CN111203766B - 一种墙面打磨路径规划方法、装置、设备和介质 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种墙面打磨路径规划方法、装置、设备和介质。该方法包括：获取待打磨墙面的凸出点，并将待打磨墙面划分为至少两个区域；在当前凸出点所在区域的下一区域中确定候选凸出点；若当前凸出点所在区域中包括未遍历凸出点时，将未遍历凸出点与当前凸出点之间的第一距离，和候选凸出点与当前凸出点之间的第二距离进行比较；将第一距离和第二距离中距离最小值对应的凸出点确定为当前凸出点的下一作业点；基于当前凸出点和当前凸出点的下一作业点确定墙面打磨路径。本发明实施例的技术方案解决了现阶段打磨设备的打磨路径覆盖无需打磨区域的问题，实现优化打磨设备的作业路径，提高打磨效率，降低打磨成本的效果。

Description

一种墙面打磨路径规划方法、装置、设备和介质
技术领域
本发明实施例涉及路径规划技术，尤其涉及一种墙面打磨路径规划方法、装置、设备和介质。
背景技术
现阶段的建筑主体结构一般为浇筑式，在对墙体进行抹灰前需要对墙体进行打磨，使抹灰层能够与墙体接触充分，避免抹灰后的墙面出现空鼓或开裂等现象。
现阶段主要利用墙面打磨机对墙面进行打磨，但该机器无法精确控制打磨深度，还需人工进行二次打磨，人工成本较大。且无法保证打磨作业路径最优，打磨效率低。
发明内容
本发明实施例提供一种墙面打磨路径规划方法、装置、设备和介质，以实现优化打磨路径，提高打磨效率的效果。
第一方面，本发明实施例提供了一种墙面打磨路径规划方法，该方法包括：
获取待打磨墙面的凸出点，并将所述待打磨墙面划分为至少两个区域；
在当前凸出点所在区域的下一区域中确定候选凸出点；
若所述当前凸出点所在区域中包括未遍历凸出点时，将所述未遍历凸出点与所述当前凸出点之间的第一距离，和所述候选凸出点与所述当前凸出点之间的第二距离进行比较；
将所述第一距离和所述第二距离中距离最小值对应的凸出点确定为所述当前凸出点的下一作业点；
基于所述当前凸出点和所述当前凸出点的下一作业点确定墙面打磨路径。
第二方面，本发明实施例还提供了一种墙面打磨路径规划装置，该装置包括：
区域划分模块，用于获取待打磨墙面的凸出点，并将所述待打磨墙面划分为至少两个区域；
候选凸出点确定模块，在当前凸出点所在区域的下一区域中确定候选凸出点；
距离比较模块，用于若所述当前凸出点所在区域中包括未遍历凸出点时，将所述未遍历凸出点与所述当前凸出点之间的第一距离，和所述候选凸出点与所述当前凸出点之间的第二距离进行比较；
下一作业点确定模块，用于将所述第一距离和所述第二距离中距离最小值对应的凸出点确定为所述当前凸出点的下一作业点；
打磨路径确定模块，用于基于所述当前凸出点和所述当前凸出点的下一作业点确定墙面打磨路径。
第三方面，本发明实施例还提供了一种设备，该设备包括：
一个或多个处理器；
存储装置，用于存储一个或多个程序；
当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现本发明实施例中任一所述的墙面打磨路径规划方法。
第四方面，本发明实施例还提供了一种包含计算机可执行指令的存储介质，其特征在于，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行本发明实施例中任一所述的墙面打磨路径规划方法。
本发明实施例通过获取待打磨墙面的凸出点，并将所述待打磨墙面划分为至少两个区域；便于对打磨路径进行规划，减少打磨设备所走的打磨路程提高打磨效率。在当前凸出点所在区域的下一区域中确定候选凸出点；若所述当前凸出点所在区域中包括未遍历凸出点时，将所述未遍历凸出点与所述当前凸出点之间的第一距离，和所述候选凸出点与所述当前凸出点之间的第二距离进行比较；将所述第一距离和所述第二距离中距离最小值对应的凸出点确定为所述当前凸出点的下一作业点；基于所述当前凸出点和所述当前凸出点的下一作业点确定墙面打磨路径。使规划的打磨路径中包含更多的凸出点，减少打磨路径规划次数，提高打磨效率，解决了现阶段打磨设备的打磨路径覆盖无需打磨区域的问题，实现优化打磨设备的作业路径，提高打磨效率，降低打磨成本的效果。
附图说明
图1是本发明实施例一中的一种墙面打磨路径规划方法的流程图；
图2是墙面区域划分示意图；
图3是墙体剖面示意图；
图4是墙面凸出点简化树图；
图5是候选凸出点计算示意图；
图6是本发明实施例二中的一种墙面打磨路径规划方法的流程图；
图7是凸出点判断网格和扩散趋势示意图；
图8是单点打磨方向示意图；
图9是本发明实施例三中的一种墙面打磨路径规划装置的结构图；
图10是本发明实施例四中的一种设备的结构示意图。
其中，1-基准墙面；2-墙面凸出点凸出距离。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
实施例一
图1为本发明实施例一提供的一种墙面打磨路径规划方法的流程图，本实施例可适用于墙面凸出点打磨情况，该方法可以由一种墙面打磨路径规划装置来执行，具体包括如下步骤：
S110、获取待打磨墙面的凸出点，并将所述待打磨墙面划分为至少两个区域。
一般的，在施工建筑的墙面会出现超出验收标准的凸出点，此时需要对凸出点进行打磨，打磨前需根据打磨方向和打磨设备的尺寸将待打磨墙面进行区域划分以便进行打磨路径规划。可选的，所述将所述待打磨墙面划分为至少两个区域，包括：根据打磨设备的尺寸，将待打磨墙面划分为至少两个区域，所述区域的宽度大于打磨设备的直径。若区域的宽度小于打磨设备的直径，打磨设备在当前区域打磨时，有可能会打磨到其他区域的打磨点，破坏规划的打磨路径。示例性的，如图2所示，打磨设备的打磨方向可以是但不限于从待打磨墙面的左下角向待打磨墙面的右上角进行打磨，根据打磨方向将打磨墙面划分为7个区域，将每个凸出点都划分在区域内，方便对打磨路径进行规划。
可选的，所述获取待打磨墙面的凸出点，包括：获取所述待打磨墙面的点云数据，其中，所述点云数据中包括所述待打磨墙面中各网格点的参数信息；根据所述点云数据确定用于划分凸出点的目标墙面；基于所述凸出距离的众数确定所述目标墙面，其中，所述目标墙面与所述基准墙面的距离为所述凸出距离的众数。根据所述点云数据和所述目标墙面确定凸出于所述目标墙面的凸出点。基于三维激光扫描技术采集待打磨墙面的点云数据，由于点云数据较多，不便获取凸出点的参数信息，所以对待打磨墙面进行网格划分，所述网格为边长为预设长度的正方形。示例性的，如图2所示，将待打磨墙面进行20×20mm的网格划分。以网格的形式表示凸出点，使其更加简单形象地反映至墙面，便于找准凸出点的位置进行打磨作业路径的规划。
可选的，根据所述点云数据确定用于划分凸出点的目标墙面，包括：根据所述点云数据，确定所述待打磨墙面中各网格点与基准墙面的凸出距离；基于所述凸出距离的众数确定所述目标墙面，其中，所述目标墙面与所述基准墙面的距离为所述凸出距离的众数。如图3所示，根据整面墙体的点云数据，选择统一基准墙面，计算每个网格距基准墙面的凸出距离，然后选择所有凸出距离的众数确定目标墙面，所有凸出距离的众数即目标墙面与基准墙面的距离。计算每个网格距目标墙面的距离，将凸出于目标墙面的网格对应的待打磨墙面作为待打磨的凸出点。通过目标墙面的确定及对凸出点凸出距离的计算，精确了打磨深度，使打磨后的墙面更加符合验收标准，提高了打磨效率，降低了打磨成本。
可选的，所述基于所述凸出距离的众数确定所述目标墙面，包括：基于多个众数中所述凸出距离最大的众数确定所述目标墙面；或，基于多个众数中所述凸出距离最小的众数确定所述目标墙面；或，基于多个众数的平均值确定所述目标墙面。可根据实际情况选择合适的众数，使确定的目标墙面更加符合验收标准。
S120、在当前凸出点所在区域的下一区域中确定候选凸出点。
需要说明的是，候选凸出点为打磨设备打磨完当前凸出点后，下一个需打磨的凸出点，在打磨路径规划前需确定当前凸出点所在区域的下一区域中的候选凸出点。
可选的，在当前凸出点所在区域的下一区域中确定候选凸出点，包括：
将所述当前凸出点所在区域的下一区域中，将距离打磨路径中的打磨起始点路径最短的凸出点确定为候选凸出点。示例性的，如图2所示，为了方便说明将凸出点按照自左下至右上，先横排后竖排的规则进行编号，0点为打磨起始点，N为打磨终止点，通过建立坐标系可获得各凸出点的坐标。根据凸出点划分的区域，将凸出点位置简化为如图4所示的树图，从图中可以看出，同一区域的凸出点在同一数列。根据凸出点坐标，分别计算每个凸出点与下一区域凸出点之间的距离，根据Dijkstra算法确定候选凸出点，计算结果如图5所示。由于起始点0所在区域的下一区域内包含编号为2、6和3的凸出点，故从编号2、3和6的凸出点中确定候选凸出点，由图5可知，起始点距编号为2的凸出点距离最短，故编号为2的凸出点为候选凸出点，之后确定编号为2的凸出点之后的下一个候选凸出点。编号2所在区域的下一个区域中包含编号为5、8和1的凸出点，分别计算从起始点到编号为5、8和1的凸出点所用的最短路径，由图5可知，编号为5、8和1的凸出点中与起始点路径最短的是编号为8的凸出点，故在编号为2的凸出点之后下一候选凸出点为编号为8的凸出点，重复此过程，直到找到终止点所在区域。对候选凸出点的确定是规划打磨路径的前提，以候选凸出点为基础进行打磨路径规划。
S130、若所述当前凸出点所在区域中包括未遍历凸出点时，将所述未遍历凸出点与所述当前凸出点之间的第一距离，和所述候选凸出点与所述当前凸出点之间的第二距离进行比较。
本步骤是对上一步骤中确定的打磨候选点进行的优化。因打磨作业的特殊性，即存在单独区域内包含多个凸出点，示例性的，如图2所示，与编号为2的凸出点在同一区域的还包括编号为3和编号为6的凸出点，编号为3和编号为6的凸出点为未遍历到的凸出点，编号为8的点为下一个区域的候选点，分别计算编号为2的凸出点与编号为3和编号为6的凸出点之间的距离，与编号为2和编号为8的凸出点之间的距离进行比较，从而确定下一作业点。
S140、将所述第一距离和所述第二距离中距离最小值对应的凸出点确定为所述当前凸出点的下一作业点。
示例性的，由两点之间的距离公式计算可得编号为2的凸出点与编号为8、3和6的凸出点之间的距离关系为：D2→3＞D2→6＞D2→8，故在编号为2的凸出点之后的下一作业点为编号为3的凸出点。重复此步骤，直到终止点。
S150、基于所述当前凸出点和所述当前凸出点的下一作业点确定墙面打磨路径。
根据上述步骤中确定的打磨作业点得到墙面打磨路径。通过对打磨候选点进行优化确定打磨作业点，使得到的墙面打磨路径包含更多的凸出点，使打磨设备在进行第一次打磨时能够打磨到更多的凸出点，减少打磨次数，提高了打磨效率。
在上述实施例的基础上，墙面打磨路径规划方法还包括：若所述当前凸出点所在区域中不包括未遍历凸出点时，将所述当前凸出点所在区域的下一区域中确定的候选凸出点确定为所述当前凸出点的下一作业点。在规划打路径时，会出现当前凸出点所在的区域内没有除当前凸出点外的其他凸出点的情况，此时将当前凸出点所在区域的下一区域中确定的候选凸出点确定为下一作业点。
在上述实施例的基础上，墙面打磨路径规划方法还包括：基于预先设置的遍历顺序，确定所述当前凸出点所在区域的下一区域。遍历顺序根据打磨方向确定，示例性的，如图2所示，打磨方向为从左下角至右上角进行打磨，所以凸出点也按照从左下角至右上角顺序进行遍历。故若当前区域为编号为8的凸出点所在区域，则下一区域为编号为7的凸出点所在区域。
在上述实施例的基础上，墙面打磨路径规划方法还包括：当根据所述预先设置的遍历顺序，确定所述当前凸出点所在区域不存在下一区域时，基于所述预先设置的遍历顺序的反向顺序确定所述当前凸出点所在区域的下一区域。当当前凸出点所在区域不存在下一区域时，即已到达打磨终点，此时在待打磨墙面中可能还存在未遍历到的凸出点，故需根据遍历顺序的反向顺序确定当前凸出点所在区域的下一区域。示例性的，如图2所示，当前区域为编号为10的凸出点所在区域，遍历顺序为从左下角至右上角，则遍历顺序的反向顺序为从右上角至左下角。根据遍历顺序的反向顺序，确定当前凸出点所在区域的下一区域为编号为4的凸出点所在的区域。通过确定当前凸出点所在区域的下一区域，才能确定下一区域内的凸出点，为确定打磨作业点的确定奠定基础。
本实施例的技术方案，通过获取待打磨墙面的凸出点，并将所述待打磨墙面划分为至少两个区域；便于对打磨路径进行规划，减少打磨设备所走的打磨路程提高打磨效率。在当前凸出点所在区域的下一区域中确定候选凸出点；若所述当前凸出点所在区域中包括未遍历凸出点时，将所述未遍历凸出点与所述当前凸出点之间的第一距离，和所述候选凸出点与所述当前凸出点之间的第二距离进行比较；将所述第一距离和所述第二距离中距离最小值对应的凸出点确定为所述当前凸出点的下一作业点；基于所述当前凸出点和所述当前凸出点的下一作业点确定墙面打磨路径。使规划的打磨路径中包含更多的凸出点，减少打磨路径规划次数，提高打磨效率，解决了现阶段打磨设备的打磨路径覆盖无需打磨区域的问题，实现优化打磨设备的作业路径，提高打磨效率，降低打磨成本的效果。
实施例二
图6为本发明实施例二提供的一种墙面打磨路径规划方法的流程图，本实施例以上述实施例为基础进行进一步优化，可选的，墙面打磨路径规划方法还包括：对于任一凸出点，建立判断网格，其中，所述判断网格中包括表征所述凸出点的递减扩散趋势的轮廓线，凸出点的扩散趋势的轮廓线可以为打磨方向的判断提供依据；基于所述轮廓线确定所述凸出点的单点打磨路径，避免了打磨不均匀的情况，可以使打磨后的墙面更加符合验收标准。如图6所示，具体包括如下步骤：
S210、获取待打磨墙面的凸出点，并将所述待打磨墙面划分为至少两个区域。
S220、在当前凸出点所在区域的下一区域中确定候选凸出点。
S230、若所述当前凸出点所在区域中包括未遍历凸出点时，将所述未遍历凸出点与所述当前凸出点之间的第一距离，和所述候选凸出点与所述当前凸出点之间的第二距离进行比较。
S240、将所述第一距离和所述第二距离中距离最小值对应的凸出点确定为所述当前凸出点的下一作业点。
S250、基于所述当前凸出点和所述当前凸出点的下一作业点确定墙面打磨路径。
S260、对于任一凸出点，建立判断网格，其中，所述判断网格中包括表征所述凸出点的递减扩散趋势的轮廓线。
根据规划好的打磨路径对待打磨墙面进行打磨，在对单个凸出点进行打磨时，还需确定单个凸出点的打磨路径，如图7所示，首先对单个凸出点建立判断网格，将整个凸出点都包含在判断网格内，然后确定凸出点凸出高度的扩散趋势，以轮廓线的形式体现。示例性的，轮廓线可以是等高线。凸出点一般呈递减的扩散趋势。通过扩散趋势可以确定凸出点的形态特点，使对该凸出点规划的打磨路径更加准确。
S270、基于所述轮廓线确定所述凸出点的单点打磨路径。
凸出点的递减扩散趋势的轮廓线为单点打磨路径的规划提供了依据。可选的，基于所述轮廓线确定所述凸出点的单点打磨路径，包括：根据所述轮廓线确定所述凸出点的当前凸出最大值方向，基于所述当前凸出最大值方向确定所述凸出点的当前打磨方向；从所述判断网格中删除所述当前凸出最大值，以更新所述判断网格，并基于更新后的判断网格确定下一打磨方向；如图8所示，根据判断网格中单个凸出点的递减扩散趋势的轮廓线从各个方向搜索凸出点凸出距离的最大值，从而找到凸出点凸出最大值的方向，即打磨方向。将打磨完成的凸出点最大值排除，重新基于当前打磨位置建立判断网格，并基于新的判断网格确定凸出的最大值，进而确定新的打磨方向，重复此过程，直到完成该凸出点区域的打磨。通过扩散趋势建立的打磨路径，使墙面能够被均匀打磨，并且精确了打磨深度，使打磨后的墙面更加符合验收标准。
本实施例的技术方案，通过获取待打磨墙面的凸出点，并将所述待打磨墙面划分为至少两个区域；便于对打磨路径进行规划。对于当前凸出点，在所述当前凸出点所在区域的下一区域中确定候选凸出点；若所述当前凸出点所在区域中包括未遍历凸出点时，将所述未遍历凸出点与所述当前凸出点之间的第一距离，和所述候选凸出点与所述当前凸出点之间的第二距离进行比较；将所述第一距离和所述第二距离中距离最小值对应的凸出点确定为所述当前凸出点的下一作业点；基于所述当前凸出点和所述当前凸出点的下一作业点确定墙面打磨路径，使规划的打磨路径中包含更多的凸出点，减少打磨路径规划次数；对于任一凸出点，建立判断网格，其中，所述判断网格中包括表征所述凸出点的递减扩散趋势的轮廓线，为打磨方向的判断提供依据；基于所述轮廓线确定所述凸出点的单点打磨路径，使墙面能够被均匀打磨，并且精确了打磨深度，使打磨后的墙面更加符合验收标准。
实施例三
图9为本发明实施例三提供的一种墙面打磨路径规划装置的结构图，该装置包括：区域划分模块310、候选凸出点确定模块320、距离比较模块330、下一作业点确定模块340和打磨路径确定模块350。
其中，区域划分模块310，用于获取待打磨墙面的凸出点，并将所述待打磨墙面划分为至少两个区域；候选凸出点确定模块320，用于在当前凸出点所在区域的下一区域中确定候选凸出点；距离比较模块330，用于若所述当前凸出点所在区域中包括未遍历凸出点时，将所述未遍历凸出点与所述当前凸出点之间的第一距离，和所述候选凸出点与所述当前凸出点之间的第二距离进行比较；下一作业点确定模块340，用于将所述第一距离和所述第二距离中距离最小值对应的凸出点确定为所述当前凸出点的下一作业点；打磨路径确定模块350，用于基于所述当前凸出点和所述当前凸出点的下一作业点确定墙面打磨路径。
在上述实施例的技术方案中，区域划分模块310，包括：
点云数据获取单元，用于获取所述待打磨墙面的点云数据，其中，所述点云数据中包括所述待打磨墙面中各网格点的参数信息；
目标墙面确定单元，用于根据所述点云数据确定用于划分凸出点的目标墙面；
凸出点确定单元，用于根据所述点云数据和所述目标墙面确定凸出于所述目标墙面的凸出点。
在上述实施例的技术方案中，目标墙面确定单元，包括：
凸出距离确定子单元，用于根据所述点云数据，确定所述待打磨墙面中各网格点与基准墙面的凸出距离；
目标墙面确定子单元，用于基于所述凸出距离的众数确定所述目标墙面，其中，所述目标墙面与所述基准墙面的距离为所述凸出距离的众数。
可选的，所述基于所述凸出距离的众数确定所述目标墙面，包括：基于多个众数中所述凸出距离最大的众数确定所述目标墙面；或，基于多个众数中所述凸出距离最小的众数确定所述目标墙面；或，基于多个众数的平均值确定所述目标墙面。可选的，所述将所述待打磨墙面划分为至少两个区域，包括：根据打磨设备的尺寸，将待打磨墙面划分为至少两个区域，所述区域的宽度大于打磨设备的直径。
可选的，所述在当前凸出点所在区域的下一区域中确定候选凸出点，包括：
将所述当前凸出点所在区域的下一区域中，将距离打磨路径中的打磨起始初点路径最短的凸出点确定为候选凸出点。
可选的，若所述当前凸出点所在区域中不包括未遍历凸出点时，将所述当前凸出点所在区域的下一区域中确定的候选凸出点确定为所述当前凸出点的下一作业点。在上述实施例的技术方案中，墙面打磨路径规划装置，还包括：
下一区域确定模块，用于基于预先设置的遍历顺序，确定所述当前凸出点所在区域的下一区域；
反向顺序下一区域确定模块，用于当根据所述预先设置的遍历顺序，确定所述当前凸出点所在区域不存在下一区域时，基于所述预先设置的遍历顺序的反向顺序确定所述当前凸出点所在区域的下一区域。
在上述实施例的技术方案中，墙面打磨路径规划装置，还包括：
判断网格建立模块，用于对于任一凸出点，建立判断网格，其中，所述判断网格中包括表征所述凸出点的递减扩散趋势的轮廓线；
单点打磨路径确定模块，用于基于所述轮廓线确定所述凸出点的单点打磨路径。
在上述实施例的技术方案中，单点打磨路径确定模块，包括：
打磨方向确定单元，用于根据所述轮廓线确定所述凸出点的当前凸出最大值方向，基于所述当前凸出最大值方向确定所述凸出点的当前打磨方向；
下一打磨方向确定单元，用于从所述判断网格中删除所述当前凸出最大值，以更新所述判断网格，并基于更新后的判断网格确定下一打磨方向；
单点打磨路径确定单元，用于基于所述当前打磨方向和所述下一打磨方向确定所述凸出点的单点打磨路径。
本实施例的技术方案，通过获取待打磨墙面的凸出点，并将所述待打磨墙面划分为至少两个区域；便于对打磨路径进行规划，减少打磨设备所走的打磨路程提高打磨效率。在当前凸出点所在区域的下一区域中确定候选凸出点；若所述当前凸出点所在区域中包括未遍历凸出点时，将所述未遍历凸出点与所述当前凸出点之间的第一距离，和所述候选凸出点与所述当前凸出点之间的第二距离进行比较；将所述第一距离和所述第二距离中距离最小值对应的凸出点确定为所述当前凸出点的下一作业点；基于所述当前凸出点和所述当前凸出点的下一作业点确定墙面打磨路径。使规划的打磨路径中包含更多的凸出点，减少打磨路径规划次数，提高打磨效率，解决了现阶段打磨设备的打磨路径覆盖无需打磨区域的问题，实现优化打磨设备的作业路径，提高打磨效率，降低打磨成本的效果。
本发明实施例所提供的墙面打磨路径规划装置可执行本发明任意实施例所提供的墙面打磨路径规划方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。
实施例四
图10为本发明实施例四提供的一种设备的结构示意图，如图10所示，该设备包括处理器410、存储器420、输入装置430和输出装置440；设备中处理器410的数量可以是一个或多个，图10中以一个处理器410为例；设备中的处理器410、存储器420、输入装置430和输出装置440可以通过总线或其他方式连接，图10中以通过总线连接为例。
存储器420作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序以及模块，如本发明实施例中的墙面打磨路径规划方法对应的程序指令/模块（例如，墙面打磨路径规划装置中的区域划分模块310、候选凸出点确定模块320、距离比较模块330、下一作业点确定模块340和打磨路径确定模块350）。处理器410通过运行存储在存储器420中的软件程序、指令以及模块，从而执行设备的各种功能应用以及数据处理，即实现上述的墙面打磨路径规划方法。
存储器420可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端的使用所创建的数据等。此外，存储器420可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。在一些实例中，存储器420可进一步包括相对于处理器410远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至设备。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
输入装置430可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。输出装置440可包括显示屏等显示设备。
实施例五
本发明实施例五还提供一种包含计算机可执行指令的存储介质，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行一种墙面打磨路径规划方法，该方法包括：
获取待打磨墙面的凸出点，并将所述待打磨墙面划分为至少两个区域；
在当前凸出点所在区域的下一区域中确定候选凸出点；
若所述当前凸出点所在区域中包括未遍历凸出点时，将所述未遍历凸出点与所述当前凸出点之间的第一距离，和所述候选凸出点与所述当前凸出点之间的第二距离进行比较；
将所述第一距离和所述第二距离中距离最小值对应的凸出点确定为所述当前凸出点的下一作业点；
基于所述当前凸出点和所述当前凸出点的下一作业点确定墙面打磨路径。
当然,本发明实施例所提供的一种包含计算机可执行指令的存储介质,其计算机可执行指令不限于如上所述的方法操作,还可以执行本发明任意实施例所提供的墙面打磨路径规划方法中的相关操作。
通过以上关于实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，本发明可借助软件及必需的通用硬件来实现，当然也可以通过硬件实现，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如计算机的软盘、只读存储器（Read-Only Memory, ROM）、随机存取存储器（RandomAccess Memory, RAM）、闪存（FLASH）、硬盘或光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述的方法。
值得注意的是，上述墙面打磨路径规划装置的实施例中，所包括的各个单元和模块只是按照功能逻辑进行划分的，但并不局限于上述的划分，只要能够实现相应的功能即可；另外，各功能单元的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本发明的保护范围。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (15)

1.一种墙面打磨路径规划方法，其特征在于，包括：
获取待打磨墙面的凸出点，并将所述待打磨墙面划分为至少两个区域；
在当前凸出点所在区域的下一区域中确定候选凸出点；
若所述当前凸出点所在区域中包括未遍历凸出点时，将所述未遍历凸出点与所述当前凸出点之间的第一距离，和所述候选凸出点与所述当前凸出点之间的第二距离进行比较；
将所述第一距离和所述第二距离中距离最小值对应的凸出点确定为所述当前凸出点的下一作业点；
基于所述当前凸出点和所述当前凸出点的下一作业点确定墙面打磨路径。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待打磨墙面的凸出点，包括：
获取所述待打磨墙面的点云数据，其中，所述点云数据中包括所述待打磨墙面中各网格点的参数信息；
根据所述点云数据确定用于划分凸出点的目标墙面；
根据所述点云数据和所述目标墙面确定凸出于所述目标墙面的凸出点。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述点云数据确定用于划分凸出点的目标墙面，包括：
根据所述点云数据，确定所述待打磨墙面中各网格点与基准墙面的凸出距离；
基于所述凸出距离的众数确定所述目标墙面，其中，所述目标墙面与所述基准墙面的距离为所述凸出距离的众数。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述凸出距离的众数确定所述目标墙面，包括：
基于多个众数中所述凸出距离最大的众数确定所述目标墙面；
或，基于多个众数中所述凸出距离最小的众数确定所述目标墙面；
或，基于多个众数的平均值确定所述目标墙面。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述待打磨墙面划分为至少两个区域，包括：
根据打磨设备的尺寸，将待打磨墙面划分为至少两个区域，所述区域的宽度大于打磨设备的直径。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在当前凸出点所在区域的下一区域中确定候选凸出点，包括：
将所述当前凸出点所在区域的下一区域中，将距离打磨路径中的打磨起始点路径最短的凸出点确定为候选凸出点。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
若所述当前凸出点所在区域中不包括未遍历凸出点时，将所述当前凸出点所在区域的下一区域中确定的候选凸出点确定为所述当前凸出点的下一作业点。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
基于预先设置的遍历顺序，确定所述当前凸出点所在区域的下一区域；
当根据所述预先设置的遍历顺序，确定所述当前凸出点所在区域不存在下一区域时，基于所述预先设置的遍历顺序的反向顺序确定所述当前凸出点所在区域的下一区域。
9.根据权利要求1-8任一项所述的方法，其特征在于，还包括：
对于任一凸出点，建立判断网格，其中，所述判断网格中包括表征所述凸出点的递减扩散趋势的轮廓线；
基于所述轮廓线确定所述凸出点的单点打磨路径。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述基于所述轮廓线确定所述凸出点的单点打磨路径，包括：
根据所述轮廓线确定所述凸出点的当前凸出最大值方向，基于所述当前凸出最大值方向确定所述凸出点的当前打磨方向；
从所述判断网格中删除所述当前凸出最大值，以更新所述判断网格，并基于更新后的判断网格确定下一打磨方向；
基于所述当前打磨方向和所述下一打磨方向确定所述凸出点的单点打磨路径。
11.一种墙面打磨路径规划装置，其特征在于，包括：
区域划分模块，用于获取待打磨墙面的凸出点，并将所述待打磨墙面划分为至少两个区域；
候选凸出点确定模块，用于在当前凸出点所在区域的下一区域中确定候选凸出点；
距离比较模块，用于若所述当前凸出点所在区域中包括未遍历凸出点时，将所述未遍历凸出点与所述当前凸出点之间的第一距离，和所述候选凸出点与所述当前凸出点之间的第二距离进行比较；
下一作业点确定模块，用于将所述第一距离和所述第二距离中距离最小值对应的凸出点确定为所述当前凸出点的下一作业点；
打磨路径确定模块，用于基于所述当前凸出点和所述当前凸出点的下一作业点确定墙面打磨路径。
12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述区域划分模块，包括：
点云数据获取单元，用于获取所述待打磨墙面的点云数据，其中，所述点云数据中包括所述待打磨墙面中各网格点的参数信息；
目标墙面确定单元，用于根据所述点云数据确定用于划分凸出点的目标墙面；
凸出点确定单元，用于根据所述点云数据和所述目标墙面确定凸出于所述目标墙面的凸出点。
13.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，所述目标墙面确定单元，包括：
凸出距离确定子单元，用于根据所述点云数据，确定所述待打磨墙面中各网格点与基准墙面的凸出距离；
目标墙面确定子单元，用于基于所述凸出距离的众数确定所述目标墙面，其中，所述目标墙面与所述基准墙面的距离为所述凸出距离的众数。
14.一种墙面打磨路径规划设备，其特征在于，所述墙面打磨路径规划设备包括：
一个或多个处理器；
存储装置，用于存储一个或多个程序；
当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如权利要求1-10中任一所述的墙面打磨路径规划方法。
15.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1-10中任一所述的墙面打磨路径规划方法。
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