CN111213438A - 壳体 - Google Patents

Abstract

壳体（10）具备：容纳电子回路基板（40）且具有开口部（21）的箱状的主体部（20）；以能开闭的形式被覆上述开口部（21）的盖部（30）；以能装卸的形式安装于上述电子回路基板（40）的跨接器（50）；与上述开口部（21）不同且与上述跨接器（50）相向地在上述主体部（20）开口的窗部（25）；以及以能开闭的形式被覆上述窗部（25）的罩部（60）。

Description

壳体

技术领域

本发明涉及壳体，例如涉及容纳电子回路基板的壳体。

背景技术

以往，作为容纳电子回路基板的壳体，已知专利文献1中所示的连接端子外罩。该连接端子外罩具备：外壳、容纳于外壳中的代替回路形成部、以及开闭外壳的上部开口的盖构件。在代替回路形成部上设置有多个内部连接端子，该内部连接端子间藉由跨接器构件连接而形成代替回路。

现有技术文献：

专利文献：

专利文献1：日本特开2016-152201号公报。

发明内容

发明要解决的问题：

上述专利文献1中所示的连接端子外罩中，藉由盖构件而将外壳的上部开口打开，将跨接器构件从上部开口中移至外壳内，将跨接器构件与代替回路形成部的内部连接端子连接。然而，通常，如代替回路形成部那样的电子回路基板装载有多个电子部件，因此不容易使跨接器构件接入内部连接端子。又，装卸跨接器构件时，存在与周围的电子部件接触而破损的担忧，作业性差。

进而，有时为了装卸跨接器构件，必须将跨接器构件的周围的电子回路基板卸除，费时费力。而且，当将该卸除的电子回路基板复原时，存在由于将电子回路基板及配线安装在错误位置而引起异常及误动作的可能性。因此，作业性差。

本发明为解决上述课题而形成，目的在于提供一种跨接器的装卸容易且实现作业性的提升的壳体。

解决问题的手段：

本发明的一形态的壳体具备：容纳电子回路基板且具有开口部的箱状的主体部；以能开闭的形式被覆上述开口部的盖部；以能装卸的形式安装于上述电子回路基板的跨接器（jumper）；与上述开口部不同且与上述跨接器相向地在上述主体部开口的窗部；以及以能开闭的形式被覆上述窗部的罩部。

根据该结构，即便在电子回路基板装载有多个电子部件，也可藉由解开罩部，将窗部打开，而将与窗部相向的跨接器容易地装卸。而且，从维护等观点出发，相对于多个电子部件以与开口部相向的形式设置于电子回路基板，跨接器以与不同于该开口部的窗部相向的形式设置于电子回路基板。因此，装卸跨接器时，用户难以与其他电子部件接触。又，不需要为了跨接器的装卸而将跨接器的周围的电子回路基板卸除后再次安装。因此，可提升对壳体的作业性。

该壳体中，上述跨接器可在上述电子回路基板中安装于与上述开口部相向的面的相反面。根据该结构，相对于多个电子部件经常配置在与开口部相向的面，跨接器配置在与该面相反侧的面。因此，装卸跨接器时，用户难以与其他电子部件接触，又，不需要为了跨接器的装卸而将其周围的电子回路基板装卸，可提升对壳体的作业性。

该壳体中，上述窗部的面积可小于上述开口部的面积。根据该结构，由于窗部小，故而位于与窗部相向的跨接器的周围的电子部件由包围窗部的主体部覆盖。因此，装卸跨接器时，用户难以与其他电子部件接触，可提升对壳体的作业性。

该壳体中，可在上述主体部中容纳有多个上述电子回路基板，上述跨接器安装于多个上述电子回路基板中的最接近上述窗部的上述电子回路基板。根据该结构，可将跨接器与窗部接近配置，可将与窗部相向的跨接器容易地装卸。

该壳体中，安装上述跨接器的上述电子回路基板可为从电源供给电力的电源基板。根据该结构，可由跨接器来连接及阻断电源基板上的回路。

该壳体中，可进一步具备设置于上述电子回路基板且能将施加于上述电子回路基板的电涌电压进行放电的电涌保护回路，上述跨接器以能切断的形式连接于上述电涌保护回路与地线之间。根据该结构，例如，可将跨接器卸除而不从电涌保护回路放电，可将比电涌电压高的电压施加于电气回路，进行耐压试验。

发明效果：

本发明发挥如下效果，即，能提供一种具有以上所说明的结构、跨接器的装卸容易且实现作业性的提升的壳体。

本发明的上述目的、其他目的、特征及优点可在参照附图的情况下，根据以下的较佳实施形态的详细说明而得以明确。

附图说明

图1为概略性示出本发明实施形态的壳体的剖面图；

图2的（a）为示出图1的跨接器的剖面图，图2的（b）为示出跨接器的插座的剖面图；

图3为示出图1的电气回路的图；

图4为示出将图1的窗部打开的主体部及罩部的立体图；

图5为示出从图4的插座上卸除跨接器的主体部及罩部的立体图；

图6为概略性示出本发明的其他实施形态的壳体的剖面图。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的实施形态进行具体说明。此外，以下在所有附图中，对同一或相当的要素标注同一参照符号，省略其重复说明。

＜壳体的构成＞

实施形态的壳体10如图1所示，具有主体部20及盖部30。主体部20为具有开口部21的箱形状，包括底面部22及侧面部23。在由该底面部22及侧面部23包围的主体部20的内部空间24中容纳有电子回路基板（以下称为“基板40”），且基板40上能装卸地安装有跨接器50。

底面部22与开口部21相向地配置，侧面部23从底面部22立起，包围开口部21的周围。底面部22上开口有窗部25。窗部25以可使跨接器50露出于外部的形式，与跨接器50相向而设置于底面部22上。例如，窗部25的面积小于开口部21的面积，故而包围窗部25的主体部20可被覆跨接器50的周围的电子部件43。

以能开闭该窗部25的形式在底面部22上安装有罩部60。例如，罩部60为板形状，由螺钉61等固定于主体部20。

盖部30以能开闭的形式被覆主体部20的开口部21，例如为板形状。盖部30在堵塞开口部21的状态下，与主体部20的底面部22相向而配置。

在主体部20内配置有一个或多个（该实施形态中为两个）基板40。例如，基板40藉由设置有主回路的第一基板41、及设置有电源回路的第二基板42而构成。

第一基板41配置于比第二基板42靠开口部21侧，与堵塞开口部21的盖部30、及第二基板42分别空开间隔而平行地配置。第二基板42为多个基板40中的距离开口部21最远且最接近窗部25的基板40，配置于比第一基板41靠底面部22侧，与底面部22空开间隔而平行地配置。

第一基板41及第二基板42中，在与开口部21相向侧的面（开口部侧面41a、42a）上，从维护及配线的制造的容易性等观点出发，装载有多个电子部件43。但，第一基板41及第二基板42中，亦可在与开口部侧面41a、42a相反侧的面（与底面部22及窗部25相向侧的面，窗部侧面41b、42b）上装载电子部件43。又，在第二基板42的窗部25侧面上，设置有跨接器50的插座51。

＜跨接器及其插座＞

如图2的（a）所示，跨接器50具有线构件52及握持部53。线构件52例如为U字状，两端分别从握持部53突出而构成跨接器50的一对端子52a。握持部53为使用者能握持的部分，为大致长方体形状，由树脂形成。

如图2的（b）所示，插座51用于将跨接器50安装于基板40，具有安装部54、两个连接部55及插入孔56。安装部54为大致长方体形状，由树脂形成。两个连接部55相互空开间隔而配置于安装部54上。连接部55例如为圆筒形状，在其内部设置有插入孔56。连接部55的端子55a从安装部54突出，例如为圆盘形状。

如图2的（a）及图2的（b）所示，藉由在插座51的连接部55内的插入孔56中插入跨接器50的线构件52的端子52a，线构件52与连接部55连接。该连接部55的端子55a例如焊接（soldering）于第二基板42（图1）的电源回路时，跨接器50经由连接部55而连接电源回路。

＜回路＞

如图3所示，壳体10例如具备主回路44及电源回路45。主回路44为控制例如机器人等电气设备（未图示）的控制回路，与电源回路45连接，设置于第一基板41。电源回路45能与例如外部的电源11连接，具有AC/DC转换元件46及电涌保护回路47，设置于第二基板42。

又，电涌保护回路47为保护主回路44不受瞬时性过电压、即电涌电压的影响的回路，设置于第二基板42。电涌保护回路47与电源11、主回路44及AC/DC转换元件46并联连接，而且经由跨接器50而与地线12串联连接。

电涌保护回路47具有例如变阻器48及气体放电器49。但，电涌保护回路47的结构并不限定于此。变阻器48与电源11连接，气体放电器49与变阻器48及跨接器50或地线12连接。

＜壳体的使用方法＞

通常的壳体10的使用中，如图1所示，在主体部20的内部空间24中容纳有各基板41、42，且在第二基板42安装有跨接器50。该主体部20的开口部21由盖部30覆盖，并且窗部25由罩部60覆盖。

如图3所示，第二基板42的电源回路45例如将来自电源11的200 V的AC电压转换为5～12 V的小DC电压，将该电力供给至第一基板41的主回路44。藉此，主回路44能控制电气设备。

又，跨接器50将电涌保护回路47和地线12连接。因此，例如，若因雷电等而有800 V以上的电涌电压施加于电源回路45，则电涌电流经由电源回路45的电涌保护回路47流向地线12而放电。藉此，电涌电压不施加于主回路44，可保护主回路44及与其连接的电气设备不受电涌电压的影响。

对此，在壳体10及安装有该壳体10的电气设备的出货检查等中，进行耐压试验。该情况下，如图4所示，卸除罩部60，将窗部25打开。藉此，俯视时窗部25与跨接器50重叠，故而透过窗部25，跨接器50向外部露出。因此，使用者不需要搜寻，能够容易地发现跨接器50。

又，跨接器50设置于距离开口部21最远且最接近窗部25的第二基板42的窗部侧面42b。藉此，跨接器50与窗部25的距离短，使用者容易透过窗部25而接近跨接器50。因此，跨接器50的装卸容易。

进而，由于窗部25小，故而多个电子部件43由主体部20覆盖。因此，即便假设电压施加于电子部件43（图1），当使用者通过窗部25而将手指插入主体内时，也不会意外地与电子部件43接触，可提升对壳体10的作业性。

又，相对于跨接器50配置于第二基板42的窗部侧面42b，其他多个电子部件43配置于第二基板42的开口部侧面42a。因此，就该方面而言，也容易发现跨接器50，跨接器50的装卸容易，而且防止与其他电子部件43的接触，对壳体10的作业性也优异。

进而，不需要为了装卸跨接器50而将跨接器50的周围的电子回路基板卸除，可抑制作业劳力及时间的增加。进而，不需要将卸除的电子回路基板复原，可防止由于将电子回路基板及与其连接的配线安装于错误的位置而导致的异常及误动作。

而且，如图5所示，使用者握持跨接器50的握持部53，将跨接器50的端子52a从插座51的插入孔56中拔出。藉此，在图3所示的电源回路45中将电涌保护回路47与地线12阻断。然后，如图1所示，将罩部60安装于主体部20，将壳体10设为通常的使用状态后，例如，由图3的电源11将1500 V的耐压试验用的高电压施加于各基板41、42。该情况下，电流不会流至地线12，而是流至电源回路45及主回路44中，因此可进行其耐压试验。

在该耐压试验后，再次卸除罩部60，从开口的窗部25将跨接器50安装至插座51。藉此，电涌保护回路47藉由跨接器50而与地线12连接，可发挥其功能。

又，如图5所示，插座51的插入孔56朝向窗部25而开口，且在与窗部25正交的方向上延伸。因此，在与窗部25正交的方向上将跨接器50的端子52a插入至插入孔56中，从而不会接触周围的电子部件43，可容易地将跨接器50连接于第二基板42。同样，藉由在与窗部25正交的方向上将端子52a从插入孔56中拔出，不会与周围的电子部件43接触，可容易地将跨接器50从第二基板42上卸除。

＜其他实施形态＞

上述结构中，在主体部20的底面部22上设置有窗部25，但主体部20中的窗部25的位置只要为与跨接器50相向的位置，则并不限定于此。例如，如图6所示，窗部25亦可在主体部20的侧面部23，形成为与跨接器50相向。该情况下，俯视时窗部25也与跨接器50重叠，可透过窗部25而容易地装卸跨接器50。

又，跨接器50配置于比插座51靠窗部25侧。插座51的连接部55以如下方式形成：插入孔56朝向窗部25开口，且在与窗部25正交的方向上延伸，又，端子55a与第二基板42连接。藉此，可在与窗部25正交的方向上使跨接器50的端子52a在插入孔56中容易地插拔。

上述实施形态中，跨接器50经由插座51而与基板40连接，但只要跨接器50以能装卸的形式安装于基板40，则跨接器50的连接方法并不限定于此。例如，跨接器50亦可以能装卸的形式直接安装于基板40。

此外，根据上述说明，对本领域技术人员而言，本发明的多种改良或其他实施形态明确。因此，上述说明应仅作为例示来解释，是出于对本领域技术人员教示实行本发明的最佳形态的目的而提供的。只要不脱离本发明的精神，则可对其结构及/或功能的详情进行实质性变更。

工业应用性：

本发明的壳体作为跨接器的装卸容易且实现作业性的提升的壳体等有用。

符号说明：

10：壳体

12：地线

20：主体部

21：开口部

25：窗部

30：盖部

40：基板（电子回路基板）

41：第一基板（电子回路基板）

42：第二基板（电源基板、电子回路基板）

47：电涌保护回路

50：跨接器

60：罩部。

Claims (6)

1.一种壳体，其特征在于，具备：

容纳电子回路基板且具有开口部的箱状的主体部；

以能开闭的形式被覆上述开口部的盖部；

以能装卸的形式安装于上述电子回路基板的跨接器；

与上述开口部不同且与上述跨接器相向地在上述主体部开口的窗部；以及

以能开闭的形式被覆上述窗部的罩部。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，上述跨接器在上述电子回路基板中安装于与上述开口部相向的面的相反面。

3.根据权利要求1或2所述的壳体，其特征在于，上述窗部的面积小于上述开口部的面积。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的壳体，其特征在于，上述主体部中容纳有多个上述电子回路基板，

上述跨接器安装于多个上述电子回路基板中的最接近上述窗部的上述电子回路基板。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的壳体，其特征在于，安装上述跨接器的上述电子回路基板为从电源供给电力的电源基板。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的壳体，其特征在于，还具备设置于上述电子回路基板且能将施加于上述电子回路基板的电涌电压进行放电的电涌保护回路；

上述跨接器以能切断的形式连接于上述电涌保护回路与地线之间。

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