CN111223666B - 电容器组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电容器组件。所述电容器组件包括主体和第一外电极和第二外电极，所述主体包括第一介电层和第二介电层，第一内电极连接到所述第一外电极并设置在第一介电层上，第二内电极连接到所述第二外电极并设置在所述第二介电层上，并且可在所述第一介电层和所述第二介电层上的边缘部分中附加设置介电图案，并且可控制所述介电图案的厚度，以改善所述电容器组件的可靠性。

Description

电容器组件
本申请要求于2018年11月23日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0145912号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电容器组件。
背景技术
多层陶瓷电容器一种是安装在诸如包括液晶显示器(LCD)、等离子体显示板(PDP)等的图像显示装置、计算机、智能手机、移动电话等的各种电子产品的印刷电路板上用于充电或放电的片式电容器。
由于多层陶瓷电容器尺寸相对小、能够确保高电容并且便于安装，因此这样的多层陶瓷电容器可用作各种电子装置的组件。随着诸如计算机和移动装置的电子装置变得越来越小型化并且功率增加，对具有紧凑尺寸和高电容的多层陶瓷电容器的需求增加。
此外，随着对相关产业中的车辆组件的兴趣增加，越来越要求多层陶瓷电容器具有高可靠性和高强度特性以用于车辆系统或信息娱乐系统。
随着层叠的层数增加，由于内电极与介电层之间的厚度差异导致会形成更多的台阶部分。当在压制主体的致密化工艺期间介电层横向伸长时，这样的台阶部分会导致电极端部的不期望的弯曲。
具体地，内电极的端部可能会弯曲，从而填充台阶部分，并且用来消除由台阶部分形成的空的空间的作为覆盖件的边缘部分可被凹陷并且边缘宽度减小。由于由台阶部分形成的空的空间被消除，因此电容层可能会伸长到边缘宽度减小的程度。由于内电极内部的这样的结构上不规则的伸长，因此多层陶瓷电容器的诸如耐压性能的可靠性会劣化。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种具有优异可靠性的电容器组件。
根据本公开的一方面，一种电容器组件包括：主体，包括第一介电层和第二介电层，并且具有在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在长度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在宽度方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一内电极，设置在所述第一介电层上，暴露于所述第三表面，并且通过第一空间在所述长度方向上与所述第四表面间隔开和在所述宽度方向上与所述第五表面和所述第六表面间隔开；第二内电极，设置在所述第二介电层上并且与所述第一内电极相对，所述第一介电层或第二介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第二内电极暴露于所述第四表面，并且通过第二空间在所述长度方向上与所述第三表面间隔开和在所述宽度方向上与所述第五表面和所述第六表面间隔开；第一介电图案，设置在所述第一空间的至少一部分中，从所述第一空间延伸，并且覆盖所述第一内电极的端部；第二介电图案，设置在所述第二空间的至少一部分中，从所述第二空间延伸，并且覆盖所述第二内电极的端部；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，其中，t1/te的比值在0.6至0.9的范围内，其中“t1”是所述第一介电图案和所述第二介电图案的平均厚度，“te”是所述第一内电极和所述第二内电极的平均厚度。
根据本公开的另一方面，一种电容器组件包括：主体，具有在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在长度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在宽度方向上彼此相对的第五表面和第六表面，所述主体包括至少一个第一内电极和至少一个第二内电极，且至少一个介电层在所述厚度方向上介于所述至少一个第一内电极与所述至少一个第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，并且分别电连接到所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极，其中，所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极分别暴露于所述主体的所述第三表面和所述第四表面以分别电连接到所述第一外电极和所述第二外电极。所述主体还包括第一介电图案，所述第一介电图案与所述至少一个第一内电极设置在相同的平面上，并且所述第一介电图案设置在所述至少一个第一内电极的端部与所述主体的未暴露所述至少一个第一内电极的邻近外表面之间，所述第一介电图案具有与所述至少一个第一内电极的所述端部在厚度方向上重叠的台阶部分，并且所述主体还包括第二介电图案，所述第二介电图案与所述至少一个第二内电极设置在相同的平面上，并且所述第二介电图案设置在所述至少一个第二内电极的端部与所述主体的未暴露所述至少一个第二内电极的邻近外表面之间，所述第二介电图案具有与所述至少一个第二内电极的所述端部在厚度方向上重叠的台阶部分。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，其中：
图1是根据本公开中的示例性实施例的电容器组件的示意性透视图；
图2是沿图1中所示的线I-I'截取的示意性截面图；
图3是沿图1中所示的线II-II'截取的示意性截面图；
图4A示出了在其上印刷有第一内电极和第一介电图案的第一介电层，并且图4B示出了在其上印刷有第二内电极和第二介电图案的第二介电层；
图5是图2中所示的区域P1的放大图；
图6是图2中所示的区域P2的放大图；
图7A示出了在制造工艺期间设置在陶瓷片上的内电极和介电图案平滑地对准而不形成台阶部分的情况，并且图7B是图7A的截面图；
图8A示出了在制造工艺期间设置在陶瓷片上的内电极和介电图案未对准的情况，并且图8B是图8A的截面图；
图9A示出了在使用具有大于内电极之间的间隙的宽度的宽度的介电图案的制造工艺期间，设置在陶瓷片上的内电极和介电图案对准的情况，并且图9B是图9A的截面图；
图10A示出了在使用具有大于内电极之间的间隙的宽度的宽度的介电图案的制造工艺期间，设置在陶瓷片上的内电极和介电图案未对准的情况，并且图10B是图10A的截面图；
图11是示出发明示例和对比示例的击穿电压的测量值的曲线图；以及
图12是示出已发生气泡(air traps)的层叠件的表面的照片。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本公开的实施例。然而，本公开的实施例可以以许多不同的形式进行修改，因此，本公开的范围不应被解释为限于在此阐述的实施例。更确切地说，提供这些实施例以向本领域技术人员提供透彻的理解。因此，在附图中，为了清楚起见，可夸大元件的形状和尺寸，并且将始终使用相同的附图标记来表示相同或相似的元件。
此外，在附图中，将省略不相关的描述以清楚地描述本公开，并且为了清楚地表达多个层和多个区域，厚度可被放大。将使用相同的附图标记来描述在相同概念的范围内具有相同功能的元件。此外，在整个说明书中，将理解的是，当部件“包括”元件时，除非另有说明，否则所述部件还可包括另一个元件，而不排除另一元件。
在附图中，X方向可被定义为第二方向、L方向或长度方向；Y方向可被定义为第三方向、W方向或宽度方向；并且Z方向可被定义为第一方向、层叠方向、T方向或厚度方向。
电容器组件
图1是根据本公开中的示例性实施例的电容器组件的示意性透视图。
图2是沿图1中所示的线I-I'截取的示意性截面图。
图3是沿图1中所示的线II-II'截取的示意性截面图。
图4A示出了在其上印刷有第一内电极和第一介电图案的第一介电层，并且图4B示出了在其上印刷有第二内电极和第二介电图案的第二介电层。
图5是图2中所示的区域P1的放大图。
图6是图2中所示的区域P2的放大图。
在下文中，将结合图1至图6详细描述根据本公开中的示例性实施例的电容器组件。
根据示例性实施例的电容器组件100包括：主体110，包括第一介电层111a和第二介电层111b，并且具有彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1、第二表面2、第三表面3和第四表面4并且彼此相对的第五表面5和第六表面6；第一内电极121，设置在第一介电层111a上，通过第三表面3暴露，并且通过第一空间与第四表面4、第五表面5和第六表面6间隔开；第二内电极122，设置在第二介电层111b上并且与第一内电极121相对，且第一介电层111a或第二介电层111b介于第一内电极121和第二内电极122之间，第二内电极122通过第四表面4暴露，并且通过第二空间与第三表面3、第五表面5和第六表面6间隔开；第一介电图案131，设置在第一空间的至少一部分中，并且从第一空间延伸从而覆盖第一内电极121的端部；第二介电图案132，设置在第二空间的至少一部分中并且从第二空间延伸从而覆盖第二内电极122的端部；以及第一外电极141和第二外电极142，分别设置在主体110的第三表面3和第四表面4上，并且分别连接到第一内电极121和第二内电极122，其中t1/te的比值在0.6或更大至0.9或更小的范围内，其中，t1是第一介电图案131和第二介电图案132的平均厚度，te是第一内电极121和第二内电极122的平均厚度。
介电层111与内电极121和122可交替层叠在主体110内部。
主体110的形状不限于任何具体的形状，但是如图所示，主体110可具有六面体形状或与其类似的形状。由于在烧结工艺期间包含在主体110中的陶瓷粉末的收缩，因此主体110可能不会具有呈完全直线的精确的六面体形状，但是可具有大体上六面体的形状。
主体110可具有在厚度方向(Z方向)上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在长度方向(X方向)上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并且在宽度方向(Y方向)上彼此相对的第五表面5和第六表面6。
形成主体110的多个介电层111可处于烧结状态并且可彼此一体化，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下可能难以识别相邻介电层111之间的边界。
根据示例性实施例，形成介电层111的材料不限于任何具体的材料，只要能够从其获得足够的电容即可。例如，可使用钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料或钛酸锶基材料作为形成介电层111的材料。
根据本公开的目的，可将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂、分散剂等添加到诸如钛酸钡(BaTiO3)粉末颗粒等的粉末颗粒作为形成介电层111的材料。
具有预定厚度的下覆盖层113和上覆盖层112可分别形成在主体110的最下面的内电极的下部上和最上面的内电极的上部上。具体地，下覆盖层113和上覆盖层112可使用与介电层111相同的组分形成，并且可通过在主体110的最下面的内电极的下部上和在最上面的内电极的上部上层叠至少一个不包含内电极的介电层来形成。
介电层111可包括第一介电层111a和第二介电层111b，并且内电极121和122可包括第一内电极121和第二内电极122。
参照图4A和图4B，主体110可通过在厚度方向(Z方向)上交替层叠在其上印刷有第一内电极121和第一介电图案131的第一介电层111a和在其上印刷有第二内电极122和第二介电图案132的第二介电层111b，并且烧结层叠的介电层而形成。
第一内电极121可设置在第一介电层111a上。第一内电极121可设置在第一介电层111a上以便通过主体110的第三表面3暴露。具体地，第一内电极121可与第四表面4、第五表面5和第六表面6以预定距离间隔开。第一内电极121与第四表面4、第五表面5和第六表面6之间间隔开的区域可被定义为第一空间。
第二内电极122可设置在第二介电层111b上。第二内电极122可设置在第二介电层111b上以便通过主体110的第四表面4暴露。具体地，第二内电极122可与第三表面3、第五表面5和第六表面6以预定距离间隔开。第二内电极122与第三表面3、第五表面5和第六表面6之间间隔开的区域可被定义为第二空间。
第一内电极121和第二内电极122可层叠在形成第一介电层111a和第二介电层111b的陶瓷片上，并且通过烧结工艺，第一内电极121和第二内电极122可在主体110内部在厚度方向上交替设置，且一个介电层111a或111b介于第一内电极121和第二内电极122之间。
第一内电极121和第二内电极122具有彼此不同的极性，可设置为在层叠介电层111a和111b的层叠方向上彼此相对，并且可通过介电层111a和111b彼此电绝缘。
当第一内电极121和第二内电极122暴露于主体110的外部时，由于从外部进入的导电异物而导致可能发生短路，从而导致电容器组件的可靠性劣化。
因此，当在介电层111a和111b内部形成内电极121和122时，介电层111a和111b的面积可形成为大于内电极121和122的面积，以在除了内电极的连接到外电极的部分之外的介电层的外围部分中形成边缘部分。具体地，边缘部分可指的是介电层的没有形成内电极121和122的部分，并且上述第一空间和第二空间可与边缘部分相对应。
当在制造工艺中在介电层111a和111b上形成内电极121和122时，内电极121和122可能会具有从边缘部分突出的形状。这样的突出形状会造成台阶部分，并且当数十到数千个介电层111a和111b层叠在一起时，介电层111a和111b会拉伸引出，从而填充这样的台阶部分。当介电层111a和111b被拉伸引出时，内电极121和122会与介电层111a和111b一起弯曲。当内电极121和122弯曲时，弯曲部分中的击穿电压(BDV)会遭受不期望的降低。
因此，根据示例性实施例的电容器组件通过分别在第一空间和第二空间中设置第一介电图案131和第二介电图案132来防止从内电极121和122形成台阶部分。因此，可防止内电极弯曲，并且可避免击穿电压特性的劣化，从而改善多层陶瓷电容器的可靠性。
图11是示出发明示例和对比示例的击穿电压的测量值的曲线图。
发明示例包括第一介电图案131和第二介电图案132，并且对比示例不包括第一介电图案131和第二介电图案132。
对于发明示例和对比示例中的每个，制备一千个样品，随着不断增大的电压测量击穿电压，并且以百分比表示被击穿的样品。
观察到的是：平均击穿电压(BDV)和变化分布由于设置第一介电图案131和第二介电图案132而得到改善。
此外，第一介电图案131可从第一空间延伸以便覆盖第一内电极121的端部，并且第二介电图案132可从第二空间延伸以便覆盖第二内电极122的端部。
如图4A和图4B中所示，会存在重叠区域O，在重叠区域O中第一内电极的端部121e和第二内电极的端部122e被第一介电图案131和第二介电图案132覆盖。
图7A示出了在制造工艺期间设置在陶瓷片上的内电极和介电图案平滑地对准而不形成台阶部分的情况，并且图7B是图7A的截面图。
图8A示出了在制造工艺期间设置在陶瓷片上的内电极和介电图案未对准的情况，并且图8B是图8A的截面图。
图9A示出了在使用具有大于内电极之间的间隙的宽度的宽度的介电图案的制造工艺期间，设置在陶瓷片上的内电极和介电图案对准的情况，并且图9B是图9A的截面图。
图10A示出了在使用具有大于内电极之间的间隙的宽度的宽度的介电图案的制造工艺期间，设置在陶瓷片上的内电极和介电图案未对准的情况，并且图10B是图10A的截面图。
参照图7A和图7B以及图8A和图8B，通常，在多层陶瓷电容器的制造工艺期间形成内电极和介电图案的台阶部分包括：在夹具10上形成陶瓷片11，此后在陶瓷片11的一侧上印刷内电极20，然后，在印刷的内电极之间的间隙中沿间隙的长度方向印刷介电图案30。一旦完成，陶瓷片11则成为第一介电层111a和第二介电层111b，并且介电图案30成为第一介电图案131和第二介电图案132。
具体地，在期望位置精确地形成介电图案可能是显著降低缺陷率的重要因素。因此，如图7中所示，介电图案30应该精确地形成在内电极20之间，然而，如果由于制造工艺中的误差而导致介电图案30没有精确地印刷在期望的目标位置，则介电图案30会在内电极20之间以距离t朝向一侧不对称地形成。如果介电图案30不与在另一侧的内电极20接触，则即使在形成介电图案30时，也不能解决与台阶部分形成相关的问题。
或者，参照图9和图10，当介电图案30可设置为覆盖内电极20的端部时，不仅当介电图案30精确地形成在如图9中所示的期望位置时可解决与台阶部分形成相关的问题，而且当介电图案30在内电极20之间朝向一侧不对称地形成时也可解决与台阶部分形成相关的问题。
因此，通过设置有第一介电图案131和第二介电图案132以便覆盖第一内电极121和第二内电极122的端部，可更有效地解决由于内电极导致的台阶部分形成的问题，并且进一步提高电容器组件的生产率和可靠性。
具体地，由于第一介电图案131和第二介电图案132延伸以便覆盖第一内电极121和第二内电极122的端部，因此彼此相邻的第一内电极121和第二内电极122之间在第一内电极121的端部121e或第二内电极122的端部122e的距离l1可大于彼此相邻的第一内电极121和第二内电极122之间在主体的中央部的距离l2。
具体地，当t1被定义为第一介电图案131和第二介电图案132的平均厚度，并且te被定义为第一内电极121和第二内电极122的平均厚度时，t1/te的比值可以在0.6到0.9的范围内。
当t1/te小于0.6时，会难以解决由于内电极而导致的台阶部分形成的问题。
或者，当t1/te超过0.9时，在层叠和压制工艺期间，存在于陶瓷片之间的空气不会逸出而残留在主体110内部，形成大量不期望的气泡。
图12是通过层叠和压制如下的介电层111a和111b制备的层叠件的表面的照片：介电层111a和111b各自具有2.1μm的厚度，并且具有印刷在其上的介电图案131或132，使得t1/te等于1。如图12中所示，颜色较浅且表面不平整的部分是产生气泡的部分，并且观察到这样的气泡大量发生。或者，当压叠和压制如下的介电层111a和111b时，没有发生气泡：介电层111a和111b各自具有2.1μm的厚度，并且具有印刷在其上的介电图案131或132，使得t1/te的比值等于0.8。
此外，第一介电图案131和第二介电图案132的平均介电晶粒尺寸可小于第一介电层111a和第二介电层111b的平均介电晶粒尺寸。
第一介电图案131和第二介电图案132具有相对低于第一介电层111a和第二介电层111b的固体含量的固体含量，因此会具有较差的烧结密度。
具体地，第一介电图案131和第二介电图案132可具有与第一介电层111a和第二介电层111b不同的颜色。
因此，可减少由于制造误差导致的印刷介电图案的未对准问题，并且可更方便地执行用于校正印刷未对准问题的工艺。
可使用众所周知的着色剂给予第一介电图案131和第二介电图案132与第一介电层111a和第二介电层111b的颜色不同的颜色，例如，可使用诸如颜料和染料的着色剂。此外，即使在不使用着色剂的情况下，第一介电图案131和第二介电图案132与第一介电层111a和第二介电层111b也可根据烧结性能的不同而呈现彼此不同的颜色。
然而，使用纯有机材料形式的颜料或染料会增大多层陶瓷电容器的烧结密度并降低多层陶瓷电容器的硬度。
此外，当使用包含金属络合物(在分子中包括络合的金属)的金属络合物染料和包含酞菁的含Cu染料时，电容器组件的固有特性不会降低。
因此，为了第一介电图案131和第二介电图案132与第一介电层111a和第二介电层111b具有彼此不同的颜色，第一介电图案131和第二介电图案132可包含金属络合物。
外电极141和142可设置在主体110的外侧上并且连接到内电极121和122。如图2中所示，外电极141和142可包括连接到第一内电极121的第一外电极141以及连接到第二内电极122的第二外电极142。
第一外电极141和第二外电极142可分别电连接到第一内电极121和第二内电极122，以形成电容。第二外电极142可连接到与第一外电极141的电位不同的电位。
外电极141和142可包括连接到内电极121和122的电极层141a和142a，以及设置在电极层141a和142a上的导电树脂层141b和142b。
此外，外电极141和142可包括设置在导电树脂层141b和142b上的镍(Ni)镀层141c和142c，以及设置在镍镀层141c和142c上的锡(Sn)镀层141d和142d。
当外电极141和142包括第一外电极141和第二外电极142时，第一外电极141可包括第一电极层141a、第一导电树脂层141b、第一镍镀层141c以及第一锡镀层141d，并且第二外电极142可包括第二电极层142a、第二导电树脂层142b、第二镍镀层142c以及第二锡镀层142d。
电极层141a和142a可包括玻璃和导电金属。
用于电极层141a和142a的导电金属不限于任何具体的材料，只要其能够电连接到内电极以形成电容即可。例如，导电金属可以是选自由铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)及它们的合金组成的组中的至少一种。
电极层141a和142a可通过将玻璃料添加到导电金属粉末中以制备导电膏，并且涂敷和烧结导电膏来形成。
导电树脂层141b和142b可形成在电极层141a和142a上，并且可形成为完全覆盖电极层141a和142a的形状。
导电树脂层141b和142b可包括导电金属和基体树脂。
包含在导电树脂层141b和142b中的基体树脂不限于任何具体的材料，只要其具有粘合性能和吸收震动能力，并且当与导电金属粉末混合时形成膏体即可。例如，基体树脂可包括环氧类树脂。
包括在导电树脂层141b和142b中的导电金属不限于任何具体的材料，只要其能够电连接到电极层141a和142a即可。例如，导电金属可包括选自由铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)及它们的合金组成的组中的至少一种。
镍镀层141c和142c可形成在导电树脂层141b和142b上，并且可形成为完全覆盖导电树脂层141b和142b的形状。
锡镀层141d和142d可分别形成在镍镀层141c和142c上，并且可分别形成为完全覆盖镍镀层141c和142c的形状。
锡镀层141d和142d可用于改善安装特性。
第一外电极141可包括设置在主体110的第三表面3上的连接部C和从连接部C延伸到第一表面1的一部分和第二表面2的一部分的带部B。类似地，第二外电极142可包括设置在主体110的第四表面4上的连接部和从连接部延伸到第一表面1的一部分和第二表面2的一部分的带部。
具体地，带部B可不仅延伸到第一表面1的一部分和第二表面2的一部分，而且从连接部C延伸到第五表面5的一部分和第六表面6的一部分。
参照图6，对于第一外电极141，从主体110的第三表面3到第一电极层141a的带部B的末端的距离la可小于从主体110的第三表面3到第一导电树脂层141b的带部B的末端的距离lb。
类似地，对于第二外电极142，从主体110的第四表面4到第二电极层142a的带部B的末端的距离可小于从主体110的第四表面4到第二导电树脂层142b的带部B的末端的距离。
因此，导电树脂层141b和142b可形成为完全覆盖电极层141a和142a的形状，并且可改善外电极与主体之间的弯曲强度特性和结合强度。
参照图5，根据另一示例性实施例的电容器组件可满足关系td>2×te，其中，td是第一介电层111a和第二介电层111b的平均厚度，并且te是第一内电极121和第二内电极122的平均厚度。
详细地，根据示例性实施例，第一介电层111a和第二介电层111b的平均厚度td可大于第一内电极121和第二内电极122的平均厚度te的两倍。
通常，高电压车辆电子组件易于遭受由高电压环境中的介电击穿电压降低导致的可靠性问题。
根据另一示例性实施例的电容器组件，通过将第一介电层111a和第二介电层111b的平均厚度td设定为大于第一内电极121和第二内电极122的平均厚度te的两倍，从而增加与内电极之间的距离相对应的介电层的厚度，以防止高电压环境中的介电击穿电压的降低，可具有改善的介电击穿电压特性。
当介电层111a和111b的平均厚度td是第一内电极121和第二内电极122的平均厚度te的两倍或更少倍时，与内电极之间的距离相对应的介电层的厚度会太小，从而导致介电击穿电压的不期望地降低。
例如，第一内电极和第二内电极的平均厚度te可小于1.2μm，并且第一介电层111a和第二介电层111b的平均厚度td可小于4μm，但不限于此。
具体地，第一介电层111a和第二介电层111b的平均厚度td可在大于2μm至4μm的范围内。当第一介电层111a和第二介电层111b的平均厚度td超过4μm时，介电材料的透气性会不足，以至于在层叠和压制工艺期间更可能出现气泡。因此，如上所述，通过控制介电图案131和132的平均厚度t1可更有效地防止这样的气泡的形成。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，可在边缘部分中附加设置介电图案以改善电容器组件的可靠性。然而，本领域技术人员将领会，能够通过本发明实现的效果不限于上文已具体描述的内容，并且从前述的具体实施方式中可清楚地理解本发明的其他优点。
虽然以上已经详细示出和描述了示例性实施例，但是本发明不受上述示例性实施例和附图限制，而是受所附权利要求限制。因此，对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (16)

1.一种电容器组件，包括：
主体，包括第一介电层和第二介电层，并且具有在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在长度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在宽度方向上彼此相对的第五表面和第六表面；
第一内电极，设置在所述第一介电层上，暴露于所述第三表面，并且通过第一空间与所述第四表面在所述长度方向上间隔开并且与所述第五表面和所述第六表面在宽度方向上间隔开；
第二内电极，设置在所述第二介电层上并且与所述第一内电极相对，所述第一介电层或所述第二介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第二内电极暴露于所述第四表面，并且通过第二空间与所述第三表面在所述长度方向上间隔开并且与所述第五表面和所述第六表面在所述宽度方向上间隔开；
第一介电图案，设置在所述第一空间的至少一部分中，从所述第一空间延伸，并且覆盖所述第一内电极的端部；
第二介电图案，设置在所述第二空间的至少一部分中，从所述第二空间延伸，并且覆盖所述第二内电极的端部；以及
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，
其中，t1/te的比值在0.6至0.9的范围内，其中“t1”是所述第一介电图案和所述第二介电图案的平均厚度，“te”是所述第一内电极和所述第二内电极的平均厚度。
2.如权利要求1所述的电容器组件，
其中，彼此相邻的所述第一内电极与所述第二内电极之间在所述第一内电极的所述端部或所述第二内电极的所述端部的距离大于彼此相邻的所述第一内电极与所述第二内电极之间在所述第一内电极的中央部或所述第二内电极的中央部的距离。
3.如权利要求1所述的电容器组件，
其中，所述第一介电图案和所述第二介电图案的平均介电晶粒尺寸小于所述第一介电层和所述第二介电层的平均介电晶粒尺寸。
4.如权利要求1所述的电容器组件，
其中，所述第一介电图案和所述第二介电图案的颜色与所述第一介电层和所述第二介电层的颜色不同。
5.如权利要求4所述的电容器组件，
其中，所述第一介电图案和所述第二介电图案包含金属络合物。
6.如权利要求1所述的电容器组件，
其中，所述第一内电极和所述第二内电极的平均厚度小于1.2μm，并且所述第一介电层和所述第二介电层的平均厚度小于4μm。
7.如权利要求1所述的电容器组件，
其中，所述第一介电层和所述第二介电层的平均厚度在2μm至4μm的范围内。
8.如权利要求1所述的电容器组件，
其中，满足td>2×te的关系，其中“td”是所述第一介电层和所述第二介电层的平均厚度。
9.如权利要求1所述的电容器组件，
其中，所述第一外电极包括第一电极层和设置在所述第一电极层上的第一导电树脂层，并且所述第二外电极包括第二电极层和设置在所述第二电极层上的第二导电树脂层。
10.如权利要求9所述的电容器组件，
其中，所述第一电极层和所述第二电极层包含玻璃和选自由铜、银、镍及它们的合金组成的组中的至少一种导电金属。
11.如权利要求9所述的电容器组件，
其中，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层包含基体树脂和选自由铜、银、镍及它们的合金组成的组中的至少一种导电金属。
12.如权利要求9所述的电容器组件，
其中，所述第一外电极和第二外电极中的每个包括带部，所述带部沿长度方向延伸到所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分上，
其中，从所述第三表面到所述第一电极层的带部的末端的距离小于从所述第三表面到所述第一导电树脂层的带部的末端的距离，并且
从所述第四表面到所述第二电极层的带部的末端的距离小于从所述第四表面到所述第二导电树脂层的带部的末端的距离。
13.如权利要求9所述的电容器组件，
其中，所述第一外电极还包括设置在所述第一导电树脂层上的镍镀层以及设置在所述镍镀层上的锡镀层，所述第二外电极中还包括设置在所述第二导电树脂层上的镍镀层以及设置在所述镍镀层上的锡镀层。
14.一种电容器组件，包括：
主体，具有在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在长度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在宽度方向上彼此相对的第五表面和第六表面，所述主体包括至少一个第一内电极和至少一个第二内电极，且至少一个介电层在所述厚度方向上介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；以及
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，并且分别电连接到所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极，
其中，所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极分别暴露于所述主体的所述第三表面和所述第四表面以分别电连接到所述第一外电极和所述第二外电极，
其中，所述主体还包括第一介电图案，所述第一介电图案与所述至少一个第一内电极设置在相同的平面上，并且所述第一介电图案设置在所述至少一个第一内电极的端部与所述主体的未暴露所述至少一个第一内电极的邻近外表面之间，所述第一介电图案具有与所述至少一个第一内电极的所述端部在厚度方向上重叠的台阶部分，
其中，所述主体还包括第二介电图案，所述第二介电图案与所述至少一个第二内电极设置在相同的平面上，并且所述第二介电图案设置在所述至少一个第二内电极的端部与所述主体的未暴露所述至少一个第二内电极的邻近外表面之间，所述第二介电图案具有与所述至少一个第二内电极的所述端部在厚度方向上重叠的台阶部分，并且
其中，所述第一介电图案和所述第二介电图案的平均介电晶粒尺寸小于所述介电层的平均介电晶粒尺寸。
15.一种电容器组件，包括：
主体，具有在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在长度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在宽度方向上彼此相对的第五表面和第六表面，所述主体包括至少一个第一内电极和至少一个第二内电极，且至少一个介电层在所述厚度方向上介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；以及
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，并且分别电连接到所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极，
其中，所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极分别暴露于所述主体的所述第三表面和所述第四表面以分别电连接到所述第一外电极和所述第二外电极，
其中，所述主体还包括第一介电图案，所述第一介电图案与所述至少一个第一内电极设置在相同的平面上，并且所述第一介电图案设置在所述至少一个第一内电极的端部与所述主体的未暴露所述至少一个第一内电极的邻近外表面之间，所述第一介电图案具有与所述至少一个第一内电极的所述端部在厚度方向上重叠的台阶部分，
其中，所述主体还包括第二介电图案，所述第二介电图案与所述至少一个第二内电极设置在相同的平面上，并且所述第二介电图案设置在所述至少一个第二内电极的端部与所述主体的未暴露所述至少一个第二内电极的邻近外表面之间，所述第二介电图案具有与所述至少一个第二内电极的所述端部在厚度方向上重叠的台阶部分，并且，
其中，t1/te的比值在0.6至0.9的范围内，其中“t1”是所述第一介电图案和所述第二介电图案的平均厚度，“te”是所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极的平均厚度。
16.如权利要求15所述的电容器组件，
其中，彼此相邻的所述至少一个第一内电极与所述至少一个第二内电极之间在所述至少一个第一内电极的端部或所述至少一个第二内电极的端部的距离大于彼此相邻的所述至少一个第一内电极与所述至少一个第二内电极之间在所述至少一个第一内电极中央部或所述至少一个第二内电极的中央部的距离。
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