面S2可以布置在垂直于第一侧面S3和第二侧面S4的方向上。第三方向Z可以是与第一方向X和第二方向Y正交的方向。作为另一示例,前侧面S1可以包括相对于第三方向Z倾斜的表面。前侧面S1、后侧面S2、第一侧面S3和第二侧面S4在第三方向Z上可以具有相同的厚度或相同的高度。
树脂层220可以设置在基板210和第二反射层240之间。树脂层220可以设置在基板210的上表面和第二反射层240的下表面之间。树脂层220包括前侧面S1、后侧面S2、第一侧面S3和第二侧面S4。树脂层220可以围绕或包埋设置在基板210上的多个发光器件105。
照明模块200可以在树脂层220和基板210之间包括第一反射层230。树脂层220可以是透射层。树脂层220为不同的材料,并且可以包括玻璃材料。
例如,多个发光器件105:101、102、103是与第一侧面S3相邻的第一发光器件101、与第二侧面S4相邻的第三发光器件103以及设置在第一发光器件101和第三发光器件103之间的至少一个或两个以上第二发光器件102。如下所述,发光器件的数量可以为n(n为2以上)个,并且为了便于描述,将以三个发光器件作为示例进行描述。
凸部P1、P2和P3可以包括与第一发光器件101相对应的第一凸部P1、与第二发光器件102相对应的第二凸部P2以及与第三发光器件103相对应的第三凸部P3。凹部C1和C2可以包括设置在第一凸部P1和第二凸部P2之间的第一凹部C1,以及设置在第二凸部P2和第三凸部P3之间的第二凹部C2。第一至第三凸部P1、P2和P3中的每一个可以面对第一至第三发光器件101、102和103中的每一个的出射面111。
第一凸部P1在第二方向Y上与第一发光器件101重叠,第二凸部P2在第二方向Y上与第二发光器件102重叠,并且第三凸部P3可以在第二方向Y上与第三发光器件103重叠。第一至第三凸部P1、P2和P3中的每一个设置成在第二方向上与第一至第三发光器件101、102和103中的每一个重叠,并且可以扩散从第一至第三发光器件101、102、103的出射面111发射的光。为此,第一至第三凸部P1、P2和P3可以在第二方向Y上与第一至第三发光器件101、102、103的各自的出射面111重叠。
第一至第三凸部P1、P2和P3可以在第一方向上重叠,并且第一凹部C1和第二凹部C2可以在第一方向上重叠。在凸部P0:P1、P2和P3中,在第二方向上与发光器件105:101、102和103重叠的区域可以比凹部C1、C2更靠近凸部P0的较高点。
第一凹部C1可以在第二方向上与第一发光器件101和第二发光器件102之间的区域重叠,并且第二凹部C2可以在第二方向上与第二发光器件102和第三发光器件103之间的区域重叠。第一凹部C1和第二凹部C2可以透射或反射部分入射光。第一凹部C1和第二凹部C2可以抑制在第一至第三发光器件101、102和103之间的区域中出现暗部。
基板210包括印刷电路板(PCB),例如,树脂基印刷电路板(PCB)、金属芯PCB、柔性PCB和陶瓷PCB、或FR-4基板。基板210可以是柔性或非柔性材料。电路图案可以设置在基板210上。基板210的电路图案可以在与发光器件105相对应的区域上包括多个焊盘。
在基板210的区域中,基于发光器件105的后部区域是与发射光的区域相对的区域,并且可以是可以设置用于将这些发光器件105连接的电路图案的区域。后部区域的宽度可以根据发光器件105的数量或发光器件105的连接方法而变化。后部区域的宽度是发光器件105和后侧面S2之间的距离D3,并且可以设置为2mm以上。因此,可以抑制水分从发光器件105的后侧渗透,并且可以形成用于将多个发光器件105连接的电路图案。
多个发光器件105可以在其下方设置有接合部,并且与基板210的焊盘电连接。多个发光器件105可以通过基板210的电路图案串联连接。作为另一示例,多个发光器件105可以通过基板210的电路图案并联连接,或者可以将两个以上串联连接的组并联连接。
发光器件105可以包括具有发光芯片的器件或封装有LED芯片的封装。发光芯片可以发射蓝光、红光、绿光和紫外(UV)光中的至少一种。发光器件105可以发射白光、蓝光、红光和绿光中的至少一种。发光器件105沿横向方向发射光,并且其底部可以设置在基板210上。发光器件105可以是侧视型封装。作为另一示例,发光器件105可以是LED芯片,并且LED芯片的一个表面可以敞开,并且反射构件可以设置在另一表面上。
例如,发光器件105的出射面111可以设置在与基板210相邻的表面上,并且可以设置在与基板210的上表面相邻的侧面上。出射面111设置于发光器件105的底表面和上表面之间的侧面,并沿第二方向Y发射光。发光器件105的出射面111可以是与第一反射层230相邻的表面,并且可以是与基板210的上表面和第一反射层230的上表面垂直的表面。
发光器件105的厚度可以小于发光器件105在第一方向X上的长度。发光器件105的厚度可以是3mm以下,例如2mm以下。发光器件105的厚度可以在1mm至2mm的范围内,例如,在1.2mm至1.8mm的范围内。
发光器件105在第一方向X上的长度可以大于发光器件105的厚度,例如,可以是发光器件105的厚度的1.5倍以上。由于发光器件105在第一方向上具有较薄的厚度和较长的长度,所以可以范围较广地提供基于发光器件105的中心的在左右方向的第一方向X上的光出射角。这里,发光器件105在第一方向X上的光出射角可以大于在上下方向的第三方向Z上的光出射角。发光器件105在第一方向上的光出射角可以具有110度至160度的范围。发光器件105在第一方向X上的长度可以大于发光器件105在第二方向上的宽度。
这里,如图2所示,基板210的厚度Za可以小于发光器件105的厚度。发光器件105的厚度可以是基板210的厚度Za的两倍以上,例如,可以在2至4倍的范围内。由于基板210的厚度Za被设置得薄,因此照明模块200可以被设置为柔性板。
如图2至图4所示,树脂层220可以设置在基板210上。第一反射层230可以设置在树脂层220和基板210之间。树脂层220可以覆盖发光器件105。树脂层220可以接触发光器件105的上表面和侧面。树脂层220可以接触第一反射层230的上表面。树脂层220的一部分可以通过第一反射层230接触基板210。树脂层220可以接触发光器件105的出射面111。树脂层220的前侧面S1、后侧面S2、第一侧面S3和第二侧面S4是第一反射层230和第二反射层240之间的侧面。前侧面S1、后侧面S2、第一侧面S3和第二侧面S4可以是发光器件105的外围表面或与发光器件105的侧面相对应的表面。
树脂层220的上表面的面积可以与基板210的上表面的面积相同。树脂层220的上表面的面积可以与第一反射层230的上表面的面积相同。树脂层220的上表面的面积可以与第二反射层240的上表面的面积相同。树脂层220在第一方向上的长度X1可以与基板210的长度相同。树脂层220在第一方向上的长度X1可以与第一反射层230的长度相同。树脂层220在第一方向上的长度X1可以与第二反射层240的长度相同。树脂层220在第二方向上的最大宽度Y1可以与基板210的最大宽度相同。树脂层220在第二方向上的最大宽度Y1可以与第二反射层240的最大宽度相同。树脂层220在第二方向上的最小宽度可以与基板210的最小宽度相同。树脂层220在第二方向上的最小宽度可以与第一反射层230的最小宽度相同。树脂层220在第二方向上的最小宽度可以与第二反射层240的最小宽度相同。第二方向上的最大宽度是照明模块的凸部P1、P2和P3的峰与后侧面S2之间的长度,并且最小宽度可以是照明模块的凹部C1和C2的低点与后侧面S2之间的长度。
树脂层220可以设置在第一反射层230和第二反射层240之间。第一反射层230和第二反射层240可以具有相同的面积并且在树脂层220的下表面和上表面上彼此面对。因此,树脂层220可以使从发光器件105发射的光以及由第一反射层230和第二反射层240反射的光扩散以引导横向方向。
树脂层220可以形成为厚度Zb大于发光器件105的厚度。因此,树脂层220可以保护发光器件105的上部并防止水分渗透。由于基板210设置在发光器件105下方,并且树脂层220设置在发光器件105上,因此发光器件105可以被保护。因此,树脂层220的上表面与发光器件105之间的间隔可以布置在0.6mm以下的范围内,例如0.5mm至0.6mm。树脂层220的上部以与该间隔相同的厚度设置,从而保护发光器件105的上部。
树脂层220的厚度Zb可以是树脂层220的上表面和下表面之间的间隔。树脂层220的厚度Zb可以是第一反射层230和第二反射层240之间的距离。厚度Zb可以等于第一反射层230和第二反射层240之间的距离(例如,Zb)。厚度Zb可以小于前侧面S1和后侧面S2之间的距离。例如,前侧面S1和后侧面S2之间的距离可以包括最大宽度或最小宽度。最大宽度可以是凸部P1、P2和P3的高点与后侧面S2之间的直线距离。树脂层220的第一侧面S3和第二侧面S4之间的距离或间隔可以大于凸部P1、P2和P3的高点与后侧面S2之间的距离。最小宽度可以是凹部C1和C2的底部与后侧面S2之间的直线距离。第一反射层230和第二反射层240之间的距离或间隔可以小于树脂层220的前侧面S1和后侧面S2之间的距离或间隔。通过将第一反射层230和第二反射层240之间的距离布置为小于照明模块200在第二方向上的的宽度Y1或最小宽度,线状面光源得以设置,并且可以防止亮度和热点。另外,照明模块可以具有可以在第三方向上凸出或凹入的柔性特性。
树脂层220的厚度Zb可以是发光器件105的厚度的2倍以下,并且例如可以大于1倍至2倍。例如,树脂层220的厚度Zb可以在1.5mm至1.9mm的范围内或在1.6mm至1.8mm的范围内。例如,树脂层220的厚度Zb可以是照明模块200的厚度Z1的0.8倍以下,并且可以在照明模块200的厚度Z1的0.4至0.8倍的范围内。由于树脂层220的厚度与照明模块200的厚度Z1的差设置为1.2mm以下,因此可以防止照明模块200的光效率降低,并且可以提高延展性。
树脂层220可以包括诸如硅酮(silicone)、硅酮模塑料(SMC)、环氧树脂或环氧模塑料(EMC)的树脂材料。树脂层220可以可选地包括紫外线(UV)固化树脂或热固化树脂材料,以及PC、OPS、PMMA、PVC等。例如,可以将以氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物(urethaneacrylate oligomer)为主要原料的树脂材料用作树脂层220的主要材料。例如,可以将作为合成低聚物的氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物通过与聚丙烯酸聚合物型混合来使用。当然,诸如IBOA(丙烯酸异冰片酯)、HPA(丙烯酸羟丙酯)、2-HEA(丙烯酸2-羟乙酯)等的低沸点稀释型反应单体可以进一步包括混合单体,并且可以混合作为添加剂的光引发剂(例如,1-羟基环己基苯基酮等)或抗氧化剂。
树脂层220中可以包括珠(未示出),并且珠可以漫射和反射入射光,从而增加光量。树脂层220可以包括磷光体(phosphor)。磷光体可以包括黄色磷光体、绿色磷光体、蓝色磷光体和红色磷光体中的至少一种。
可以将树脂层220中形成有凸部P1、P2和P3的区域设置为透镜部。树脂层220的透镜部被设置为具有凸出的曲面的透镜形状,并且当从顶视图观察时树脂层220的透镜部可以包括半球形形状。从发光器件105到透镜部的距离可以与透镜部的与发光器件105的中心相对应的区域进一步间隔开。透镜部在第三方向上的厚度可以是树脂层220的厚度Zb。由于透镜部的上表面和下表面是平坦的,并且朝向前侧面S1形成有曲面,因此沿前侧面S1的方向入射的光可以被扩散。透镜部设置于在透镜部的上部和下部上平坦的第一反射层230和第二反射层240之间,从而可以通过将光折射到前侧面S1来发射光。透镜部可以基于光轴以大于入射角的出射角使入射在光轴外部的区域上的光折射。
在树脂层220中,设置在凸部P1、P2和P3之间的凹部C1和C2被设置为沿后侧面S2的方向凹入的凹部,并且凹部C1和C2可以包括凹入的曲面或具有拐点的曲面。树脂层220的凹部可以形成为在树脂层220的表面上的凹入的曲面以折射入射光。凹部C1和C2的凹处在透镜部之间的区域上折射从发光器件105发射的光,从而抑制暗部的出现。
这里,当将凸部P1、P2和P3以及凹部C1和C2设置在树脂层220上时,基板210以及第一反射层230和第二反射层240具有与凸部和凹部的形状相对应的形状。凸部P1、P2和P3或树脂层220的透镜部可以与发光器件105的数量相同。
第一反射层230可以反射从发光器件105发射的光。第一反射层230可以形成在基板210的上表面上。第一反射层230可以形成为基板210的上层或可以形成为单独的层。第一反射层230可以通过粘合剂粘附到基板210的上表面。树脂层220可以粘附到第一反射层230的上表面。
第一反射层230在与发光器件105的下表面相对应的区域中设置有多个孔232,并且发光器件105可以通过孔232连接到基板210。树脂层220的一部分可以通过孔232接触基板210。孔232可以是发光器件105与基板210接合的区域。
第一反射层230可以形成为单层结构或多层结构。第一反射层230可以包括反射光的材料,例如,金属或非金属材料。当第一反射层230是金属时,第一反射层230可以包括诸如不锈钢、铝(Al)或银(Ag)的金属层。当第一反射层230是非金属材料时,第一反射层230可以包括白色树脂材料或塑料材料。第一反射层230可以包括白色树脂材料或聚酯(PET)材料。第一反射层230可以包括低反射膜、高反射膜、漫反射膜或正反射膜中的至少一种。例如,第一反射层230可以被设置为用于将入射光反射到前侧面S1的正反射膜。
第一反射层230的厚度Zc可以小于基板210的厚度Za。第一反射层230的厚度Zc设置为基板210的厚度Za的至少0.5倍,从而降低了入射光的透射损失。第一反射层230的厚度Zc可以在0.2mm至0.4mm的范围内,并且当其小于上述范围时,可能发生光透射损失,而当其大于上述范围时,照明模块200的厚度Z1可能会增加。
第二反射层240可以设置在树脂层220上。第二反射层240可以粘附到树脂层220的上表面。第二反射层240设置在树脂层220的上表面的整个区域中,从而减少光损失。
第二反射层240可以由与第一反射层230相同的材料形成。第二反射层240可以具有相比第一反射层230的材料具有更高的光反射率或者具有更厚的厚度的材料,以反射光并减少光的透射损失。第二反射层240可以具有与第一反射层230相同的厚度或者更大的厚度。例如,第一反射层230与第二反射层240可以设置有相同的材料和相同的厚度。
第二反射层240的厚度Zd可以小于基板210的厚度Za。第二反射层240的厚度Zd设置为基板210的厚度Za的至少0.5倍,从而降低了入射光的透射损失。第二反射层240的厚度Zd可以在0.2mm至0.4mm的范围内,并且当其小于上述范围时,可能发生光透射损失,而当其大于上述范围时,照明模块200的厚度Z1可能会增加。
第二反射层240可以形成为单层结构或多层结构。第二反射层240可以包括反射光的材料,例如,金属或非金属材料。当第二反射层240是金属时,第二反射层240可以包括诸如不锈钢、铝(Al)、银(Ag)的金属层,并且当第二反射层240是非金属材料时,第二反射层240可以包括白色树脂材料或塑料材料。第二反射层240可以包括白色树脂材料或聚酯(PET)材料。第二反射层240可以包括低反射膜、高反射膜、漫反射膜或正反射膜中的至少一种。例如,第二反射层240可以被设置为正反射膜,使得入射光沿前侧面S1的方向前进。
基板210、第一反射层230、树脂层220和第二反射层240的堆叠结构可以包括凸部P1、P2、P3以及凹部C1和C2。凸部P1、P2和P3的上表面和下表面具有平坦的形状,并且可以在第一方向上包括曲面或半球形形状。凹部C1和C2可以包括在后侧面S2的方向上凹入的曲面。
树脂层220中的凸出的曲面和凹入的曲面可以形成为雾面以漫射光。雾面可以被视为比树脂层220的内表面更粗糙的表面,以漫射所发射的光。
根据本发明的实施例的照明模块200可以在第三方向上以线状提供厚度Z1,从而提供延展性并且提供线状的面光源。照明模块200可以具有3mm以下的厚度Z1。也就是说,照明模块200可以被设置为具有3mm以下的线状的面光源。作为另一示例,照明模块200可以被布置为6mm以下且大于3mm,在这种情况下,照明模块200的厚度增加,但是树脂层220的厚度被设置为更厚以增加线宽并且光分布面积可以增加。
参考图2,当照明模块200中的每个组件的厚度,即基板210的厚度为Za,树脂层220的厚度为Zb,第一反射层230的厚度为Zc,第二反射层240的厚度为Zd时,具有Zb>Za>Zd≥Zc的关系。第二反射层240的上表面与基板210的下表面之间的间隔是照明模块200的厚度Z1。厚度Zb与Z1的比率为0.4至0.8,厚度Za与Z1的比率为0.14至0.18,并且厚度Zd或Zc与Z1的比率可以为0.08至0.12。Zb与Za的比率可以为3.5至4。Zb与Zc或Zd的比率可以为5.8至6.4。树脂层220的厚度Zb被设置为比基板210的厚度Za更厚,从而可以通过漫射光以及增强延展性来保护和引导发光器件105。
参考图4,凸部P1、P2和P3在第一方向上的最大宽度W1是相邻的凹部C1和C2之间的距离,并且可以等于或小于发光器件105的间距G1。当凸部P1、P2和P3的最大宽度W1大于发光器件105之间的间距G1时,可以在凸部P1、P2、P3的区域上布置两个以上的发光器件105,并且可以增加亮度。当凸部P1、P2和P3的最大宽度W1小于发光器件105之间的间距G1时,凸部P1、P2和P3的尺寸变小,并且光可以均匀分布,但发光强度可能会降低。
凸部P1、P2和P3的最大宽度W1可以是15mm以上,例如在15mm至20mm的范围内。凸部P1、P2和P3的最大宽度W1可以大于凹部C1和C2的深度D4。凸部P1、P2和P3的最大宽度W1与凹部C1、C2的深度D4的比率可以在1:0.4至1:0.7的范围内。当凹部C1和C2的深度小于上述范围时,在相邻的凸部P1、P2和P3之间可能增加暗区。当凹部C1和C2的深度大于上述范围时,发光器件105之间的光干涉可能通过行进至与发光器件105相邻的区域而增加。凹部C1和C2的深度D4可以是从将凸部P1、P2和P3的峰连接的直线到凹部C1和C2的低点的直线距离。
凸部P1、P2和P3的曲面以及凹部C1和C2的曲面可以具有曲率。凸部P1、P2和P3的曲率半径可以是8mm以上,例如,8mm至14mm或9mm至11mm。当凸部P1、P2和P3的曲率半径小于上述范围时,发光强度的改善最小,当其大于上述范围时,可能产生暗部。
凹部C1和C2的曲率半径可以比凸部P1、P2和P3的曲率半径小1/8倍。凹部C1和C2的曲率半径与凸部P1、P2和P3的曲率半径之比可以在1:8至1:28的范围内。当凹部C1和C2的曲率半径小于上述范围时,通过凹部C1和C2发射的光的量可能减少,从而增加暗部,当其大于上述范围时,凸部P1、P2、P3的尺寸可能减小,并且发光器件105之间可能发生光学干涉。因此,凹部C1和C2的深度D4和曲率半径考虑了发光器件105的位置和发光器件105的光束扩散角,并且可以通过凹部C1和C2以及凸部P1、P2和P3来调整光均匀性的改善并且通过凹部C1和C2来调整暗部的抑制。凹部C1和C2的曲率半径可以在0.5mm至1mm的范围内。由于凹部C1和C2具有预定的曲率并且设置为弯曲形状,因此入射光可以被折射和透射,从而减少了凹部C1和C2中暗部的出现。
凸部P1、P2和P3的峰与发光器件105之间的区域是用于漫射光并且以均匀的光分布发射光的区域,其可以被定义为光漫射区域或光引导区域。凸部P1、P2和P3的峰与发光器件105之间的间隔可以在13mm以上的范围内,例如,可以在13mm至20mm的范围内。凸部P1、P2和P3的峰与发光器件105之间的间隔在该范围内时可以通过光扩散设置为均匀分布,并且当凸部P1、P2和P3与发光器件105之间的间隔小于上述范围时,可能产生热点,而当其大于上述范围时,发光强度可能降低并且模块的尺寸可能增加。例如,凸部P1、P2、P3与发光器件105之间的间隔可以大于凸部P1、P2和P3的曲率半径,并且可以在凸部P1、P2和P3的曲率半径的1.3倍以上或1.3倍至2.0倍的范围内。
凹部C1和C2与将这些发光器件105连接的直线之间的间隔D1可以小于凹部C1和C2的深度D4。间隔D1可以是5mm以上,例如,在5mm至12mm的范围内,并且当其小于间隔D1时,凹部C1和C2的深度D4加深,或者发光器件105与凸部P1、P2和P3之间的距离D2可能变窄,并且在凹部C1,C2中可能产生暗部,或者在凸部P1、P2和P3中可能产生热点。
参考图5,在从发光器件105发射的光中,沿光轴方向传播的光L1穿过凸部P1、P2和P3的中心,并且绕光轴发射的光L2以大于入射角的出射角发射,从而使光扩散。另外,入射在凹部C1和C2上的光L3被折射和透射或被凸部P1、P2和P3反射和发射,从而减少了凹部C1和C2上暗部的出现。也就是说,如图37所示,在根据本发明的实施例的照明模块中,如(a)所示,在发射的发光强度分布中,暗区Rb小于亮区Ra,并且可以具有如(b)所示的光的等亮度曲线分布。图38是根据本发明的实施例的照明模块中具有平坦的前侧面而没有凸部和凹部的结构,并且可以被设置为如图15所示的模块,在发光强度分布中,暗区Rb变得大于亮区Ra,并且具有如(b)所示的等亮度曲线分布。
参考图6,基于穿过发光器件105的中心和凸部P0的中心的直线,发光器件105的中心与凹部C0的低点之间的角度R0可以在50度以上的范围内,例如,在50度至80度的范围内。凹部C0与角度R0间隔开以接收来自发光器件105的光并将其折射以发射光。凸部P0和凹部C0可以包括图1至图5中公开的凸部P1、P2和P3以及凹部C1、C2。
图7是根据本发明实施例的照明模块的分解透视图。图8至图13是示出根据本发明实施例的照明模块的制造过程的视图。在描述照明模块时,与以上配置相同的部分将参考以上描述。
参考图7和图8,两个以上的发光器件105可以沿第一方向布置在基板210上。可以将要布置在基板210上的发光器件105布置成朝向前侧面或沿向前方向发射光。作为另一示例,基板210上的发光器件105布置成一列,但是可以布置成两列,但是不限于此。
参考图7和图9,将预先制备的第一反射层230附接到基板210。可以在第一反射层230中形成要插入发光器件105的孔232。第一反射层230被设置成围绕发光器件105并且附接到基板210以反射从发光器件105发射的光。当反射材料的抗蚀剂材料设置在基板210上时可以不形成第一反射层230,但是不限于此。第一反射层230具有比发光器件105的厚度更薄的厚度,并且可以设置在发光器件105的出射面下方。第一反射层230可以是塑料材料,或者是金属或非金属材料。
参考图7和图10,树脂层220形成在第一反射层230上。树脂层220可以被模制在第一反射层230和发光器件105上。树脂层220可以形成为能够覆盖发光器件105的厚度。树脂层220可以由透明树脂材料(例如,诸如硅酮、硅酮模塑料、环氧树脂或环氧模塑料、UV固化树脂或热固化树脂的材料)形成。
树脂层220可以设置有比发光器件105的厚度更厚的厚度,并且可以被布置为发光器件105的厚度的两倍以下,例如1.5倍以下。树脂层220可以通过分配工艺(dispensingprocess)形成。
参考图7和图11,在树脂层220固化之前,第二反射层240形成在树脂层220的上表面上。第二反射层240可以覆盖树脂层220的整个上表面。作为另一示例,在树脂层220被固化之后,第二反射层240可以使用粘合剂附接。
参考图7和图12,当形成第二反射层240时,使用切割设备切割从基板210到第二反射层240的结构,如图1、图12和图13所示。这里,切割设备可以用槽刨机来切割,并且可以在切割期间形成照明模块的凸部P0和凹部C0。
因此,在照明模块中,树脂层220的前侧面S1和基板210的前侧面S1可以设置在同一垂直平面上。另外,树脂层220可以与前侧面S1、第一反射层230和第二反射层240设置在同一垂直平面上。树脂层220的后侧面S2、第一侧面S3和第二侧面S4中的每一者可以分别与基板210的后侧面、第一侧面和第二侧面设置在同一垂直平面上。树脂层220的后侧面S2、第一侧面S3和第二侧面S4中的每一者可以与第一反射层230和第二反射层240的后侧面、第一侧面和第二侧面设置在同一垂直平面上。
因此,如图7、图12和图13所示,从发光器件105发射的光可以通过树脂层220的前侧面S1发射。从内部反射的一部分光可以被发射到树脂层220的后侧面S2、第一侧面S3和第二侧面S4。
图14是本发明的照明模块的另一示例。如图14所示,第一反射层230可以与基板210的边缘间隔开,并且树脂层220的一部分222可以与基板210的边缘侧的上表面接触。当树脂层220与基板210的边缘接触时,可以抑制水分渗透。
作为另一示例,在图2和图14所示的照明模块中,第三反射层245可以进一步设置在树脂层220的侧面中的除了前侧面S1之外的表面S2、S3和S4上。第三反射层245可以防止光泄漏并且增加提取到前侧面S1的光量。第三反射层245可以为上面公开的第一反射层230和第二反射层240的材料。第三反射层245可以接触树脂层220的侧面或与树脂层220的侧面间隔开。
在以下描述中,其具有如图3和图7所示的照明模块的堆叠结构,并且为这样的配置:考虑到照明模块中的发光强度降低的变量而部分地改变上述配置。在以下描述中,将主要描述每个配置的改变部分,并且可以选择性地应用上述配置。
图15是上述公开的照明模块设置有平坦的前侧面S1而没有凸部和凹部的结构。照明模块可以以图7的结构堆叠。如图15所示的照明模块在水平方向和垂直方向上的发光强度可能降低,并且在没有凸部和凹部的情况下如图38所示暗部会大于亮部。在这种情况下,可以在树脂层中添加扩散剂以防止热点或提供更长的导光距离。
图16至图19是改变根据本发明的实施例的照明模块中的凸部的曲率的示例。图16的照明模块201a的凸部Pa1具有与发光器件105相对应的5±0.5mm的曲率半径,并且在这种情况下,水平方向和垂直方向上的发光强度可以为7.5cd以下。在这种情况下,凸部Pa1和凸部Pa1之间的区域Pb2设置在具有平坦表面的大的区域中,因此在提高发光强度方面存在限制。
图17至图19是本发明的照明模块201b中的与发光器件105相对应的凸部Pb1、Pc1和Pd1的曲率半径逐渐增大的结构。图17的凸部Pb1的曲率半径在8mm至11mm的范围内,图18的凸部Pc1的曲率半径在11mm至14mm的范围内,图19的凸部Pd1的曲率半径在15mm至21mm的范围内。此时,可以看出,在如图17和图18所示的结构中,水平方向和垂直方向上的发光强度为8.5cd以上,并且在图19中,水平方向和垂直方向上的发光强度又被减小到7.5cd以上至8.2cd。因此,当本发明的照明模块提供7.5cd以上的发光强度时,可以选择性地应用上述曲率半径。当照明模块具有最佳发光强度时,凸部Pb1、Pc1和Pd1的曲率半径可以设置在8mm至14mm的范围内,并且在凸部Pb1、Pc1和Pd1之间的区域中的凹部Pb2、Pc2和Pd2由于凸部Pb1、Pc1和Pd1的曲率半径而被设置为不弯曲或者具有0.5mm至1mm的曲率半径。照明模块的凸部Pb1、Pc1、Pd1以及凹部Pb2、Pc2和Pd2交替地布置,由于凸部P在第二方向上与发光器件105重叠,并且可以通过使入射光扩散来提取,并且凹部Pb2、Pc2和Pd2可以通过使入射光折射来提取,因此可以提高线状的面光源的发光强度,并且可以防止热点。这里,在发光器件105和前侧面S1之间的距离为13mm,且照明模块和内透镜之间的气隙为11mm的条件下测量发光强度。
图20至图34是改变本发明的照明模块中的前侧面S1的形状的示例。在该变型中,当上述公开的凸部和凹部具有曲率时,发光强度可能低于水平方向和垂直方向上的发光强度。
如图20所示,凸部Pa3和凹部Pa4交替地设置在照明模块202a的前侧面S1上,凸部Pa3设置成与发光元件105重叠,并且设置在凸部Pa3之间的凹部Pa4可以具有预定的曲率。凸部Pa3具有凸出的曲面,并且当其对应于发光器件105的中心时可以设置为具有凹入的曲面的凹部。
如图21所示,凸部Pb3和凹部Pb4交替地设置在照明模块202b的前侧面S1上,并且凸部Pb3设置成与发光器件105重叠,并且凸部Pb3之间的凹部Pb4可以具有平坦表面。凸部Pb3具有凸出的曲面,并且当其对应于发光器件105的中心时可以设置为具有凹入的曲面的凹部。凹部Pb4的平坦表面(或低点)可以设置在发光器件105之间的区域中。
如图22所示,凸部Pc3和凹部Pc4交替地布置在照明模块202c的前侧面S1上,并且在第一方向上凸部Pc3的最大宽度小于发光器件105的长度。因此,可以布置与发光器件105重叠的两个以上的凸部Pc3。凹部Pc4设置在凸部Pc3之间,并且凹部Pc4可以是具有负曲率的曲面或具有拐点或界面的结构。凸部Pc3可以与发光器件105间隔13mm以上。在这种情况下,由于凸部Pc3的尺寸布置有微透镜,因此可以提供均匀的光分布,但是可能出现发光强度的降低。
参考图23至图25,凸部Pd3、Pe3和Pf3以及凹部Pd4、Pe4和Pf4交替地设置在照明模块202d的前侧面S1上,并且凸部Pd3、Pe3和Pf3可以在凹部Pd4、Pe4和Pf4的较低点处以三角形形状(例如直角三角形形状)突出。凹部Pd4、Pe4和Pf4的低点可以与发光器件105的出射面外侧的边缘部分相对应。凸部Pd3、Pe3和Pf3可以在相邻的发光器件105之间设置倾斜表面,并且与凹部Pd4、Pe4和Pf4的低点相对应的部分可以设置在与低点垂直的表面中。图23示出具有凸部Pd3的倾斜表面的平坦表面,凸部Pd3的高点部分示出成角表面,图24示出具有曲面的凸部Ped3的高点部分,图25可示出在凸部Pf3的倾斜表面上布置为微透镜。在图23至图25中,由于光沿着凸部Pd3、Pe3和Pf3的倾斜方向透射,所以发光器件105周围的等亮度曲线的分布可以沿着倾斜方向较长地形成。
图26至图28是照明模块的其他示例。
参考图26,照明模块202g具有交替地布置在前侧面S1上的凸部Pg3和凹部Pg4,并且凸部Pg3与发光器件105重叠且具有曲面,凹部Pg4具有位于发光器件105之间的低点。在这样的结构中,可以提供等亮度曲线的宽分布。
参考图27,照明模块202h具有交替地布置在前侧面S1上的凸部Ph3和凹部Ph4,并且凹部Ph4具有多边形形状且对应于发光器件105,并且凸部Ph3可以在发光器件105之间的区域中突出。在这样的结构中,可以提供等亮度曲线的宽分布。
参考图28,照明模块202i具有交替地布置在前侧面S1上的凸部Pi3和凹部Pi4,并且凸部Pi3设置为对应于发光器件105。凹部Pi3可以对应于发光器件105之间的区域。凸部Pi3和凹部Pi4可以具有曲面并且被设置为正弦波形状。在这样的结构中,可以提供等亮度曲线的宽分布。
参考图29,照明模块202j具有交替地布置在前侧面S1上的凸部Pj3和凹部Pj4,并且凸部Pj3具有凸出的曲面,并且可以小于凹部Pj4的凹入的曲面的宽度或Pj4的凹入的曲面的曲率半径。凹部Pj4中的一个或多个可以设置成对应于发光器件105,并因此以凹微透镜的形式设置,从而提供等亮度曲线的宽分布。
参考图30,照明模块202k在前侧面S1上交替地设置有凸部Pk3和凹部Pk4,并且凸部Pk3设置在平坦表面上并且对应于发光器件105,凹部Pk4可以对应于发光器件105之间的区域并且具有梯形形状。凹部Pk4的宽度可以随着深度的增加而逐渐变窄。由于凹部Pk4设置有倾斜的侧面,所以可以使入射光折射。
参考图31,照明模块202l可以设置成与图20的结构不同。照明模块202l具有这样的结构:在凸部Pl3之间的凹部Pl4的深度更深,并且凹部Pl4的低点可以设置为比发光器件105的后侧面更深。在这种情况下,向发光器件105的后侧面传播的一些光可以被折射并被提取到前侧面S1。
在图32至图34中,照明模块202m、202n和202o以具有三角形形状的凸部Pm3、Pn3、Po3和具有三角形形状的凹部Pm4、Pn4、Po4布置,并且在图32中,凹部Pm4位于发光器件105之间,凸部Pm3的高点部分可以形成为成角表面以与发光器件105的中心对应,并且图33示出了形成为使得图32中的凸部Pn4的高点对应于发光器件105的中心的曲面,并且图34示出了形成为使得凹部Po4的低点对应于发光器件105的中心的成角表面或曲面。凸部Po3的高点对应于发光器件105之间的区域,并且可以是成角表面或曲面。在图32和图34所示的结构中,可以扩宽等亮度曲线的分布,并且在图33的情况下,可以提高发光强度。
图35和图36示出了在本发明的照明模块中发光器件105与凸部的高点之间的距离D11和D12与图4所示的那些不同的情况。在这种情况下,凸部P0和凹部C0可以具有图4中公开的曲率。
图35的照明模块203是发光器件105与凸部P0的高点之间的距离D11为4mm至6mm的情况,并且图36中的发光器件105与凸部P0的高点之间的距离D12在13mm至21mm的范围内,在水平方向和垂直方向上的发光强度比图35中的结构高,但是发光强度可能较低。在图35的结构中,光斑可能较短,所以可能会产生热点。
另外,根据本发明的实施例,当树脂层220的厚度厚时,例如,当设置树脂层220的厚度时,由于树脂层220的厚度增加因而增加了发光面积,从而改善了光分布。
如图39所示,根据本发明的实施例的照明模块可以应用于灯。该灯是车灯(例如前照灯、车宽灯、后视镜灯、雾灯、尾灯、刹车灯、日间行车灯、汽车内饰灯、门槛、后组合灯、倒车灯,或适用于倒车灯)的示例。
参考图39,灯可以在具有内透镜502的壳体503内部耦接到上述公开的照明模块200。照明模块200的厚度使得其可以插入壳体503的内部宽度中。内透镜502的出口部分515的宽度Z3可以等于或小于照明模块200的厚度的两倍,因此,可以防止发光强度的降低。
内透镜502可以与照明模块200的前侧面隔开预定距离,例如10mm以上。外透镜501可以设置在内透镜502的出射侧面上。具有照明模块200的灯是一个示例,并且可以应用对其他灯具有延展性的结构,例如,当从侧面观察时呈弯曲或弯曲结构。
图40是示出应用于本发明的实施例的照明模块的发光器件的示例的平面图,图41是图40的发光器件设置在电路板上的模块的示例,图42是从另一侧观察的图41的另一侧面。
参考图40,发光器件100包括具有空腔20的主体10、在空腔20中的多个引线框架30和40以及设置在多个引线框架30和40中的至少一个上的一个或多个发光芯片71。发光器件100是在以上实施例中公开的发光器件的一个示例,并且可以被实现为侧视型发光封装。
发光器件100在第一方向上的长度可以是在第二方向上的宽度的三倍以上,例如四倍以上。第一方向的长度可以是2.5mm以上,例如,在2.7mm至4.5mm的范围内。发光器件100可以在第一方向上提供较长的长度,从而减少在第一方向上的发光器件100的数量。发光器件100可以提供相对薄的厚度,从而减小具有发光器件100的照明模块的厚度。发光器件100的厚度可以是2mm以下。主体10设置有空腔20,并且主体10在第一方向上的长度可以是主体10的厚度T1的三倍以上,从而扩大了在第一方向上的光束扩散角。
引线框架30和40设置在主体10的空腔20的底部上。例如,第一引线框架30和第二引线框架40耦接到主体10。
主体10可以由绝缘材料形成。主体10可以由反射材料形成。主体10可以由相对于从发光芯片71发射的波长反射率高于透射率的材料(例如,具有70%以上的反射率的材料)形成。在反射率为70%以上的情况下,可以将主体10定义为非透明材料或反射材料。主体10可以由树脂基绝缘材料(例如,诸如聚邻苯二甲酰胺(PPA)的树脂材料)形成。主体10可以由包括硅酮基材料、环氧基材料或塑料材料的热固性树脂,或具有高耐热性和高耐光性的材料形成。主体10包括白色基树脂。在主体10中,可以选择性地添加酸酐、抗氧化剂、脱模剂、光反射剂、无机填料、固化催化剂、光稳定剂、润滑剂和二氧化钛。主体10可以由选自由环氧树脂、改性环氧树脂、硅酮树脂、改性硅酮树脂、丙烯酸树脂和氨基甲酸乙酯树脂组成的组中的至少一种形成。例如,在环氧树脂中添加由三缩水甘油基异氰脲酸酯、氢化双酚A二缩水甘油醚等组成的环氧树脂和由六氢邻苯二甲酸酐、3-甲基六氢邻苯二甲酸酐、4-甲基六氢邻苯二甲酸酐等组成的酸酐,且添加作为固化剂的1,8-二氮杂二环(5,4,0)十一碳烯-7(DBU),作为助催化剂的乙烯乙二醇,钛氧化物颜料以及玻璃纤维,由此,可以使用通过加热和B阶段而部分固化的固体环氧树脂组合物,但是本发明不限于此。可以通过在热固性树脂中适当地混合选自由分散剂、颜料、荧光材料、反射材料、遮光材料、光稳定剂和润滑剂组成的组中的至少一种来形成主体10。
主体10可以包括反射材料,例如添加了金属氧化物的树脂材料,并且金属氧化物可以包括TiO2、SiO2和Al2O3中的至少一种。这样的主体10可以有效地反射入射光。作为另一示例,主体10可以由具有半透明树脂材料的树脂材料或转换入射光的波长的磷光体材料形成。
主体10的前部15可以是设置有空腔20的表面,或者可以是发射光的表面。主体10的后部可以是前部15的相对侧。
第一引线框架30包括:第一引线部31,第一引线部31设置在空腔20的底部;第一接合部32,第一接合部32设置在主体10的第一侧部11的第一外部区域11A和11C上;以及第一散热部33,第一散热部33设置在主体10的第三侧部13上。第一接合部32从设置在主体10中的第一引线部31弯曲并向第一侧部11突出,并且第一散热部33可以从第一接合部32弯曲。第一侧部11的第一外部区域11A和11C可以是与主体10的第三侧部13相邻的区域。
第二引线框架40包括:第二引线部41,第二引线部41设置在空腔20的底部;第二接合部42,第二接合部42设置在主体10的第一侧部11的第二外部区域11B和11D上;以及第二散热部43,第二散热部43设置在主体10的第四侧部14上。第二接合部42从设置在主体10中的第二引线部41弯曲,并且第二散热部43可以从第二接合部42弯曲。第一侧部11的第二外部区域11B和11D可以是与主体10的第四侧部14相邻的区域。
第一引线部31和第二引线部41之间的间隙部17可以由主体10的材料形成,并且可以与空腔20的底部处于相同的水平面或者可以突出,但是本发明不限于此。第一外部区域11A和11C以及第二外部区域11B和11D具有倾斜区域11A和11B以及平坦区域11C和11D。第一引线框架30和第二引线框架40的第一接合部32和第二接合部42可以通过倾斜区域11A和11B突出,但是本发明不限于此。
这里,例如,发光芯片71可以设置在第一引线框架30的第一引线部31上。发光芯片71可以通过导线72和73连接到第一引线部31和第二引线部41,或者发光芯片71可以与第一引线部31粘合连接并且可以通过导线连接到第二引线部41。发光芯片71可以是水平芯片、垂直芯片或具有通孔结构的芯片。发光芯片71可以以倒装芯片的方式安装。发光芯片71可以选择性地发射紫外线到可见光线的波长范围内的光。例如,发光芯片71可以发射紫外光或者蓝色峰值波长。发光芯片71可以包括II-VI族化合物和III-V族化合物中的至少一种。发光芯片71可以由选自由GaN、AlGaN、InGaN、AlInGaN、GaP、AlN、GaAs、AlGaAs、InP及它们的混合物组成的组中的化合物形成。发光芯片71可以在空腔20中设置为一个或多个。多个发光芯片71可以设置在第一引线框架30和第二引线框架40中的至少一者上。
在空腔20的内侧,围绕空腔20设置的第一内侧21、第二内侧22、第三内侧23和第四内侧24可以相对于引线框架30和40的上表面的水平直线倾斜。与第一侧部11相邻的第一内侧21和与第二侧部12相邻的第二内侧22相对于空腔20的底部以一个角度倾斜,并且与第三侧部13相邻的第三内侧23和与第四侧部14相邻的第四内侧24可以以小于第一内侧21和第二内侧22的倾斜角度的一个角度倾斜。因此,第一内侧21和第二内侧22将入射光的行进朝向第一轴方向Y反射,并且第三内侧23和第四内侧24可以使入射光沿第二轴方向X扩散。
空腔20的内侧面21、22、23和24可以具有从主体10的前侧部15垂直地成台阶的台阶区域。台阶区域可以被设置成在主体10的前侧部15与内侧21、22、23和24之间成台阶。台阶区域可以控制通过空腔20发射的光的方向性特征。
设置在根据实施例的发光器件100的空腔20中的发光芯片71可以布置成一个或多个。例如,发光芯片71可以选自,红色LED芯片、蓝色LED芯片、绿色LED芯片和黄绿色LED芯片。
如图42所示,模制构件81设置在主体10的空腔20中,并且模制构件81包括诸如硅酮或环氧树脂的透光树脂,并且可以形成为单层或多层。可以包括用于改变在模制构件81或发光芯片71上发射的光的波长的磷光体,并且磷光体激发并发射从发光芯片71发射的光的一部分以获得不同的波长。磷光体可以由量子点、YAG、TAG、硅酸盐、氮化物和氧氮化物基材料选择性地形成。磷光体可以包括红色磷光体、黄色磷光体和绿色磷光体中的至少一种,但是不限于此。模制构件81的表面可以形成为平坦形状、凹入形状、凸出形状等,但不限于此。作为另一示例,具有磷光体的透光膜可以设置在空腔20上,但不限于此。
透镜可以进一步形成在主体10的上部上,并且透镜可以包括凹透镜结构或凸透镜结构,并且可以控制由发光器件100发射的光的光分布。
诸如光接收装置或保护装置的半导体装置可以安装在主体10或任何一个引线框架上,并且保护装置可以实现为晶闸管、齐纳二极管或TVS(瞬态电压抑制),并且齐纳二极管保护发光芯片71免受静电放电(ESD)的影响。
参考图41和图42,至少一个或多个发光器件100设置在基板210上,并且第一反射层230设置在发光器件100的下部周围。作为实施例中公开的发光器件的示例,发光器件100可以应用于上述公开的照明模块。
发光器件100的第一散热部33和第二散热部43通过焊料或导电带(即导电粘合构件217和219)接合到基板210的电极图案213和215。
在上述实施例中描述的特征、结构和效果被包括在至少一个实施例中,但不限于一个实施例。此外,本领域技术人员可以针对其他实施例组合或修改每个实施例中示出的特征、结构和效果。因此,可以理解的是,与这种组合和这种修改的示例有关的内容被包括在本发明的范围内。
另外,以上主要描述了实施例。然而,它们仅是示例,并不限制本发明。本领域技术人员可以理解,在不背离实施例的基本特征的情况下,可以进行以上未提出的多种变型和应用。例如,可以改变实施例中具体表示的每个组件。另外,应理解的是,与这种变型和这种应用有关的差异包括在所附权利要求书所限定的本发明的范围内。
Claims (19)
1.一种照明模块,包括:
基板;
发光器件,所述发光器件设置在所述基板上,所述发光器件沿第一方向布置;
第一反射层,所述第一反射层设置在所述基板上;
树脂层,所述树脂层设置在所述第一反射层上;以及
第二反射层,所述第二反射层设置在所述树脂层上,
其中,所述树脂层包括前侧面和面对所述前侧面的后侧面,从所述发光器件产生的光沿与所述第一方向正交的第二方向通过所述前侧面发射,
其中,所述基板、所述第一反射层、所述树脂层和所述第二反射层沿与所述第一方向和所述第二方向正交的第三方向依次设置,
其中,所述树脂层的所述前侧面包括多个凸部和多个凹部,
其中,所述多个凹部中的每一个沿所述后侧面的方向在所述多个凸部之间的区域中凹入,并且
其中,所述多个凹部中的每一个具有凹入的曲面。
2.根据权利要求1所述的照明模块,
其中,所述发光器件具有沿所述第一方向布置的多个发光器件,
其中,所述树脂层设置成围绕所述多个发光器件,
其中,所述树脂层包括彼此相对且将所述前侧面和所述后侧面连接的第一侧面和第二侧面,
其中,所述第一反射层和所述第二反射层之间的距离小于所述树脂层的所述前侧面和所述后侧面之间的距离,
其中,所述多个凸部中的每一个从所述发光器件朝向所述前侧面凸出地突出。
3.根据权利要求2所述的照明模块,
其中,所述第一反射层具有孔,所述多个发光器件穿过所述孔,
其中,所述第一反射层和所述第二反射层在所述树脂层的上表面和下表面上彼此面对。
4.根据权利要求2所述的照明模块,
其中,所述树脂层的所述第一侧面和所述第二侧面之间的距离大于所述凸部的高点和所述后侧面之间的距离,
其中,所述树脂层的所述第一侧面和所述第二侧面是所述第一反射层和所述第二反射层之间的侧面,并且
其中,所述凸部面对所述发光器件的出射面。
5. 根据权利要求2至4中任一项所述的照明模块,
其中,所述凸部是在所述树脂层中的所述前侧面的方向上具有凸出的曲面的透镜部,并且
其中,从所述透镜部的高点到所述发光器件的中心的距离最大。
6. 根据权利要求5所述的照明模块,
其中,所述透镜部的厚度等于所述第一反射层和所述第二反射层之间的所述树脂层的厚度,并且
其中,所述树脂层的所述厚度是所述发光器件的厚度的两倍以下。
7.根据权利要求5所述的照明模块,
其中,所述多个凸部在所述第二方向上与所述多个发光器件重叠,
其中,每个所述凹部在所述第二方向上与所述多个发光器件之间的区域重叠,并且
其中,所述第一反射层和所述第二反射层在垂直方向上与每个所述凸部重叠。
8.根据权利要求5所述的照明模块,
其中,所述第一反射层和所述第二反射层与设置在所述树脂层的所述前侧面上的所述凸部和所述凹部中的每一者的形状具有相同的形状,
其中,所述基板与设置在所述树脂层的所述前侧面上的所述凸部和所述凹部中的每一者的所述形状具有相同的形状。
9.根据权利要求5所述的照明模块,
其中,所述多个凸部包括第一凸部和第二凸部,
其中,所述多个发光器件包括彼此相邻的第一发光器件和第二发光器件,
其中,在从所述树脂层的所述后侧面朝向所述前侧面的所述第二方向上,所述第一凸部与所述第一发光器件重叠,并且所述第二凸部与所述第二发光器件重叠,
其中,所述凹部具有沿所述后侧面的所述方向在所述第一凸部和所述第二凸部之间凹入的曲面,并且所述凹部与所述第一发光器件和所述第二发光器件之间的区域相对应。
10.一种照明模块,包括:
基板;
多个发光器件,所述多个发光器件沿第一方向设置在所述基板上;
第一反射层,所述第一反射层设置在所述基板上;
树脂层,所述树脂层设置在所述第一反射层上;以及
第二反射层,所述第二反射层设置在所述树脂层上,
其中,所述树脂层包括前侧面和面对所述前侧面的后侧面,从所述多个发光器件产生的光沿与所述第一方向正交的第二方向通过所述前侧面发射,
其中,所述基板、所述第一反射层、所述树脂层和所述第二反射层沿与所述第一方向和所述第二方向正交的第三方向依次设置,
其中,所述树脂层的所述前侧面包括多个凸部和多个凹部,
其中,所述多个凸部和所述多个凹部具有相同的高度,
其中,所述多个发光器件包括第一发光器件、第二发光器件以及设置在所述第一发光器件和所述第二发光器件之间的第三发光器件,并且
其中,所述多个凸部包括面对所述第一发光器件的第一凸部、面对所述第二发光器件的第二凸部以及面对所述第三发光器件的第三凸部,
其中,所述多个凹部中的每一个连接在所述多个凸部之间,并且从两个相邻的凸部朝向所述树脂层的所述后侧面凹入地布置,并且
其中,所述多个凹部中的每一个具有凹入的曲面。
11.根据权利要求10所述的照明模块,
其中,所述树脂层的厚度是所述发光器件的厚度的两倍以下。
12.根据权利要求10所述的照明模块,
其中,所述树脂层的厚度是所述第一反射层和所述第二反射层之间的间隔,并且等于所述多个凸部中的每一个的高度。
13.根据权利要求10所述的照明模块,
其中,所述树脂层的所述前侧面与所述第二反射层的一侧和所述基板的一侧具有相同的平面。
14.根据权利要求10所述的照明模块,
其中,所述第二反射层的一侧和所述基板的一侧设置在所述树脂层的所述前侧面上,
其中,所述第二反射层的一侧和所述基板的一侧与所述多个凸部中的每一个和所述多个凹部中的每一个的形状具有相同的形状。
15.一种照明模块,包括:
基板;
多个发光器件,所述多个发光器件沿第一方向设置在所述基板上;
第一反射层,所述第一反射层设置在所述基板上;
树脂层,所述树脂层设置在所述第一反射层上;以及
第二反射层,所述第二反射层设置在所述树脂层上,
其中,所述多个发光器件设置在所述基板和所述第二反射层之间,
其中,所述树脂层设置在所述第一反射层和所述第二反射层之间,
其中,所述树脂层覆盖所述多个发光器件的表面,
其中,所述多个发光器件中的每一个在其一侧上具有出射面,
其中,所述树脂层具有前侧面,所述前侧面在与所述第一方向正交的第二方向上面对所述多个发光器件的至少一个所述出射面,
其中,所述基板、所述第一反射层、所述树脂层和所述第二反射层沿与所述第一方向和所述第二方向正交的第三方向依次设置,
其中,所述树脂层包括多个凸部和多个凹部,
其中,所述多个凸部中的每一个面对所述多个发光器件中的每一个的所述出射面。
16.根据权利要求15所述的照明模块,
其中,至少一个所述凸部的曲率半径大于至少一个所述凹部的曲率半径。
17.根据权利要求15或16所述的照明模块,
其中,在将所述多个发光器件连接的方向上,所述树脂层的宽度大于所述树脂层的所述前侧面和后侧面之间的间隔。
18.根据权利要求15或16所述的照明模块,
其中,所述多个凸部中的每一个具有凸出的曲面,
其中,所述多个凹部中的每一个凹入地设置在所述发光器件之间的区域中。
19.根据权利要求15或16所述的照明模块,
其中,从所述基板的下表面到所述第二反射层的上表面的距离为3mm以下,
其中,所述树脂层的厚度是所述发光器件的厚度的两倍以下。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311851462.XA CN118039623A (zh) | 2017-11-14 | 2018-11-07 | 照明模块和包括该照明模块的照明设备 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170151373A KR102544722B1 (ko) | 2017-11-14 | 2017-11-14 | 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 |
KR10-2017-0151373 | 2017-11-14 | ||
PCT/KR2018/013485 WO2019098596A1 (ko) | 2017-11-14 | 2018-11-07 | 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311851462.XA Division CN118039623A (zh) | 2017-11-14 | 2018-11-07 | 照明模块和包括该照明模块的照明设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111357123A CN111357123A (zh) | 2020-06-30 |
CN111357123B true CN111357123B (zh) | 2024-01-16 |
Family
ID=66539707
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311851462.XA Pending CN118039623A (zh) | 2017-11-14 | 2018-11-07 | 照明模块和包括该照明模块的照明设备 |
CN201880073847.9A Active CN111357123B (zh) | 2017-11-14 | 2018-11-07 | 照明模块和包括该照明模块的照明设备 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311851462.XA Pending CN118039623A (zh) | 2017-11-14 | 2018-11-07 | 照明模块和包括该照明模块的照明设备 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US11164993B2 (zh) |
EP (1) | EP3712969A4 (zh) |
JP (2) | JP7304854B2 (zh) |
KR (2) | KR102544722B1 (zh) |
CN (2) | CN118039623A (zh) |
WO (1) | WO2019098596A1 (zh) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102544722B1 (ko) * | 2017-11-14 | 2023-06-16 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 |
FR3084926B1 (fr) * | 2018-08-09 | 2021-05-07 | Display Light | Dalle d'eclairage ultraplate |
KR20210004143A (ko) * | 2019-07-03 | 2021-01-13 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 모듈, 조명 장치 및 램프 |
KR20210004304A (ko) * | 2019-07-04 | 2021-01-13 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 모듈, 조명 장치 및 램프 |
KR20210034398A (ko) * | 2019-09-20 | 2021-03-30 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 모듈, 조명 장치 및 램프 |
EP4094990A4 (en) * | 2020-01-23 | 2023-06-14 | LG Innotek Co., Ltd. | CAMERA ASSEMBLY AND MIRROR ASSEMBLY INCLUDING THEM |
JP7453806B2 (ja) * | 2020-02-27 | 2024-03-21 | 株式会社小糸製作所 | 車両用ランプ |
KR20210113870A (ko) * | 2020-03-09 | 2021-09-17 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명모듈 및 이를 구비한 조명장치 |
KR102422837B1 (ko) * | 2020-09-18 | 2022-07-20 | 경창산업주식회사 | 차량용 스위치 노브의 무드 조명을 위한 라이트 가이드 |
KR20220046090A (ko) * | 2020-10-07 | 2022-04-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 장치 및 이를 포함하는 램프 |
KR20220127685A (ko) * | 2021-03-11 | 2022-09-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 장치 및 이를 구비한 차량 램프 |
EP4215414A1 (en) | 2022-01-24 | 2023-07-26 | Ficomirrors, S.A. | Indirect vision device |
CN114724470B (zh) * | 2022-04-08 | 2023-07-14 | 深圳市思坦科技有限公司 | 微型led芯片阵列片及微型led显示模组 |
TWI829442B (zh) * | 2022-11-25 | 2024-01-11 | 秀山交通器材股份有限公司 | 車燈結構 |
US11828428B1 (en) | 2023-01-30 | 2023-11-28 | Sonar Auto Parts Co., Ltd. | Vehicle lamp structure |
US11927788B1 (en) * | 2023-03-15 | 2024-03-12 | Primax Electronics Ltd. | Light guide module including thick portion and thin portion |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11329045A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Nippon Denyo | 光 源 |
CN1269018A (zh) * | 1998-05-11 | 2000-10-04 | 精工爱普生株式会社 | 微透镜阵列基片及其制造方法和显示器 |
JP2007227095A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 光混合部材、面光源装置 |
CN101876407A (zh) * | 2010-05-17 | 2010-11-03 | 中山大学佛山研究院 | 一种led光源模组 |
JP2011233416A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-17 | Omron Corp | コリメート光源及び面光源装置 |
CN102376853A (zh) * | 2010-08-09 | 2012-03-14 | Lg伊诺特有限公司 | 发光器件和具有该发光器件的照明系统 |
CN102440068A (zh) * | 2010-03-31 | 2012-05-02 | 松下电器产业株式会社 | 显示面板装置以及显示面板装置的制造方法 |
DE102011002340A1 (de) * | 2011-04-29 | 2012-10-31 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Beleuchtungsvorrichtung für Fahrzeuge |
KR20140095722A (ko) * | 2013-01-25 | 2014-08-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 장치 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4929866A (en) | 1987-11-17 | 1990-05-29 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | Light emitting diode lamp |
JP4144498B2 (ja) * | 2002-10-01 | 2008-09-03 | 松下電器産業株式会社 | 線状光源装置及びその製造方法、並びに、面発光装置 |
JP2005071610A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-03-17 | Toyota Industries Corp | 導光板及び面光源装置 |
WO2005031883A1 (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 線状光源装置及びその製造方法、並びに、面発光装置 |
KR100575431B1 (ko) * | 2004-06-15 | 2006-05-03 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드 표시장치 및 그 제조방법 |
JP4742300B2 (ja) * | 2005-02-25 | 2011-08-10 | カシオ計算機株式会社 | 表示装置 |
KR20060133484A (ko) * | 2005-06-20 | 2006-12-26 | 히다치 막셀 가부시키가이샤 | 조명장치, 표시장치, 광학시트 및 그 제조방법 |
JP2007042901A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Rohm Co Ltd | 発光モジュールおよび発光ユニット |
JP2007049019A (ja) | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Koha Co Ltd | 発光装置 |
JP5115038B2 (ja) * | 2007-06-06 | 2013-01-09 | ソニー株式会社 | 発光装置、面光源装置及び画像表示装置 |
JP5161609B2 (ja) * | 2008-02-22 | 2013-03-13 | 株式会社クラレ | 液晶表示装置及び導光板 |
EP2470949B1 (en) | 2009-08-27 | 2015-11-04 | LG Electronics Inc. | Backlight unit and dipslay device |
KR101646262B1 (ko) * | 2010-03-25 | 2016-08-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛 |
KR101078033B1 (ko) | 2010-08-19 | 2011-10-31 | 주식회사 루멘스 | 발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛 |
EP2680053B1 (en) | 2012-06-27 | 2019-01-02 | LG Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
JP2014206656A (ja) * | 2013-04-12 | 2014-10-30 | 船井電機株式会社 | 表示装置 |
KR102067420B1 (ko) | 2013-08-30 | 2020-01-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광다이오드어셈블리 및 그를 포함한 액정표시장치 |
KR101550778B1 (ko) | 2013-11-20 | 2015-09-08 | 주식회사 루멘스 | 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛 및 조명 장치 |
KR102126536B1 (ko) | 2013-11-29 | 2020-06-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 선광원 및 이의 제조 방법 |
KR101691818B1 (ko) | 2014-06-19 | 2017-01-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 광원모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛 |
KR102544722B1 (ko) * | 2017-11-14 | 2023-06-16 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 |
-
2017
- 2017-11-14 KR KR1020170151373A patent/KR102544722B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-11-07 CN CN202311851462.XA patent/CN118039623A/zh active Pending
- 2018-11-07 CN CN201880073847.9A patent/CN111357123B/zh active Active
- 2018-11-07 EP EP18878404.5A patent/EP3712969A4/en active Pending
- 2018-11-07 JP JP2020526130A patent/JP7304854B2/ja active Active
- 2018-11-07 US US16/760,659 patent/US11164993B2/en active Active
- 2018-11-07 WO PCT/KR2018/013485 patent/WO2019098596A1/ko unknown
-
2021
- 2021-09-29 US US17/489,099 patent/US11450786B2/en active Active
-
2022
- 2022-08-15 US US17/887,550 patent/US11658266B2/en active Active
-
2023
- 2023-04-11 US US18/133,004 patent/US11949042B2/en active Active
- 2023-06-12 KR KR1020230075191A patent/KR20230088662A/ko not_active Application Discontinuation
- 2023-06-27 JP JP2023105144A patent/JP2023130396A/ja active Pending
-
2024
- 2024-02-22 US US18/584,215 patent/US20240194824A1/en active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1269018A (zh) * | 1998-05-11 | 2000-10-04 | 精工爱普生株式会社 | 微透镜阵列基片及其制造方法和显示器 |
JPH11329045A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Nippon Denyo | 光 源 |
JP2007227095A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 光混合部材、面光源装置 |
CN102440068A (zh) * | 2010-03-31 | 2012-05-02 | 松下电器产业株式会社 | 显示面板装置以及显示面板装置的制造方法 |
JP2011233416A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-17 | Omron Corp | コリメート光源及び面光源装置 |
CN101876407A (zh) * | 2010-05-17 | 2010-11-03 | 中山大学佛山研究院 | 一种led光源模组 |
CN102376853A (zh) * | 2010-08-09 | 2012-03-14 | Lg伊诺特有限公司 | 发光器件和具有该发光器件的照明系统 |
DE102011002340A1 (de) * | 2011-04-29 | 2012-10-31 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Beleuchtungsvorrichtung für Fahrzeuge |
KR20140095722A (ko) * | 2013-01-25 | 2014-08-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 장치 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
LED封装光学结构对光强分布的影响;屠大维;吴仍茂;杨恒亮;赵其杰;黄志华;;光学精密工程(05);全文 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111357123A (zh) | 2020-06-30 |
EP3712969A1 (en) | 2020-09-23 |
US11658266B2 (en) | 2023-05-23 |
KR20230088662A (ko) | 2023-06-20 |
WO2019098596A1 (ko) | 2019-05-23 |
JP2023130396A (ja) | 2023-09-20 |
US11164993B2 (en) | 2021-11-02 |
EP3712969A4 (en) | 2020-12-23 |
US20200335660A1 (en) | 2020-10-22 |
JP2021503155A (ja) | 2021-02-04 |
JP7304854B2 (ja) | 2023-07-07 |
KR20190054605A (ko) | 2019-05-22 |
US11450786B2 (en) | 2022-09-20 |
US20230317875A1 (en) | 2023-10-05 |
US20220020897A1 (en) | 2022-01-20 |
CN118039623A (zh) | 2024-05-14 |
US11949042B2 (en) | 2024-04-02 |
US20240194824A1 (en) | 2024-06-13 |
US20220393064A1 (en) | 2022-12-08 |
KR102544722B1 (ko) | 2023-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111357123B (zh) | 照明模块和包括该照明模块的照明设备 | |
US20200332966A1 (en) | Light module and lighting device having same | |
KR101905535B1 (ko) | 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 조명 장치 | |
CN109073183B (zh) | 照明模块 | |
KR20240012590A (ko) | 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 | |
US20240084981A1 (en) | Lighting module, lighting device and lamp | |
CN111602001B (zh) | 照明模块及具有该照明模块的照明装置 | |
US11828969B2 (en) | Lighting module and lighting device comprising same | |
KR20200112542A (ko) | 조명 모듈 및 이를 구비한 조명장치 | |
CN114096783B (zh) | 照明装置 | |
KR102584543B1 (ko) | 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 | |
KR20190080848A (ko) | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |