CN111278221A - 一种快压隔板及多层快压方法 - Google Patents

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陈昌雷
陈明祥
江志坚
张立应
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Yancheng Weixin Electronics Co Ltd
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

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Abstract

本发明提出了一种快压隔板,包括上缓冲层、导热层和下缓冲层,导热层位于上缓冲层与下缓冲层之间。本申请实施例还公开了一种多层快压方法,在烧付铁板上叠加铺放至少2个待快压产品,每两个待快压产品之间放置有快压隔板,启动设备开始快压。本申请实施例通过增加快压隔板,一次可对多片柔性线路板进行快压,提升了生产效率;同时也达到了节约能源的效果。

Description

一种快压隔板及多层快压方法
技术领域
本发明涉及柔性线路板生产领域,尤其涉及一种快压隔板及多层快压方法。
背景技术
在柔性线路板生产行业,需要通过压合技术将各层贴合在一起,目前常用的压合技术包括传统的真空传压和快压,相比之下,快压由于操作简便、对环境要求低等优势更具有运用前景。
然而现有的快压技术一次只能压合一片柔性线路板,一方面生产效率较低,另一方面也造成了能源的浪费。
发明内容
为解决上述技术问题,本申请实施例提供了一种快压隔板,包括上缓冲层、导热层和下缓冲层,导热层位于上缓冲层与下缓冲层之间。
优选的,所述导热层为金属层。
本申请实施例还公开了一种多层快压方法,包括以下步骤:
在烧付铁板上叠加铺放至少2个待快压产品,每两个待快压产品之间放置有快压隔板,启动设备开始快压。
优选的,所述待快压产品上、下表面均放置有离型膜。
优选的,所述快压是在120-190℃温度、5-25kg/cm2压力下压合60-300s。与现有技术相比,本申请实施例有以下优势:
本申请实施例通过增加快压隔板,一次可对多片柔性线路板进行快压,提升了生产效率;同时也达到了节约能源的效果。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。
图1为一种快压隔板剖面图。
图2为实施例的一种多层快压方法示意图。
附图中标识:1、快压隔板;2、烧付铁板;3、待快压产品;4、离型膜;11、上缓冲层;12、导热层;13、下缓冲层。
具体实施方式
下面结合实施例和附图,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施,并且不应当被解释为只限于这里阐述的实施方式。
实施例1
如图1所示的一种快压隔板(1),包括上缓冲层(11)、导热层(12)和下缓冲层(13),导热层(12)为2mm厚度的铝板;上缓冲层、下缓冲层均为0.8mm厚度的硅橡胶,导热层(12)位于上缓冲层(11)与下缓冲层(13)之间。
结合图2,一种多层快压方法,包括以下步骤:
在烧付铁板(2)上铺放第一层待快压产品(3),第一层待快压产品(3)的上、下表面均覆盖有离型膜(4),在第一层待快压产品(3)上覆盖一层快压隔板(1),在快压隔板(1)上再铺上第二层待快压产品(3),第二层待快压产品(3)的上、下表面也覆盖有离型膜(4),启动设备开始快压,快压的温度为120℃,压力为5kg/cm2,时间为60s。
实施例2
如图1所示的一种快压隔板(1),包括上缓冲层(11)、导热层(12)和下缓冲层(13),导热层(12)为2mm厚度的铜板;上缓冲层、下缓冲层均为0.8mm厚度的硅橡胶,导热层(12)位于上缓冲层(11)与下缓冲层(13)之间。
结合图2,一种多层快压方法,包括以下步骤:
在烧付铁板(2)上铺放第一层待快压产品(3),第一层待快压产品(3)的上、下表面均覆盖有离型膜(4),在第一层待快压产品(3)上覆盖一层快压隔板(1),在快压隔板(1)上再铺上第二层待快压产品(3),第二层待快压产品(3)的上、下表面也覆盖有离型膜(4),启动设备开始快压,快压的温度为190℃,压力为25kg/cm2,时间为300s。
本申请实施例通过增加快压隔板,一次可对多片柔性线路板进行快压,提升了生产效率;同时也达到了节约能源的效果。
以上描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (5)

1.一种快压隔板(1),其特征在于,包括上缓冲层(11)、导热层(12)和下缓冲层(13),导热层(12)位于上缓冲层(11)与下缓冲层(13)之间。
2.根据权利要求1所述的一种快压隔板,其特征在于,所述导热层(12)为金属层。
3.一种多层快压方法,其特征在于,包括以下步骤:
在烧付铁板(2)上叠加铺放至少2个待快压产品(3),每两个待快压产品(3)之间放置有快压隔板(1),启动设备开始快压。
4.根据权利要求3所述的一种多层快压方法,其特征在于,所述待快压产品上、下表面均放置有离型膜(4)。
5.根据权利要求3所述的一种多层快压方法,其特征在于,所述快压是在120-190℃温度、5-25kg/cm2压力下压合60-300s。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1493178A (zh) * 2001-10-12 2004-04-28 松下电器产业株式会社 电路形成基板的制造方法
CN1522197A (zh) * 2001-07-04 2004-08-18 D・巴克豪斯 多层板压合板叠的分隔板及其制造方法
TW200628282A (en) * 2004-09-29 2006-08-16 Yamauchi Corp Cushioning material for forming press and manufacture method thereof
JP2006278688A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd クッション材および配線板の製造方法
CN1899809A (zh) * 2005-07-20 2007-01-24 M·巴克豪斯 多层层压板叠、板叠结构和多层板以及压制用的工具和压力机
CN1960607A (zh) * 2005-11-02 2007-05-09 比亚迪股份有限公司 一种挠性线路板的压合方法及其真空快压装置
CN101212867A (zh) * 2006-12-25 2008-07-02 比亚迪股份有限公司 一种柔性线路板的压合方法
CN102510798A (zh) * 2009-09-25 2012-06-20 住友化学株式会社 金属箔层叠体的制造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1522197A (zh) * 2001-07-04 2004-08-18 D・巴克豪斯 多层板压合板叠的分隔板及其制造方法
CN1493178A (zh) * 2001-10-12 2004-04-28 松下电器产业株式会社 电路形成基板的制造方法
TW200628282A (en) * 2004-09-29 2006-08-16 Yamauchi Corp Cushioning material for forming press and manufacture method thereof
JP2006278688A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd クッション材および配線板の製造方法
CN1899809A (zh) * 2005-07-20 2007-01-24 M·巴克豪斯 多层层压板叠、板叠结构和多层板以及压制用的工具和压力机
CN1960607A (zh) * 2005-11-02 2007-05-09 比亚迪股份有限公司 一种挠性线路板的压合方法及其真空快压装置
CN101212867A (zh) * 2006-12-25 2008-07-02 比亚迪股份有限公司 一种柔性线路板的压合方法
CN102510798A (zh) * 2009-09-25 2012-06-20 住友化学株式会社 金属箔层叠体的制造方法

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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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