CN111230815B - 电动作业机 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电动作业机,希望改善向马达通电的通电路径上设置的半导体元件向散热装置传导热的热传导性,从而能够使半导体元件高效率地散热。电动作业机具备:马达;半导体元件,其设置于向马达通电的通电路径上,用于对通电路径进行导通或断开;电路基板,其安装有半导体元件,并且,组装有使半导体元件接通、断开来控制向马达通电的控制电路;以及散热装置,其用于使来自半导体元件的热散出去,半导体元件隔着金属基底基板而被安装于散热装置。
Description
技术领域
本发明涉及一种电动作业机,该电动作业机具备对向马达通电的通电路径进行导通或断开的半导体元件。
背景技术
在电动作业机中,对向马达通电的通电路径进行导通或断开的半导体元件安装于:组装有控制电路的电路基板,控制电路使半导体元件接通、断开,由此,对向马达的通电进行控制。
另外,半导体元件由于流动有驱动马达用的电流,所以容易发热。由此,半导体元件安装于散热用的散热装置(heat sink),以便能够借助散热装置而高效率地进行散热(例如,参照专利文献1)。
专利文献
专利文献1:WO2016/098564
发明内容
不过,散热装置通常由铝等导电性金属构成,因此,在安装半导体元件时,将绝缘片材夹于散热装置与半导体元件之间,以使得半导体元件与散热装置之间绝缘。
然而,由于绝缘片材由导电性低的物质构成,因此,通常存在如下问题,即:热传导性较差,无法将半导体元件的热高效率地向散热装置传递。
本发明的一方案是电动作业机,其具备:对向马达通电的通电路径进行导通或断开的半导体元件,本发明的电动作业机希望改善所述半导体元件朝向散热装置传导热的热传导性,从而能够使半导体元件更高效率地散热。
本发明的一方案的电动作业机具备:马达;半导体元件,该半导体元件设置于向马达通电的通电路径上,用于对该通电路径进行导通或断开;电路基板,该电路基板安装有半导体元件,并且,组装有使半导体元件接通、断开从而对向马达的通电进行控制的控制电路。
并且,半导体元件隔着金属基底基板而被安装于散热装置,该散热装置用于使来自半导体元件的热散发出去。
由此,根据本发明的电动作业机,能够经由其热传导率高于绝缘片材的热传导率的金属基底基板而将半导体元件的热高效率地向散热装置传递,从而能够改善散热装置对半导体元件进行散热的散热特性。据此,能够抑制半导体元件的温度上升,从而能够抑制半导体元因热而受损。
此处,可以在金属基底基板设置有温度检测元件。在这种情况下,通过将温度检测元件与组装于电路基板的控制电路连接起来,能够在控制电路侧监视设置于金属基底基板的半导体元件的温度,当半导体元件处于过热状态时,能够使半导体元件断开。因此,在这种情况下,能够更好地抑制半导体元件因热而受损。
另外,在这种情况下,可以在金属基底基板设置有:用于将温度检测元件与电路基板连接起来的布线图。据此,将温度检测元件与金属基底基板的布线图连接起来,能够借助该布线图而与电路基板连接起来,从而能够容易地进行温度检测元件在电路基板上的连接。
此外,在这种情况下,布线图与电路基板之间的连接可以借助连接用的引线来进行,或者,可以借助设置于金属基底基板的端子来进行。
另外,在金属基底基板设置有多个半导体元件的情况下,可以将温度检测元件设置于各半导体元件的附近,不过,由于金属基底基板的热传导率较高,所以,可以针对于金属基底基板而设置一个温度检测元件。
并且,在这种情况下,如果将温度检测元件配置于多个半导体元件之间,则能够更稳定地检测出各半导体元件的温度。
另一方面,在金属基底基板中,半导体元件可以由绝缘材料来被覆。这样,能够在水、铁粉或粉尘等的氛围中对半导体元件予以保护,从而能够抑制与电路基板连接起来的半导体元件的端子变成短路的情形。
另外,在这种情况下,在金属基底基板设置有温度检测元件时,温度检测元件也可以由绝缘材料来被覆。这样,温度检测元件不会受到外部大气的影响,从而能够检测金属基底基板、以及及半导体元件的温度。
另外,在散热装置设置有散热用的空间的情况下,半导体元件可以在散热装置中分别被设置于隔着空间的两侧位置。这样,能够利用从散热装置的空间通过的外部大气,使来自散热装置的两侧所设置的半导体元件的热更高效率地散发出去。
附图说明
图1是表示实施方式的电动作业机的整体构成的立体图。
图2是从横向观察电动作业机的主体部的侧视图。
图3是表示电动作业机的马达驱动系统整体的电路构成的框图。
图4是表示马达驱动系统的电路基板和散热装置及其周边的电子元器件的立体图。
图5是表示图4的散热装置的说明图,图5(A)是从图4所示的箭头A方向观察散热装置的主视图,图5(B)是从图4所示的箭头B方向观察散热装置的后视图,图5(C)是从图4所示的箭头C方向观察散热装置的状态的侧视图。
图6是表示将图4所示的电路基板及电子元器件由绝缘材料来被覆的状态的立体图。
符号说明:
40…马达,50…控制器,52…驱动电路,54…控制电路,55A、55B、56…电源线,57A、57B…电子开关,80…电路基板,86…半导体元件,88A、88B…金属基底基板,90…散热装置,91…空间,92A、92B…温度传感器,93A、93B…布线图,94A、94B…销头,96A、96B、98…绝缘材料,100…壳体。
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式及附图进行说明。
本实施方式中,作为电动作业机,例示了手推式电动割草机。
如图1所示,电动割草机10具备:割草机主体12以及手柄13。割草机主体12具备:左右一对前轮14以及左右一对后轮16。在割草机主体12的后侧,以能够装卸的方式设置有:用于存积所割取的草等的割取箱18。
手柄13以在割取箱18的上方呈倾斜延伸的方式而被设置在割草机主体12的后方上部。手柄13形成为U字框状,其左右两个端部分别借助固定螺丝20而被紧固装配于割草机主体12。因此,通过松缓左右的固定螺丝20而使手柄13在割草机主体12上转动,由此能够将手柄13以重叠于割草机主体12之上的方式进行收纳。
另外,手柄13的中央部亦即后边部成为:供使用者把持用的把持部15。并且,使用者通过在电动割草机10的后侧来把持手柄13的把持部15,并将割草机主体12向前方推动,能够进行割草作业。
接下来,在手柄13的后部设置有开关杆22。开关杆22形成为U字框状,其左右两个端部以能够沿着上下方向在规定范围内进行倾斜移动的方式被支撑于手柄13的两侧部。
在手柄13的右侧部、且在开关杆22的右端部的支撑部分,设置有开关装置24。使用者通过把持手柄13的把持部15的手的指尖而使开关杆22上下地进行倾斜移动,从而能够对开关装置24内的操作开关25(参照图3)进行接通或断开操作。
本实施方式中,如果使开关杆22向下方进行倾斜移动,则操作开关25接通,如果使开关杆22向上方进行倾斜移动,则操作开关25断开。并且,开关杆22通过弹簧(省略图示)而始终被向断开侧施力。
当操作开关25接通时,其信号经由配线26而向割草机主体12的控制器50(参照图3)输入,利用控制器50而对马达40(参照图3)进行驱动。
接下来,如图2所示,割草机主体12具备:底盘28和外罩30。底盘28是:对图中虚线所示的切割刀片37的上方及周围进行包围的所谓的切割器壳体。并且,在底盘28的前后左右的四个角部配置有前轮14及后轮16。另外,外罩30以将底盘28的上方覆盖的方式安装于底盘28。
如图中虚线所示,在底盘28的中央上部安装有马达40。马达40以使输出轴40A朝向路面的朝下的姿势来进行配置。
此外,马达40配置于底盘28与外罩30之间的空间部、即马达收纳室,马达收纳室形成为:能够将外部大气导入、且能够将冷却马达40之后的空气导出。不过,马达40也可以收纳于被密闭的马达壳体内。
并且,在马达40的输出轴40A以与路面平行的方式安装有切割刀片37。切割刀片37通过与输出轴40A一同进行水平旋转而对草等进行割取。
切割刀片37距离路面的高度为:草的切割高度。该切割高度可以通过在割草机主体12的左侧部所设置的切割高度调整机构39来进行调整。
切割高度调整机构39具备:供使用者在前后方向上进行操作的切割高度调整杆38,通过对切割高度调整杆38的操作,使得前轮14及后轮16借助连杆机构(省略图示)而在上下方向上进行位移。据此,对底盘28的高度、即切割高度进行调整。此外,切割高度调整机构39为公知的技术,所以省略详细的说明。
接下来,在外罩30的上表面的中央部形成有:能够装卸自如地分别供2个蓄电池42A、42B安装的蓄电池安装部32。并且,在外罩30设置有:将蓄电池安装部32的上表面开口部覆盖的蓄电池罩34。因此,安装于蓄电池安装部32的蓄电池42A、42B被收纳在蓄电池罩34内,从而免受来自外部的干涉而予以保护。
此外,蓄电池罩34借助铰链而被安装于外罩30,能够对蓄电池安装部32进行开闭。因此,通过将蓄电池罩34打开,能够相对于蓄电池安装部32而容易地装卸蓄电池42A、42B。
如图3所示,安装于蓄电池安装部32的蓄电池42A、42B的正极侧分别借助作为供电路径的电源线44A、44B而与控制器50连接。另外,蓄电池42A、42B的负极侧以与控制器50的地线为相同电位的方式进行连接。
在控制器50设置有:驱动电路52,其利用经由电源线44A、44B而从各蓄电池42A、42B供给来的电力,来对马达40进行驱动;以及控制电路54,其对从驱动电路52向马达40供给的马达电流进行控制。
马达40由三相无刷马达构成,驱动电路52具备:能够对流通于三相无刷马达的各相绕线的电流进行控制的变换器电路。
变换器电路是如下众所周知的电路,该电路具备:3个高侧开关,它们分别设置于控制器50内的正的电源线56与马达40的3个端子之间;以及3个低侧开关,它们分别设置于马达40的3个端子与地线之间。
此外,高侧开关及低侧开关分别为由功率MOSFET构成的开关元件,本实施方式中,安装于后述的散热装置而容易散热,因此,利用了:具备基板安装用引线的引线元器件。
并且,在操作开关25为接通状态时,控制电路54借助驱动电路52内的变换器电路而对流向马达40的电流进行控制,使马达40以所期望的旋转速度进行旋转。
另外,在控制器50设置有:以对经由电源线44A、44B而供给来的蓄电池电压进行检测的检测电路58A、58B为代表的检测电路,亦即设置有:对从驱动电路52向马达40供给的电流、驱动电路52的温度等各种状态进行检测的检测电路。
并且,控制电路54基于来自各检测电路的检测信号,来监视马达40的驱动状态、及控制器50的状态,当检测到过电流或过热等异常时,停止由驱动电路52对马达40进行的驱动。
另外,在控制器50内设置有电源线55A、55B,它们将来自蓄电池42A、42B的电源线44A、44B和控制器50内的电源线56分别连接。即,在与驱动电路52连接的电源线56上,经由电源线44A及55A、44B及55B而并联连接蓄电池42A、42B。
因此,从安装于蓄电池安装部32的蓄电池42A、42B而向驱动电路52直接供电,即便在蓄电池安装部32仅安装有一个蓄电池42A或42B的情况下,也能够对马达40进行驱动。
接下来,在电源线55A、55B分别设置有电子开关57A、57B。这是因为:在蓄电池安装部32未安装蓄电池42A、42B时、或者即便安装也未从蓄电池42A、42B输出放电许可信号时,能够将所对应的电源线55A、55B进行断开。
此外,电子开关57A、57B分别是通过将由功率MOSFET构成的2个开关元件进行串联来构成的。并且,与驱动电路52内的开关元件同样地,由于安装于后述的散热装置而容易散热,因此,在构成电子开关57A、57B的功率MOSFET利用了:具备基板安装用引线的引线元器件。
另一方面,在蓄电池42A、42B设置有监视电路(省略图示),该监视电路对蓄电池42A、42B是否能够放电进行监视,在能够放电时,输出放电许可信号,该放电许可信号也被输入于控制电路54。
并且,在从蓄电池42A输出放电许可信号且电子开关57B处于断开状态时,控制电路54使电子开关57A接通。另外,在从蓄电池42B输出放电许可信号且电子开关57A处于断开状态时,控制电路54使电子开关57B接通。
即,控制电路54构成为:在蓄电池安装部32安装有蓄电池42A、42B且两方均能够放电的情况下,选择性地将电子开关57A、57B中的一方接通。
其结果,如果在蓄电池安装部32安装有能够放电的蓄电池42A、42B,则能够使电源线55A或55B导通而向驱动电路52供电。
另外,在控制器50设置有电源电路(REG)59,其经由从电源线44A、44B分支出的电源线45A、45B、以及防逆流用的二极管DA、DB而接受蓄电池42A、42B的供电,来生成电源电压。并且,控制电路54接受由该电源电路(REG)59生成的电源电压而进行动作。
在像这样构成的本实施方式的电动割草机10中,如果在蓄电池安装部32安装有蓄电池42A及42B中的至少一方,则控制电路54能够进行动作,当在该状态下一旦使操作开关25接通,马达40就会被驱动。
因此,在蓄电池安装部32安装有蓄电池42A及42B中的至少一方时,即便违背使用者的意图而处于使操作开关25接通的状态的情况下,电流也会流向马达40,从而切割刀片37进行旋转。
因此,本实施方式的电动割草机10中,将从安装于蓄电池安装部32的蓄电池42A、42B至控制器50为止的电源线44A、44B在中途分割。并且,通过在该分割部位插入钥匙70(参照图1、图2),能够使电源线44A、44B的分割点导通。
此外,该分割部位在电源线44A、44B上是处于比向电源线45A、45B分支出的分支点更靠向控制器50侧的位置。因此,从安装于蓄电池安装部32的蓄电池42A、42B,并经由电源线45A、45B而向控制器50内的电源电路(REG)59直接供电。
如图1、图2所示,本实施方式的电动割草机10中,钥匙70的安装部位处于:在外罩30的上表面而被蓄电池罩34所覆盖的、蓄电池安装部32的右侧后端部。因此,通过打开蓄电池罩34,能够相对于电动割草机10而装卸钥匙70。
另外,如图3所示,在电源线44A、44B的分割部位设置有:用于安装钥匙70的端子部60。该端子部60被固定于钥匙70的安装部位、亦即蓄电池安装部32的右后端部。并且,在端子部60内收纳有:与电源线44A、44B的分割点两端分别连接的接点46A、46B。
另一方面,在钥匙70设置有连接片76A、76B,通过将钥匙70安装于端子部60,利用该连接片76A、76B,使得电源线44A、44B的分割点两端的接点46A-46A、46B-46B彼此连接起来,从而使各电源线44A、44B的分割部位导通。
因此,在不使用电动割草机10时,使用者将钥匙70从端子部60拿下来,由此,能够将从蓄电池42A、42B朝向控制器50内的驱动电路52、以及马达40供给电力的供电路径物理性地予以断开。因此,能够防止:在该状态下电流流向马达40而进行旋转的情形。
接下来,采用图4~图6,对控制器50的构成进行说明。
如图4所示,通过在电路基板80安装构成驱动电路52、控制电路54、检测电路58A、58B、电子开关57A、57B、电源电路59等的各种电子元器件82、以及各种端子84,来构成控制器50。
电路基板80是:形成有电路构成用的布线图的印刷基板。并且,安装于电路基板80上的各种电子元器件82之中的、因为流动有向马达40供给的电流而容易发热的半导体元件86是借助螺丝87而被安装于散热装置90的。
另外,安装于散热装置90的半导体元件86是:构成变换器电路的6个开关元件、构成电子开关57A、57B的4个开关元件、以及冲击电压(surge voltage)吸收用的1个开关元件。即,在散热装置90安装有11个的带引线的功率MOSFET,来作为半导体元件86。
这11个半导体元件86使用了:供螺丝87插通的螺纹孔的周围由绝缘性的树脂模制的部件。由此,在本实施方式中,不需要考虑螺丝87与半导体元件86之间的绝缘,因此,螺丝87可以使用金属螺丝。
不过,根据半导体元件86的种类,有时螺丝紧固部分也可以为:与半导体元件86的背面的端子部分相同的金属。因此,在这种情况下,螺丝87可以使用:非导电性的树脂螺丝、或者利用树脂衬套进行了绝缘的金属螺丝,以使得不会出现半导体元件86与散热装置90电连接的情形。
如图5所示,将散热装置90固定于电路基板80,并将引线插入于在电路基板80所设置的孔中而焊接于在孔的周围所设置的焊垫,由此,上述各半导体元件86被安装于电路基板80。
散热装置90由例如铝(以下为铝)制成,且呈长条形状,以使得能够将半导体元件86沿着电路基板80的基板面排列。并且,半导体元件86以在散热装置90的长度方向的一面(以下为表面)设置有6个、在另一面(以下为背面)设置有5个的方式进行分散安装。
另外,在散热装置90中,且在供半导体元件86安装的表面与背面之间形成有外部大气导入用的空间91,朝向电路基板80进行安装的安装面相反一侧呈敞开状。即,如图5(C)所示,从与半导体元件86的安装面不相同的横向来观察时,散热装置90呈U字形状,通过外部大气进入于该U字的内侧而变得容易散热。
接下来,在散热装置90中,且在供半导体元件86安装的表面和背面分别设置有金属基底基板88A、88B,半导体元件86被固定于金属基底基板88A、88B的绝缘层或者绝缘被膜之上。
并且,在金属基底基板88A、88B与散热装置90之间、以及金属基底基板88A、88B与半导体元件86之间涂敷有硅脂,以便高效率地传热。
此外,金属基底基板是:在由铝、铜等构成的金属板的板面层叠有绝缘层,并在该绝缘层上层叠有用于形成布线图的铜等导电层而得到的众所周知的基板。并且,在本实施方式中,作为金属基底基板88A、88B,而使用了基材与散热装置90相同的铝基板。
这样,在本实施方式中,功率MOSFET、亦即半导体元件86隔着金属基底基板88A、88B而被安装于散热装置90。
因此,同半导体元件86与散热装置90之间设置有绝缘片材的情况相比,能够将半导体元件86的热高效率地向散热装置90传递,从而能够提高散热装置90对半导体元件86的散热效果。
另外,在散热装置90设置有散热用的空间91,因此,能够扩大散热装置90的散热面积,从而将来自设置在散热装置90的表面及背面的半导体元件86的热更高效率地散出去。
另外,例如,如果利用送风风扇而使冷却风流向于散热装置90的空间91,则能够更好地散热。
因此,根据本实施方式,能够抑制:安装于散热装置90的所谓功率晶体管亦即半导体元件86成为过热状态,从而能够抑制半导体元件86因热而受损的情形。
接下来,金属基底基板88A、88B构成为:由于可以在用于设置半导体元件86的基板面上形成出布线图,所以,在金属基底基板88A、88B设置有:用于检测半导体元件86的温度的温度传感器92A、92B。
温度传感器92A、92B由能够直接焊接于布线图的芯片元器件构成,且是在金属基底基板88A、88B的长度方向中央,而被设置于2个半导体元件86之间。
由此,在金属基底基板88A、88B形成有:与温度传感器92A、92B连接而从温度传感器92A、92B取得检测信号的布线图93A、93B。
该布线图93A、93B设置成:从供温度传感器92A、92B设置的金属基底基板88A、88B的中央至金属基底基板88A、88B的长度方向一端侧(图中为左端侧)为止。
并且,在布线图93A、93B的与温度传感器92A、92B相反一侧的端部设置有:具备用于将布线图93A、93B与电路基板80上的布线图连接起来的端子(销)的销头94A、94B。
其结果,安装于金属基底基板88A、88B上的温度传感器92A、92B连接于电路基板80上的布线图,并借助该布线图而与电路基板80上的控制电路54连接起来。
因此,控制电路54监视:设置于金属基底基板88A、88B上的半导体元件86的温度,当半导体元件86的温度达到规定的上限温度时,通过将向马达40通电的通电路径进行断开,能够抑制半导体元件86受损。
另外,温度传感器92A、92B是在金属基底基板88A、88B的长度方向中央、且是在2个半导体元件86之间各设置有一个,这是因为:金属基底基板88A、88B为铝基板,热传导性非常好。
即,在本实施方式中,通过在金属基底基板88A、88B的中央设置一个温度传感器92A、92B,能够检测出:多个半导体元件86之中的至少一个成为过热状态。
因此,在需要分别准确地检测出多个半导体元件86的温度的情况下,可以在各半导体元件86的附近分别设置温度传感器。
接下来,如图4所示,如上所述地安装有散热装置90的电路基板80被收纳于:具有能够收纳电路基板80的开口的、扁平的树脂制的壳体100。此外,电路基板80以散热装置90成为壳体100的开口侧的方式被收纳。
并且,在将电路基板80收纳于壳体100时,如图6所示,金属基底基板88A、88B上的、半导体元件86的安装面整体是由绝缘材料96A、96B来被覆的,该绝缘材料96A、96B由粘接剂和模制材料构成。
另外,在将电路基板80收纳于壳体100后,例如,从安装有散热装置90的电路基板80的上表面侧流入树脂,由此,电路基板80周围也由绝缘材料98来被覆。
其结果,包括安装于散热装置90上的半导体元件86以及温度传感器92A、92B在内的控制器50整体是通过绝缘材料而被覆盖的,从而能够在水、铁粉、或粉尘等的氛围中对其予以保护。
以上,对本发明的实施方式进行了说明,不过,本发明并不限定于上述的实施方式,可以进行各种变形来实施。
例如,在上述实施方式中,对如下情况进行了说明,即:在散热装置90的表面及背面分别隔着金属基底基板88A、88B而设置多个半导体元件86的情况。
但是,在散热装置90与正的电源线56为相同电位的情况下,作为变换器电路的高侧开关而被利用的半导体元件等、且其漏极与电源线56连接的半导体元件可以被直接安装于散热装置90。
这是因为:通常,构成半导体元件86的带引线的FET的向散热装置等上安装的安装面为漏极。
因此,在这种情况下,可以将其漏极与电源线56连接的半导体元件串联安装在散热装置90的一面上,将剩下的半导体元件隔着金属基底基板而安装在散热装置90的另一面上。
另外,上述实施方式中,对如下情况进行了说明,即:在散热装置90中,以将表面侧和背面侧分离的方式设置有空间91的情况,不过,并不一定需要设置空间91。另外,为了提高散热装置90的散热性能,也可以在空间91内或者散热装置90的上表面,来设置散热用的翅片。
另外,上述实施方式中,对如下情况进行了说明,即:半导体元件86分别设置于散热装置90的表面侧和背面侧的情况,不过,半导体元件86也可以配置成:在散热装置90的一面排列成1列。
另外,上述实施方式中,作为本发明的电动作业机,以电动割草机为例进行了说明。但是,本发明的电动作业机并不限定于电动割草机,只要是电动工具等,例如为:设置在向马达通电的通电路径上的半导体元件被安装于散热装置上的电动作业机即可,也可以与上述实施方式同样地应用而得到同样的效果。
另外,可以通过多个构成要素来实现上述实施方式中的1个构成要素所具有的多个功能,或者通过多个构成要素来实现1个构成要素所具有的1个功能。另外,也可以通过1个构成要素来实现多个构成要素所具有的多个功能,或者通过1个构成要素来实现由多个构成要素实现的1个功能。另外,可以省略上述实施方式的构成的一部分。另外,也可以将上述实施方式的构成的至少一部分附加或更换于其他上述实施方式的构成。
Claims (5)
1.一种电动作业机,其特征在于,
所述电动作业机具备:
马达;
半导体元件,该半导体元件设置于向所述马达通电的通电路径上,用于对该通电路径进行导通或断开;
电路基板,该电路基板上安装有所述半导体元件,并且,组装有使所述半导体元件接通、断开来控制向所述马达通电的控制电路;
散热装置,该散热装置用于使来自所述半导体元件的热散发出去;以及
金属基底基板,该金属基底基板是在金属板的板面上层叠绝缘层而得到的,
所述半导体元件固定于所述金属基底基板的所述绝缘层上,隔着所述金属基底基板而被安装于所述散热装置,
在所述金属基底基板设置有温度检测元件,该温度检测元件与组装于所述电路基板上的所述控制电路连接起来,
在所述金属基底基板的所述绝缘层上设置有:用于将所述温度检测元件与所述电路基板连接起来的布线图。
2.根据权利要求1所述的电动作业机,其特征在于,
在所述金属基底基板设置有多个所述半导体元件,
所述温度检测元件配置于该多个半导体元件之间。
3.根据权利要求1或2所述的电动作业机,其特征在于,
在所述金属基底基板中,所述半导体元件是由绝缘材料来被覆的。
4.根据权利要求1或2所述的电动作业机,其特征在于,
在所述散热装置设置有散热用的空间,
所述半导体元件在所述散热装置中分别被设置于夹着所述空间的两侧位置。
5.根据权利要求3所述的电动作业机,其特征在于,
在所述散热装置设置有散热用的空间,
所述半导体元件在所述散热装置中分别被设置于夹着所述空间的两侧位置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018-222436 | 2018-11-28 | ||
JP2018222436A JP7153544B2 (ja) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | 電動作業機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111230815A CN111230815A (zh) | 2020-06-05 |
CN111230815B true CN111230815B (zh) | 2023-10-13 |
Family
ID=70546015
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911050716.1A Active CN111230815B (zh) | 2018-11-28 | 2019-10-31 | 电动作业机 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11777377B2 (zh) |
JP (1) | JP7153544B2 (zh) |
CN (1) | CN111230815B (zh) |
DE (1) | DE102019131651A1 (zh) |
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2019
- 2019-10-31 CN CN201911050716.1A patent/CN111230815B/zh active Active
- 2019-11-22 DE DE102019131651.0A patent/DE102019131651A1/de active Pending
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DE102019131651A1 (de) | 2020-05-28 |
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US20200169148A1 (en) | 2020-05-28 |
US11777377B2 (en) | 2023-10-03 |
JP7153544B2 (ja) | 2022-10-14 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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