CN111180377A - 掩模盒对准设备和将掩模盒对准的方法 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及掩模盒对准设备和将掩模盒对准的方法,其中所述掩模盒对准设备包括:具有圆形形状的第一板;和与所述第一板的侧表面接合并被配置用以使所述第一板旋转的第一引导单元。

Description

掩模盒对准设备和将掩模盒对准的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求2018年11月13日在韩国知识产权局(KIPO)递交的韩国专利申请第10-2018-0138905号的优先权和权益,该韩国专利申请的公开内容通过引用整体并入本文。
技术领域
本发明的一些示例实施例的方面涉及掩模盒对准设备和将掩模盒对准的方法。
背景技术
作为一种显示设备的有机发光二极管(“OLED”)显示设备通过有机材料的自发射来实现图像。大型OLED显示设备可利用掩模方法来制造,并且一种沉积方法可被利用,在该沉积方法中,基板和图案化的掩模被水平布置在室中以执行沉积。在这种情况下,在掩模被提供在室中以制造OLED之前或之后,掩模可被装载在掩模盒中。在这种情况下,可使用掩模盒对准设备将掩模盒对准,以便掩模可被装载在掩模盒中的正确位置。
本背景技术部分中公开的以上信息仅用于增强对本发明的背景的理解,因此本背景技术中的信息不一定构成现有技术。
发明内容
本发明的一些示例实施例的方面涉及掩模盒对准设备和将掩模盒对准的方法,并且例如涉及能够更精确地将掩模盒对准的掩模盒对准设备和将掩模盒对准的方法。
本发明的一些示例实施例的方面可针对能够精确地将掩模放置在掩模盒中的正确位置的掩模盒对准设备。
根据一些示例实施例,一种掩模盒对准设备包括:具有圆形形状的第一板;和与所述第一板的侧表面接合并配置用以使所述第一板旋转的第一引导单元。
根据一些示例实施例,所述第一引导单元可包括第一对准杆、蜗杆单元和第一驱动单元。所述第一板可包括设置在所述第一板的所述侧表面上的蜗轮单元。所述蜗轮单元可与所述蜗杆单元接合以使所述第一板旋转。
根据一些示例实施例,所述第一板的旋转轴可垂直于所述第一对准杆和所述蜗杆单元的中心轴。
根据一些示例实施例,所述掩模盒对准设备可进一步包括在所述第一板上与所述第一板的旋转轴间隔开的第二引导单元和第三引导单元。
根据一些示例实施例,所述第一驱动单元可以是线性马达。
根据一些示例实施例,所述掩模盒对准设备可进一步包括:设置在所述第一板上的第二板;设置在所述第一板上且能够使所述第二板沿着第一方向移动的第二引导单元;和设置在所述第一板上且能够使所述第二板沿着垂直于所述第一方向的第二方向移动的第三引导单元。
根据一些示例实施例,所述第二引导单元可包括:沿着所述第一方向延伸的第二对准杆;能够使所述第二板沿所述第一方向移动的第二驱动单元;和支撑所述第二板的第一支撑单元。
根据一些示例实施例,所述第二驱动单元可以是旋转马达。所述第二对准杆可通过滚珠丝杠连接到所述第一支撑单元。所述第一支撑单元可通过所述第二对准杆的旋转运动来进行直线运动。
根据一些示例实施例,所述第二驱动单元可以是线性马达或气缸。所述第二对准杆可以以轨道的形式连接到所述第一支撑单元。
根据一些示例实施例,所述第三引导单元可包括:沿着所述第二方向延伸的第三对准杆;能够使所述第二板沿所述第二方向移动的第三驱动单元;和支撑所述第二板的第二支撑单元。
根据一些示例实施例,所述第三驱动单元可以是旋转马达。所述第三对准杆可通过滚珠丝杠连接到所述第二支撑单元。
根据一些示例实施例,所述第三驱动单元可以是线性马达或气缸。所述第三对准杆可以以轨道的形式连接到所述第二支撑单元。
根据一些示例实施例,所述掩模盒对准设备可进一步包括用于测量设置在所述第二板上的掩模盒的位置的多个位置传感器。
根据一些示例实施例,在将掩模盒对准的方法中,所述方法包括:通过多个位置传感器测量掩模盒的位置;计算所述掩模盒相对于掩模旋转的角度;通过第一引导单元使第一板旋转以校正所述掩模盒旋转的所述角度;通过多个位置传感器测量所述掩模盒在第一方向和垂直于所述第一方向的第二方向上的位置;和通过第二引导单元和第三引导单元使第二板沿所述第一方向和所述第二方向移动,以校正所述掩模盒在所述第一方向和所述第二方向上的所述位置。
根据一些示例实施例,所述第一板可具有圆形形状。
根据一些示例实施例,所述第一板可包括设置在所述第一板的侧表面上的蜗轮单元。
根据一些示例实施例,所述第一引导单元可包括蜗杆单元。
根据一些示例实施例,计算所述掩模盒相对于所述掩模旋转的所述角度可包括:使用通过所述多个位置传感器测量的所述掩模盒的所述位置、所述第一板的旋转轴和在由所述第一方向和所述第二方向限定的平面上垂直于所述掩模的侧表面且穿过所述第一板的所述旋转轴的虚拟中心线定义一直角三角形;和通过对所述直角三角形应用反正切函数计算所述第一板旋转的角度。
根据一些示例实施例,当所述第一引导单元使所述第一板旋转以校正所述掩模盒旋转的所述角度时,所述第一板可以能旋转约0度或更大且约360度或更小。
根据一些示例实施例,通过所述第一引导单元使所述第一板旋转以校正所述掩模盒旋转的所述角度可包括将所述掩模盒设置成平行于所述掩模。
前述仅为说明性的,并且不旨在以任何方式限制。除了上面描述的说明性方面、实施例和特征之外,通过参考附图和以下详细描述,进一步的方面、实施例和特征将变得更加显而易见。
附图说明
通过参考附图更详细地描述本发明的示例实施例的方面,对本发明的更完整的了解将变得更加显而易见,其中:
图1是示出根据一些示例实施例的使用掩模和掩模盒的路径(channel)的视图;
图2是根据一些示例实施例的掩模盒对准设备;
图3是根据一些示例实施例对准的掩模盒对准设备;
图4是根据一些示例实施例的掩模盒对准算法;并且
图5至图8是示出根据一些示例实施例的对准过程的视图。
具体实施方式
现在将参考附图在下文中更充分地描述一些示例实施例的方面。尽管本发明可以以各种方式修改并且具有若干实施例,但是实施例在附图中被示出并且将在说明书中被主要描述。然而,本发明的范围不限于该示例实施例,并且应被解释为包括本发明的精神和范围内包括的所有改变、等效物和替代物。
在图中,为了清楚和易于其描述,多个层和区域的厚度以放大的方式被示出。当层、区域或板被称为在另一层、区域或板“上”时,它可直接在另一层、区域或板上,或者在它们之间可存在中间层、区域或板。相反,当层、区域或板被称为“直接”在另一层、区域或板“上”时,在它们之间可不存在中间层、区域或板。进一步,当层、区域或板被称为在另一层、区域或板“下方”时,它可直接在另一层、区域或板下方,或者在它们之间可存在中间层、区域或板。相反,当层、区域或板被称为“直接”在另一层、区域或板“下方”时,在它们之间可不存在中间层、区域或板。
为了易于描述,空间相对术语“下方”、“之下”、“下部”、“上方”、“上部”等可在本文中用于描述如图中所示的一个元件或部件与另一元件或部件之间的关系。将理解,空间相对术语旨在包括除了图中示出的定向之外的设备在使用或操作中的不同定向。例如,在图中示出的设备被翻转的情况下,定位在另一设备“下方”或“之下”的设备可被放置在另一设备“上方”。相应地,说明性术语“下方”可包括下方位置和上方位置二者。设备也可沿其它方向定向,并且因此空间相对术语可根据定向被不同地解释。
在整个说明书中,当元件被称为“连接”到另一元件时,该元件“直接连接”到另一元件,或利用介于它们之间的一个或多个中间元件“电连接”到另一元件。进一步将理解,术语“包括”和/或“包含”当在本说明书中使用时表明存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件,但是不排除存在或添加一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组。
将理解,尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可在本文中用于描述各种元件,但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。因此,下面讨论的“第一元件”可被称为“第二元件”或“第三元件”,并且“第二元件”和“第三元件”可在不脱离本文教导的情况下同样地被称呼。
如本文使用的“约”或“近似”包括如由本领域普通技术人员考虑讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即,测量系统的局限)所确定的特定值的可接受的偏差的范围内的所述值和平均数。例如,“约”可表示在一个或多个标准偏差内,或在所述值的±30%、20%、10%、5%内。
除非另外定义,否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。进一步将理解,诸如常用词典中定义的那些术语之类的术语应被解释为具有与它们在相关领域的语境中的含义一致的含义,并且将不在理想的或过于正式的意义上被解释,除非在本说明书明确定义。
与描述不相关的一些部分可不提供,以便更具体地描述本发明的实施例,并且相同的附图标记在整个说明书中指代相同的元件。
图1是示出使用掩模和掩模盒的路径的视图。
在下文中,将参考图1描述使用掩模和掩模盒的路径。
掩模盒在沉积设备40和掩模储存地点之间运送掩模。例如,为了在沉积过程中使用储存在掩模储存地点中的掩模,掩模可通过使用叉单元(fork unit)在掩模储存地点被装载在掩模盒上,并被运送到沉积设备40。例如,为了过程产量和过程速度,当掩模被装载在掩模盒上时,实施例可在掩模盒相对于掩模的位置方面使得能够将掩模盒精确地对准。根据一些示例实施例,当掩模被装载在掩模盒上时,掩模盒可被精确地对准,由此能够提高过程产量,并且基本上防止过程延迟。例如,在相关领域的过程中,可通过将掩模的位置对准然后将掩模盒的位置对准来将掩模装载在掩模盒上。然而,根据本公开的示例实施例,当掩模通过叉单元被运送以被装载在掩模盒上时,掩模盒可相对于被运送到叉单元的掩模对准,从而掩模可在没有掩模对准过程的情况下被精确地对准并被装载在掩模盒上。
图2是根据一些示例实施例的掩模盒对准设备,并且图3是根据一些示例实施例对准的掩模盒对准设备。
在下文中,将参考图2和图3更详细地描述根据一些示例实施例的掩模盒对准设备10。
根据一些示例实施例的掩模盒对准设备10包括第一板100、第一引导单元200、第二引导单元300、第三引导单元400和第二板500。另外,根据一些示例实施例的掩模盒对准设备10可进一步包括多个位置传感器(例如,图6中的S1、S2和S3)。
第一板100具有圆形形状,并支撑第二引导单元300、第三引导单元400和第二板500。
第一板100包括位于第一板100的侧表面上的蜗轮单元110。例如,蜗轮单元110包括沿第一板100的侧表面的法线的方向突出的蜗轮。蜗轮可与下面要描述的蜗杆单元220接合,并且接收第一引导单元200的动力以使第一板100旋转。根据一些示例实施例,如图2所示,蜗轮单元110可位于第一板100的侧表面的至少一部分上。然而,实施例不限于此,并且蜗轮单元110可位于第一板100的所有侧表面上,因此第一板100可旋转约0度或更大以及约360度或更小的角度。
如图2和图3所示,因为第一板100具有圆形形状,所以它可围绕旋转轴旋转。相应地,根据一些示例实施例的掩模盒对准设备10可精确地控制第一板100的旋转,并且因此根据一些示例实施例的掩模盒对准设备具有更高程度的旋转精度。
第一板100的旋转轴可垂直于下面要描述的第一引导单元200的第一对准杆210和蜗杆单元220的中心轴。
第一引导单元200被定位为与第一板100相邻,并与第一板100的蜗轮单元110接合以使第一板100旋转。
第一引导单元200包括第一对准杆210、蜗杆单元220和第一驱动单元230。
第一对准杆210沿第一板100的切线方向延伸。第一对准杆210的一侧连接到蜗杆单元220,并且第一对准杆210的另一侧连接到第一驱动单元230。
第一对准杆210可通过连接到第一对准杆210的第一驱动单元230沿第一板100的切线方向进行直线运动。例如,第一对准杆210可沿第一对准杆210延伸的方向线性移动。
蜗杆单元220可包括从第一对准杆210突出的多个蜗杆。该多个蜗杆沿垂直于第一对准杆210延伸的方向的方向突出,并且该多个蜗杆的至少一部分可与设置在第一板100的侧表面上的蜗轮单元110接合。例如,该多个蜗杆沿第一板100的侧表面的法线方向突出,并且可与第一板100的沿第一板100的侧表面的法线方向突出的蜗轮接合。
第一驱动单元230可包括旋转马达,并且可使连接到第一驱动单元230的第一对准杆210旋转。当第一对准杆210通过第一驱动单元230旋转时,蜗杆单元220与第一对准杆210一起旋转,并且由于蜗杆单元220的旋转,与蜗杆单元220接合的蜗轮单元110的蜗轮围绕第一板100的旋转轴(图6中的AP)旋转。
另外,由于蜗轮单元110的蜗轮的旋转,第一板100围绕旋转轴AP旋转。
另外,根据一些示例实施例,第一驱动单元230可使连接到第一驱动单元230的第一对准杆210线性移动。例如,第一驱动单元230可允许第一对准杆210沿第一板100的切线方向线性移动。例如,第一驱动单元230可以是可给予直线运动的线性马达,或利用气动压力操作的气缸。然而,实施例不限于此,并且第一驱动单元230可以是能够使第一对准杆210线性移动的任何元件。
因为第一驱动单元230使第一对准杆210沿第一板100的切线方向移动,所以蜗杆单元220沿着第一板100的切线方向移动,并且与蜗杆单元220接合的蜗轮单元110沿着第一板100的切线方向移动。相应地,第一板100沿第一板100的切线方向移动同时旋转。也就是说,第一引导单元200的直线运动根据第一板100的蜗轮单元110和第一引导单元200的蜗杆单元220之间的接合被传递,并被转换成第一板100的旋转运动。
根据一些示例实施例,因为第一板100的蜗轮单元110和第一引导单元200的蜗杆单元220彼此接合以使第一板100旋转,所以可精确地调节第一板100的角度,并因此可精确地将掩模盒对准。相应地,根据一些示例实施例的掩模盒对准设备可具有提高的旋转精度并且提高制造产量。
第二引导单元300在距第一板100的旋转轴(图6中的AP)一距离处被定位在第一板100上。第二引导单元300可使定位在第二引导单元300上的第二板500沿着第一方向D1移动。
第二引导单元300包括第二对准杆310、第二驱动单元320和第一支撑单元330。
第二对准杆310沿第一方向D1延伸。第二对准杆310的一侧可通过滚珠丝杠或以轨道的形式连接到第一支撑单元330,并且第二对准杆310的另一侧可直接连接到第二驱动单元320。在第二对准杆310通过滚珠丝杠连接到第一支撑单元330的情况下,第一支撑单元330通过第二对准杆310的旋转运动来进行直线运动。在第二对准杆310以轨道的形式连接到第一支撑单元330的情况下,第一支撑单元330通过第二对准杆310的直线运动来进行直线运动。然而,第二对准杆310与第一支撑单元330和第二驱动单元320的连接结构不限于此。
第二对准杆310可通过连接到第二对准杆310的第二驱动单元320沿着第一方向D1进行直线运动。例如,第二对准杆310可沿第二对准杆310延伸的方向线性移动。
第二驱动单元320可使连接到第二驱动单元320的第二对准杆310旋转。例如,第二驱动单元320可以是旋转马达,并且在这样的实施例中,第二对准杆310可通过滚珠丝杠连接到第一支撑单元330。
另外,根据一些示例实施例,第二驱动单元320可使连接到第二驱动单元320的第二对准杆310线性移动。例如,第二驱动单元320可允许第二对准杆310沿第一方向D1线性移动。第二驱动单元320可以是线性马达或利用气动压力操作的气缸,并且在这样的实施例中,第二对准杆310可以以轨道的形式连接到第一支撑单元330。然而,实施例不限于此,并且第二驱动单元320和第二对准杆310可以是能够使第一支撑单元330在平面上线性移动的元件。
第一支撑单元330连接到第二对准杆310的一侧,并支撑下面要更详细描述的第二板500。
第一支撑单元330可通过滚珠丝杠或以轨道的形式连接到第二对准杆310。然而,实施例不限于此,并且第一支撑单元330可被配置成能在平面上线性移动。相应地,第一支撑单元330可通过第二驱动单元320的动力线性移动。
第三引导单元400在距第一板100的旋转轴(图6中的AP)一距离处被布置在第一板100上,并且可使布置在第三引导单元400上的第二板500沿第二方向D2移动。
第三引导单元400包括第三对准杆410、第三驱动单元420和第二支撑单元430。
第三对准杆410沿第二方向D2延伸。第三对准杆410的一侧可通过滚珠丝杠或以轨道的形式连接到第二支撑单元430,并且第三对准杆410的另一侧可直接连接到第三驱动单元420。然而,第三对准杆410与第二支撑单元430和第三驱动单元420的连接结构不限于此。
第三对准杆410可通过连接到第三对准杆410的第三驱动单元420沿着在平面上垂直于第一方向D1的第二方向D2进行直线运动。例如,第三对准杆410可沿第三对准杆410延伸的方向线性移动。
第三驱动单元420可使连接到第三驱动单元420的第三对准杆410旋转。例如,第三驱动单元420可以是旋转马达,并且在这样的实施例中,第三对准杆410可通过滚珠丝杠连接到第二支撑单元430。
根据一些示例实施例,第三驱动单元420可使连接到第三驱动单元420的第三对准杆410线性移动。例如,第三驱动单元420可允许第三对准杆410沿第二方向D2线性移动。第三驱动单元420可以是线性马达或利用气动压力操作的气缸,并且在这样的实施例中,第三对准杆410可以以轨道的形式连接到第二支撑单元430。然而,实施例不限于此,并且第三驱动单元420和第三对准杆410可以是能够使第二支撑单元430在平面上线性移动的元件。
第二支撑单元430连接到第三对准杆410的一侧,并且支撑下面要描述的第二板500。
第二支撑单元430可通过滚珠丝杠或以轨道的形式连接到第三对准杆410。然而,实施例不限于此,并且第二支撑单元430可配置成能在平面上线性移动。相应地,第二支撑单元430可通过第三驱动单元420的动力线性移动。
第二板500被布置在第二引导单元300和第三引导单元400上,并且在平面上与第一板100重叠。例如,第二板500由第二引导单元300的第一支撑单元330和第三引导单元400的第二支撑单元430支撑。
掩模盒可被布置在第二板500上。
根据一些示例实施例的掩模盒对准设备10可进一步包括多个位置传感器(例如,图6中的S1、S2和S3)。
多个位置传感器S1和S2可测量定位在第二板500上的掩模盒的位置和通过叉单元定位在掩模盒中的掩模的位置。
位置传感器S1和S2中的每个可被固定在特定位置处,这将参考图6更详细地描述。
位置传感器S1和S2中的每个可以是位移传感器。例如,位置传感器S1和S2中的每个可以是线性位移传感器。然而,实施例不限于此,并且位置传感器S1和S2中的每个可以是用于测量定位在第二板500上的掩模盒的位置和通过叉单元定位在掩模盒中的掩模的位置的传感器。
图4是根据一些示例实施例的掩模盒对准算法,并且图5至图8是示出根据一些示例实施例的对准过程的视图。
在下文中,将参考图4至图8更详细地描述根据一些示例实施例的通过使用掩模盒对准设备10将掩模盒对准的方法。
首先,如图4和图5所示,为了定位布置在掩模盒对准设备10上的掩模盒C,测量掩模盒C与掩模M的位置间隔开的距离(S01)。例如,如图6所示,两个位置传感器S1和S2面向掩模盒C的一个侧表面布置,并且位置传感器S1和S2中的每个可测量掩模M的位置和掩模盒C的位置。例如,两个位置传感器S1和S2被定位在第一板100的一个侧表面处,并且位置传感器S1和S2中的每个测量掩模M和掩模盒C中的每个的相邻部分的位置。例如,掩模M处于被对准在正确位置的状态,并且位置传感器S1和S2中的每个被定位为使得在平面(例如,由第一方向D1和第二方向D2限定的平面)上垂直于掩模M(例如,掩模M的侧表面)且穿过第一板100的旋转轴AP的虚拟中心线CL与穿过旋转轴AP且分别穿过由位置传感器S1和S2测量的掩模M的位置P1和P2的第一虚拟线VL1和第二虚拟线VL2中的每个之间的相应角度具有基本上相同的值。
基于所测量的距离,计算掩模盒C相对于掩模M旋转的角度(S02)。例如,在将掩模M对准之后将掩模盒C对准的情况下,如图6所示,对准的掩模M的在各自的区域A和B中的位置P1和P2被固定,并且两个位置传感器S1和S2分别测量掩模盒C在区域A和B中的位置P3和P4。例如,可测量从两个位置传感器S1和S2到掩模M的距离d1和d2以及从两个位置传感器S1和S2到掩模盒C的距离d3和d4。
可利用掩模盒C在区域A中的位置P3、第一板100的旋转轴AP和在平面(例如,由第一方向D1和第二方向D2限定的平面)上垂直于掩模M(例如,掩模M的侧表面)且穿过第一板100的旋转轴AP的虚拟中心线CL来定义一直角三角形,该虚拟中心线CL用作该直角三角形的直角边和底边。在这样的实施例中,基于掩模盒C在区域A中的位置P3,可计算在区域A处定义的直角三角形的每个边的长度。例如,在区域A处定义的直角三角形的底边的长度L1是掩模M在第二方向D2上的长度的1/2和从位置传感器S1到掩模M在区域A中的位置P1的距离d1与从位置传感器S1到掩模盒C在区域A中的位置P3的距离d3之间的差值的总和。另外,在区域A处定义的直角三角形的高度H1是从虚拟中心线CL到掩模盒C在区域A中的位置P3的长度。如上所述的那样计算在区域A处定义的直角三角形的底边的长度L1和其高度H1,并且将反正切函数(等式1)应用于直角三角形的底边的长度L1和其高度H1,相应地,可计算连接第一板100的旋转轴AP和掩模盒C在区域A中的位置P3的第三虚拟线VL3与在平面上垂直于掩模M且穿过第一板100的旋转轴AP的虚拟中心线CL之间的角度θ1。
等式1
θ1=arctan(H1/L1)
可利用掩模盒C在区域B中的位置P4、第一板100的旋转轴AP和在平面(例如,由第一方向D1和第二方向D2限定的平面)上垂直于掩模M(例如,掩模M的侧表面)且穿过第一板100的旋转轴AP的虚拟中心线CL来定义一直角三角形,该虚拟中心线CL用作该直角三角形的直角边和底边。在这样的实施例中,基于掩模盒C在区域B中的位置P4,可计算在区域B处定义的直角三角形的每个边的长度。具体而言,在区域B处定义的直角三角形的底边的长度L2是掩模M在第二方向D2上的长度的1/2和从位置传感器S2到掩模M在区域B中的位置P2的距离d2与从位置传感器S2到掩模盒C在区域B中的位置P4的距离d4之间的差值的总和。另外,在区域B处定义的直角三角形的高度H2是从虚拟中心线CL到掩模盒C在区域B中的位置P4的长度。如上所述的那样计算在区域B处定义的直角三角形的底边的长度L2和其高度H2,并且将反正切函数(等式2)应用于直角三角形的底边的长度L2和其高度H2,相应地,可计算连接第一板100的旋转轴AP和掩模盒C在区域B中的位置P4的第四虚拟线VL4与在平面上垂直于掩模M且穿过第一板100的旋转轴AP的虚拟中心线CL之间的角度θ2。
等式2
θ2=arctan(H2/L2)
在这样的实施例中,基于由第三虚拟线VL3和虚拟中心线CL定义的角度θ1与由第四虚拟线VL4和虚拟中心线CL定义的角度θ2之间的差,可计算要被校正的第一板100的旋转角度。
接下来,如图4和图7所示,校正掩模盒C旋转的角度(S03)。具体而言,第一引导单元200使第一板100沿与掩模盒C旋转的方向相反的方向旋转掩模盒C相对于掩模M旋转的度数,从而掩模盒C具有基本上等于掩模M的角度的角度,并且因此旋转角度可被校正。在一实施例中,校正掩模盒C旋转的角度(S03)可包括将掩模盒C设置成平行于掩模M。
接下来,确定校正之后的掩模盒C相对于掩模M的正确位置的角度是否大于0.1度(S04)。例如,在校正之后的掩模盒C相对于掩模M的正确位置的角度存在大于0.1度的差的情况下,该过程再次从计算掩模盒C旋转的角度进行。另一方面,在存在约0.1度或更小的差的情况下,测量掩模盒C在第一方向D1和第二方向D2上的位置。
接下来,测量掩模盒C相对于掩模M的位置(S05)。例如,两个位置传感器S1和S2可被定位,一个位置传感器面向掩模盒C的一个侧表面,并且另一个位置传感器面向掩模盒C的垂直于该一个侧表面的另一个侧表面。两个位置传感器S1和S2中的面向掩模盒C的一个侧表面定位的一个位置传感器可测量掩模M和掩模盒C在第一方向D1上的位置,并且两个位置传感器S1和S2中的面向掩模盒C的另一个侧表面设置的另一个位置传感器可测量掩模M和掩模盒C在第二方向D2上的位置。
接下来,进行掩模盒C在第一方向D1和第二方向D2上的位置校正(S06)。在这样的实施例中,根据一些示例实施例的掩模盒对准设备10可使第一板100在从约0度至约360度的范围内旋转,并且可具有较宽范围的旋转半径。
接下来,确定校正之后的掩模盒C的位置是否与固定位置间隔开大于0.1mm的距离(S07)。例如,在掩模盒C与固定位置间隔开大于0.1mm的距离的情况下,再次进行掩模盒C在第一方向D1和第二方向D2上的位置校正。另一方面,在掩模盒C与固定位置间隔开约0.1mm或更小的距离的情况下,对准过程结束。
如上文所阐述的,根据本发明的一个或多个实施例的掩模盒对准设备可通过包括垂直轴、水平轴和带有蜗轮的旋转轴来提高旋转精度。
虽然本发明的一些示例实施例的方面已经参考其实施例被示出并描述,但是对于本领域普通技术人员来说将显而易见的是,在不脱离由所附权利要求和其等效物所限定的本发明的精神和范围的情况下,可对其做出形式和细节上各种改变。

Claims (20)

1.一种掩模盒对准设备,包括:
具有圆形形状的第一板;和
与所述第一板的侧表面接合并配置用以使所述第一板旋转的第一引导单元。
2.如权利要求1所述的掩模盒对准设备,其中所述第一引导单元包括第一对准杆、蜗杆单元和第一驱动单元,
所述第一板包括在所述第一板的所述侧表面上的蜗轮单元,并且
所述蜗轮单元与所述蜗杆单元接合以使所述第一板旋转。
3.如权利要求2所述的掩模盒对准设备,其中所述第一板的旋转轴垂直于所述第一对准杆和所述蜗杆单元的中心轴。
4.如权利要求2所述的掩模盒对准设备,进一步包括在所述第一板上与所述第一板的旋转轴间隔开的第二引导单元和第三引导单元。
5.如权利要求2所述的掩模盒对准设备,其中所述第一驱动单元是旋转马达。
6.如权利要求1所述的掩模盒对准设备,进一步包括:
在所述第一板上的第二板;
在所述第一板上且能够使所述第二板沿着第一方向移动的第二引导单元;和
在所述第一板上且能够使所述第二板沿着垂直于所述第一方向的第二方向移动的第三引导单元。
7.如权利要求6所述的掩模盒对准设备,其中所述第二引导单元包括:
沿着所述第一方向延伸的第二对准杆;
能够使所述第二板沿所述第一方向移动的第二驱动单元;和
支撑所述第二板的第一支撑单元。
8.如权利要求7所述的掩模盒对准设备,其中所述第二驱动单元是旋转马达,
所述第二对准杆通过滚珠丝杠连接到所述第一支撑单元,并且
所述第一支撑单元通过所述第二对准杆的旋转运动来进行直线运动。
9.如权利要求7所述的掩模盒对准设备,其中所述第二驱动单元是线性马达或气缸,并且
所述第二对准杆以轨道的形式连接到所述第一支撑单元。
10.如权利要求6所述的掩模盒对准设备,其中所述第三引导单元包括:
沿着所述第二方向延伸的第三对准杆;
能够使所述第二板沿所述第二方向移动的第三驱动单元;和
支撑所述第二板的第二支撑单元。
11.如权利要求10所述的掩模盒对准设备,其中所述第三驱动单元是旋转马达,并且
所述第三对准杆通过滚珠丝杠连接到所述第二支撑单元。
12.如权利要求10所述的掩模盒对准设备,其中所述第三驱动单元是线性马达或气缸,并且
所述第三对准杆以轨道的形式连接到所述第二支撑单元。
13.如权利要求6-12中任一项所述的掩模盒对准设备,进一步包括配置用以测量所述第二板上的掩模盒的位置的多个位置传感器。
14.一种将掩模盒对准的方法,所述方法包括:
通过多个位置传感器测量掩模盒的位置;
计算所述掩模盒相对于掩模旋转的角度;
通过第一引导单元使第一板旋转以校正所述掩模盒旋转的所述角度;
通过多个位置传感器测量所述掩模盒在第一方向和垂直于所述第一方向的第二方向上的位置;和
通过第二引导单元和第三引导单元使第二板沿所述第一方向和所述第二方向移动,以校正所述掩模盒在所述第一方向和所述第二方向上的所述位置。
15.如权利要求14所述的方法,其中所述第一板具有圆形形状。
16.如权利要求14所述的方法,其中所述第一板包括在所述第一板的侧表面上的蜗轮单元。
17.如权利要求14所述的方法,其中所述第一引导单元包括蜗杆单元。
18.如权利要求14所述的方法,其中计算所述掩模盒相对于所述掩模旋转的所述角度包括:
使用通过所述多个位置传感器测量的所述掩模盒的所述位置、所述第一板的旋转轴和在由所述第一方向和所述第二方向限定的平面上垂直于所述掩模的侧表面且穿过所述第一板的所述旋转轴的虚拟中心线定义一直角三角形;和
通过对所述直角三角形应用反正切函数计算所述第一板旋转的角度。
19.如权利要求14所述的方法,其中,当所述第一引导单元使所述第一板旋转以校正所述掩模盒旋转的所述角度时,所述第一板能旋转0度或更大且360度或更小。
20.如权利要求14所述的方法,其中通过所述第一引导单元使所述第一板旋转以校正所述掩模盒旋转的所述角度包括:
将所述掩模盒设置成平行于所述掩模。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111627853A (zh) * 2020-07-30 2020-09-04 清华大学 晶圆对心装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021175824A (ja) * 2020-03-13 2021-11-04 大日本印刷株式会社 有機デバイスの製造装置の蒸着室の評価方法、評価方法で用いられる標準マスク装置及び標準基板、標準マスク装置の製造方法、評価方法で評価された蒸着室を備える有機デバイスの製造装置、評価方法で評価された蒸着室において形成された蒸着層を備える有機デバイス、並びに有機デバイスの製造装置の蒸着室のメンテナンス方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4376581A (en) * 1979-12-20 1983-03-15 Censor Patent- Und Versuchs-Anstalt Method of positioning disk-shaped workpieces, preferably semiconductor wafers
JPH0733232A (ja) * 1993-07-20 1995-02-03 Daihen Corp 液晶用基板の位置決め装置
JPH10338346A (ja) * 1997-06-03 1998-12-22 Daihen Corp 液晶用ガラス基板の位置検出装置
KR20070036831A (ko) * 2005-09-30 2007-04-04 삼성전자주식회사 카세트 로딩 플레이트
KR20160082177A (ko) * 2014-12-31 2016-07-08 주식회사 에스에프에이 정렬장치 및 이를 구비한 카세트 공급시스템
KR20180064120A (ko) * 2016-12-05 2018-06-14 주식회사 신성에프에이 카세트 정렬 유닛

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10163094A (ja) 1996-12-03 1998-06-19 Nikon Corp 露光装置及び露光方法並びに搬送装置
JP2011181796A (ja) 2010-03-03 2011-09-15 Nsk Ltd マスクストッカー、マスク供給システム、及びマスク供給方法
US9273761B2 (en) * 2012-05-03 2016-03-01 Mau-Hsiang Wu XYθ precision alignment platform
KR101894287B1 (ko) 2016-10-18 2018-09-04 주식회사 에스에프에이 반송대차 얼라인 스테이션

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4376581A (en) * 1979-12-20 1983-03-15 Censor Patent- Und Versuchs-Anstalt Method of positioning disk-shaped workpieces, preferably semiconductor wafers
JPH0733232A (ja) * 1993-07-20 1995-02-03 Daihen Corp 液晶用基板の位置決め装置
JPH10338346A (ja) * 1997-06-03 1998-12-22 Daihen Corp 液晶用ガラス基板の位置検出装置
KR20070036831A (ko) * 2005-09-30 2007-04-04 삼성전자주식회사 카세트 로딩 플레이트
KR20160082177A (ko) * 2014-12-31 2016-07-08 주식회사 에스에프에이 정렬장치 및 이를 구비한 카세트 공급시스템
KR20180064120A (ko) * 2016-12-05 2018-06-14 주식회사 신성에프에이 카세트 정렬 유닛

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111627853A (zh) * 2020-07-30 2020-09-04 清华大学 晶圆对心装置

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