CN111168182B - 一种应用于真空扩散焊接中间过渡层的制备方法 - Google Patents

一种应用于真空扩散焊接中间过渡层的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111168182B
CN111168182B CN202010008991.3A CN202010008991A CN111168182B CN 111168182 B CN111168182 B CN 111168182B CN 202010008991 A CN202010008991 A CN 202010008991A CN 111168182 B CN111168182 B CN 111168182B
Authority
CN
China
Prior art keywords
product
sputtering cavity
cleaning
welding
firstly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010008991.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111168182A (zh
Inventor
林钰
唐江
滕海山
陈杰
吴小芳
杨先
石登明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AVIC Liyuan Hydraulic Co Ltd
Original Assignee
AVIC Liyuan Hydraulic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AVIC Liyuan Hydraulic Co Ltd filed Critical AVIC Liyuan Hydraulic Co Ltd
Priority to CN202010008991.3A priority Critical patent/CN111168182B/zh
Publication of CN111168182A publication Critical patent/CN111168182A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111168182B publication Critical patent/CN111168182B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
    • C23G1/02—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with acid solutions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G5/00—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G5/00—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents
    • C23G5/02—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents using organic solvents
    • C23G5/032—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents using organic solvents containing oxygen-containing compounds

Abstract

本发明公开了一种应用于真空扩散焊接中间过渡层的制备方法，其特征在于：包括以下步骤，a、将零件放入汽油中浸泡，得A品，b、清洗A品，得B品，c、用HNO3溶液酸洗B品，得C品，d、清洗C品，得D品，e、HCl溶液酸洗D品，得E品，f、清洗E品，得F品，g、酒精清洗F品，得G品，h、干燥G品，得H品，i、H品置于真空环境下预热，得I品，j、用霍尔源清洗I品，得J品，k、离子轰击J品，使J品活化，得K品，l、K品预镀膜，得L品，m、L品镀膜，得成品。本发明制备的中间过渡层具有纯度高的优点，可使结构件焊接质量良好；还具有易于与深度曲面焊接面紧密均匀贴合的优点，也可使结构件焊接质量良好。

Description

一种应用于真空扩散焊接中间过渡层的制备方法
技术领域
本发明属于真空焊接扩散焊接领域，尤其涉及一种应用于真空扩散焊接中间过渡层的制备方法。
背景技术
现代工程应用中，对结构件的性能要求越来越高，为满足结构件的性能要求，经常需要把不同材料且性能差异较大的两种零件连接在一起，如两种不同金属材质的零件，或金属零件与陶瓷零件连接在一起，然而，使用传统的熔焊难以实现上述连接，作为特种焊方法之一的真空扩散焊接是用于上述连接的有效方式。在进行真空扩散焊接前，需要在零件的焊接面上制备中间过渡层，中间过渡层的质量对焊接质量会产生影响。中间过渡层的制备方法有很多，主要包括电镀膜法、化学镀膜法和纯镍箔法。电镀膜法和化学镀膜法是通过化学的方法制备的，制备的作为中间过渡层的膜层中不免含有金属杂质，纯度较低，而且厚度较薄，中间过渡层的质量较差，在一定程度上会使结构件的焊接质量差；纯镍箔法可用于平面间的扩散焊接，但对于焊接面为深度曲面的零件而言，难以做到镍箔与焊接面紧密均匀贴合，中间过渡层的质量较差，也会使结构件的焊接质量差。
因此，现有制备方法制备的中间过渡层存在含有金属杂质的缺陷，会使结构件焊接质量差；或是存在难以与深度曲面焊接面紧密均匀贴合的缺陷，也会使结构件焊接质量差。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种应用于真空扩散焊接中间过渡层的制备方法。本发明制备的中间过渡层具有纯度高的优点，可使结构件焊接质量良好；还具有易于与深度曲面焊接面紧密均匀贴合的优点，也可使结构件焊接质量良好。
本发明的技术方案：一种应用于真空扩散焊接中间过渡层的制备方法，包括以下步骤，
a、将零件放入汽油中浸泡20-30min，得A品，
b、清洗A品1-3min，得B品，
c、用15%-20%浓度的HNO3溶液酸洗B品1-2min，得C品，
d、清洗C品，得D品，
e、3%-5%浓度的HCl溶液酸洗D品1-2min，得E品，
f、清洗E品，得F品，
g、酒精清洗F品，得G品，
h、干燥G品，得H品，
i、H品置于真空度≤5.0×10-3 Pa的真空环境下预热，预热温度90-110℃，得I品，
j、用霍尔源清洗I品，得J品，
k、离子轰击J品，使J品活化，得K品，
l、K品预镀膜，得L品，
m、L品镀膜，得成品。
前述的应用于真空扩散焊接中间过渡层的制备方法中，所述的步骤b，是用自来水清洗A品2min，得B品；所述的步骤d，是用自来水喷淋C品，得D品。
前述的应用于真空扩散焊接中间过渡层的制备方法中，所述的步骤f，是先用自来水喷淋E品3min，得E1品，再将E1品用去离子水漂洗1-2min，得F品。
前述的应用于真空扩散焊接中间过渡层的制备方法中，所述的步骤g，是用酒精超声波清洗F品两次，每次时间8-12min，得G品。
前述的应用于真空扩散焊接中间过渡层的制备方法中，所述的步骤h，是将G品先进行脱水，再进行吹干，得H品。
前述的应用于真空扩散焊接中间过渡层的制备方法中，所述的步骤i，是先将H品挂到溅射腔体内的工件架上；再用吸尘器清除溅射腔体内的灰尘；再对溅射腔体抽真空；使溅射腔体内的真空度≤5.0×10-3 Pa；再利用加热管使溅射腔体内的温度升到100℃，保温，直至使溅射腔体内各处温度均匀；得I品。
前述的应用于真空扩散焊接中间过渡层的制备方法中，所述步骤j，是先向溅射腔体内通入氩气，直至溅射腔体内的气压达到0.45Pa；然后以霍尔源的电源辉光清洗I品，霍尔源功率1.4KW；得J品。
前述的应用于真空扩散焊接中间过渡层的制备方法中，所述的步骤k，是先将溅射腔体内的气压调节至0.6Pa；再启动工件架，使工件架以10-20度/每秒的速度转动；再调节偏压，使金属靶的直流电源功率达到3.2KW；再打开金属靶挡板，使溅射铜离子轰击到J品，使J品活化；得K品。
前述的应用于真空扩散焊接中间过渡层的制备方法中，所述的步骤l，是先将溅射腔体内的气压调节至0.6Pa；再调节偏压，使金属靶的直流电源功率达到3.2KW；再在150-180min内向零件表面预镀铜，得得L品。
前述的应用于真空扩散焊接中间过渡层的制备方法中，所述步骤m，是先将溅射腔体内的气压调节至0.6Pa；再调节偏压，使金属靶直流电源功率达到3.2KW，使L品表面开始沉积铜层，铜层厚度达到7-9μm后，得L1品；再关闭金属靶直流电源、偏压、金属靶挡板和加热管；溅射腔体内温度冷却至60℃以下后，得成品。
与现有技术相比，本发明制备的中间过渡层具有量很高的致密性和均匀性，且纯度高，可提高结构件的焊接质量；同时，本发明也能在具有深度曲面焊接面的零件上形成紧密均匀贴合中间过渡层，也可提高结构件的焊接质量。以本发明镀后的零件用于真空扩散焊，扩散层深度较深且均匀，焊接性能和焊接质量良好。
因此，本发明制备的中间过渡层具有纯度高的优点，可使结构件焊接质量良好；还具有易于与深度曲面焊接面紧密均匀贴合的优点，也可使结构件焊接质量良好。
附图说明
图1是将实施例1中成品与实施例3中成品进行真空扩散焊接，焊缝处的金相形貌图。
图2是将实施例2中成品与实施例3中成品进行真空扩散焊接，焊缝处的金相形貌图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明，但并不作为对本发明限制的依据。
实施例1。一种应用于真空扩散焊接中间过渡层的制备方法，在零件（锡青铜材质、材料牌号 QSn6.5-0.1）的焊接面上制备镍膜，包括以下步骤，
前期准备工作，准备镍靶，镍靶纯度99.99%，厚度为4mm，将镍靶装入到磁控溅射镀膜设备的溅射腔体中，镍靶与溅射腔体内的直流电源连接，调节好镍靶与工件架之间的距离，距离100-180mm之间。
a、将零件放入汽油中浸泡20、25或30min，最优为25min，得A品；
b、用自来水清洗A品1、2或3min，最优为2min，得B品；
c、用15%、18%或20%浓度的HNO3溶液酸洗B品1、1.5或2min，最优为18%浓度的HNO3溶液酸洗B品1.5min，得C品；
d、用自来水喷淋C品3min，得D品；
e、用3%、4%或5%浓度的HCl溶液酸洗D品1、1.5或2min，最优为4%浓度的HCl溶液酸洗D品1.5min，得E品；
f、先用自来水喷淋E品3min，得E1品，再将E1品用去离子水漂洗1、1.5或2min，最优为1.5min，得F品；
g、用酒精超声波清洗F品两次，每次时间8、10或12min，最优为10min，得G品，
h、将G品先进行脱水，再进行吹干，得H品；
i、先将H品挂到溅射腔体内的工件架上；再用吸尘器清除溅射腔体内的灰尘；再对溅射腔体抽真空；使溅射腔体内的真空度≤5.0×10-3 Pa ；再打开磁控溅射镀膜设备内的加热管使溅射腔体内的温度升到100℃，保温，直至使溅射腔体内各处温度均匀；得I品；
j、先向溅射腔体内通入氩气，直至溅射腔体内的气压达到0.45Pa；然后打开再打开磁控溅射镀膜设备内的霍尔源,辉光清洗I品，霍尔源功率1.4KW；得J品；
k、先将溅射腔体内的气压调节至0.6Pa；再启动工件架，使工件架以10-20度/每秒的速度转动；再调节偏压，使镍靶的直流电源功率达到3.2KW，使使Ar原子与电子碰撞而电离，形成Ar+离子，Ar+离子在电位作用下，轰击镍靶并溅射出镍离子；再打开镍靶挡板，使溅射铜离子轰击到J品，使J品活化；得K品；
l、先将溅射腔体内的气压调节至0.6Pa；再调节偏压，使镍靶的直流电源功率达到指定值3.2KW；再在150～180min内向零件表面预镀铜，得得L品；
m、先将溅射腔体内的气压调节至0.6Pa；再调节偏压，使镍靶直流电源功率达到指定值3.2KW，使L品表面开始沉积铜层，铜层厚度达到7～9μm后，得L1品；再关闭镍靶直流电源、偏压、镍靶挡板和加热管；溅射腔体内温度冷却至60℃以下后，得成品。
实施例2。一种应用于真空扩散焊接中间过渡层的制备方法，与实施例1相比较，区别仅在于在零件的材质为锡青铜，牌号ZQSn10-2-3。
实施例3。一种应用于真空扩散焊接中间过渡层的制备方法，与实施例1相比较，区别仅在于零件的材质为合金钢，牌号40CrNiMoA。
将实施例1所得成品与实施例3所得成品进行真空扩散焊，从图1可看出，中间过渡层（即镀膜或镍层）起到了很好的扩散连接效果，经测量，过渡层（过渡层由分别镀在两个成品上的中间过渡层组成）的厚度达到20um，厚度均匀，两个成品之间的抗拉强度≥320 MPa，焊接质量良好。
将实施例2所得成品与实施例3所得成品进行真空扩散焊，从图2可看出，中间过渡层起到了很好的扩散连接效果，经测量，过渡层的厚度达到17um，厚度均匀，两个成品之间的抗拉强度≥310 MPa，焊接质量良好。
实施例4。在零件的焊接面上制备铜膜，包括以下步骤，
前期准备工作，准备铜靶，铜靶纯度99.99%，厚度为4mm，将铜靶装入到磁控溅射镀膜设备的溅射腔体中，铜靶与溅射腔体内的直流电源连接，调节好铜靶与工件架之间的距离，距离100-180mm之间。
a、将零件放入汽油中浸泡20、25或30min，最优为25min，得A品；
b、用自来水清洗A品1、2或3min，最优为2min，得B品；
c、用15%、18%或20%浓度的HNO3溶液酸洗B品1、1.5或2min，最优为用18%浓度的HNO3溶液酸洗B品1.5min，得C品；
d、用自来水喷淋C品3min，得D品；
e、用3%、4%或5%浓度的HCl溶液酸洗D品1、1.5或2min，最优为用4%浓度的HCl溶液酸洗D品1.5min，得E品；
f、先用自来水喷淋E品3min，得E1品，再将E1品用去离子水漂洗1、1.5或2min，最优为1.5min，得F品；
g、用酒精超声波清洗F品两次，每次时间8、10或12min，最优为10min，得G品，
h、将G品先进行脱水，再进行吹干，得H品；
i、先将H品挂到溅射腔体内的工件架上；再用吸尘器清除溅射腔体内的灰尘；再对溅射腔体抽真空；使溅射腔体内的真空度≤5.0×10-3 Pa ；再打开磁控溅射镀膜设备内的加热管使溅射腔体内的温度升到100℃，保温，直至使溅射腔体内各处温度均匀；得I品；
j、先向溅射腔体内通入氩气，直至溅射腔体内的气压达到0.45Pa；然后打开再打开磁控溅射镀膜设备内的霍尔源,以霍尔源的电源辉光清洗I品，霍尔源功率1.4KW；得J品；
k、先将溅射腔体内的气压调节至0.6Pa；再启动工件架，使工件架以10-20度/每秒的速度转动；再调节偏压，使铜靶的直流电源功率达到3.2KW，使Ar原子与电子碰撞而电离，形成Ar+离子，Ar+离子在电位作用下，轰击铜靶并溅射出铜离子；再打开铜靶挡板，使溅射铜离子轰击到J品，使J品活化；得K品；
l、先将溅射腔体内的气压调节至0.6Pa；再调节偏压，使铜靶的直流电源功率达到3.2KW；再在150～180min内向零件表面预镀铜，得得L品；
m、先将溅射腔体内的气压调节至0.6Pa；再调节偏压，使铜靶直流电源功率达到3.2KW，使L品表面开始沉积铜层，铜层厚度达到7～9μm后，得L1品；再关闭铜靶直流电源、偏压、铜靶挡板和加热管；溅射腔体内温度冷却至60℃以下后，得成品。
所述加热管属于磁控溅射镀膜设备的组成部分，加热管位于溅射腔体内，可通过磁控溅射镀膜设备上的加热开关通断电；溅射腔体内还设有温度传感器，可检测到溅射腔体内温度，并反应于磁控溅射镀膜设备的显示面板上。所述（磁控溅射镀膜设备内具有氩气源，氩气可通过磁控溅射镀膜设备上的氩气开关输入到溅射腔体内；溅射腔体内气压传感器，溅射腔体的气压可通过磁控溅射镀膜设备的显示面板观察得到。所述霍尔源属于磁控溅射镀膜设备的组成部分，霍尔源可通过磁控溅射镀膜设备上的霍尔源开关进行启动。所述工件架属于磁控溅射镀膜设备的组成部分，工件架可通过磁控溅射镀膜设备上的工件架开关启动发生旋转。所述直流电源属于磁控溅射镀膜设备的组成部分，调节直流电源上的偏压可使直流电源输出至金属耙的电流相应变化。磁控溅射镀膜设备为现有技术，可从市场上直接采购得到。
本发明制备的中间过渡层具有纯度高的优点，可使结构件焊接质量良好；还具有易于与深度曲面焊接面紧密均匀贴合的优点，也可使结构件焊接质量良好。

Claims (1)

1.一种应用于真空扩散焊接中间过渡层的制备方法，其特征在于：包括以下步骤，
a、将工件放入汽油中浸泡20-30min，得A品，
b、清洗A品1-3min，得B品，
c、用15%-20%浓度的HNO3溶液酸洗B品1-2min，得C品，
d、清洗C品，得D品，
e、3%-5%浓度的HCl溶液酸洗D品1-2min，得E品，
f、清洗E品，得F品，
g、酒精清洗F品，得G品，
h、干燥G品，得H品，
i、先将H品挂到溅射腔体内的工件架上；再用吸尘器清除溅射腔体内的灰尘；再对溅射腔体抽真空；使溅射腔体内的真空度≤5.0×10-3 Pa；再利用加热管使溅射腔体内的温度升到100℃，保温，直至使溅射腔体内各处温度均匀；得I品，
j、用霍尔源清洗I品，得J品，
k、离子轰击J品，使J品活化，得K品，
l、K品预镀膜，得L品，
m、L品镀膜，得成品；
所述的步骤h，是将G品先进行脱水，再进行吹干，得H品；
所述的步骤d，是用自来水喷淋C品，得D品；
所述的步骤f，是先用自来水喷淋E品3min，得E1品，再将E1品用去离子水漂洗1-2min，得F品；
所述的步骤g，是用酒精超声波清洗F品两次，每次时间8-12min，得G品；
所述步骤j，是先向溅射腔体内通入氩气，直至溅射腔体内的气压达到0.45Pa；然后以霍尔源的电源辉光清洗I品，霍尔源功率1.4KW；得J品；
所述的步骤k，是先将溅射腔体内的气压调节至0.6Pa；再启动工件架，使工件架以10-20度/每秒的速度转动；再调节偏压，使金属靶的直流电源功率达到3.2KW；再打开金属靶挡板，使溅射铜离子轰击到J品，使J品活化；得K品；
所述的步骤l，是先将溅射腔体内的气压调节至0.6Pa；再调节偏压，使金属靶的直流电源功率达到3.2KW；再在150-180min内向工件表面预镀铜，得L品；
所述步骤m，是先将溅射腔体内的气压调节至0.6Pa；再调节偏压，使金属靶直流电源功率达到3.2KW，使L品表面开始沉积铜层，铜层厚度达到7-9μm后，得L1品；再关闭金属靶直流电源、偏压、金属靶挡板和加热管；溅射腔体内温度冷却至60℃以下后，得成品。
CN202010008991.3A 2020-01-06 2020-01-06 一种应用于真空扩散焊接中间过渡层的制备方法 Active CN111168182B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010008991.3A CN111168182B (zh) 2020-01-06 2020-01-06 一种应用于真空扩散焊接中间过渡层的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010008991.3A CN111168182B (zh) 2020-01-06 2020-01-06 一种应用于真空扩散焊接中间过渡层的制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111168182A CN111168182A (zh) 2020-05-19
CN111168182B true CN111168182B (zh) 2022-03-01

Family

ID=70618424

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010008991.3A Active CN111168182B (zh) 2020-01-06 2020-01-06 一种应用于真空扩散焊接中间过渡层的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111168182B (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080055054A (ko) * 2006-12-14 2008-06-19 재단법인 포항산업과학연구원 박막 코팅용 타겟의 제조 방법
CN101845629A (zh) * 2010-04-14 2010-09-29 江苏时代华宜电子科技有限公司 钼片复合镀钌工艺
CN102965634A (zh) * 2012-12-18 2013-03-13 兰州大成科技股份有限公司 采用连续磁控溅射物理气相沉积法制备铍铜合金薄板的方法
CN103805996A (zh) * 2014-01-16 2014-05-21 中国科学院金属研究所 一种金属材料表面先镀膜再渗氮的复合处理方法
CN104060224A (zh) * 2014-06-26 2014-09-24 深圳惠科精密工业有限公司 一种金属件的真空镀膜方法
CN105908183A (zh) * 2016-06-29 2016-08-31 西安西工大超晶科技发展有限责任公司 一种钛及钛合金表面耐磨镀层的制备方法
CN108611590A (zh) * 2016-12-13 2018-10-02 核工业西南物理研究院 一种Ti合金工件防咬死的方法
CN109317810A (zh) * 2018-09-11 2019-02-12 南京航空航天大学 一种提高Si3N4陶瓷与钛合金焊接性能的表面处理方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110048954A1 (en) * 2009-09-03 2011-03-03 U.S. Government As Represented By The Secretary Of The Army Enhanced solderability using a substantially pure nickel layer deposited by physical vapor deposition

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080055054A (ko) * 2006-12-14 2008-06-19 재단법인 포항산업과학연구원 박막 코팅용 타겟의 제조 방법
CN101845629A (zh) * 2010-04-14 2010-09-29 江苏时代华宜电子科技有限公司 钼片复合镀钌工艺
CN102965634A (zh) * 2012-12-18 2013-03-13 兰州大成科技股份有限公司 采用连续磁控溅射物理气相沉积法制备铍铜合金薄板的方法
CN103805996A (zh) * 2014-01-16 2014-05-21 中国科学院金属研究所 一种金属材料表面先镀膜再渗氮的复合处理方法
CN104060224A (zh) * 2014-06-26 2014-09-24 深圳惠科精密工业有限公司 一种金属件的真空镀膜方法
CN105908183A (zh) * 2016-06-29 2016-08-31 西安西工大超晶科技发展有限责任公司 一种钛及钛合金表面耐磨镀层的制备方法
CN108611590A (zh) * 2016-12-13 2018-10-02 核工业西南物理研究院 一种Ti合金工件防咬死的方法
CN109317810A (zh) * 2018-09-11 2019-02-12 南京航空航天大学 一种提高Si3N4陶瓷与钛合金焊接性能的表面处理方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Al箔溅射沉积Cu膜的工艺研究;李海凤等;《表面技术》;20090430;第38卷(第02期);第49-51页 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN111168182A (zh) 2020-05-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20140186654A1 (en) Surface treatment method for stainless steel and housing made from the treated stainless steel
CN108570651A (zh) 一种多腔室卧式磁控溅射镀膜生产线及其镀膜方法
CN104060224A (zh) 一种金属件的真空镀膜方法
CN108950506B (zh) 一种带孔陶瓷基板的金属化溅镀铜方法
CN103122452A (zh) 泡沫塑料高功率脉冲磁控溅射表面金属化方法
CN104073855A (zh) 一种金属件的表面处理方法
CN111168182B (zh) 一种应用于真空扩散焊接中间过渡层的制备方法
CN111411328B (zh) 金属板材的表面镀膜方法
US8703287B2 (en) Coated article and method for making the same
CN107675136B (zh) 一种工件表面pvd镀膜的方法
CN112063985B (zh) 玻璃基材真空磁控溅射镀铜方法
CN106048543B (zh) 半导体晶片表面真空镀膜工艺
CN110438421B (zh) 一种铝合金材料及铝合金固溶处理+pvd涂层同步强化方法
US20200347490A1 (en) Metal surface protective layer and preparation method thereof
US20120121926A1 (en) Coated article and method for making the same
CN112663008B (zh) 一种利用射频磁控制备镁铝复合板的方法
US20200199734A1 (en) Magnesium alloy surface coating method and corrosion-resistant magnesium alloy prepared thereby
CN108330433A (zh) 一种塑料电镀工件的环保焊接方法
CN116103612A (zh) 一种氮化钛薄膜的制作方法
US20120114967A1 (en) Coated article and method for making the same
CN110565061A (zh) 一种环保型直接在易氧化金属镀膜的工艺
JPS60174873A (ja) 蒸着用金属基板の前処理方法
US8691379B2 (en) Coated article and method for making the same
CN111733379B (zh) 金属带材的表面镀膜方法
CN110484887A (zh) 一种稀土永磁体表面快速真空镀铝方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant