CN116563473B - 墙体轮廓绘制方法、装置、存储介质及电子设备 - Google Patents

墙体轮廓绘制方法、装置、存储介质及电子设备 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种墙体轮廓绘制方法、装置、存储介质及电子设备,涉及建筑设计领域。其中,电子设备从平面设计图中确定出交接的多个墙体;根据多个墙体的优先级,从多个墙体中确定出优先级最高的目标墙体;根据目标墙体的第一轮廓,裁切出低等级墙体的第二轮廓,其中,低等级墙体表示多个墙体中除目标墙体以外的墙体。如此,利用高优先级墙体的轮廓对低优先级墙体的轮廓进行裁剪,从而能够为多个墙体确定出清晰且合理的轮廓边界。

Description

墙体轮廓绘制方法、装置、存储介质及电子设备
技术领域
本发明涉及建筑设计领域,具体而言,涉及一种墙体轮廓绘制方法、装置、存储介质及电子设备。
背景技术
目前,传统的二维CAD(Computer Aided Design,计算机辅助设计)工具已经越来越难以满足建筑设计过程中的多样化需求,因此,相关技术中提出了更为智能化的建筑设计工具。例如,基于二维的建筑平面图或者结构平面图生成三维的土建模型,以便于设计人员从三维视角绘制的对平面设计图进行验证。
但在实践过程中发现,目前的建筑设计工具并不能对平面设计图中墙与墙、墙与梁、梁与梁之间交接关系进行很好的处理,导致与物理场景中的这些构件之间的交接方式不符,使得无法对平面设计图进行准确地三维建模。
发明内容
为了克服现有技术中的至少一个不足,本发明提供一种墙体轮廓绘制方法、装置、存储介质及电子设备,具体包括:
第一方面,本发明提供一种墙体轮廓绘制方法,所述方法包括:
从平面设计图中确定出交接的多个墙体;
根据所述多个墙体的优先级,从所述多个墙体中确定出优先级最高的目标墙体;
根据所述目标墙体的第一轮廓,裁切出低等级墙体的第二轮廓,其中,所述低等级墙体表示所述多个墙体中除所述目标墙体以外的墙体。
结合第一方面的可选实施方式,所述根据所述目标墙体的第一轮廓,裁切出低等级墙体的第二轮廓,包括:
确定所述目标墙体的第一轮廓;
通过所述第一轮廓对所述低等级墙体当前的轮廓进行裁切,得到所述低等级墙体的第二轮廓。
结合第一方面的可选实施方式,所述确定所述目标墙体的第一轮廓,包括:
若所述目标墙体的数量为一个,则获取所述目标墙体在交接位置的外延方向;
根据所述外延方向,得到所述目标墙体沿所述外延方向延伸后的第一轮廓。
结合第一方面的可选实施方式,所述获取所述目标墙体在所述交接位置的外延方向,包括:
获取所述目标墙体的基线在交接位置的切向量,其中,所述基线用于限制所述目标墙体在所述平面设计图中的绘制位置;
根据所述切向量,确定所述目标墙体的外延方向。
结合第一方面的可选实施方式,所述根据所述外延方向,得到所述目标墙体沿所述外延方向延伸后的第一轮廓,包括:
获取所述目标墙体沿所述外延方向的外延距离,包括:
确定所述目标墙体两侧的邻接墙体,其中,所述邻接墙体表示与所述目标墙体两侧边线分别交接的低等级墙体,所述边线与所述目标墙体基线之间的距离决定了所述目标墙体的宽度;
若两侧的邻接墙体不属于同一低等级墙体,则获取两个邻接墙体的远边距离,其中,每个邻接墙体的远边距离表示所述邻接墙体远离所述目标墙体一侧的边线与所述邻接墙体基线之间的距离;
若两侧的邻接墙体属于同一低等级墙体,则将所述邻接墙体两条边线分别与所述邻接墙体基线之间的距离作为远边距离;
从所述远边距离中选取长度最长的作为所述外延距离;
根据所述外延距离,得到所述目标墙体沿所述外延方向延伸所述外延距离后的第一轮廓。
结合第一方面的可选实施方式,所述根据所述外延距离,得到所述目标墙体沿所述外延方向延伸所述外延距离后的第一轮廓,包括:
沿所述外延方向,将距离基线端点所述外延距离的位置确定为所述目标墙体的外延端点,其中,所述基线端点为所述目标墙体的基线在所述交接位置的端点;
将所述目标墙体的边线延伸至与所述外延端点对齐,得到延伸后的边线;
将所述延伸后的边线与所述外延端点相连结,得到所述目标墙体的第一轮廓。
结合第一方面的可选实施方式,所述确定所述目标墙体的第一轮廓,包括:
若所述目标墙体的数量为多个,则再次对多个目标墙体进行交接处理,得到所述多个目标墙体之间的边线交点;
将所述多个目标墙体之间的基线交点与所述边线交点相连接,得到所述多个目标墙体各自的第一轮廓。
第二方面,本发明还提供一种墙体轮廓绘制装置,所述装置包括:
墙体交接模块,用于从平面设计图中确定出交接的多个墙体;
墙体级别模块,用于根据所述多个墙体的优先级,从所述多个墙体中确定出优先级最高的目标墙体;
轮廓绘制模块,用于根据所述目标墙体的第一轮廓,裁切出低等级墙体的第二轮廓,其中,所述低等级墙体表示所述多个墙体中除所述目标墙体以外的墙体。
结合第二方面的可选实施方式,所述轮廓绘制模块还用于:
确定所述目标墙体的第一轮廓;
通过所述第一轮廓对所述低等级墙体当前的轮廓进行裁切,得到所述低等级墙体的第二轮廓。
结合第二方面的可选实施方式,所述轮廓绘制模块还用于:
若所述目标墙体的数量为一个,则获取所述目标墙体在交接位置的外延方向;
根据所述外延方向,得到所述目标墙体沿所述外延方向延伸后的第一轮廓。
结合第二方面的可选实施方式,所述轮廓绘制模块还用于:
获取所述目标墙体的基线在交接位置的切向量,其中,所述基线用于限制所述目标墙体在所述平面设计图中的绘制位置;
根据所述切向量,确定所述目标墙体的外延方向。
结合第二方面的可选实施方式,所述轮廓绘制模块还用于:
获取所述目标墙体沿所述外延方向的外延距离,包括:
确定所述目标墙体两侧的邻接墙体,其中,所述邻接墙体表示与所述目标墙体两侧边线分别交接的低等级墙体,所述边线与所述目标墙体基线之间的距离决定了所述目标墙体的宽度;
若两侧的邻接墙体不属于同一低等级墙体,则获取两个邻接墙体的远边距离,其中,每个邻接墙体的远边距离表示所述邻接墙体远离所述目标墙体一侧的边线与所述邻接墙体基线之间的距离;
若两侧的邻接墙体属于同一低等级墙体,则将所述邻接墙体两条边线分别与所述邻接墙体基线之间的距离作为远边距离;
从所述远边距离中选取长度最长的作为所述外延距离;
根据所述外延距离,得到所述目标墙体沿所述外延方向延伸所述外延距离后的第一轮廓。
结合第二方面的可选实施方式,所述轮廓绘制模块还用于:
沿所述外延方向,将距离基线端点所述外延距离的位置确定为所述目标墙体的外延端点,其中,所述基线端点为所述目标墙体的基线在所述交接位置的端点;
将所述目标墙体的边线延伸至与所述外延端点对齐,得到延伸后的边线;
将所述延伸后的边线与所述外延端点相连结,得到所述目标墙体的第一轮廓。
结合第二方面的可选实施方式,所述轮廓绘制模块还用于:
若所述目标墙体的数量为多个,则再次对多个目标墙体进行交接处理,得到所述多个目标墙体之间的边线交点;
将所述多个目标墙体之间的基线交点与所述边线交点相连接,得到所述多个目标墙体各自的第一轮廓。
第三方面,本发明还提供一种存储介质,所述存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时,实现所述的墙体轮廓绘制方法。
第四方面,本发明还提供一种电子设备,所述电子设备包括处理器以及存储器,所述存储器存储有计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时,实现所述的墙体轮廓绘制方法。
相对于现有技术而言,本发明具有以下有益效果:
本发明提供一种墙体轮廓绘制方法、装置、存储介质及电子设备。其中,电子设备从平面设计图中确定出交接的多个墙体;根据多个墙体的优先级,从多个墙体中确定出优先级最高的目标墙体;根据目标墙体的第一轮廓,裁切出低等级墙体的第二轮廓,其中,低等级墙体表示多个墙体中除目标墙体以外的墙体。如此,利用高优先级墙体的轮廓对低优先级墙体的轮廓进行裁剪,从而能够为多个墙体确定出清晰且合理的轮廓边界。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明实施例提供的交接墙体的示意图之一;
图2为本发明实施例提供的交接墙体的三维模型之一;
图3为本发明实施例提供的交接墙体的三维模型之二;
图4为本发明实施例提供的交接墙体的示意图之二;
图5为本发明实施例提供的交接墙体的三维模型之三;
图6为本发明实施例提供的边线、基线示意图;
图7为本发明实施例提供的边线以及基线的交接处理示意图;
图8为本发明实施例提供的墙体显示线示意图;
图9为本发明实施例提供的墙体轮廓线示意图;
图10为本发明实施例提供的多墙体交接显示线示意图之一;
图11为本发明实施例提供的墙体轮廓绘制方法;
图12为本发明实施例提供的目标墙体与低等级墙体共线示意图;
图13为本发明实施例提供的多墙体交接显示线示意图之二;
图14为本发明实施例提供的切向量示意图;
图15为本发明实施例提供的远边距离示意图之一;
图16为本发明实施例提供的远边距离示意图之二;
图17为本发明实施例提供的显示线的外延示意图;
图18为本发明实施例提供的目标墙体的第一轮廓示意图;
图19为本发明实施例提供的多目标墙体各自的第一轮廓示意图;
图20为本发明实施例提供的交接墙体优化后的轮廓示意图;
图21为本发明实施例提供的基于优化后的轮廓生成的三维模型;
图22为本发明实施例提供的墙体轮廓绘制装置结构示意图;
图23为本发明实施例提供的电子设备结构示意图。
图标:10-第一墙体;11-第二墙体;12-第三墙体;13-第四墙体;14-第五墙体;15-第六墙体;16-第七墙体;17-第八墙体;18-第九墙体;19-第十墙体;101-基线;102-边线;103-显示线;104-轮廓;20-剪力墙;21-第一梁;22-第二梁;23-第三梁;30-墙体交接模块;31-墙体级别模块;32-轮廓绘制模块;40-存储器;41-处理器;42-通信单元;43-系统总线。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
基于以上声明,正如背景技术中所介绍的,目前的建筑设计工具并不能对平面设计图中墙与墙、墙与梁、梁与梁等墙体之间的交接关系进行很好的处理,导致基于该平面设计图生成的土建模型与物理场景中的土建结构不符。
示例性的,图1示出了使用现有设计工具绘制的交接墙体,图中两交接墙体具有不同的高度,依据图1所示的平面设计图生成的三维土建模型如图2所示,可见较高墙体缺失了一部分,使得较高墙体不具有长方体结构。而对于不同高度的墙体,其实际的土建结构实际应该如图3所示,即较高墙体应为完整的长方体结构。
又例如,图4示出了使用其他现有设计工具绘制的剪力墙和梁,图中剪力墙与其中一梁相交、相交的梁与梁之间具有不同的高度;依据图4所示的平面设计图生成的三维土建模型如图5所示。可见图5中的剪力墙与梁相互重叠,高低梁之间同样相互重叠,这明显与物理场景中的土建结构不符。
因此,平面设计图的准确度直接关系到三维建模结果的合理性,而目前设计工具将所有交接对象都一视同仁进行处理,若设计人员未依据个人设计经验对多个墙体的连结关系人为进行优化处理,则会出现交接的多个墙体,彼此的轮廓相互重叠而无清晰合理的边界,继而无法对平面设计图进行准确地三维建模。
基于上述技术问题的发现,发明人经过创造性劳动提出下述技术方案以解决或者改善上述问题。需要注意的是,以上现有技术中的方案所存在的缺陷以及本实施例提供的解决方案,均是发明人在经过实践并仔细研究后得出的结果,因此,上述问题的发现过程以及下文中本发明实施例针对上述问题所提出的解决方案,都应该是发明人在发明创造过程中对本发明做出的贡献,而不应当理解为本领域技术人员所公知的技术内容。
为使本实施例以下介绍的方案更易于理解,先对本实施例可能涉及到的基线、边线、显示线、轮廓线等专业概念进行解释说明。
如图6所示的第一墙体10,该第一墙体10包括基线101以及两条边线102,其中,该基线101用于限制该第一墙体10在平面设计图的中的位置,边线102与基线101之间的距离决定了墙体的宽度,因此,根据基线101以及宽度信息(左宽、右宽,或者宽度、偏心值)可以绘制出第一墙体10的两条边线102。
如图7所示,在图6所示的第一墙体10的右侧绘制与之交接的第二墙体11,也就是第二墙体11的一端与第一墙体10的基线101在端点处相交,那么第一墙体10两侧的边线102将会被延伸或裁短以使得这两条边线102与第二墙体11的边线交于端点。因此,图7中第一墙体10的边线102与第二墙体11进行了交接处理,使得第一墙体10的其中一条边线在图6的基础上进行了延伸,另外一条边线在图6的基础上进行了裁短。但应理解的是,图7中仅示出了第一墙体10右侧有相交墙体的情况,因此,只需对第一墙体10的边线102在右侧进行了交接处理(延伸或裁短)。在其它实施例中,如果第一墙体10两端都有交接的其他墙体,那么第一墙两端的边线102均会在图6的基础上进行交接处理(延伸或裁短);反之,若图6中第一墙体10没有与任何其它墙体相交,那么第一墙体10的边线102则保持不变。
在确定出如图7所示第一墙体10的边线后,基于第一墙体10的边线102可绘制出第一墙体10的显示线,该显示线相较于边线102是一组线条,用于在平面设计图中呈现交接墙体的形状。其中,该第一墙体10的显示线首先包含了边线,如果第一墙体10某一端没有与其它墙体相交,则该端的端线会一起作为显示线。因此,在未示出右侧的第二墙体11的情况下,第一墙体10最终的显示线如图8所示,即图8中除基线101以外的实线为第一墙体10的显示线103。
同理,确定出如图7所示第一墙体10的边线102后,将基线101两侧边线102的端点与基线101的端点连结成多段线,并将该多段线与两侧边线102连接形成封闭的多边形,该多边形即是该第一墙体10的轮廓。因此,在未示出右侧的第二墙体11的情况下,该第一墙体10的轮廓如图9所示,即图9中除基线101以外的虚线为第一墙体的轮廓104,依据该第一墙体10的轮廓104即可生成第一墙体10的三维模型。
上述实施例中基于一段墙体对基线、边线以及轮廓线进行了说明,在如图10所示的多个墙体交接的场景中,图中除每个墙体的基线(图中点划线)以外的实线为多个墙体交接后的显示线。因此,本实施例在绘制墙体时,总会在本次绘制相关的墙端点计算每个墙的实际边线,进而计算每个墙的显示线和轮廓,这个计算过程定义为墙体的普通交接计算。值得说明的是,本实施例提供的墙体轮廓绘制方法,用于对经过普通交接计算后的平面设计图进行优化处理。
在本实施例中,绘制平面设计图的用户交互界面中,墙体的显示线是一定显示的,基线依据交互界面中的操作需要可以显示也可以不显示,轮廓则一般不显示,仅用于三维建模时,确定墙体的基底面。
基于上述实施例中的对基线、边线、显示线、轮廓线的介绍,本实施例提供一种墙体轮廓绘制方法。该方法中,电子设备从平面设计图中确定出交接的多个墙体;根据多个墙体的优先级,从多个墙体中确定出优先级最高的目标墙体;根据目标墙体的第一轮廓,裁切出低等级墙体的第二轮廓,其中,低等级墙体表示多个墙体中除目标墙体以外的墙体。如此,利用高优先级墙体的轮廓对低优先级墙体的轮廓进行裁剪,从而能够为多个墙体确定出清晰且合理的轮廓边界。
应理解的是,本实施例中的墙体可以是,但不限于,墙、梁等建筑对象。而墙墙交接、墙梁交接、梁梁交接时,交接对象之间可能具有不同的高度、材质,本实施例中将这种差异通过不同的优先级进行体现。例如,高度更高的梁较高度较低的梁具有更高的优先级;混凝土材质的墙体较普通隔墙具有更高的优先级;剪力墙较梁有更高的优先级,这些优先级可以由用户依据业务特征决进行预先设置,并可以使用不同的数值代表不同的优先级。
此外,实施该方法的电子设备可以是,但不限于,服务器、移动终端、平板计算机、膝上型计算机以及台式电脑等。当电子设备为服务器时,该服务器可以是单个服务器,也可以是服务器组。服务器组可以是集中式的,也可以是分布式的(例如,服务器可以是分布式系统)。在一些实施例中,服务器相对于用户终端,可以是本地的、也可以是远程的。在一些实施例中,服务器可以在云平台上实现;仅作为示例,云平台可以包括私有云、公有云、混合云、社区云(Community Cloud)、分布式云、跨云(Inter-Cloud)、多云(Multi-Cloud)等,或者它们的任意组合。在一些实施例中,服务器可以在具有一个或多个组件的电子设备上实现。
为使得本领域技术人员能够实使用本方案,下面结合图11对本实施例提供的墙体轮廓绘制方法进行详细阐述。但应该理解,流程图的操作可以不按顺序实现,没有逻辑的上下文关系的步骤可以反转顺序或者同时实施。此外,本领域技术人员在本发明内容的指引下,可以向流程图添加一个或多个其他操作,也可以从流程图中移除一个或多个操作。如图11所示,该方法包括:
S101,从平面设计图中确定出交接的多个墙体。
S102,根据多个墙体的优先级,从多个墙体中确定出优先级最高的目标墙体。
此处应理解的是,本实施例中,电子设备先将所有交接的墙体,做普通交接计算。需要处理的交点是指在最近的一次绘制或编辑过程中,所涉及墙体的端点中,具有多个墙体相交的点,并且相交的这些墙体具有两个或以上不同的优先级。然后,对于交接在相同位置的多个墙体,电子设备比较多个墙体的优先级,将具有最高优先级的一个或者多个墙体确定为目标墙体,其余则视为低等级墙体。
S103,通过目标墙体的第一轮廓,裁切出低等级墙体的第二轮廓。
其中,低等级墙体表示多个墙体中除目标墙体以外的墙体。可选实施方式中,可以先判断目标墙体、低等级墙体是否均只有一个,并且该低等级墙体与目标墙体共线;若是,则保持两墙当前的状态;若否,则通过目标墙体的第一轮廓,裁切出低等级墙体的第二轮廓。示例性的,如图12所示,图中有且仅有一个目标墙体以及一个低等级墙体,并且左侧长度较长的墙体为目标墙体,右侧长度较短的墙体为低等级墙体;此时的目标墙体与低等级墙体共线,在此种情况下则保持两墙当前的状态不变。本实施例提供的可选实施方式中,步骤S103可以包括以下实施方式:
S103-1,确定目标墙体的第一轮廓。
在上述实施例中,已经介绍了将具有最高优先级的一个或者多个墙体确定为目标墙体,而本实施例在确定目标墙体的第一轮廓时,针对单个目标墙体与多个目标墙分别采取了不同的处理方式。当目标墙体的数量为一个时,S103-1的具体实施方式包括:
S103-1-1A,获取目标墙体在交接位置的外延方向。
其中,电子设备获取目标墙体的基线在交接位置的切向量,其中,基线用于限制目标墙体在平面设计图中的绘制位置;然后,根据切向量,确定目标墙体的外延方向。
示例性的,图13示出了经过普通交接处理后的三个墙体(第三墙体12、第四墙体13以及第五墙体14)的显示线,并假定将第四墙体13作为优先级最高的目标墙体,此时第三墙体12以及第五墙体14位于第四墙体13的两侧,并且第四墙体13的边线与第三墙体12以及第五墙体14的边线相交,因此,将第三墙体12以及第五墙体14作为第四墙体13的邻接墙体。
如图14所示,电子设备确定图13中第四墙体13的基线的交接位置,然后,获取该基线在交接位置的切向量,因此,将该切向量作第四墙体13的外延方向。此处值得说明的是,若该交接位置位于第四墙体13另外一侧的起点,此时的外延方向为切向量的相反的方向。其中,本实施例中的起点表示绘制墙体时的起始位置,终点表示绘制墙体时的终止位置。
S103-1-2A,根据外延方向,得到目标墙体沿外延方向延伸后的第一轮廓。
可选实施方式中,电子设备获取目标墙体沿外延方向的外延距离;根据外延距离,得到目标墙体沿外延方向延伸外延距离后的第一轮廓。如此,确定出目标墙体的第一轮廓。
其中,在确定外延方向的外延距离时,该电子设备可以先确定目标墙体的邻接墙体,其中,由于邻接墙体表示与目标墙体两侧边线分别交接的低等级墙体,则意味着目标墙体的邻接墙体总是两个,为了便于区分,将两个邻接墙体称为左邻接墙体与右邻接墙体。值得说明的是,左右邻接墙在大部分情况是分开的,但在一些特殊情况下,左右邻接墙可能指向同一个低等级墙体。
然后,结合上述邻接墙体,若两侧的邻接墙体不属于同一低等级墙体,则电子设备获取两个邻接墙体的远边距离,其中,每个邻接墙体的远边距离表示所述邻接墙体远离所述目标墙体一侧的边线与所述邻接墙体基线之间的距离。反之,若两侧的邻接墙体属于同一低等级墙体,则电子设备将所述邻接墙体两条边线分别与所述邻接墙体基线之间的距离作为远边距离。
最后,结合上述外延距离,该电子设备从临边距离中选取长度最长的作为外延距离。
示例性的,继续以图14中的三个墙体为例。图15所示,第三墙体12的远离第四墙体13一侧的边线与基线之间的远边距离为,第五墙体14远离第四墙体13一侧的边线与基线之间的远边距离为/>,由于/>,因此,将外延距离确定为/>
示例性的,如图16所示的二个墙体(第六墙体15以及第七墙体16),假定将第六墙体15作为目标墙体,将第七墙体16作为低等级墙体,意味着此时第六墙体15的两邻接墙体均为第七墙体。电子设备先将第六墙体15的基线在交接位置的切向量,作为外延方向;并确定出第七墙体的两条边线分别与自身基线之间的距离为、/>。由于/>,因此,电子设备将外延距离确定为/>。如此,通过上述外延距离的确定方式,使得目标墙体的外延距离的长度始终位于可控范围内。
结合上述实施例中对外延距离的介绍,该电子设备可以沿外延方向,将距离基线端点外延距离的位置确定为目标墙体的外延端点,其中,基线端点为目标墙体的基线在交接位置的端点;然后,将目标墙体的边线延伸至与外延端点对齐,得到延伸后的边线;最后,将延伸后的边线与外延端点相连结,得到目标墙体的第一轮廓。也即是说,上述实施例中目标墙体的第一轮廓为目标墙体在当前轮廓的基础上延伸后的轮廓。
示例性的,继续以图14中的外延距离为例。如图17所示,将第四墙体13在交接位置的基线端点表示为/>,电子设备沿外延方向/>,将距离基线端点/>外延距离/>的位置确定为外延端点,并将该外延端点用/>进行表示;然后,将第四墙体的两条边线沿外延方向/>延伸至与/>点对齐,得到延伸后的边线;最后,将/>点与延伸后的边线相连接,得到如图18所示的第四墙体13的第一轮廓。
此处应理解的是,本实施例中的墙体都在基线的端点位置交接,若基线的端点位置发生变化,则意味着其他交接的墙体需要同步适应性变化;因而会导致后续计算时发生混乱;因此,本实施例中不对目标墙体的基线直接做延伸处理,而是通过在外延方向确定外延端点的方式,以达到延伸目标墙体的轮廓的目的。
上述实施例中介绍了目标墙体的数量为一个时的处理方式,当目标墙体的数量为多个时,S103-1的具体实施方式包括:
S103-1-1B,再次对多个目标墙体进行交接处理,得到多个目标墙体之间的边线交点。
S103-1-2B,将所述多个目标墙体之间的基线交点与边线交点相连接,得到多个目标墙体各自的第一轮廓。
示例性的,图19中示出了5个交接在相同位置的墙体,将其中的第八墙体17、第九墙体18与第十墙体19作为具有最高优先级的3个目标墙体,因此,将这3个目标墙体在当前交接关系的基础上,再次进行普通交接处理,即再次确定第八墙体17、第九墙体18与第十墙体19之间的边线交点;将基线交点与第八墙体17的边线交点连接,得到第八墙体17的第一轮廓;将基线交点与第九墙体18的边线交点连接,得到第九墙体18的第一轮廓;将基线交点与第十墙体19的边线交点连接,得到第十墙体19的第一轮廓。
结合上述示例中对目标墙体第一轮廓的介绍,步骤S103还包括:
S103-2,通过第一轮廓对低等级墙体当前的轮廓进行裁切,得到低等级墙体在交接位置的第二轮廓。
可选实施方式中,可以利用多边形布尔差集的方法,将低等级墙体当前的轮廓与目标墙体的第一轮廓求差,将低等级墙体扣减后的闭合多段线作为低等级墙体的第二轮廓。此外,还可以利用多边形裁切线条的方法,使用目标墙体的第一轮廓裁切低等级墙体的显示线,保留轮廓外线条作为低等级墙体新的显示线。
下面结合图20以及图21,展示了利用本实施例提供的墙体轮廓绘制方法进行优化处理后的轮廓,以及就要优化后的轮廓生成的三维土建模型。图20所示的平面设计图中示出了剪力墙20、第一梁21、第二梁22、第三梁23,其中,具有交接关系的第一梁21和第三梁23之间,第一梁21和第三梁23之间的高度不同。基于图20所示的平面设计图,可以得到图21所示的三维土建模型,该三维土建模型与物理场景中土建结构完全相符。
基于与本实施例所提供墙体轮廓绘制方法相同的发明构思,本实施例还提供一种墙体轮廓绘制装置,墙体轮廓绘制装置包括至少一个可以软件形式存储于存储器或固化在电子设备中的软件功能模块。电子设备中的处理器用于执行存储器中存储的可执行模块。例如,墙体轮廓绘制装置所包括的软件功能模块及计算机程序等。请参照图22,从功能上划分,墙体轮廓绘制装置可以包括:
墙体交接模块30,用于从平面设计图中确定出交接的多个墙体;
墙体级别模块31,用于根据多个墙体的优先级,从多个墙体中确定出优先级最高的目标墙体;
轮廓绘制模块32,用于根据目标墙体在交接位置的第一轮廓,裁切出低等级墙体在交接位置的第二轮廓,其中,低等级墙体表示多个墙体中除目标墙体以外的墙体。
在本实施中,上述墙体交接模块30用于实现图11中的步骤S101,墙体级别模块31用于实现图11中的步骤S102,轮廓绘制模块32用于实现图11中的步骤S103。因此,关于各模块的详细描述可以参见对应步骤的详细实施例,本实施例不再进行赘述。另外,由于与墙体轮廓绘制方法具有相同的发明构思,因此,上述各模块还可以用于实现该方法的其他步骤或者子步骤,本实施例对此不做具体限定。
另外,在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分,也可以是各个模块单独存在,也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。
还应理解的是,以上实施方式如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。
因此,本实施例还提供一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时,实现本实施例提供的墙体轮廓绘制方法。其中,该计算机可读存储介质可以是U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本实施例还提供的一种电子设备,如图23所示,该电子设备可包括处理器41及存储器40。并且,存储器40存储有计算机程序,处理器通过读取并执行存储器40中与以上实施方式对应的计算机程序,实现本实施例所提供的墙体轮廓绘制方法。
继续参见图23,该电子设备还包括通信单元42。该存储器40、处理器41以及通信单元42各元件相互之间通过系统总线43直接或间接地电性连接,以实现数据的传输或交互。
其中,该存储器40可以是基于任何电子、磁性、光学或其它物理原理的信息记录装置,用于记录执行指令、数据等。在一些实施方式中,该存储器40可以是,但不限于,易失存储器、非易失性存储器、存储驱动器等。
在一些实施方式中,该易失存储器可以是随机存取存储器(Random AccessMemory,RAM);在一些实施方式中,该非易失性存储器可以是只读存储器(Read OnlyMemory,ROM)、可编程只读存储器(Programmable Read-Only Memory,PROM)、可擦除只读存储器(Erasable Programmable Read-Only Memory,EPROM)、电可擦除只读存储器(Electric Erasable Programmable Read-Only Memory,EEPROM)、闪存等;在一些实施方式中,该存储驱动器可以是磁盘驱动器、固态硬盘、任何类型的存储盘(如光盘、DVD等),或者类似的存储介质,或者它们的组合等。
该通信单元42用于通过网络收发数据。在一些实施方式中,该网络可以包括有线网络、无线网络、光纤网络、远程通信网络、内联网、因特网、局域网(Local Area Network,LAN)、广域网(Wide Area Network,WAN)、无线局域网(Wireless Local Area Networks,WLAN)、城域网(Metropolitan Area Network,MAN)、广域网(Wide Area Network,WAN)、公共电话交换网(Public Switched Telephone Network,PSTN)、蓝牙网络、ZigBee网络、或近场通信(Near Field Communication,NFC)网络等,或其任意组合。在一些实施例中,网络可以包括一个或多个网络接入点。例如,网络可以包括有线或无线网络接入点,例如基站和/或网络交换节点,服务请求处理系统的一个或多个组件可以通过该接入点连接到网络以交换数据和/或信息。
该处理器41可能是一种集成电路芯片,具有信号的处理能力,并且,该处理器可以包括一个或多个处理核(例如,单核处理器或多核处理器)。仅作为举例,上述处理器可以包括中央处理单元(Central Processing Unit,CPU)、专用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit,ASIC)、专用指令集处理器(Application Specific Instruction-set Processor,ASIP)、图形处理单元(Graphics Processing Unit,GPU)、物理处理单元(Physics Processing Unit,PPU)、数字信号处理器 (Digital Signal Processor,DSP)、现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)、可编程逻辑器件(Programmable Logic Device,PLD)、控制器、微控制器单元、简化指令集计算机(ReducedInstruction Set Computing,RISC)、或微处理器等,或其任意组合。
应该理解到的是,在上述实施方式中所揭露的装置和方法,也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分,所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意,在有些作为替换的实现方式中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个连续的方框实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这依所涉及的功能而定。也要注意的是,框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合,可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
以上所述,仅为本发明的各种实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种墙体轮廓绘制方法,其特征在于,所述方法包括:
从平面设计图中确定出交接的多个墙体;
根据所述多个墙体的优先级,从所述多个墙体中确定出优先级最高的目标墙体;
若所述目标墙体的数量为一个,则获取所述目标墙体在交接位置的外延方向;
确定所述目标墙体两侧的邻接墙体,其中,所述邻接墙体表示与所述目标墙体两侧边线分别交接的低等级墙体,所述低等级墙体表示所述多个墙体中除所述目标墙体以外的墙体,所述边线与所述目标墙体基线之间的距离决定了所述目标墙体的宽度;
若两侧的邻接墙体不属于同一低等级墙体,则获取两个邻接墙体的远边距离,其中,每个邻接墙体的远边距离表示所述邻接墙体远离所述目标墙体一侧的边线与所述邻接墙体基线之间的距离;
若两侧的邻接墙体属于同一低等级墙体,则将所述邻接墙体两条边线分别与所述邻接墙体基线之间的距离作为远边距离;
从所述远边距离中选取长度最长的作为外延距离,并根据所述外延距离,得到所述目标墙体沿所述外延方向延伸所述外延距离后的第一轮廓;
通过所述第一轮廓对所述低等级墙体当前的轮廓进行裁切,得到所述低等级墙体的第二轮廓。
2.根据权利要求1所述的墙体轮廓绘制方法,其特征在于,所述获取所述目标墙体在交接位置的外延方向,包括:
获取所述目标墙体的基线在交接位置的切向量,其中,所述基线用于限制所述目标墙体在所述平面设计图中的绘制位置;
根据所述切向量,确定所述目标墙体的外延方向。
3.根据权利要求1所述的墙体轮廓绘制方法,其特征在于,所述根据所述外延距离,得到所述目标墙体沿所述外延方向延伸所述外延距离后的第一轮廓,包括:
沿所述外延方向,将距离基线端点所述外延距离的位置确定为所述目标墙体的外延端点,其中,所述基线端点为所述目标墙体的基线在所述交接位置的端点;
将所述目标墙体的边线延伸至与所述外延端点对齐,得到延伸后的边线;
将所述延伸后的边线与所述外延端点相连结,得到所述目标墙体的第一轮廓。
4.根据权利要求1所述的墙体轮廓绘制方法,其特征在于,所述方法还包括:
若所述目标墙体的数量为多个,则再次对多个目标墙体进行交接处理,得到所述多个目标墙体之间的边线交点;
将所述多个目标墙体之间的基线交点与所述边线交点相连接,得到所述多个目标墙体各自的第一轮廓。
5.一种墙体轮廓绘制装置,其特征在于,所述装置包括:
墙体交接模块,用于从平面设计图中确定出交接的多个墙体;
墙体级别模块,用于根据所述多个墙体的优先级,从所述多个墙体中确定出优先级最高的目标墙体;
轮廓绘制模块,用于若所述目标墙体的数量为一个,则获取所述目标墙体在交接位置的外延方向;
确定所述目标墙体两侧的邻接墙体,其中,所述邻接墙体表示与所述目标墙体两侧边线分别交接的低等级墙体,所述低等级墙体表示所述多个墙体中除所述目标墙体以外的墙体,所述边线与所述目标墙体基线之间的距离决定了所述目标墙体的宽度;
若两侧的邻接墙体不属于同一低等级墙体,则获取两个邻接墙体的远边距离,其中,每个邻接墙体的远边距离表示所述邻接墙体远离所述目标墙体一侧的边线与所述邻接墙体基线之间的距离;
若两侧的邻接墙体属于同一低等级墙体,则将所述邻接墙体两条边线分别与所述邻接墙体基线之间的距离作为远边距离;
从所述远边距离中选取长度最长的作为外延距离,并根据所述外延距离,得到所述目标墙体沿所述外延方向延伸所述外延距离后的第一轮廓;
通过所述第一轮廓对所述低等级墙体当前的轮廓进行裁切,得到所述低等级墙体的第二轮廓。
6.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时,实现权利要求1-4任意一项所述的墙体轮廓绘制方法。
7.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括处理器以及存储器,所述存储器存储有计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时,实现权利要求1-4任意一项所述的墙体轮廓绘制方法。
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