CN111341896A - 发光二极管模块 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种发光二极管模块，该发光二极管模块包括导电支架、与导电支架电性连接的发光二极管芯片以及设置于发光二极管芯片的外围的封装结构，封装结构由绿色荧光粉和透明胶体组成的组合物构成，发光二极管模块能够发出冰蓝光，冰蓝光的相关色温为15000K‑35000K，该发光二极管模块的封装结构，能够提高光色的丰富性，以进一步提高用户的舒适性。
Description
技术领域
本发明涉及一种发光二极管封装技术，具体而言，涉及一种发光二极管模块。
背景技术
发光二极管(英文全称为Light Emitting Diode；简称LED)，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体组件，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、照明灯领域。
发光二极管一般由发光二极管芯片进行封装后形成，在对发光二极管芯片进行封装的过程中形成的结构为发光二极管封装组件。发光二极管封装结构通常可以包括导电支架、发光二极管芯片以及封装结构，现有的封装结构通常是由透明胶饼以及与透明胶饼连接的黄色荧光胶饼构成，以使发光二极管能够发出白光。
然而，当发光二极管在路由器等设备上用作指示灯等时，发光二极管发出的白光的色度相对较高，且多为冷白光或暖白光，在夜晚时，极易干扰用户休息。
本领域亟需提供一种发光二极管模块，以提高人们的舒适性。
在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本发明的背景的理解。
发明内容
本发明的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种发光二极管模块，以提高用户的舒适性。
为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：
根据本发明的一个方面，提供一种发光二极管模块，包括导电支架、与所述导电支架电性连接的发光二极管芯片以及设置于所述发光二极管芯片的外围的封装结构，所述封装结构由绿色荧光粉和透明胶体组成的组合物构成，所述发光二极管模块能够发出冰蓝光，所述冰蓝光的相关色温为15000K-35000K。
根据本发明的一实施方式，其中所述冰蓝光的色坐标为X：0.185-0.195，Y：0.290-0.315。
根据本发明的一实施方式，其中所述组合物中所述绿色荧光粉与所述透明胶体的质量比为20:80或者30:70。
较佳的，根据本发明的一实施方式，其中所述组合物中所述绿色荧光粉与所述透明胶体的质量比为24:76。
根据本发明的一实施方式，其中所述绿色荧光粉由氮氧化合物和钇铝石榴石粉构成，其中所述氮氧化合物和钇铝石榴石粉的质量比为6:4。
根据本发明的一实施方式，其中所述发光二极管芯片为蓝光芯片，所述蓝光芯片发出的蓝光经所述封装结构激发后转变成460-510nm波段的光。
较佳的，根据本发明的一实施方式，其中所述发光二极管芯片为蓝光芯片，所述蓝光芯片发出的蓝光经所述封装结构激发后转变成480-500nm波段的光。
根据本发明的一实施方式，其中所述蓝光芯片发出420-500nm波段的光。
较佳的，根据本发明的一实施方式，其中所述蓝光芯片发出460-465nm波段的光。
根据本发明的一实施方式，其中所述蓝光芯片为氮化镓所组成的半导体结构。
根据本发明的一实施方式，其中所述蓝光芯片为含铟的氮化镓所组成的半导体结构。
根据本发明的一实施方式，其中所述发光二极管模块还包括壳体结构，所述壳体结构套设于所述封装结构的外围。
根据本发明的一实施方式，其中所述发光二极管芯片与所述导电支架之间设置有绝缘结构，所述发光二极管芯片通过打线电性连接于所述导电支架。
根据本发明的另一个方面，提供一种路由器，包括路由器本体，所述路由器本体中设置有印刷电路板，所述印刷电路板安装有发光二极管模块，所述发光二极管模块为本发明提供的发光二极管模块。
由上述技术方案可知，本发明的发光二极管模块的优点和积极效果在于：由本发明提供的发光二极管模块的封装结构由绿色荧光粉和透明胶体组成的组合物制成，能够有效改善发光二极管模块的发光效果，调整发光色度，从而提高用户的舒适性。另一方面，还可以提高增加色彩的丰富性。
附图说明
通过结合附图考虑以下对本发明的优选实施例的详细说明，本发明的各种目标、特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本发明的示范性图解，并非一定是按比例绘制。在附图中，同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。其中：
图1为本实施例一提供的发光二极管封装模块的结构示意图；
图2为本实施例一提供的发光二极管封装模块中封装结构的局部示意图；
图3为本实施例一提供的发光二极管封装模块形成的发光二极管与现有技术中的发光二极管的CIE色度对比示意图。
图4为本实施例一提供的发光二极管封装模块的光谱图。
图5为应用本实施例一所提供的发光二极管模块的路由器示意图。
其中，附图标记说明如下：
100、发光二极管模块； 110、导电支架；
120、蓝光芯片； 130、封装结构；
131、透明胶体； 132、绿色荧光粉体；
140、打线； 150、绝缘结构；
200、路由器； 201、路由器本体。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
参照图1，根据本发明的一个方面，提供一种发光二极管模块100，包括导电支架110、与导电支架110电性连接的发光二极管芯片以及设置于发光二极管芯片的外围的封装结构130，封装结构130可以由绿色荧光粉和透明胶体组成的组合物构成，发光二极管模块100能够发出冰蓝光。一方面，该冰蓝光能够有效改善发光二极管模块的发光效果，调整发光色度，从而可以提高用户的舒适性。另一方面，该冰蓝光还可以增加色彩的丰富性。
根据本发明的一具体实施方式，其中用于形成为发光二极管模块的封装结构的组合物可以由绿色荧光粉和透明胶体组成，绿色荧光粉构成的胶体与透明胶体的质量比可以为20:80或者30:70，较佳的，本发明的另一具体实施方式以24:76为例，例如但不限于绿色荧光粉胶体的质量百分比可以为24％，透明胶体的质量百分比可以为76％。封装结构130可以使发光二极管模块发出特殊的光，以提高色彩的丰富性，例如但不限于可以发出冰蓝光。封装结构130能够有效改善发光二极管模块100的发光效果，降低光线的亮度，从而降低光线对用户的干扰，以提高用户的舒适性。
根据本发明的一具体实施方式，其中封装结构130的具体形状和结构尺寸，可以根据实际需要进行调整，都在本发明的保护范围内。根据本发明的一具体实施方式，其中封装结构130可以由该组合物经加热工艺后模制成型。
根据本发明的一具体实施方式，其中绿色荧光粉可以由氮氧化合物和钇铝石榴石粉(Y3Al5O12:Ce3+，YAG)构成，其中氮氧化合物和钇铝石榴石粉的质量比可以为6:4，例如氮氧化合物的质量百分比为60％，钇铝石榴石粉的质量百分比为40％。根据本发明的一具体实施方式，其中钇铝石榴石粉的主要原料可以为氧化铝与氧化钇，此外还可有少量氧化铈，并且根据需要还可以加入少量钾等。其中，氮氧化物可以是β-sialon:Eu2+(Si6-zAlzOzN8-z:Eu2+)。此外，钇铝石榴石粉亦可以部分被Lu3Al5O12:Ce3+(LuAG)取代。另外，钇铝石榴石粉亦可以部分被(Ca,Ba)2SiO4:Eu2+(Silicate)取代。再者，另外，钇铝石榴石粉亦可以部分被黄色氮氧化物萤光粉取代。在一实施例中，绿色萤光粉浓度由发光二极管晶片表面往胶体表面逐渐增加。在一实施例中，绿色萤光粉浓度由发光二极管晶片表面往胶体表面逐渐减少。在一实施例中，绿色萤光粉浓度接触发光二极管晶片表面。在一实施例中，绿色萤光粉浓度不接触发光二极管晶片表面。
图3中的A所对应的部分表示本实施例提供的发光二极管模块形成的发光二极管发出的光在CIE色度图上的位置；B所对应的部分表示现有技术中的发光二极管发出的光在CIE色度图上的位置；坐标系中的横轴表示红基色的比例、纵轴表示绿基色的比例。
根据本发明的一具体实施方式，其中冰蓝光的相关色温(Correlated ColorTemperature，简写CCT)可以大于15000K，例如但不限于，CCT可以为15000K-35000K。参照图3，根据本发明的一具体实施方式，其中冰蓝光可以为色坐标(x，y)在(0.2±0.015，0.3075±0.0225)范围内的光。根据本发明的一具体实施方式，其中冰蓝光的色坐标为X：0.185-0.195，Y：0.290-0.315。
根据本发明的一具体实施方式，其中发光二极管芯片可以为蓝光芯片120，该蓝光芯片120发出的蓝光经封装结构130激发后可以形成为绿光，未经过封装结构130激发的蓝光与该绿光相互混合后可以形成为冰蓝光，该冰蓝光较为温和，从而可以提高用户的舒适性。除了可增加发光二极管模块的色彩的变化性，还可增加应用性，例如在白天的时候，发光二极管模块发出的冰蓝光具有良好的可视性，便于用户查看；同时，在夜晚等用户休息的时候，冰蓝光的CIE值较低，亮度较低，降低了对用户的干扰，从而提高了用户的舒适性。
根据本发明的一实施方式，其中蓝光芯片120发出的蓝光经封装结构130激发后转变成460-510nm波段的光，例如但不限于可以为460-510nm波段的光，更进一步地还可以为480-500nm波段的光。
根据本发明的一具体实施方式，其中蓝光芯片120可以发出波段为440～480nm的光，可以选波段为460nm的光为例进行说明。蓝光芯片120发出波段为460nm的蓝光，部分蓝光经过封装结构130激发后可以形成460-510nm波段的蓝绿光，更佳地，形成480-500nm波段的绿光，另一部分蓝光与该绿光混合，从而可以形成冰蓝光。
图4为本实施例提供的发光二极管封装模块的光谱图，其中显示出了该发光二极管封装模块发出的光在460nm-510nm波长范围内，其相对发光强度较大，尤其在波长为480nm-500nm范围内，其相对发光强度可以趋于最大值。图4显示的实施例中，在波长为480-490nm范围内，该发光二极管封装模块的相对发光强度可以达到最大值点，但不以此为限。
参照图2，根据本发明的一具体实施方式，其中绿色荧光粉体132可以均匀分布于透明胶体131内，使得封装结构130各处对蓝光芯片120发出的蓝光的激发效果相同，以获得相应的灯光效果。
根据本发明的一实施方式，其中蓝光芯片120可以为氮化镓所组成的半导体结构。根据本发明的一实施方式，其中蓝光芯片120可以为含铟的氮化镓所组成的半导体结构。
根据本发明的一实施方式，其中发光二极管模块还可以包括壳体结构，壳体结构可以套设于封装结构130的外围，以能够很好地保护发光二极管模块100。根据本发明的一具体实施方式，其中壳体结构可以为透明结构，以避免对发光二极管模块100的光进行遮挡。
继续参照图1，根据本发明的一实施方式，其中发光二极管芯片与导电支架110之间可以设置有绝缘结构150，发光二极管芯片可以通过打线140电性连接于导电支架110。根据本发明的一具体实施方式，其中打线140可以由金线或者银线构成，都在本发明的保护范围内。
采用本实施例提供的发光二极管模块100，在其封装过程中，可以先将蓝光芯片120通过绝缘结构150固定在导电支架110上，例如但不限于该绝缘结构150可以为绝缘胶；然后，可以使用打线140将蓝光芯片120与导电支架110电连接；再次，将绿色荧光粉体132与透明胶体131混合并通过模具成型为封装结构130，将该封装结构130罩设在蓝光芯片120外，且将导电支架110与该封装结构130固定；最后，可以在封装结构130外成型壳体结构，以对发光二极管模块100进行保护。
请参考图5，根据本发明的另一个方面，提供一种路由器200，包括路由器本体201，路由器本体中设置有印刷电路板，印刷电路板安装有发光二极管模块100。该发光二极管模块100的结构和功能上述文字已经描述，因此无需再赘述。
本实施例中，路由器的印制电路板上可以安装有信号指示灯、电源指示灯等指示灯；其中至少一个指示灯可以包括发光二极管模块100。
所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在上面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本发明的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本发明的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组件、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本发明的各方面。
Claims (10)
1.一种发光二极管模块，其特征在于，包括导电支架、与所述导电支架电性连接的发光二极管芯片以及设置于所述发光二极管芯片的外围的封装结构，所述封装结构由绿色荧光粉和透明胶体组成的组合物构成，所述发光二极管模块能够发出冰蓝光，所述冰蓝光的相关色温为15000K-35000K。
2.如权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，所述冰蓝光的色坐标为X：0.185-0.195，Y：0.290-0.315。
3.如权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，所述组合物中所述绿色荧光粉与所述透明胶体的质量比为24:76。
4.如权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，所述绿色荧光粉由氮氧化合物和钇铝石榴石粉构成，其中所述氮氧化合物和钇铝石榴石粉的质量比为6:4。
5.如权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，所述发光二极管芯片为蓝光芯片，所述蓝光芯片发出的蓝光经所述封装结构激发后转变成480-500nm波段的光。
6.如权利要求5所述的发光二极管模块，其特征在于，所述蓝光芯片发出440-480nm波段的光。
7.如权利要求6所述的发光二极管模块，其特征在于，所述蓝光芯片为氮化镓所组成的半导体结构。
8.如权利要求7所述的发光二极管模块，其特征在于，所述蓝光芯片为含铟的氮化镓所组成的半导体结构。
9.如权利要求1至8中任一项所述的发光二极管模块，其特征在于，所述发光二极管模块还包括壳体结构，所述壳体结构套设于所述封装结构的外围。
10.如权利要求1至8中任一项所述的发光二极管模块，其特征在于，所述发光二极管芯片与所述导电支架之间设置有绝缘结构，所述发光二极管芯片通过打线电性连接于所述导电支架。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100061078A1 (en) * | 2008-09-10 | 2010-03-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting device and system providing white light with various color temperatures |
| US20100289044A1 (en) * | 2009-05-12 | 2010-11-18 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Wavelength conversion for producing white light from high power blue led |
| CN102064171A (zh) * | 2010-10-22 | 2011-05-18 | 友达光电股份有限公司 | 发光二极管装置 |
| CN102956625A (zh) * | 2011-08-18 | 2013-03-06 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 发光装置 |
| CN104277827A (zh) * | 2014-09-29 | 2015-01-14 | 中国计量学院 | 一种硅氮基蓝绿荧光粉的制备方法 |
| CN104835903A (zh) * | 2014-02-10 | 2015-08-12 | 江苏稳润光电有限公司 | 一种低光衰冰蓝色发光二极管制作方法 |
| CN108400222A (zh) * | 2018-02-06 | 2018-08-14 | 珠海市圣大光电有限公司 | 一种高显指led灯的制作方法 |
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- 2018-12-18 CN CN201811550755.3A patent/CN111341896A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100061078A1 (en) * | 2008-09-10 | 2010-03-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting device and system providing white light with various color temperatures |
| US20100289044A1 (en) * | 2009-05-12 | 2010-11-18 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Wavelength conversion for producing white light from high power blue led |
| CN102064171A (zh) * | 2010-10-22 | 2011-05-18 | 友达光电股份有限公司 | 发光二极管装置 |
| CN102956625A (zh) * | 2011-08-18 | 2013-03-06 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 发光装置 |
| CN104835903A (zh) * | 2014-02-10 | 2015-08-12 | 江苏稳润光电有限公司 | 一种低光衰冰蓝色发光二极管制作方法 |
| CN104277827A (zh) * | 2014-09-29 | 2015-01-14 | 中国计量学院 | 一种硅氮基蓝绿荧光粉的制备方法 |
| CN108400222A (zh) * | 2018-02-06 | 2018-08-14 | 珠海市圣大光电有限公司 | 一种高显指led灯的制作方法 |
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