CN111356295B - 锡膏印制装置及锡膏印制加工方法 - Google Patents

锡膏印制装置及锡膏印制加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111356295B
CN111356295B CN202010090194.4A CN202010090194A CN111356295B CN 111356295 B CN111356295 B CN 111356295B CN 202010090194 A CN202010090194 A CN 202010090194A CN 111356295 B CN111356295 B CN 111356295B
Authority
CN
China
Prior art keywords
scraper
solder paste
screen plate
hole
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010090194.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111356295A (zh
Inventor
张洪祥
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mornsun Guangzhou Science and Technology Ltd
Original Assignee
Mornsun Guangzhou Science and Technology Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mornsun Guangzhou Science and Technology Ltd filed Critical Mornsun Guangzhou Science and Technology Ltd
Priority to CN202010090194.4A priority Critical patent/CN111356295B/zh
Publication of CN111356295A publication Critical patent/CN111356295A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111356295B publication Critical patent/CN111356295B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

一种锡膏印制装置，包括刮刀和网板，刮刀包括刀刃部分，网板包括对应PCB板通孔印制位置的开孔，所述刮刀的刀刃部分为倒梯形结构，由平刀面和斜刀面构成，平刀面的宽度与网板的开孔孔径相当；所述网板的开孔侧前方设有顶升行程触点，当刮刀接触顶升行程的起点触点时,刮刀的平刀面抬起，当刮刀接触顶升行程的终点触点时，刮刀的平刀面垂直下落至网板的开孔位置。本发明可解决通孔元件在锡膏印制时由于网板增厚无法使足量的锡膏通过较厚的印刷网板孔而印制到通孔元件焊盘表面及孔内导致因锡膏量不足造成的焊接问题。

Description

锡膏印制装置及锡膏印制加工方法
技术领域
本发明涉及电路加工工艺，特别涉及一种电路中PCB板的通孔回流焊工艺的锡膏印制装置及方法。
背景技术
近年来由于产品越来越重视小型化、增加功能以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件为主，但是，由于固有强度、可靠性和适用性等因素，在某些情况下，通孔型器件仍然较贴片元件优胜。在以表面安装型组件为主的PCB板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，因为当中牵涉到额外的处理步骤，包括波峰焊、手工焊或其他选择性焊接方法，通孔回流焊工艺可实现在单一步骤中同时对通孔型器件和贴片元件进行回流焊，省去后续的波峰焊接操作。例如，计算机主板上带有大量的贴片元件以及数量有限的通孔型器件：连接器、分立组件、开关和插孔器件等。目前使用锡膏网板印刷和回流焊，将贴片元件和通孔元件固定在PCB上，完成器件的电气互连。
如图1所示，为现有锡膏印制装置，公开在发明名称为《用于在印制PCB板焊接区上印刷焊锡膏并具有带通孔的凸起的印刷掩膜》的中国发明专利文献中，公开时间为2003年1月22日，专利公开号为CN1392762A，本申请图1对应该发明说明书附图的图5a。该发明公开了一种锡膏印制装置，包括印刷刮刀8(也可简称为刮刀)和印刷网板1(也可简称为网板)，该发明是通过增加网孔处的印刷网板厚度来增加锡膏量(见“第3页发明概述的第3段)，目的是网孔开孔开在凸起部分内，由于突起增加了其上孔的深度，充满通孔的焊锡膏层的厚度就增加了。”
现有印刷网板的缺陷在于，通过网板开孔位置厚度增加锡膏量，锡膏印刷时如果只是依靠刮刀角度推动锡膏滚动的漏印方法，锡膏无法充分的通过网板孔印制到网板下方的PCB板上，只是增加了印刷网板中锡膏的空间无法有效的增加通孔焊盘上印制的锡膏量。
由于通孔元件焊接需要的锡膏量远远大于贴片元件，现有网板锡膏印刷工艺无法满足通孔元件对锡膏量的需求，所以导致回流焊后出现如下假焊、虚焊等焊接问题：
1、现有通孔元件锡膏印制技术中刮刀水平匀速移动时刮刀刀锋面受印刷压力控制紧紧与网板紧贴向前移动，刮刀前端的倾斜侧壁推动锡膏滚动将网板孔表面填充，锡膏只印制到焊盘表面无法填充至孔内。
2、由于通孔元件对锡膏量要求的增加，网板的厚度也随之变厚，如果使用现有的网板印刷工艺(依靠锡膏滚动漏印)无法让更多的锡膏通过较厚的印刷网板而印制到PCB板上。
3、现有印刷技术没有对印制锡膏垂直挤压，印制完成的锡膏体内聚力小易松散，脱模时与网孔壁产生摩擦容易破坏印制体完整性。
由此，现有通孔元件焊接工艺按照IPC A-610 7.3.5外观要求的3级标准，不良率约为8％。
发明内容
本发明的目的是使用一种新的锡膏印制装置，解决通孔元件在锡膏印制时由于网板增厚无法使足量的锡膏通过较厚的印刷网板孔而印制到通孔元件焊盘表面及孔内导致因锡膏量不足造成的焊接问题。
本发明构思是，本发明的印制装置包括印刷刮刀和印刷网板两个部分组成，所述印刷刮刀设有斜刀面，所述斜刀面底端存在平刀面，刮刀斜刀面均速推动锡膏向前滚动，当滚动锡膏经过印刷网板孔时由于存在倾斜角度能先行挤压推动锡膏填满网孔，刮刀的平刀面在锡膏上方产生垂直向下的压力对锡膏进行二次挤压。印刷网板的通孔前方或侧前方设置凸起的顶升凸点，目的是当刮刀接触凸点时平刀面抬起让锡膏堆积在平刀面下形成较厚的预留锡膏层，刮刀过凸点即平刀面的顶升行程结束后平刀面下降以将预留锡膏挤压入通孔。
本发明的目的是这样实现的：一种锡膏印制装置，包括刮刀和网板，刮刀包括刀刃部分，网板包括对应PCB板通孔印制位置的开孔，所述刮刀的刀刃部分为倒梯形结构，由平刀面和斜刀面构成，平刀面的宽度与网板的开孔孔径相当；所述网板的开孔侧前方设有顶升行程触点，当刮刀接触顶升行程触点的起点时,刮刀的平刀面抬起，当刮刀接触顶升行程触点的终点时，刮刀的平刀面垂直下落至网板的开孔位置。
优选的，所述刮刀主体需有一定的韧性，作用是在使用时减少接触位置的硬损伤，延长使用寿命，所述刮刀选择邵氏硬度小于90D的橡胶刮刀或聚氨酯刮刀。
优选的，所述刮刀的斜刀面，与网板上表面的夹角角度小于20°。
优选的，所述刮刀的平刀面的宽度尺寸大于网板开孔的孔径。
优选的，所述印刷网板材质使用表面光滑的金属材料或镀金属材料。
优选的，所述印刷网板开孔的孔径尺寸按照PCB板上通孔孔径的1:1至1：2设计开孔。
优选的，所述刮刀的刀刃部分，为直角倒梯形结构，包括一个斜刀面和一个平刀面。
优选的，所述印刷网板厚度大于通孔元件所需锡膏量大约为：
网板厚度≧通孔所需锡膏量体积/(πr2)，r为网板开孔的半径；
通孔所需锡膏量体积≧[(通孔的最大直径/2)2－(元件引脚的最小直径/2)2]×π×PCB板的厚度×2。
优选的，所述网板的开孔侧前方的顶升行程触点，是网板的开孔侧前方上表面设置的凸点，凸点是表面具有平滑的弧形运动轨迹的凸起结构，当刮刀刮至凸点时,刮刀的平刀面通过斜刀面沿凸点上行而抬起再下落至网板的开孔位置。所述网板的凸点,可增加刮刀平刀面与网板上表面之间的间距，以使堆积在网板开孔上方的预留锡膏的厚度增加。
优选的，所述网板的凸点，成对设置在平行于网板开孔侧前方的上表面，或多点均匀排列设置在平行于网板开孔前方的上表面。
优选的，所述网板的凸点位于网板开孔前端，网板的开孔侧前方按照刮刀行进方向的先接触方位进行选取。
为了增加通孔元件焊盘表面及孔内的锡膏量所述印刷网板孔对应位置与PCB板通孔元件焊盘之间存≥1mm的锡膏预留间隙，用来增加锡膏印刷时PCB焊盘上锡膏的存储空间。
本发明的另一个目的是通过使用前述装置提供一种锡膏印刷的加工方法，包括如下步骤，上料准备步骤，锡膏堆放到网板刮刀工作方向的初始位置上，刮刀的斜刀面均速推动锡膏向前滚动；通孔印刷锡膏一次填充步骤，当锡膏接触网板开孔处时，随着刮刀斜刀面滚动前移的锡膏初步填充挤压至网板开孔内；通孔印刷锡膏二次填充步骤，当刮刀接触网板开孔前的凸点时，刮刀的平刀面通过斜刀面沿凸点上行而逐渐提升，形成在刮刀平刀面与网板上表面之间所堆积的预留锡膏，在刮刀过凸点后通过刮刀平刀面的下落将网板开孔上方堆积的预留锡膏挤压入网板的开孔与PCB板通孔焊盘表面及孔内。
本发明再提供一种锡膏印制加工方法，包括如下步骤，上料准备步骤，锡膏堆放到网板刮刀工作方向的初始位置上，刮刀的斜刀面均速推动锡膏向前滚动；通孔印刷锡膏二次填充步骤，当刮刀接触网板开孔前的顶升行程触点时，刮刀的平刀面被驱动提升，形成在刮刀平刀面与网板上表面之间所堆积的预留锡膏，在刮刀过凸点后通过刮刀平刀面的下落将网板开孔上方堆积的预留锡膏挤压入网板的开孔与PCB板通孔焊盘表面及孔内。
通过对刮刀形状及网板结构的优化，当刮刀前进至网孔时网板两端的凸点接触到刮刀的平刀面部分使刮刀抬起并在网板表面预留一定锡膏量，当刮刀通过网板的凸点行程结束，由于刮刀受到印刷压力的作用刮刀的平刀面产生垂直向下的压力对预留锡膏进行挤压，将锡膏挤压到PCB板对应的通孔型元件的焊盘表面及通孔内，来增加通孔元件焊盘表面及孔内位置在PCB板上的锡膏量并完成锡膏印制。
本发明相比现有技术具有以下优点及有益效果：
1、本发明所述网板表面的局部凸台设计通过改变锡膏印制方法，可以减少普通网板因通孔元件的大锡膏填充量需求而增加的整体厚度,节省材料及加工成本。
2、本发明所述锡膏印制装置及方法在应用中同时采用对印刷锡膏先初步滚动填充再垂直挤压填充的方法解决现有锡膏印刷工艺锡膏只印制到焊盘表面而无法在一次印刷中提供足够锡膏量以填充至通孔内的问题，而且通过对预留锡膏垂直挤压的方式增加印制到通孔元件焊盘上的锡膏量和印制锡膏本体的内聚力，可以更好地保证印刷时PCB板上焊盘表面锡膏的品质。
附图说明
图1为现有锡膏印制装置的印刷结构示意图；
图2为本发明锡膏印制装置带锡膏的结构主视图；
图3为本发明锡膏印制装置的刮刀的主视图；
图4为本发明锡膏印制装置的刮刀的斜刀面与网板上表面所形成夹角的示意图；
图5为本发明锡膏印制装置的网板的主视图；
图6为本发明锡膏印制装置的网板的使用示意图；
图7为本发明锡膏印制装置的刮刀与网板凸点的配合工作示意图；
图8为本发明锡膏印制装置的刮刀对锡膏的挤压效果示意图；
图9为本发明锡膏印制装置的网板与电路板安装示意图；
图10为本发明锡膏印制装置的分步骤的印制加工全过程示意图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本发明做进一步的详细的描述。
如图2所示，为本发明锡膏印制装置的结构主视图，一种锡膏印制装置，包括印刷刮刀10(也可简称为刮刀)和印刷网板20(也可简称为网板)，刮刀10包括刀刃部分11，网板20包括对应PCB板40上通孔41的印制位置的开孔21。开孔21的孔径尺寸按照PCB板上通孔41孔径的1:1至1：2设计。
如图3所示，为本发明锡膏印制装置的刮刀的主视图，刮刀包括刀刃部分11，为倒梯形结构，由平刀面111和斜刀面112构成，平刀面111的宽度尺寸大于网板的开孔孔径。刮刀的材质为邵式硬度小于90D的橡胶或类橡胶材料，比如，硬度80D聚氨酯材料。如图4所示，刮刀的斜刀面与网板上表面的夹角角度为20°，刮刀的平刀面宽度W为6mm，刮刀整体厚度H为70mm。刮刀的平刀面的宽度尺寸按网板开孔的孔径选取，刮刀的平刀面的宽度稍大于网板开孔的孔径即可。优选的，斜刀面112可以是一个，一个斜刀面112与一个平刀面111构成直角倒梯形结构的刀刃部分11，斜刀面112朝向刮刀的前进方向设置。
如图5所示，为本发明锡膏印制装置的印刷网板的主视图，印刷网板材质使用表面光滑的金属材料或镀金属材料，优选为聚甲醛树脂表面镀铜，印刷网板厚度为5mm，网板的开孔21侧方上表面设有凸点22，优选的，印刷网板在平行于开孔区域的两侧前端设置凸点22，印刷网板凸点22为表面平滑高度1.5mm的圆形凸点。如图6所示，网板的开孔21侧前方，按照刮刀行进方向的先接触方位进行选取。如图2、7、8所示，当刮刀10刮至网板开孔21前的凸点22时,刮刀的平刀面111通过凸点22可抬起再下落至网板的开孔21位置，用以通过凸点22增加刮刀的平刀面111与网板上表面的间隔间距，从而增加在刮刀的平刀面111与网板上表面所形成的间隔空间的预留锡膏50的厚度，形成在刮刀平刀面111与网板上表面之间所堆积的较厚的预留锡膏50，并形成刮刀平刀面111至网板开孔21的下落高度差，以通过刮刀的平刀面111的下落将间隔空间预堆积的较厚的预留锡膏挤压入网板的开孔21及PCB板通孔41中。
本发明锡膏印制装置的网板凸点，顶升刮刀所形成的预留锡膏，需大于网板开孔和PCB板通孔所需锡膏量，其中，网板开孔所需锡膏量取决于网板厚度，网板厚度大于通孔填充所需锡膏量大约为：
网板厚度≧通孔所需锡膏量体积/(πr2)，r为网板开孔的半径；
通孔所需锡膏量体积≧[(通孔的最大直径/2)2－
(元件引脚的最小直径/2)2]×π×PCB板的厚度×2。
本发明的锡膏印制装置是安装在锡膏印刷机上，网板固定在PCB板上方1mm处(如图9所示)。如图10所示，本发明的锡膏印制加工方法，包括如下步骤，
上料准备步骤，锡膏堆放到印刷网板上刮刀工作方向的初始位置，锡膏印刷机推动刮刀均速前进时刮刀的斜刀面均速推动锡膏向前滚动。
通孔印刷锡膏一次填充步骤，当锡膏推至网板开孔处时，随着刮刀斜刀面滚动前移的锡膏初步填充挤压至印刷网板开孔内。
通孔印刷锡膏二次填充步骤，当刮刀的斜刀面接触到平行于网板开孔前方的凸点时，刮刀的平刀面通过斜刀面沿凸点上行而逐渐提升，以将刮刀顶起，增加在刮刀的平刀面与网板上表面所形成的间隔空间的预留锡膏的厚度，使刮刀继续向前推进的锡膏沿着斜刀面进入平刀面底部空间所形成的堆积较厚的预留锡膏量能达到大于PCB板的通孔所需锡膏量的2倍以上。当刮刀的平刀面通过凸点后下降时，刮刀的顶升行程结束，在刮刀的印刷驱动力作用下，刮刀的平刀面产生垂直向下的压力，使网板开孔上方堆积的预留锡膏受到刮刀平刀面垂直向下的压力(如图4所示)而被挤入网板开孔内印制到PCB板通孔焊盘的表面及孔内。
网板与PCB板的间距，可使刮刀的平刀面从网板的开孔挤压入PCB板通孔中的锡膏，分布在通孔焊盘的表面及孔内。
网板上的凸点，类似具有平滑的弧形运动轨迹的顶升凸轮，以控制刮刀进行顶升行程，形成先接触点为顶升行程起点，脱离点为顶升行程结束点，即当刮刀刮至凸点时,刮刀的平刀面通过斜刀面沿凸点上行而被顶升抬起再下落至网板的开孔位置。在其他实施例中，刮刀的顶升行程也可由其他类型的行程开关，以实现刮刀的顶升行程驱动控制。
由于刮刀的斜刀面与网板上表面所形成的容纳空间在网板凸点的顶升作用下增大，使刮刀的平刀面底部空间形成的预留锡膏能达到大于PCB板的通孔所需锡膏填充量的2倍以上，从而保证刮刀平刀面过网板凸点后垂直下落挤入网板开孔及PCB板焊盘的表面及孔内锡膏量充足，进而从根本上解决了PCB板通孔回流焊后因少锡出现的假焊、虚焊等焊接问题。
在其他实施例中，网板在开孔侧前方上表面的凸点数量可平行于网板开孔成对设置，或平行于网板开孔多点均匀排列设置，以使刮刀在机械匀速驱动向前时，运动更平稳，预留锡膏量更均衡。通过对刮刀形状及网板结构的优化，当刮刀前进至网孔时，网板两端的凸点先接触到刮刀的平刀面部分使刮刀抬起并在网板表面预留一定锡膏量，当刮刀通过网板凸点的顶升行程结束时，由于刮刀受到印刷压力的作用刮刀的平刀面产生垂直向下的压力对预留锡膏进行挤压，将锡膏挤压到PCB板对应的通孔型元件的焊盘表面及通孔内，来增加通孔元件焊盘表面及孔内位置在PCB板上的锡膏量并完成锡膏印制。
经对100PCS的PCB板上25000个通孔点分别采用现有技术与本发明的锡膏印制方案进行PCB板通孔的印刷锡膏加工，通孔元件焊接工艺按照IPC A-610 7.3.5外观要求的3级标准，测试得出如下表1的加工效果对比数据：
表1现有技术与本发明技术方案的测试效果数据对比表
项目名称 现有技术 本发明技术
焊接不良率 8％ 1.5％
网板成本(人民币，单位：元) 3200 2800
由上表可知，本发明的锡膏印制方案，网板表面的局部凸点设计通过改进锡膏印制方法，可以减少普通网板因通孔元件的大锡膏填充量需求而增加的整体厚度，从而可节省材料及加工成本，合理地降低网板的采购成本。同时本发明采用对印刷锡膏先初步滚动填充再垂直挤压填充的方法解决现有锡膏印刷工艺锡膏只印制到焊盘表面而无法在一次印刷中提供足够锡膏量以填充至通孔内的问题，而且通过对预留锡膏垂直挤压的方式增加印制到通孔元件焊盘上的锡膏量和印制锡膏本体的内聚力，可以更好地保证印刷时PCB板上通孔焊盘表面锡膏的品质。
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。

Claims (9)

1.一种锡膏印制装置，包括刮刀和网板，刮刀包括刀刃部分，网板包括对应PCB板通孔印制位置的开孔，其特征在于：所述刮刀的刀刃部分为倒梯形结构，由平刀面和斜刀面构成，平刀面的宽度尺寸大于网板开孔的孔径；所述网板的开孔侧前方设有顶升行程触点，当刮刀接触顶升行程触点的起点时,刮刀的平刀面抬起，当刮刀接触顶升行程触点的终点时，刮刀的平刀面下落至网板的开孔位置。
2.根据权利要求1所述的锡膏印制装置，其特征在于：所述刮刀的材质，为邵氏硬度小于90D的橡胶或聚氨酯。
3.根据权利要求1所述的锡膏印制装置，其特征在于：所述刮刀的斜刀面，与网板上表面的夹角角度小于20°。
4.根据权利要求1所述的锡膏印制装置，其特征在于：所述网板开孔的孔径按照PCB板上通孔孔径的1:1至1：2设计。
5.根据权利要求1所述的锡膏印制装置，其特征在于：所述刮刀的刀刃部分，为直角倒梯形结构，包括一个斜刀面和一个平刀面。
6.根据权利要求1所述的锡膏印制装置，其特征在于：所述网板的开孔侧前方的顶升行程触点，是网板的开孔侧前方上表面设置的凸点，凸点是表面具有平滑的弧形运动轨迹的凸起结构，当刮刀刮至凸点时,刮刀的平刀面通过斜刀面沿凸点上行而抬起再下落至网板的开孔位置。
7.根据权利要求6所述的锡膏印制装置，其特征在于：所述网板的凸点，成对设置在平行于网板开孔侧前方的上表面，或多点均匀排列设置在平行于网板开孔前方的上表面。
8.一种锡膏印制加工方法，包括如下步骤：
上料准备步骤，锡膏堆放到网板刮刀工作方向的初始位置上，刮刀的斜刀面均速推动锡膏向前滚动；
通孔印刷锡膏一次填充步骤，当锡膏接触网板开孔处时，随着刮刀斜刀面滚动前移的锡膏初步填充挤压至网板开孔内；
通孔印刷锡膏二次填充步骤，当刮刀接触网板开孔前的凸点时，刮刀的平刀面通过斜刀面沿凸点上行而逐渐提升，形成在刮刀平刀面与网板上表面之间所堆积的预留锡膏，在刮刀过凸点后通过刮刀平刀面的下落将网板开孔上方堆积的预留锡膏挤压入网板的开孔与PCB板通孔焊盘表面及孔内。
9.一种锡膏印制加工方法，包括如下步骤：
上料准备步骤，锡膏堆放到网板刮刀工作方向的初始位置上，刮刀的斜刀面均速推动锡膏向前滚动；
通孔印刷锡膏一次填充步骤，当锡膏接触网板开孔处时，随着刮刀斜刀面滚动前移的锡膏初步填充挤压至网板开孔内；
通孔印刷锡膏二次填充步骤，当刮刀接触网板开孔前的顶升行程触点时，刮刀的平刀面开始提升，形成在刮刀平刀面与网板上表面之间所堆积的预留锡膏，在刮刀的顶升行程结束时通过刮刀平刀面的下落将网板开孔上方堆积的预留锡膏挤压入网板的开孔与PCB板通孔焊盘表面及孔内。
CN202010090194.4A 2020-02-13 2020-02-13 锡膏印制装置及锡膏印制加工方法 Active CN111356295B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010090194.4A CN111356295B (zh) 2020-02-13 2020-02-13 锡膏印制装置及锡膏印制加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010090194.4A CN111356295B (zh) 2020-02-13 2020-02-13 锡膏印制装置及锡膏印制加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111356295A CN111356295A (zh) 2020-06-30
CN111356295B true CN111356295B (zh) 2021-07-13

Family

ID=71197949

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010090194.4A Active CN111356295B (zh) 2020-02-13 2020-02-13 锡膏印制装置及锡膏印制加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111356295B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114393271B (zh) * 2022-02-15 2023-09-26 惠州市则成技术有限公司 一种可灵活调配smt焊锡膏用量的分配工具

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205467843U (zh) * 2016-01-12 2016-08-17 汇金恒科技发展（天津）有限公司 一种丝网印刷用刮刀装置
CN110402029A (zh) * 2019-07-19 2019-11-01 华芯电子(天津)有限责任公司 一种pcb基板油墨塞孔的加工工艺

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030089613A1 (en) * 2001-11-15 2003-05-15 Ching Chang Yu Method of selectively electroplating by screen-plating technology
CN101312616A (zh) * 2007-05-22 2008-11-26 华硕电脑股份有限公司 电路板刻制方法
CN201550366U (zh) * 2009-08-31 2010-08-11 华为终端有限公司 钢网

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205467843U (zh) * 2016-01-12 2016-08-17 汇金恒科技发展（天津）有限公司 一种丝网印刷用刮刀装置
CN110402029A (zh) * 2019-07-19 2019-11-01 华芯电子(天津)有限责任公司 一种pcb基板油墨塞孔的加工工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN111356295A (zh) 2020-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5740730A (en) Apparatus for depositing solder and adhesive materials onto a printed circuit board
CN111356295B (zh) 锡膏印制装置及锡膏印制加工方法
US5824155A (en) Method and apparatus for dispensing viscous material
CN101404857A (zh) 接插件的焊接方法和设备
CN202573248U (zh) 一种印刷钢网
CN220210700U (zh) 一种用于预弯铜底板和模块焊接用的印锡钢网
DE60111302T2 (de) Laminiertes elektronisches Bauteil, Verfahren zur Herstellung und elektronische Einrichtung
CN103415162A (zh) 钢网开孔的方法
CN114987075B (zh) 一种太阳能电池丝网印刷工艺
CN110176442A (zh) 一种防桥接的芯片引脚
CN215283907U (zh) 刮刀、刮刀结构和锡膏印刷机
CN213073214U (zh) 转接电路板和堆叠电路板
CN220173514U (zh) 一种避免模组边角引脚虚焊及上锡不足的网板
CN211063888U (zh) 一种新型碗孔双面电路板制作的灯带
CN101085566A (zh) 一种新型漏网板
CN113825320A (zh) 印制电路板整板电金再局部加厚金制作方法及印制电路板
JPH08197712A (ja) クリームはんだ供給方法及びクリームはんだ供給用ス キージ
CN114793385A (zh) 电子组件、电子设备及电子组件的制备系统和方法
CN220422148U (zh) 一种防止模组短路的钢网结构
CN114103408B (zh) 高可靠性的锡膏印刷网
CN219124474U (zh) 一种用于pcb板漏印的丝网结构
CN219372718U (zh) 一种稳定型回流焊接钢网结构
CN216795355U (zh) 一种压接缓冲型线路板
CN216600207U (zh) 一种厚铜电路板
CN116709651B (zh) 一种电路板电镀前处理设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant