JP2006208504A - 電子機器及び電子機器の性能測定方法 - Google Patents

Abstract

【課題】容易に性能測定を行うことができる電子機器及び電子機器の性能測定方法を実現する。
【解決手段】複数の電子部品Ｂが配設された基板２２を筐体２３の内部に収容する液晶テレビ１において、基板２２にはその基板２２に配設された各電子部品Ｂの接続状態を測定用機器により測定するためのジャンパー部４が設けられており、筐体２３にはその内部に収容する基板２２のジャンパー部４に対向するように貫通孔５が設けられている。
そして、その貫通孔５に導電性を有するビス部材１０を挿入することによって、ビス部材の一端部１０ａをジャンパー部４に接触させるとともに、ビス部材１０の他端部１０ｂに測定用機器のプローブなどを当接させることにより、測定用機器と基板２２との電気的接続を図ることによって、筐体２３を取り外すことなく、液晶テレビ１の性能測定を容易に行うことを可能にした。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子機器及び電子機器の性能測定方法に関する。

従来、電子機器における液晶駆動部と配線基板とをビス止めにより圧着して接続する電子機器が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

また、電子機器における支持体とプリント配線基板の間に板ばねを介装することにより、プリント配線基板の支持体に対する接触圧力を調整可能とする電子機器が知られている（例えば、特許文献２参照。）。

また、電子機器本体の後板におけるリード線挿通孔と相対する位置に貫通孔を設けるとともに、端子板の基部をその貫通孔を塞ぐ状態に後板と略平行に設けることによって、検査用ピンをリード線挿通孔から電子機器本体内に挿入し、貫通孔を介して端子板の基部に検査用ピンを当接させることを可能にした電子機器が知られている（例えば、特許文献３参照。）。

この電子機器において、電子機器の端子板と検査用ピンとの電気的接触を図ることにより、その電子機器の電気的特性など性能測定を行うことが可能になっている。
特開平４−６３３２７号公報 特開平９−１２７１５６号公報 実用新案登録第２５９４５０４号公報

しかしながら、上記特許文献１，２の場合、電子機器において、液晶駆動部と配線基板や、支持体とプリント配線基板とを、接続することはできるが、それらの接続が適性に行われているか検査して性能測定する際には、その電子機器の基板における所定のテストポイントに検査測定用機器のプローブを接触させるために、その電子機器のキャビネットなどの筐体を外して性能測定を行わなければならなかった。

また、上記特許文献３の場合、電子機器の性能測定を行う場合、リード線が挿通されているリード線挿通孔や貫通孔の狭い隙間に検査用ピンを挿入して、端子板におけるテストポイントに検査用ピンを接触させなければならない。そのため、検査用ピンを各孔に挿入しにくく、また、検査用ピンをテストポイントに接触させにくいという問題があった。

本発明の目的は、容易に性能測定を行うことができる電子機器及び電子機器の性能測定方法を提供することである。

以上の課題を解決するため、請求項１記載の発明は、複数の電子部品が配設された基板と、前記基板を内部に収容する筐体と、を備える電子機器において、前記基板に配設された各電子部品の接続状態を、所定の測定用機器により測定するために前記基板に設けられた測定部と、前記基板における前記測定部に対向するように前記筐体に設けられた貫通孔と、前記貫通孔の周囲に、導電性を有するビス部材を螺合させて前記測定部に案内するように形成されたボス部と、を有することを特徴とする。

請求項２記載の発明は、複数の電子部品が配設された基板と、前記基板を内部に収容する筐体と、を備える電子機器において、前記基板に配設された各電子部品の接続状態を、
所定の測定用機器により測定するために前記基板に設けられた測定部と、前記基板における前記測定部に対向するように前記筐体に設けられた貫通孔と、を有することを特徴とする。

請求項３記載の発明は、請求項２に記載の電子機器において、前記貫通孔の周囲に、導電性を有するビス部材を前記測定部に案内するように形成されたボス部を有することを特徴とする。

請求項４記載の発明は、請求項３に記載の電子機器において、前記ボス部に、前記ビス部材を螺合させる螺合部が形成されていることを特徴とする。

請求項５記載の発明は、複数の電子部品が配設された基板と、前記基板に配設された各電子部品の接続状態を所定の測定用機器により測定するために前記基板に設けられた測定部と、前記基板を内部に収容する筐体と、前記基板における前記測定部に対向するように前記筐体に設けられた貫通孔と、前記貫通孔の周囲に導電性を有するビス部材を螺合させて前記測定部に案内するように形成されたボス部と、を有する電子機器の性能測定方法であって、前記ボス部に前記ビス部材を螺合させて、前記貫通孔に前記ビス部材を挿入させ、前記ビス部材の一端部に形成された係合部を前記測定部に係合させるように接触させるビス挿入工程と、前記ビス部材の他端部に、前記測定用機器を当接させる測定工程と、を備えることを特徴とする。

請求項６記載の発明は、複数の電子部品が配設された基板と、前記基板に配設された各電子部品の接続状態を所定の測定用機器により測定するために前記基板に設けられた測定部と、前記基板を内部に収容する筐体と、前記基板における前記測定部に対向するように前記筐体に設けられた貫通孔と、前記貫通孔の周囲に導電性を有するビス部材を前記測定部に案内するように形成されたボス部と、を有する電子機器の性能測定方法であって、前記ボス部を通じるように前記貫通孔に前記ビス部材を挿入させ、前記ビス部材の一端部を前記測定部に接触させるビス挿入工程と、前記ビス部材の他端部に、前記測定用機器を当接させる測定工程と、を備えることを特徴とする。

請求項７記載の発明は、請求項６に記載の電子機器の性能測定方法において、前記ビス部材の一端部には、前記測定部と係合する係合部が形成されており、前記ビス挿入工程において、前記係合部を前記測定部に係合させる工程を備えることを特徴とする。

請求項８記載の発明は、請求項６又は７に記載の電子機器の性能測定方法において、前記ボス部には、前記ビス部材が螺合されるようになっており、前記ビス挿入工程において、前記ボス部に前記ビス部材を螺合させる工程を備えることを特徴とする。

請求項１記載の発明によれば、複数の電子部品が配設された基板を筐体の内部に収容する電子機器において、基板には、その基板に配設された複数の電子部品の接続状態を所定の測定用機器により測定するための測定部が設けられており、筐体には、その内部に収容する基板の測定部に対向するように貫通孔が設けられている。そして、その貫通孔の周囲には、導電性を有するビス部材を測定部に案内するようにボス部が形成されている。

つまり、筐体の内部に収容する基板の測定部に対向するように設けられた貫通孔に、導電性を有するビス部材を挿入すると、ビス部材は、ボス部に案内されて測定部に接触することとなる。

そして、その一端部が測定部に接触したビス部材の他端部に、測定用機器のプローブなどを筐体の外側において当接させることによって、測定用機器をビス部材や測定部を介して基板と電気的に接続することができる。そして、測定用機器によって、電子機器におけ
る基板の各電子部品の接続状態を検査し、その電子機器の性能試験を行うことができる。

よって、電子機器の筐体を取り外すことなく、測定用機器によって電子機器の性能試験を容易に行うことができる。

特に、電子機器における筐体のボス部は、ビス部材を螺合させて、そのビス部材を基板の測定部に案内するようになっているので、ビス部材をボス部に螺合させなければビス部材の一端部を基板の測定部に接触させることができない。つまり、ビス部材が貫通孔内に落ちるなどして、測定部に対して衝突するように強く接触してしまうことを低減することができ、測定部やその周囲の基板などの損傷を防止することができる。

また、ビス部材が貫通孔のボス部に螺合していれば、性能測定中に電子機器の向きや角度を変えた際に、ビス部材が貫通孔から抜けてしまったり、ビス部材の姿勢が変わってしまったりすることがなくなるので、ビス部材を測定部に安定して接触させることができ、性能測定を安定して行うことができる。

請求項２記載の発明によれば、複数の電子部品が配設された基板を筐体の内部に収容する電子機器において、基板には、その基板に配設された複数の電子部品の接続状態を所定の測定用機器により測定するための測定部が設けられており、筐体には、その内部に収容する基板の測定部に対向するように貫通孔が設けられている。

つまり、筐体に設けられた貫通孔から、測定用機器のプローブなどを挿入することによって、そのプローブを測定部に当接させることができるので、測定用機器を、測定部を介して基板に電気的に接続することができる。そして、測定用機器によって、電子機器における基板の各電子部品の接続状態を検査し、その電子機器の性能試験を行うことができる。

よって、電子機器の筐体を取り外すことなく、測定用機器によって電子機器の性能試験を容易に行うことができる。

請求項３記載の発明によれば、請求項２に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、電子機器は、その電子機器の筐体に形成された貫通孔の周囲に、導電性を有するビス部材を測定部に案内するように形成されたボス部を有している。

つまり、筐体の内部に収容する基板の測定部に対向するように設けられた貫通孔に、導電性を有するビス部材を挿入すると、ビス部材は、ボス部に案内されて測定部に接触することとなる。

そして、その一端部が測定部に接触したビス部材の他端部に、測定用機器のプローブなどを筐体の外側において当接させることによって、測定用機器をビス部材や測定部を介して基板と電気的に接続することができる。

よって、電子機器の筐体を取り外すことなく、測定用機器によって電子機器の性能試験を容易に行うことができる。

請求項４記載の発明によれば、請求項３に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、電子機器における筐体のボス部には、ビス部材を螺合させる螺合部が形成されている。

つまり、ビス部材を螺合部に螺合させなければビス部材の一端部を基板の測定部に接触させることができないので、ビス部材が貫通孔内に落ちるなどして、測定部に対して衝突するように強く接触してしまうことを低減することができ、測定部やその周囲の基板などの損傷を防止することができる。

また、ビス部材が貫通孔のボス部に螺合していれば、性能測定中に電子機器の向きや角度を変えた際に、ビス部材が貫通孔から抜けてしまったり、ビス部材の姿勢が変わってしまったりすることがなくなるので、ビス部材を測定部に安定して接触させることができ、性能測定を安定して行うことができる。

請求項５記載の発明によれば、複数の電子部品が配設された基板を筐体の内部に収容する電子機器において、基板には、その基板に配設された複数の電子部品の接続状態を所定の測定用機器により測定するための測定部が設けられており、筐体には、その内部に収容する基板の測定部に対向するように貫通孔が設けられている。そして、その貫通孔の周囲には、導電性を有するビス部材を螺合させて測定部に案内するようにボス部が形成されている。

このような電子機器の性能測定を行う際に、ボス部にビス部材を螺合させて、そのボス部を通じるように貫通孔にビス部材を挿入させ、そのビス部材の一端部を測定部に接触させるビス挿入工程と、一端部が測定部に接触したビス部材の他端部に、測定用機器のプローブなどを筐体の外側において当接させる測定工程と、を有する性能測定方法を実施することによって、測定用機器をビス部材や測定部を介して基板と電気的に接続することができる。そして、測定用機器によって、電子機器における基板の各電子部品の接続状態を検査し、その電子機器の性能試験を行うことができる。

よって、このような電子機器の性能測定方法であれば、電子機器の筐体を取り外すことなく、測定用機器によって電子機器の性能試験を容易に行うことができる。

特に、ビス部材をボス部に螺合させなければビス部材の一端部を基板の測定部に接触させることができないので、ビス部材が貫通孔内に落ちるなどして、測定部に対して衝突するように強く接触してしまうことを低減することができ、測定部やその周囲の基板などの損傷を防止することができる。

また、ビス部材が貫通孔のボス部に螺合していれば、性能測定中に電子機器の向きや角度を変えた際に、ビス部材が貫通孔から抜けてしまったり、ビス部材の姿勢が変わってしまったりすることがなくなるので、ビス部材を測定部に安定して接触させることができ、性能測定を安定して行うことができる。

また、ビス部材の一端部には測定部と係合するための係合部が形成されており、ビス挿入工程において、そのビス部材の係合部を測定部に係合させる工程があるので、ビス部材の一端部を測定部に接触させる際に、ビス部材の一端部の係合部を、基板の測定部に係合させることができる。よって、ビス部材の一端部をより確実に測定部に対して接触させることができる。

従って、測定用機器によって電子機器の性能測定をより確実に行うことができる。

請求項６記載の発明によれば、複数の電子部品が配設された基板を筐体の内部に収容する電子機器において、基板には、その基板に配設された複数の電子部品の接続状態を所定の測定用機器により測定するための測定部が設けられており、筐体には、その内部に収容する基板の測定部に対向するように貫通孔が設けられている。そして、その貫通孔の周囲には、導電性を有するビス部材を測定部に案内するようにボス部が形成されている。

このような電子機器の性能測定を行う際に、ボス部を通じるように貫通孔にビス部材を挿入させ、そのビス部材の一端部を測定部に接触させるビス挿入工程と、一端部が測定部に接触したビス部材の他端部に、測定用機器のプローブなどを筐体の外側において当接させる測定工程と、を有する性能測定方法を実施することによって、測定用機器をビス部材や測定部を介して基板と電気的に接続することができる。そして、測定用機器によって、電子機器における基板の各電子部品の接続状態を検査し、その電子機器の性能試験を行うことができる。

よって、このような電子機器の性能測定方法であれば、電子機器の筐体を取り外すことなく、測定用機器によって電子機器の性能試験を容易に行うことができる。

請求項７記載の発明によれば、請求項６に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、ビス部材の一端部には測定部と係合するための係合部が形成されており、ビス挿入工程において、そのビス部材の係合部を測定部に係合させる工程が加えられている。

つまり、ビス部材の一端部を測定部に接触させる際に、ビス部材の一端部の係合部を、基板の測定部に係合させることができるので、ビス部材の一端部をより確実に測定部に対して接触させることができる。

従って、測定用機器によって電子機器の性能測定をより確実に行うことができる。

請求項８記載の発明によれば、請求項６又は７に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、ボス部にはビス部材が螺合されるようになっており、ビス挿入工程において、ボス部にビス部材を螺合させる工程が加えられている。

つまり、ビス部材をボス部に螺合させなければビス部材の一端部を基板の測定部に接触させることができないので、ビス部材が貫通孔内に落ちるなどして、測定部に対して衝突するように強く接触してしまうことを低減することができ、測定部やその周囲の基板などの損傷を防止することができる。

また、ビス部材が貫通孔のボス部に螺合していれば、性能測定中に電子機器の向きや角度を変えた際に、ビス部材が貫通孔から抜けてしまったり、ビス部材の姿勢が変わってしまったりすることがなくなるので、ビス部材を測定部に安定して接触させることができ、性能測定を安定して行うことができる。

以下、図面を参照して本発明に係る電子機器及び電子機器の性能測定方法の実施の形態について詳細に説明する。なお、本実施形態では、電子機器として液晶テレビ１を例に挙げて説明する。

（実施形態１）
図１は、液晶テレビ１を示す正面図であり、図２は、図１のII−II線における一部断面側面図である。

図１、図２に示すように、液晶テレビ１は、液晶テレビ本体２とスタンド３等を備えている。

図２に示すように、液晶テレビ本体２は、液晶ディスプレイ２１と、複数の電子部品Ｂが配設された基板２２と、これらを内部に収容する筐体２３と、を備えている。

液晶ディスプレイ２１は、液晶を二枚の対向する透明絶縁性基材（例えば、ガラス板；図示省略）の間に狭持し、その透明絶縁性基材に取り付けられた電極（図示省略）に電圧を印加して、液晶により偏光された光を偏光板（図示省略）に通すことによって光の透過・不透過を制御する液晶パネル２１Ｂと、液晶パネル２１Ｂと略同形であって、液晶パネル２１Ｂよりもやや広い面積を有し、液晶パネル２１Ｂの前面に備えられるフロントパネル２１Ａ等により構成されている。なお、液晶パネル２１Ｂには、液晶や偏光板を介してフロントパネル２１Ａ側に向け光を照射する図示しないバックライトユニットが備えられている。

基板２２は、例えば、矩形状の絶縁板（ベークライト、エポキシ樹脂など電気を通さない材料からなる板材）の片面に銅箔で配線が設けられた構造を有する基板であり、基板２２の所定箇所に配設された様々な電子部品Ｂは、その配線（図示省略）を介して接続されている。そして、この基板２２はねじＮによって、液晶ディスプレイ２１に、液晶ディスプレイ２１と所定の間隔を空けて取り付けられるとともに、コネクタケーブルＣ等を介して液晶ディスプレイ２１に接続されている。

また、基板２２には、基板２２に配設された各電子部品Ｂの接続状態を、所定の測定用機器により測定するための測定部であるジャンパー部４が設けられている。

このジャンパー部４に測定用機器のプローブを接触させることにより、測定用機器がジ
ャンパー部４を介して基板２２と電気的に接続され、その測定用機器が電流値や電気的信号等を検出することに基づき、基板２２に配設された各電子部品Ｂの接続状態を検査し、液晶テレビ１の性能測定を行うことができるようになっている。

このジャンパー部４は、例えば、基板２２における映像信号ライン、音声信号ライン、グランドライン、電源ラインなどに対応して設けられており、液晶テレビ１における映像状態や音声状態などを検査、測定することが可能になっている。

筐体２３は、液晶テレビ１の前面側に配置されてフロントパネル２１Ａと接する前側キャビネット２３Ａと、前側キャビネット２３Ａと嵌合することによりそれらの内側に空間を形成する後側キャビネット２３Ｂとからなる。

後側キャビネット２３Ｂには、図２、図３に示すように、筐体２３の内部に収容されて備えられている基板２２のジャンパー部４に対応し、そのジャンパー部４と対向する位置に貫通孔５が設けられている。そして、その貫通孔５の周囲において、基板２２のジャンパー部４に向かって延設されるボス部６が形成されている（図２、図３（ａ）参照）。

貫通孔５は、後側キャビネット２３Ｂの表面側の大径部５ａと、その大径部５ａより小さな径を有するボス部６の内径部とからなる。

そして、この貫通孔５に、性能測定用のビス部材１０をその一端部１０ａ側から挿入すると、ビス部材１０はボス部６に案内されるようにして筐体２３内に入り、ビス部材１０の一端部１０ａがジャンパー部４に接触するようになっている（図３（ｂ）参照）。

なお、ボス部６の内径部の径のサイズと、ビス部材１０の径のサイズは、ほぼ同じサイズであることが好ましい。ボス部６の内径部のサイズと、ビス部材１０の径のサイズとがほぼ同じ径であるならば、ボス部６の内径部に沿ってビス部材１０はその軸がぶれることなく、基板２２の表面にほぼ垂直に向かうように筐体２３内に進入し、ビス部材１０の一端部１０ａがジャンパー部４に好適に接触することができる。

スタンド３は、液晶テレビ本体２を後側から支えるようにして、液晶テレビ１（液晶テレビ本体２）を所定の姿勢に保持して配置する立設器であり、スタンド固定部３１を介して液晶テレビ本体２の後側キャビネット２３Ｂに備えられている。

次に、電子機器である液晶テレビ１の性能測定方法について説明する。

図３（ｂ）に示すように、液晶テレビ１の筐体２３である後側キャビネット２３Ｂに形成された貫通孔５に、導電性を有するビス部材１０を、ボス部６を通じるようにして挿入するとともに、ビス部材１０の一端部１０ａを基板２２に設けられたジャンパー部４に接触させる（ビス挿入工程）。

そして、その一端部１０ａがジャンパー部４に接触しているビス部材１０の他端部１０ｂに、所定の測定用機器のプローブを当接させる（測定工程）。

このビス部材１０は、導電性を有するので、測定用機器のプローブをビス部材１０に当接させることによって、測定用機器のプローブがジャンパー部４に当接したことと同様になる。つまり、測定用機器はビス部材１０を介してジャンパー部４に当接したことと同様に基板２２に電気的に接続される。そして、測定用機器は、ビス部材１０を介して液晶テレビ１の基板２２における電流値や電気的信号等を検出することができるので、基板２２に配設された各電子部品Ｂの接続状態を検査し、液晶テレビ１の性能測定を行うことができる。

このように、本発明に係る液晶テレビ１は、筐体２３である後側キャビネット２３Ｂにおける、基板２２のジャンパー部４と対向する位置に貫通孔５が設けられているので、その貫通孔５にビス部材１０を挿入することによって、そのビス部材１０を基板２２のジャンパー部４に接触させることができる。

そして、その一端部１０ａがジャンパー部４に接触したビス部材１０の他端部１０ｂに、所定の測定用機器のプローブを当接させることにより、測定用機器がビス部材１０やジャンパー部４を介して基板２２に電気的に接続されるので、測定用機器によって、基板２２に配設された各電子部品Ｂの接続状態を検査し、液晶テレビ１の性能測定を行うことができる。

よって、液晶テレビ１の筐体２３である後側キャビネット２３Ｂを取り外すことなく、その液晶テレビ１の性能測定を容易に行うことができる。

従って、導電性を有するビス部材１０を貫通孔５に挿入して液晶テレビ１の性能測定を行う方法は、容易に性能測定を行うことができる性能測定方法であるといえる。

特に、後側キャビネット２３Ｂの貫通孔５の周囲には、基板２２のジャンパー部４に向かって延設されるボス部６が形成されているので、貫通孔５に挿入されたビス部材１０はボス部６によりジャンパー部４に向かって案内されるとともに、そのビス部材１０の向きや姿勢をボス部６により安定させることができる。つまり、貫通孔５に挿入されたビス部材１０が、基板２２に配設された電子部品や配線など、ジャンパー部４以外の部分に接触しないようにすることができ、ショートなどによる回路破壊を起してしまうことを防止することができる。

よって、より好適にビス部材１０をジャンパー部４に接触させることができるので、測定用機器によって液晶テレビ１の性能測定をより正確に行うことができる。

また、後側キャビネット２３Ｂを取り外すことなく、その液晶テレビ１の性能測定を行うことができるので、後側キャビネット２３Ｂに備えられたスタンド３により、液晶テレビ１を立設させた姿勢で性能測定を行うことができ、液晶ディスプレイ２１に表示される映像などの画面の状態を確認しつつ、その検査や測定を行うことが可能になる。

なお、後側キャビネット２３Ｂの表面をユーザが視認した際に、大径部５ａの奥側に位置するボス部６の内径部は視認しにくくなっているので、ユーザが、貫通孔５に誤ってねじなどを突っ込んでしまうトラブルを低減することができる。一方、メーカの作業者は、大径部５ａによりジャンパー部４に対応する検査位置である貫通孔５の位置を把握しやすいので、所定の性能測定をスムーズに行うことができる。

なお、上記実施形態１において、ビス部材１０は、貫通孔５（ボス部６）に対してそのビス部材１０の軸方向に挿入するストレートピンタイプのものを例に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、ビス部材１０に雄ねじが形成された雄ねじタイプのものを用いるとともに、貫通孔５のボス部６の内径部に雌ねじを形成することによって、そのビス部材１０を貫通孔５のボス部６に螺合させるように挿入し、ビス部材１０の一端部１０ａをジャンパー部４に接触させるようにしてもよい。

このように、ビス部材１０が貫通孔５のボス部６に螺合していれば、性能測定中に液晶テレビ１の向きや角度を変えた際に、ビス部材１０が貫通孔５から抜けてしまったり、ビス部材１０の姿勢が変わってしまったりすることがなくなるので、性能測定を安定して行うことができる。

（実施形態２）
次に、本発明に係る電子機器や、電子機器の性能測定方法の実施形態２について説明する。なお、実施形態１と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。

図４（ａ）に示すように、実施形態２における液晶テレビ１の性能測定を行うために用いるビス部材１１の一端部１０ａには、溝状の係合部１０ｃが形成されている。

この係合部１０ｃは、基板２２に設けられたジャンパー部４を跨ぎ、挟み込むようにし
て係合する形状を有している。

つまり、ビス部材１１の係合部１０ｃが、ジャンパー部４に係合することによって、ビス部材１１の一端部１０ａがジャンパー部４からずれにくくなっている。

そして、液晶テレビ１の性能測定を行う際には、図４（ｂ）に示すように、液晶テレビ１の筐体２３である後側キャビネット２３Ｂに形成された貫通孔５に、導電性を有するビス部材１１を、ボス部６を通じるようにして挿入するとともに、ビス部材１１をその軸線を中心に回転させるように角度調整し、ビス部材１１の一端部１０ａの係合部１０ｃをジャンパー部４に係合させて、ビス部材１１の一端部１０ａをジャンパー部４に接触させる（ビス挿入工程）。

そして、その一端部１０ａの係合部１０ｃがジャンパー部４に接触しているビス部材１１の他端部１０ｂに、所定の測定用機器のプローブを当接させる（測定工程）。

このように、ビス部材１１の一端部１０ａにジャンパー部４と係合することができる係合部１０ｃが形成されているので、ビス部材１１の一端部１０ａをより確実にジャンパー部４に対して接触させることができる。

従って、測定用機器によって液晶テレビ１の性能測定をより確実に行うことができる。

（実施形態３）
次に、本発明に係る電子機器や、電子機器の性能測定方法の実施形態３について説明する。なお、実施形態１と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。

図５に示すように、実施形態３における液晶テレビ１の後側キャビネット２３Ｂの貫通孔５におけるボス部６の内径部には、雌ねじ状の螺合部６ａが形成されている。

また、実施形態３における液晶テレビ１の性能測定を行うために用いるビス部材１２の一端部１０ａには、溝状の係合部１０ｃが形成されているとともに、その一端部１０ａ側の側面には、雄ねじ状のねじ部１０ｄが形成されている。

このビス部材１２を、液晶テレビ１における貫通孔５のボス部６の螺合部６ａに螺合させるように挿入し、ビス部材１２の一端部１０ａの係合部１０ｃをジャンパー部４に係合させるようにして、ビス部材１２をジャンパー部４に接触させるようになっている。

つまり、ビス部材１２を螺合部６ａに螺合させなければビス部材１２の一端部１０ａをジャンパー部４に接触させることができないので、ビス部材１２が貫通孔５内に落ちるなどして、ジャンパー部４に対して衝突するように強く接触してしまうことを低減することができ、ジャンパー部４やその周囲の損傷を防止することができる。

また、ビス部材１２の係合部１０ｃが、ジャンパー部４に係合することによって、ビス部材１２の一端部１０ａがジャンパー部４からずれにくくすることができる。

そして、液晶テレビ１の性能測定を行う際には、図５に示すように、液晶テレビ１の筐体２３である後側キャビネット２３Ｂに形成された貫通孔５のボス部６の螺合部６ａに、導電性を有するビス部材１２を螺合させて挿入する。次いで、ビス部材１２をその軸線を中心に回転させるように角度調整し、ビス部材１２の一端部１０ａの係合部１０ｃをジャンパー部４に係合させて、ビス部材１２の一端部１０ａをジャンパー部４に接触させる（ビス挿入工程）。

そして、その一端部１０ａの係合部１０ｃがジャンパー部４に接触しているビス部材１２の他端部１０ｂに、所定の測定用機器のプローブを当接させる（測定工程）。

このように、ビス部材１２の一端部１０ａにジャンパー部４と係合することができる係合部１０ｃが形成されているので、ビス部材１２の一端部１０ａをより確実にジャンパー
部４に対して接触させることができる。

特に、ビス部材１２の一端部１０ａ側に形成されたねじ部１０ｄを、ボス部６に形成された螺合部６ａに螺合させて、ビス部材１２を貫通孔５（ボス部６）に挿入するようになっているので、ビス部材１２がジャンパー部４に対して強く接触してしまうことを低減することができるとともに、性能測定中に液晶テレビ１の向きや角度を変えた際に、ビス部材１２が貫通孔５から抜け出てしまうことがなくなる。

従って、測定用機器によって液晶テレビ１の性能測定をより確実に行うことができる。

なお、以上の実施の形態においては、貫通孔５にビス部材を挿入させて、そのビス部材に所定の測定用機器のプローブを当接させることにより、液晶テレビ１の性能測定を行うとしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、貫通孔５の径のサイズやボス部６の長さ、ジャンパー部４の形状等を調整して、貫通孔５やボス部６等をプローブのサイズに合わせることによって、貫通孔５に測定用機器のプローブを挿入し、そのプローブを基板２２のジャンパー部４に直接当接させるようにして、液晶テレビ１の性能測定を行うようにしてもよい。

また、ジャンパー部４を、後側キャビネット２３Ｂにおけるスタンド固定部３１に対応するように基板２２に設け、貫通孔５を後側キャビネット２３Ｂにおけるスタンド固定部３１に対応するように形成することによって、スタンド３をスタンド固定部３１により筐体２３（後側キャビネット２３Ｂ）に取り付ける際に、貫通孔５をそのスタンド固定部３１によって隠すようにしてもよい。

また、その際に、貫通孔５を、スタンド固定部３１を取り付けるためのねじ穴として使用するようにしてもよい。

また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。

本発明に係る液晶テレビの正面図である。 図１のII−II線における一部断面側面図である。 液晶テレビにおける後側キャビネットの貫通孔付近の拡大図（ａ）と、貫通孔にビス部材を挿入した際の説明図（ｂ）である。 本発明の実施形態２における後側キャビネットの貫通孔付近の拡大図（ａ）と、貫通孔にビス部材を挿入した際の説明図（ｂ）である。 本発明の実施形態３における後側キャビネットの貫通孔にビス部材を挿入した際の説明図である。

符号の説明

１ 液晶テレビ（電子機器）
２ 液晶テレビ本体
２１ 液晶ディスプレイ
２１Ａ フロントパネル
２１Ｂ 液晶パネル
２２ 基板
２３ 筐体
２３Ａ 前側キャビネット
２３Ｂ 後側キャビネット
３ スタンド
４ ジャンパー部（測定部）
５ 貫通孔
５ａ 大径部
６ ボス部
６ａ 螺合部
１０、１１、１２ ビス部材
１０ａ 一端部
１０ｂ 他端部
１０ｃ 係合部
１０ｄ ねじ部
Ｂ 電子部品
Ｃ コネクタケーブル
Ｎ ねじ

Claims (8)

1. 複数の電子部品が配設された基板と、前記基板を内部に収容する筐体と、を備える電子機器において、
   前記基板に配設された各電子部品の接続状態を、所定の測定用機器により測定するために前記基板に設けられた測定部と、
   前記基板における前記測定部に対向するように前記筐体に設けられた貫通孔と、
   前記貫通孔の周囲に、導電性を有するビス部材を螺合させて前記測定部に案内するように形成されたボス部と、
   を有することを特徴とする電子機器。
2. 複数の電子部品が配設された基板と、前記基板を内部に収容する筐体と、を備える電子機器において、
   前記基板に配設された各電子部品の接続状態を、所定の測定用機器により測定するために前記基板に設けられた測定部と、
   前記基板における前記測定部に対向するように前記筐体に設けられた貫通孔と、
   を有することを特徴とする電子機器。
3. 前記貫通孔の周囲に、導電性を有するビス部材を前記測定部に案内するように形成されたボス部を有することを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
4. 前記ボス部に、前記ビス部材を螺合させる螺合部が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
5. 複数の電子部品が配設された基板と、前記基板に配設された各電子部品の接続状態を所定の測定用機器により測定するために前記基板に設けられた測定部と、前記基板を内部に収容する筐体と、前記基板における前記測定部に対向するように前記筐体に設けられた貫通孔と、前記貫通孔の周囲に導電性を有するビス部材を螺合させて前記測定部に案内するように形成されたボス部と、を有する電子機器の性能測定方法であって、
   前記ボス部に前記ビス部材を螺合させて、前記貫通孔に前記ビス部材を挿入させ、前記ビス部材の一端部に形成された係合部を前記測定部に係合させるように接触させるビス挿入工程と、
   前記ビス部材の他端部に、前記測定用機器を当接させる測定工程と、
   を備えることを特徴とする電子機器の性能測定方法。
6. 複数の電子部品が配設された基板と、前記基板に配設された各電子部品の接続状態を所定の測定用機器により測定するために前記基板に設けられた測定部と、前記基板を内部に収容する筐体と、前記基板における前記測定部に対向するように前記筐体に設けられた貫通孔と、前記貫通孔の周囲に導電性を有するビス部材を前記測定部に案内するように形成されたボス部と、を有する電子機器の性能測定方法であって、
   前記ボス部を通じるように前記貫通孔に前記ビス部材を挿入させ、前記ビス部材の一端部を前記測定部に接触させるビス挿入工程と、
   前記ビス部材の他端部に、前記測定用機器を当接させる測定工程と、
   を備えることを特徴とする電子機器の性能測定方法。
7. 前記ビス部材の一端部には、前記測定部と係合する係合部が形成されており、前記ビス挿入工程において、前記係合部を前記測定部に係合させる工程を備えることを特徴とする請求項６に記載の電子機器の性能測定方法。
8. 前記ボス部には、前記ビス部材が螺合されるようになっており、前記ビス挿入工程にお
   いて、前記ボス部に前記ビス部材を螺合させる工程を備えることを特徴とする請求項６又は７に記載の電子機器の性能測定方法。

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