CN108400222A - 一种高显指led灯的制作方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 33
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims description 26
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 14
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 8
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 2
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 abstract description 6
- 230000005284 excitation Effects 0.000 abstract description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000011112 process operation Methods 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
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-
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
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Abstract
本发明公开了一种高显指LED灯的制作方法，采用蓝色芯片发出的特定波长的蓝光激发按特定比例配制的特定波长的红色和绿色荧光粉，通过荧光胶和红绿荧光粉的配比调整可以形成2000k～10000k色温范围的各种LED光源，具有较高的显色指数，能够满足高端照明需求。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明领域，尤其是一种高显指LED灯的制作方法。
背景技术
现市场上的LED白光照明基本是采用普通的材料就可以达到民用照明的需求，这些LED白光照明在显色性方面的技术指标偏低，普遍的Ra都在60-80之间，且常用的色温段在6000k～6500k，日常的普通照明很少采用3000k以下的暖白色温及8000k～10000k的冷白色温。在专业摄影照明和高端商业照明的要求都是对所照射的人物和物体具有完美的显色性，需要显色指数较高的白光光源。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种高显指LED灯的制作方法，使用蓝色芯片发出的特定波长的蓝光激发按特定比例配制的特定波长的红色和绿色荧光粉形成2000k～10000k色温范围的LED光源，具有较高的显色指数，能够满足高端照明需求；该方法包括以下步骤：
使用主波长445nm～460nm的蓝光芯片完成固晶焊线获得固晶焊线LED半成品；
配制荧光胶，所述荧光胶包括作为白光胶水的A组分荧光胶和作为固化剂的B组分荧光胶，两者重量比为1:1；
配制荧光粉，所述荧光粉包括主波长为640nm～660nm的红色荧光粉与主波长为525nm～535nm的绿色荧光粉，两者重量比为1:3-11；
在A、B两组分荧光胶内按1:1:3-11的比例添加红、绿混合荧光粉并搅拌均匀后真空脱泡获得荧光粉配胶；
将荧光粉配胶喷或点在固晶焊线LED半成品的支架杯内并进行多次烘烤固化获得内封胶LED半成品；
对内封胶LED半成品进行灌胶封装并烘烤固化获得高显指LED灯。
进一步，完成固晶焊线获得固晶焊线LED半成品包括但不限于点底胶、固晶、焊线的现有工艺步骤。
进一步，红、绿色荧光粉发出的红绿光融合比例占整个LED灯发光的85-95％。
进一步，搅拌均匀后真空脱泡获得荧光粉配胶是使用脱泡搅拌机进行搅拌，待荧光粉均匀分布在荧光胶内后抽掉荧光胶内的空气，除去荧光胶内的气泡。
进一步，进行多次烘烤固化获得内封胶LED半成品包括连续的三次烘烤固化，分别为在80℃～100℃温度下烘烤1小时、在150℃～160℃温度下烘烤3小时和在100℃温度下烘烤1小时。
进一步，对内封胶LED半成品进行灌胶封装并烘烤固化获得高显指LED灯包括：将液态外封胶在130℃温度下预热后注入LED成型模腔；将内封胶LED半成品插入灌注有液态外封胶的模腔内，在130℃～135℃温度下烘烤1-1.5小时获得初步成型的LED灯；将初步成型的LED灯从模腔中脱出后在135℃～140℃温度下烘烤4-6小时后获得高显指LED灯。
本发明的有益效果是：采用蓝色芯片发出的特定波长的蓝光激发按特定比例配制的特定波长的红色和绿色荧光粉，从而形成2000k～10000k色温范围的LED光源，具有较高的显色指数，能够满足高端照明需求。
附图说明
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
图1是本发明的高显指LED灯的制作方法的流程图。
具体实施方式
参照图1，本发明的一种高显指LED灯的制作方法，包括以下步骤：
使用主波长445nm～460nm的蓝光芯片完成固晶焊线获得固晶焊线LED半成品；
配制荧光胶，所述荧光胶包括作为白光胶水的A组分荧光胶和作为固化剂的B组分荧光胶，两者重量比为1:1；
配制荧光粉，所述荧光粉包括主波长为640nm～660nm的红色荧光粉与主波长为525nm～535nm的绿色荧光粉，两者重量比为1:3-11；
在A、B两组分荧光胶内按1:1:3-11的比例添加红、绿混合荧光粉并搅拌均匀后真空脱泡获得荧光粉配胶；
将荧光粉配胶喷或点在固晶焊线LED半成品的支架杯内并进行多次烘烤固化获得内封胶LED半成品；
对内封胶LED半成品进行灌胶封装并烘烤固化获得高显指LED灯。
具体的，完成固晶焊线获得固晶焊线LED半成品包括但不限于点底胶、固晶、焊线等工艺步骤，其中，在点底胶之前先要做预期准备工作，包括：先用显微镜检查蓝光芯片表面是否有机械损伤及麻点，芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整；检查蓝光芯片无问题后，需要进行扩片，由于蓝光芯片在划片后排列紧密，间距很小，大约0.1mm,不利于后工序操作，因此采用扩片机对蓝光芯片的膜进行扩张，使蓝光芯片与芯片的间距拉伸到大约0.6mm；扩片完成后，采用超声波清洗LED支架并烘干；预期准备工作完成，材料就绪后即可开始进行点底胶、固晶和焊线获得固晶焊线LED半成品。
获得固晶焊线LED半成品后，需要根据生产需求配制荧光胶和荧光粉，具体的，A组分荧光胶和B组分荧光胶按1:1称量好备用，其中荧光胶是加热固化有机硅弹性体材料，用于LED内封装，固化后具有透光率高，折射率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点；然后，红、绿荧光粉按1:3-11称量好混合在一起，具体比例根据色温区相应调整，其中A、B组分荧光胶和红绿混合荧光粉的比例为1:1:3-11。
荧光胶和荧光粉都准备好后，置于真空行星重力式脱泡搅拌机中，通过搅拌机自转和公转同时实现均匀搅拌且混合不分层，并且在搅拌的同时抽真空，在一定倍数显微简易下最终可以实现无气泡效果，获取荧光粉配胶；该发明的制作过程中也可以使用其他类型的脱泡搅拌机，只要达到搅拌均匀和脱泡的效果即可。
经过搅拌脱泡得到荧光粉配胶后，将其装入点胶机或者喷胶机中，根据LED灯的不同尺寸进行点胶或喷胶参数设定，实现自动点胶或喷胶；完成点胶或喷胶后需要进行色温监控，根据实际生产需求对LED灯的荧光粉配胶修胶从而进行胶量微调控，保证荧光粉配胶均匀涂布在蓝光芯片表面及四周，形成一层薄膜。
胶量调控好之后，将该涂布有荧光粉配胶的LED灯半成品放入烤箱中进行烘烤固化，以便使荧光粉配胶定型并达到需要的硬度；具体的，放入烤箱后，先将烤箱内温度调节至100℃烘烤1小时，再调节至150℃烘烤3小时，再次调节至100℃烘烤1小时，从而完成内封装获得内封胶LED半成品。
之后，对内封胶LED半成品进行外封胶的灌胶封装和固化以获得高显指LED灯，其中外封胶使用环氧树脂；具体的，先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后将内封胶LED半成品插入注有液态环氧树脂的模腔内，接着将其放入烤箱，将烤箱温度调节至135℃，烘烤1小时后从烤箱取出，脱出模腔获得初步成型的LED灯；为了使环氧树脂充分固化，对LED灯进行热老化，再将初步成型的LED灯再次放入烤箱中，调节温度至135℃～140℃烘烤6小时，此时LED灯的主体完成封装获得高显指LED灯；该LED灯的红、绿色荧光粉发出的红绿光融合比例占整个LED灯发光的85-95％。
由于LED灯在生产中是连在一起而不是单个的，需要切断LED支架的连筋；切掉连筋后还需要依次经过排测、分光分色、成品抽检和包装等常规步骤获得完成品，具体操作与现有技术相同，不再赘述。
因此，本发明的高显指LED灯的制作方法，采用蓝色芯片发出的特定波长的蓝光激发按特定比例配制的特定波长的红色和绿色荧光粉，从而形成2000k～10000k色温范围的LED光源，具有较高的显色指数，从而能够满足高端照明需求。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (6)
1.一种高显指LED灯的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
使用主波长445nm～460nm的蓝光芯片完成固晶焊线获得固晶焊线LED半成品；
配制荧光胶，所述荧光胶包括作为白光胶水的A组分荧光胶和作为固化剂的B组分荧光胶，两者重量比为1:1；
配制荧光粉，所述荧光粉包括主波长为640nm～660nm的红色荧光粉与主波长为525nm～535nm的绿色荧光粉，两者重量比为1:3-11；
在A、B两组分荧光胶内按1:1:3-11的比例添加红、绿混合荧光粉并搅拌均匀后真空脱泡获得荧光粉配胶；
将荧光粉配胶喷或点在固晶焊线LED半成品的支架杯内并进行多次烘烤固化获得内封胶LED半成品；
对内封胶LED半成品进行灌胶封装并烘烤固化获得高显指LED灯。
2.根据权利要求1所述的高显指LED灯的制作方法，其特征在于：所述完成固晶焊线获得固晶焊线LED半成品包括但不限于点底胶、固晶、焊线的现有工艺步骤。
3.根据权利要求1所述的高显指LED灯的制作方法，其特征在于：所述红、绿色荧光粉发出的红绿光融合比例占整个LED灯发光的85-95％。
4.根据权利要求1所述的高显指LED灯的制作方法，其特征在于：所述搅拌均匀后真空脱泡获得荧光粉配胶是使用脱泡搅拌机进行搅拌，待荧光粉均匀分布在荧光胶内后抽掉荧光胶内的空气，除去荧光胶内的气泡。
5.根据权利要求1所述的高显指LED灯的制作方法，其特征在于：所述进行多次烘烤固化获得内封胶LED半成品包括连续的三次烘烤固化，分别为在80℃～100℃温度下烘烤1小时、在150℃～160℃温度下烘烤3小时和在100℃温度下烘烤1小时。
6.根据权利要求1所述的高显指LED灯的制作方法，其特征在于：所述对内封胶LED半成品进行灌胶封装并烘烤固化获得高显指LED灯包括：将液态外封胶在130℃温度下预热后注入LED成型模腔；将内封胶LED半成品插入灌注有液态外封胶的模腔内，在130℃～135℃温度下烘烤1-1.5小时获得初步成型的LED灯；将初步成型的LED灯从模腔中脱出后在135℃～140℃温度下烘烤4-6小时后获得高显指LED灯。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810118000.XA CN108400222A (zh) | 2018-02-06 | 2018-02-06 | 一种高显指led灯的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810118000.XA CN108400222A (zh) | 2018-02-06 | 2018-02-06 | 一种高显指led灯的制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108400222A true CN108400222A (zh) | 2018-08-14 |
Family
ID=63096291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810118000.XA Pending CN108400222A (zh) | 2018-02-06 | 2018-02-06 | 一种高显指led灯的制作方法 |
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|---|---|
| CN (1) | CN108400222A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109244218A (zh) * | 2018-09-03 | 2019-01-18 | 东莞中之光电股份有限公司 | 一种led倒装芯片的封装工艺 |
| CN111341896A (zh) * | 2018-12-18 | 2020-06-26 | 亿光电子(中国)有限公司 | 发光二极管模块 |
| CN112539348A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-03-23 | 江西鸿利光电有限公司 | 一种实现高显指led的方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101958385A (zh) * | 2010-10-30 | 2011-01-26 | 浙江创盈光电有限公司 | 低光衰led的烘烤工艺 |
| CN105514227A (zh) * | 2016-01-25 | 2016-04-20 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 一种使用红光荧光粉的高色域白光led实现方法 |
| CN105826451A (zh) * | 2016-04-15 | 2016-08-03 | 中山市利光电子有限公司 | 一种高显色指数的led灯珠制作工艺 |
-
2018
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101958385A (zh) * | 2010-10-30 | 2011-01-26 | 浙江创盈光电有限公司 | 低光衰led的烘烤工艺 |
| CN105514227A (zh) * | 2016-01-25 | 2016-04-20 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 一种使用红光荧光粉的高色域白光led实现方法 |
| CN105826451A (zh) * | 2016-04-15 | 2016-08-03 | 中山市利光电子有限公司 | 一种高显色指数的led灯珠制作工艺 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109244218A (zh) * | 2018-09-03 | 2019-01-18 | 东莞中之光电股份有限公司 | 一种led倒装芯片的封装工艺 |
| CN111341896A (zh) * | 2018-12-18 | 2020-06-26 | 亿光电子(中国)有限公司 | 发光二极管模块 |
| CN112539348A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-03-23 | 江西鸿利光电有限公司 | 一种实现高显指led的方法 |
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