CN220307488U - 具有超薄铜箔层的铜箔基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种具有超薄铜箔层的铜箔基板，包括：一基板层，其是利用FR‑4等级的玻璃纤维、FR‑5等级的玻璃纤维或BT树脂材料所构成的，该基板层具有一第一表面及相对的一第二表面；及一第一铜箔层，其厚度是小于或等于10μm且具有一与该基板层的该第一表面相对应的粗化表面，该第一铜箔层是通过该粗化表面经热压技艺而贴覆结合在该基板层的该第一表面上的，以形成该铜箔基板，从而有效地解决现有技术中铜箔不易贴合在基板上的问题，并降低铜箔厚度，以增加产品的市场竞争力。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种铜箔基板，尤其是指一种具有超薄铜箔层的铜箔基板。
背景技术
近年电子产品的高机能化使信号的频率提升，可以传送高频信号而质量不劣化的铜箔基板(印刷电路板)便适于这样的高频用途，因此受到了产业界的重视。
在现有技术中，铜箔是通过接着剂而黏着贴附在树脂层上而形成基板的，如中国台湾专利I787480的内容所揭示的一种贴铜层积板，该贴铜层积板包含铜箔、接着剂层及树脂层，该接着剂层含有由聚伸苯醚树脂、聚酰亚胺树脂、烯烃系树脂、液晶聚合物、聚酯树脂、聚苯乙烯树脂、烃弹性体、苯并恶嗪树脂、活性酯树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂、丁二烯树脂、氢化或非氢化苯乙烯-丁二烯树脂、环氧树脂、氟树脂、具有乙烯基的树脂、及该等的共聚合物所构成的群所选择的1种以上、且设置在铜箔的表面。但是，现有技术中所使用的接着剂为特殊材料会增加制造端成本，而且铜箔的光滑表面亦有不容易完整地贴合在基板(如利用FR-4等级的玻璃纤维、FR-5等级的玻璃纤维、或BT树脂材料所构成的基板)上的问题。
除了上述的问题，在现有的技术中，更有铜箔的厚度太厚而产生不容易蚀刻的问题，如中国台湾专利M631636的内容所揭示的一种铜箔结构，该铜箔结构主要包含载体层、剥离层、铜箔层、粗化层以及抗氧化层，其中该粗化层的厚度介于300μm至500μm之间，由图1可清楚得知，粗化层(14)已经是明显薄于铜箔层(13)，由此可知铜箔层的厚度至少会是大于300μm以上的，以现代的技术来说，现有的技术中的铜箔层是相当具有厚度而难以蚀刻的，不利于线路的精致化，使得产品的市场竞争力下降。
因此，一种铜箔厚度降低且不需使用接着剂便能结合在基板上的具有超薄铜箔层的铜箔基板，为目前相关产业的迫切期待。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种具有超薄铜箔层的铜箔基板，包括：利用FR-4等级的玻璃纤维、FR-5等级的玻璃纤维或BT树脂材料所构成的基板层，该基板层具有一第一表面及相对的一第二表面；及通过该粗化表面经热压技艺而贴覆结合在该基板层的该第一表面上的第一铜箔层，其厚度是小于或等于10μm且具有一与该基板层的该第一表面相对应的粗化表面，以形成该铜箔基板，从而有效地解决现有技术中铜箔不易贴合在基板上的问题，并降低铜箔厚度。
为达成上述目的，本实用新型提供一种具有超薄铜箔层的铜箔基板，该铜箔基板包含一基板层及一第一铜箔层；该基板层是利用FR-4等级的玻璃纤维、FR-5等级的玻璃纤维、或BT(Bismaleimide Triazine)树脂材料所构成的，该基板层具有一第一表面及相对的一第二表面；该第一铜箔层厚度是小于或等于10μm且具有一与该基板层的该第一表面相对应的粗化表面，该第一铜箔层是通过该粗化表面经热压技艺而贴覆结合在该基板层的该第一表面上的，以形成该铜箔基板，以增加产品的市场竞争力。
在本实用新型一较佳实施例中，该第一铜箔层的厚度进一步是小于或等于5μm。
在本实用新型一较佳实施例中，该铜箔基板进一步包含有一第二铜箔层，该第二铜箔层设于该基板层的该第二表面上，该第二铜箔层的厚度是小于或等于10μm且具有一与该基板层的该第二表面相对应的粗化表面，该第二铜箔层是通过该第二铜箔层的该粗化表面经热压技艺而贴覆结合在该基板层的该第二表面上的。
在本实用新型一较佳实施例中，该第二铜箔层的厚度进一步是小于或等于5μm。
附图说明
图1是本实用新型的铜箔基板的侧视剖面示意图。
图2是本实用新型的捆卷状铜箔板的立体示意图。
图3是将本实用新型的捆卷状铜箔板分切成多片并整平形成多片平整状铜箔板的立体示意图。
图4是本实用新型的平整状铜箔板的侧视剖面示意图。
图5是利用粗化加工技艺在本实用新型的平整状铜箔板的表面上形成粗化面的侧视剖面示意图。
图6是图5的局部放大示意图。
图7是利用热压技艺将本实用新型的平整状铜箔板上的铜箔层的粗化面贴覆结合在基板的第一表面上的侧视剖面的分解示意图。
图8是图7的组合示意图。
图9是将图8中的平整状铜箔板上的晶种层及载体层由基板上移除的侧视剖面示意图。
图10是本实用新型的铜箔基板进一步具有第二铜箔层的侧视剖面示意图。
图11是利用热压技艺将本实用新型的平整状铜箔板上的铜箔层的粗化面贴覆结合在铜箔基板的第二表面上的侧视剖面的分解示意图。
图12是图11的组合示意图。
图13是将图12中的平整状铜箔板上的晶种层及载体层由铜箔基板的第二表面上移除的侧视剖面示意图。
附图标记说明：1-铜箔基板；10-基板层；11-第一表面；12-第二表面；20-第一铜箔层；21-粗化表面；30-第二铜箔层；31-粗化表面；2-捆卷状铜箔板；2a-载体层；2b-晶种层；2c-铜箔层；2d-粗化面；2e-平整状铜箔板；3-基板；3a-第一表面；3b-第二表面。
具体实施方式
配合图示，将本实用新型的结构及其技术特征详述如下，其中各图示只用以说明本实用新型的结构关系及相关功能，因此各图示中各元件的尺寸并非依实际比例画制且非用以限制本实用新型。
参考图1，本实用新型提供一种具有超薄铜箔层的铜箔基板1，该铜箔基板1包含一基板层10及一第一铜箔层20。
该基板层10是利用FR-4等级的玻璃纤维、FR-5等级的玻璃纤维、或BT(Bismaleimide Triazine)树脂材料所构成，该基板层10具有一第一表面11及相对的一第二表面12，如图1所示；其中所述的FR-4等级是一种耐燃材料等级的代号，FR-4等级的材料具有较佳的机械性能、介电性能、耐热性及耐潮性，并且容易进行机械加工性，一般由玻璃布(Woven glass)与环氧树脂所组成；其中所述的FR-5等级是一种耐燃材料等级的代号，FR-5等级的材料具有在高温下具有更高的操作温度和优异的机械性能，尤其耐热性更优于FR-4等级的材料，一般由玻璃布与环氧树脂所组成；其中所述的BT树脂材料为一种硬质材料，由BT树脂材料所制造出来的基板的硬度能符合大部分半导体厂商的需求，由于BT树脂材料广泛受到使用而在市场上具有相对稳定的材料价格。
该第一铜箔层20厚度是小于或等于10μm且具有一与该基板层10的该第一表面11相对应的粗化表面21，如图1所示，该第一铜箔层20是通过该粗化表面21经热压技艺而贴覆结合在该基板层10的该第一表面11上的，以形成该铜箔基板1；其中该第一铜箔层20的厚度进一步能小于或等于5μm但不限制，以利于增加线路的精细化。
参考图10，该铜箔基板1进一步包含有一第二铜箔层30但不限制，该第二铜箔层30设于该基板层10的该第二表面12上，该第二铜箔层30的厚度是小于或等于10μm且具有一与该基板层10的该第二表面12相对应的粗化表面31，该第二铜箔层30是通过该第二铜箔层30的该粗化表面31经热压技艺而贴覆结合在该基板层10的该第二表面12上的；其中该第二铜箔层30的厚度进一步能小于或等于5μm但不限制，以利于增加线路的精细化。
可以通过下列方法制造上述该铜箔基板1，但不限制：
步骤S1：提供一捆卷状铜箔板2，如图2所示，该捆卷状铜箔板2包含一载体层2a、一晶种层(Seed Layer)2b及一铜箔层2c，如图4所示；其中该载体层2a的厚度进一步是18μm但不限制；其中该晶种层2b是设于该载体层2a的一表面上；其中该铜箔层2c是由该晶种层2b所电镀成型且该铜箔层2c的厚度能小于或等于10μm，如图4所示；其中该铜箔层2c的厚度进一步能小于或等于5μm但不限制。
步骤S2：将该捆卷状铜箔板2分切成多片并整平形成多片平整状铜箔板2e，如图3所示，各平整状铜箔板2e包含该载体层2a、该晶种层2b及该铜箔层2c，如图4所示。
步骤S3：利用粗化加工技艺(如图5中箭头A方向所示)在各平整状铜箔板2e的该铜箔层2c的表面上形成一粗化面2d，如图6所示；其中形成该粗化面2d的粗化加工技艺是包含电浆(Plasma)表面处理、喷砂表面处理、磨砂表面处理、或化学蚀刻处理但不限制。
步骤S4：提供至少一基板3，各基板3具有一第一表面3a及相对的一第二表面3b，如图7所示。
步骤S5：利用热压技艺将各平整状铜箔板2e上的该铜箔层2c的该粗化面2d贴覆结合在各基板3的该第一表面3a上，如图7及图8所示。
步骤S6：将各平整状铜箔板2e上的该晶种层2b及该载体层2a由各基板3上移除而形成至少一铜箔基板1，如图9所示，各基板3即形成为各铜箔基板1中的一基板层10，如图9所示，各基板3的该第一表面3a即形成各基板层10的一第一表面11，如图9所示，各基板3的该第二表面3b即形成各基板层10的一第二表面12，如图9所示，各平整状铜箔板2e的该铜箔层2c即形成为该铜箔基板1中的一第一铜箔层20，如图9所示。
若要使该铜箔基板1进一步成为双面皆具有铜箔的基板结构，则在步骤S6之后，进一步另外提供如该铜箔基板1的上述制造方法所述的步骤S1至步骤S3的制造方法所形成的各平整状铜箔板2e，如图3至6所示，并利用热压技艺将另外提供的各平整状铜箔板2e上的该铜箔层2c的该粗化面2d贴覆结合在各铜箔基板1的该基板层10的该第二表面12上，如图11及图12所示，再将各平整状铜箔板2e上的该晶种层2b及该载体层2a由该基板层10的该第二表面12上移除，如图13所示，以使另外提供的各平整状铜箔板2e上的该铜箔层2c形成为各铜箔基板1中的一第二铜箔层30，如图13所示；其中各铜箔基板1的该第二铜箔层30(如图10所示)的厚度进一步能小于或等于5μm但不限制，以利于增加线路的精细化。
本实用新型的该铜箔基板1与铜箔基板领域中现有的技术相较具有以下的优点：
(1)本实用新型的该第一铜箔层20是通过该粗化表面21经热压技艺而贴覆结合在该基板层10的该第一表面11上的，以形成该铜箔基板1，即本实用新型的该铜箔基板1在形成的过程中并无使用如现有的技术中所使用的接着剂(如中国台湾专利I787480所揭示的内容)，使本实用新型有效地解决现有技术中所使用的接着剂为特殊材料会增加制造端成本，有利于降低制造端的成本。此外，本实用新型亦解决铜箔的光滑表面亦有不容易完整地贴合在基板(如利用FR-4等级的玻璃纤维、FR-5等级的玻璃纤维、或BT树脂材料所构成的基板)上的问题，避免产品出现瑕疵品而降低产品的良率与信赖度，以利于增加产品的市场竞争力。
(2)本实用新型的该第一铜箔层20厚度是小于或等于10μm，即本实用新型所使用的铜箔层厚度是能低于现有的技术的产品(如中国台湾专利M631636所揭示的内容)，使本实用新型有效地解决现有的技术中的铜箔层因厚度相对较厚而难以蚀刻导致不利于线路精致化的问题，以利于增加产品的市场竞争力。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，对本实用新型而言其仅是说明性的，而非限制性的；本领域普通技术人员理解，在本实用新型权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效变更，但都将落入本实用新型的保护范围内。
Claims (4)
1.一种具有超薄铜箔层的铜箔基板，其特征在于，包含：
一基板层，其是利用FR-4等级的玻璃纤维、FR-5等级的玻璃纤维或BT树脂材料所构成的，该基板层具有一第一表面及相对的一第二表面；及
一第一铜箔层，其厚度是小于或等于10μm且具有一与该基板层的该第一表面相对应的粗化表面，该第一铜箔层是通过该粗化表面经热压技艺而贴覆结合在该基板层的该第一表面上的，以形成该铜箔基板。
2.如权利要求1所述的铜箔基板，其特征在于，该第一铜箔层的厚度进一步是小于或等于5μm。
3.如权利要求1所述的铜箔基板，其特征在于，该铜箔基板进一步包含有一第二铜箔层，该第二铜箔层设于该基板层的该第二表面上，该第二铜箔层的厚度是小于或等于10μm且具有一与该基板层的该第二表面相对应的粗化表面，该第二铜箔层是通过该第二铜箔层的该粗化表面经热压技艺而贴覆结合在该基板层的该第二表面上的。
4.如权利要求3所述的铜箔基板，其特征在于，该第二铜箔层的厚度进一步是小于或等于5μm。
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