CN110176442A - 一种防桥接的芯片引脚 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种防桥接的芯片引脚，包括芯片本体、引脚，多个引脚并排设在芯片本体边缘，还包括镀镍层、锡孔，引脚包括支撑脚、焊接脚，支撑脚连接芯片本体和焊接脚，焊接脚通过焊锡连接主板，锡孔设在焊接脚的焊接面上，锡孔可以保证在焊接时多余的焊锡沿着锡孔内侧面爬锡，收纳一部分多余的焊锡，同时一个焊接脚一侧镀镍层另一侧不镀，镀镍层表面上会有一层钝化膜，使得可焊性降低，当芯片引脚往锡膏放置的过程中，镀镍层底部先接触主板，然后将多余的焊锡膏沿导锡斜面挤压流向光滑面和锡孔，镀镍层一侧不会有焊锡膏挤出，同时光滑面一侧挤出的焊锡膏流向相邻的镀镍层，由于表面上会有一层钝化膜，可焊性降低很低，也不会出现桥接的现象。

Description

一种防桥接的芯片引脚
技术领域
本发明涉及引脚焊接技术领域，具体地说是一种防桥接的芯片引脚。
背景技术
电脑主板上的多数元器件都是有引脚，而且多是是表面贴装的。而在实际应用时，这些带引脚的零件在表面贴装生产时，由于引脚有一定的宽度和高度且排列较紧密，且锡膏正好位于引脚的正下方，当锡膏量偏大时，经常发生引脚将锡膏挤压至两引脚之间，导致两引脚之间桥接的焊接问题，会导致零件引脚之间发生短路，从而导致零件无法正常工作。专利(申请号:201510564396.7) 公开了一种引脚结构，仅有通孔结构，实际焊接的时候还是会有焊锡被挤出至引脚和引脚之间，导致桥接。
发明内容
本发明就是为了解决现有技术存在的上述不足，提供一种防桥接的芯片引脚，锡孔可以保证在焊接时多余的焊锡沿着锡孔内侧面爬锡，收纳一部分多余的焊锡，同时一个焊接脚一侧镀镍层另一侧不镀，镀镍层表面上会有一层钝化膜，使得可焊性降低，当芯片引脚往锡膏放置的过程中，镀镍层底部先接触主板，然后将多余的焊锡膏沿导锡斜面挤压流向光滑面和锡孔，镀镍层一侧不会有焊锡膏挤出，使得光滑面正常爬锡，同时光滑面一侧挤出的焊锡膏流向相邻的镀镍层，由于表面上会有一层钝化膜，可焊性降低很低，也不会出现桥接的现象。
本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：
一种防桥接的芯片引脚，包括芯片本体、引脚，多个引脚并排设在芯片本体边缘，还包括镀镍层、锡孔，引脚包括支撑脚、焊接脚，支撑脚连接芯片本体和焊接脚，焊接脚通过焊锡连接主板，锡孔设在焊接脚的焊接面上，焊接脚的一侧设有镀镍层，另一侧为光滑面，多个焊接脚的镀镍层均在同一侧，焊接脚的焊接面为导锡斜面，导锡斜面为倾斜向上的斜面，其方向为镀镍层底部向光滑层中部，具体的导锡斜面为镀镍层底部到光滑面中部以下1/2处。
所述的镀镍层为多个镀镍区块和多个间隔区块，多个镀镍区块和多个间隔区块在焊接脚延伸方向上间隔分布。
间隔区块有两种方式，一种是仅有焊接脚外表面，不设镀层，焊接时利用焊接脚表面进行爬锡。另一种方式是间隔区块上设有镀锡层，采用镀锡层来协助焊接时的爬锡。
所述的镀锡层厚度不大于镀镍区块厚度。
在焊接脚延伸方向上，所述的间隔区块的宽度为镀镍区块宽度的1/3～2/3。
所述的锡孔为上下贯穿焊接脚的通孔。
所述的锡孔为设在焊接脚焊接面的盲孔。
本发明的有益效果是：
1、锡孔可以保证在焊接时多余的焊锡沿着锡孔内侧面爬锡，收纳一部分多余的焊锡，同时一个焊接脚一侧镀镍层另一侧不镀，镀镍层表面上会有一层钝化膜，使得可焊性降低，当芯片引脚往锡膏放置的过程中，镀镍层底部先接触主板，然后将多余的焊锡膏沿导锡斜面挤压流向光滑面和锡孔，镀镍层一侧不会有焊锡膏挤出，使得光滑面正常爬锡，同时光滑面一侧挤出的焊锡膏流向相邻的镀镍层，由于表面上会有一层钝化膜，可焊性降低很低，也不会出现桥接的现象。
2、当镀镍层一侧面底部有少量焊锡被挤出，会沿着间隔区块爬锡，不会出现少量挤出的焊锡与相邻光滑面一侧挤出的焊锡相接。同时间隔区块加强了引脚上锡。
3、采用间隔区块上设有镀锡层的方式，减小镀锡层的厚度，当焊接爬锡时会增加镀锡层厚度，相邻光滑面一侧挤出的焊锡靠近此镀镍层的时候不会先接触间隔区块的镀锡层，保证了不会桥接。同时将间隔区块的宽度设计的较小，也会降低挤出焊锡与镀锡层的接触概率。
附图说明
图1为本发明芯片的一侧引脚视图；
图2为本发明焊接脚一侧设有镀层视图；
图3为本发明间隔区块不设由镀层视图；
图4为本发明间隔区块设有镀锡层视图；
图5为本发明引脚及其导锡斜面视图。
图中：1-芯片本体，2-引脚，3-镀镍层，4-锡孔，21-支撑脚，22-焊接脚， 23-导锡斜面，24-光滑面，31-镀镍区块，32-间隔区块，33-镀锡层。
具体实施方式
为了能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本发明进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本发明省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本发明。术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如附图1和附图2所示，一种防桥接的芯片引脚，包括芯片本体1、引脚2，多个引脚2并排设在芯片本体1边缘，还包括镀镍层3、锡孔4，引脚2包括支撑脚21、焊接脚22，支撑脚21连接芯片本体1和焊接脚22，焊接脚22通过焊锡连接主板，锡孔4设在焊接脚22的焊接面上，焊接脚22的一侧设有镀镍层3，另一侧为光滑面24，多个焊接脚22的镀镍层3均在同一侧，焊接脚22 的焊接面为导锡斜面23，导锡斜面23为倾斜向上的斜面，其方向为镀镍层3 底部向光滑层24中部，具体的导锡斜面23为镀镍层3底部到光滑面24中部以下1/2处。
锡孔4可以保证在焊接时多余的焊锡沿着锡孔4内侧面爬锡，收纳一部分多余的焊锡，同时一个焊接脚22一侧镀镍层3另一侧不镀，镀镍层3表面上会有一层钝化膜，使得可焊性降低，不出现爬锡现象，当芯片本体1引脚往锡膏放置的过程中，镀镍层3底部先接触主板，然后将多余的焊锡膏沿导锡斜面23 挤压流向光滑面24和锡孔4，镀镍层3一侧不会有焊锡膏挤出，使得光滑面24 正常爬锡，同时光滑面24一侧挤出的焊锡膏流向相邻的镀镍层3，由于镀镍层 3表面上会有一层钝化膜，可焊性降低很低，也不会出现桥接的现象。
如附图3和附图4所示，所述的镀镍层3为多个镀镍区块31和多个间隔区块32，多个镀镍区块31和多个间隔区块32在焊接脚22延伸方向上间隔分布。
间隔区块32有两种方式，一种是仅有焊接脚22外表面，不设镀层，焊接时利用焊接脚22表面进行爬锡。第二种方式是间隔区块32上设有镀锡层33，采用镀锡层33来协助焊接时的爬锡。
当镀镍层3一侧面底部有少量焊锡被挤出，会沿着间隔区块32爬锡，不会出现少量挤出的焊锡与相邻光滑面24一侧挤出的焊锡相接。同时间隔区块32 加强了引脚上锡。
如附图4所示所述的镀锡层33厚度不大于镀镍区块31厚度。在焊接脚22 延伸方向上，所述的间隔区块32的宽度为镀镍区块31宽度的1/3～2/3。
采用上述第二种方式设置镀锡层33，减小镀锡层33的厚度，当焊接爬锡时会增加镀锡层33厚度，相邻光滑面24一侧挤出的焊锡靠近此镀镍层3的时候不会先接触间隔区块32的镀锡层33，保证了不会桥接。同时将间隔区块32 的宽度设计的较小，也会降低挤出焊锡与镀锡层33的接触概率。
所述的锡孔4为上下贯穿焊接脚22的通孔。所述的锡孔4为设在焊接脚 22焊接面的盲孔。通孔和盲孔根据焊锡量来设计。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种防桥接的芯片引脚，包括芯片本体、引脚，多个引脚并排设在芯片本体边缘，其特征是，还包括镀镍层、锡孔，引脚包括支撑脚、焊接脚，支撑脚连接芯片本体和焊接脚，焊接脚通过焊锡连接主板，锡孔设在焊接脚的焊接面上，焊接脚的一侧设有镀镍层，另一侧为光滑面，多个焊接脚的镀镍层均在同一侧，焊接脚的焊接面为导锡斜面，导锡斜面为倾斜向上的斜面，其倾斜方向为镀镍层底部向光滑层中部。
2.根据权利要求1所述的一种防桥接的芯片引脚，其特征是，所述的镀镍层为多个镀镍区块和多个间隔区块，多个镀镍区块和多个间隔区块在焊接脚延伸方向上间隔分布。
3.根据权利要求2所述的一种防桥接的芯片引脚，其特征是，所述的间隔区块上设有镀锡层。
4.根据权利要求3所述的一种防桥接的芯片引脚，其特征是，所述的镀锡层厚度不大于镀镍区块厚度。
5.根据权利要求3所述的一种防桥接的芯片引脚，其特征是，在焊接脚延伸方向上，所述的间隔区块的宽度为镀镍区块宽度的1/3～2/3。
6.根据权利要求1所述的一种防桥接的芯片引脚，其特征是，所述的锡孔为上下贯穿焊接脚的通孔。
7.根据权利要求1所述的一种防桥接的芯片引脚，其特征是，所述的锡孔为设在焊接脚焊接面的盲孔。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111668184A (zh) * 2020-07-14 2020-09-15 甬矽电子(宁波)股份有限公司 引线框制作方法和引线框结构
CN112713477A (zh) * 2020-12-11 2021-04-27 苏州浪潮智能科技有限公司 一种解决高元件焊接倾倒的结构、元件及pcb板

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101167181A (zh) * 2005-04-25 2008-04-23 索尼株式会社 电子部件安装用基板及使用该基板的电子装置
CN101690434A (zh) * 2007-06-26 2010-03-31 株式会社村田制作所 元器件内置基板的制造方法
US20100133693A1 (en) * 2008-12-03 2010-06-03 Texas Instruments Incorporated Semiconductor Package Leads Having Grooved Contact Areas
CN105374781A (zh) * 2015-09-07 2016-03-02 武汉华星光电技术有限公司 引脚结构和显示设备
CN106463470A (zh) * 2014-07-29 2017-02-22 京瓷株式会社 布线基板、电子装置以及电子模块
CN106783792A (zh) * 2017-03-22 2017-05-31 江苏长电科技股份有限公司 一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构
CN106920793A (zh) * 2017-03-27 2017-07-04 广东美的制冷设备有限公司 智能功率模块、智能功率模块的制备方法和用电设备
CN107808867A (zh) * 2016-09-09 2018-03-16 德克萨斯仪器股份有限公司 用于半导体装置封装的可点焊引线
CN108206170A (zh) * 2017-12-29 2018-06-26 江苏长电科技股份有限公司 具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构及其制造工艺
CN108396325A (zh) * 2018-02-27 2018-08-14 广州天至环保科技有限公司 一种水溶性可焊镍保护剂

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101167181A (zh) * 2005-04-25 2008-04-23 索尼株式会社 电子部件安装用基板及使用该基板的电子装置
CN101690434A (zh) * 2007-06-26 2010-03-31 株式会社村田制作所 元器件内置基板的制造方法
US20100133693A1 (en) * 2008-12-03 2010-06-03 Texas Instruments Incorporated Semiconductor Package Leads Having Grooved Contact Areas
CN106463470A (zh) * 2014-07-29 2017-02-22 京瓷株式会社 布线基板、电子装置以及电子模块
CN105374781A (zh) * 2015-09-07 2016-03-02 武汉华星光电技术有限公司 引脚结构和显示设备
CN107808867A (zh) * 2016-09-09 2018-03-16 德克萨斯仪器股份有限公司 用于半导体装置封装的可点焊引线
CN106783792A (zh) * 2017-03-22 2017-05-31 江苏长电科技股份有限公司 一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构
CN106920793A (zh) * 2017-03-27 2017-07-04 广东美的制冷设备有限公司 智能功率模块、智能功率模块的制备方法和用电设备
CN108206170A (zh) * 2017-12-29 2018-06-26 江苏长电科技股份有限公司 具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构及其制造工艺
CN108396325A (zh) * 2018-02-27 2018-08-14 广州天至环保科技有限公司 一种水溶性可焊镍保护剂

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111668184A (zh) * 2020-07-14 2020-09-15 甬矽电子(宁波)股份有限公司 引线框制作方法和引线框结构
CN112713477A (zh) * 2020-12-11 2021-04-27 苏州浪潮智能科技有限公司 一种解决高元件焊接倾倒的结构、元件及pcb板
CN112713477B (zh) * 2020-12-11 2022-06-21 苏州浪潮智能科技有限公司 一种解决高元件焊接倾倒的结构、元件及pcb板

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